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1. 发明申请

WO2019122733A1 MISE EN ŒUVRE D'UNE STRUCTURE DE DECOUPLAGE POUR L'ASSEMBLAGE D'UN COMPOSANT AVEC UN BOITIER 审中-公开
公开(公告)号：WO2019122733A1
公开(公告)日：2019-06-27
申请号：PCT/FR2018/053435
申请日：2018-12-20
申请人： COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
发明人： ROBERT, Philippe
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81B7/0048 , B81B7/0051
摘要： Assemblage entre un composant (20) électromécanique MEMS et/ou NEMS et un boitier(1),le composant (20) électromécanique comportant au moins une structure suspendue (26)et mobile dotée d'au moins une zone (26a) de fixation sur laquelle une régions d'accueil (3) du boitier est fixée, la structure suspendue étant formée au moins partiellement dans un capot de protection (29)du composant ou dans une couche(25) distincte de celle dans laquelle l'élément sensible du composant est formé.

2. 发明申请

WO2016165882A1 MEMS SENSOR COMPONENT 审中-公开
标题翻译： MEMS传感器组件
公开(公告)号：WO2016165882A1
公开(公告)日：2016-10-20
申请号：PCT/EP2016/054919
申请日：2016-03-08
申请人： EPCOS AG
发明人： PAHL, Wolfgang
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81B7/0048 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/15151 , H01L2924/16152
摘要： A MEMS sensor component with a reduced sensitivity to internalor external stress and small spatial dimensions is provided. The component comprises a MEMS chip arranged in a cavity below a cap and elastically mounted to a carrier substrate by a connection element in a flip-chip configuration.
摘要翻译：提供了对内部外部应力和小空间尺寸的灵敏度降低的MEMS传感器部件。该组件包括布置在盖下方的空腔中的MEMS芯片，并且通过倒装芯片配置的连接元件弹性地安装到载体基板。

3. 发明申请

WO2016036544A1 VARIOUS STRESS FREE SENSOR PACKAGES USING WAFER LEVEL SUPPORTING DIE AND AIR GAP TECHNIQUE 审中-公开
标题翻译：各种应力消除传感器包装使用水平支持DIE和空气隙技术
公开(公告)号：WO2016036544A1
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：PCT/US2015/046803
申请日：2015-08-25
申请人： APPLE INC.
发明人： HAN, Caleb C. , JIANG, Tongbi , ZHAI, Jun
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： G01L7/08 , B81B7/0048 , B81B2201/025 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81B2207/094 , B81C1/0023 , B81C2203/0792 , G01L9/0045 , G01L9/0048 , G01L19/0618 , G01L19/146 , G01L19/148 , H01L41/094 , H01L41/1136 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/48095 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/94 , H01L2924/1461 , H01L2924/16151 , H01L2924/16195
摘要： Sensor packages and manners of formation are described. In an embodiment, a sensor package includes a supporting die characterized by a recess area and a support anchor protruding above the recess area. A sensor die is bonded to the support anchor such that an air gap exists between the sensor die and the recess area. The sensor die includes a sensor positioned directly above the air gap.
摘要翻译：描述传感器封装和形成方式。在一个实施例中，传感器封装包括支撑模具，其特征在于凹部区域和在凹部区域上方突出的支撑锚固件。传感器模具结合到支撑锚定件，使得在传感器模具和凹部区域之间存在气隙。传感器模具包括位于空气间隙正上方的传感器。

4. 发明申请

WO2015185449A1 INTERPOSER FÜR DIE MONTAGE EINES VERTIKAL HYBRID INTEGRIERTEN BAUTEILS AUF EINEM BAUTEILTRÄGER 审中-公开
标题翻译： INTERPOSER用于垂直混合集成成分对一分量载波的安装
公开(公告)号：WO2015185449A1
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：PCT/EP2015/061946
申请日：2015-05-29
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： NEUL, Reinhard , CLASSEN, Johannes , KRAMER, Torsten , REINMUTH, Jochen , HATTASS, Mirko , TEBJE, Lars , MEISEL, Daniel Christoph , REICHENBACH, Ralf , HEUCK, Friedjof , PUYGRANIER, Antoine
IPC分类号： B81B7/00 , G01L19/14 , H01L23/13
CPC分类号： B81B7/0048 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81B2207/096 , H01L23/13 , H01L23/49827 , H01L2224/16225
摘要： Es wird ein Interposerkonzept zur Reduzierung von montagebedingten mechanischen Spannungen im Aufbau eines vertikal hybrid integrierten Bauteils vorgeschlagen, das eine zuverlässige mechanische Fixierung des Bauteils auf einem Bauteilträger und eine platzsparende elektrische Kontaktierung des Bauteils ermöglicht. Ein solcher Interposer (301) besteht aus einem flächigen Trägersubstrat (310) mit mindestens einer vorderseitigen Verdrahtungsebene (320), in der vorderseitige Anschlusspads (321) für die Montage des Bauteils (100) auf dem Interposer (301) ausgebildet sind, mit mindestens einer rückseitigen Verdrahtungsebene (330), in der rückseitige Anschlusspads (331) für die Montage auf einem Bauteilträger (110) ausgebildet sind, wobei die vorderseitigen Anschlusspads (321) und die rückseitigen Anschlusspads (331) versetzt zueinander angeordnet sind, und mit Durchkontakten (340) zur elektrischen Verbindung der mindestens einen vorderseitigen Verdrahtungsebene (320) und der mindestens einen rückseitigen Verdrahtungsebene (330). Erfindungsgemäß umfasst das Trägersubstrat (310) mindestens einen Randabschnitt (360) und mindestens einen Mittelabschnitt (350), die durch eine Stressentkopplungsstruktur (371) zumindest weitgehend mechanisch entkoppelt sind. Die vorderseitigen Anschlusspads (321) für die Montage des Bauteils (100) sind ausschließlich auf dem Mittelabschnitt (350) angeordnet, während die rückseitigen Anschlusspads (331) für die Montage auf einem Bauteilträger (110) ausschließlich auf dem Randabschnitt (360) angeordnet sind.
摘要翻译：它提出了一种内插的概念，以减少在垂直集成式混合装置的构造，其允许分量载波和保存部件的电接触的空间上的部件的可靠的机械固定组件相关的机械应力。这样的内插器（301）由具有在所述前侧接触垫中的至少一个前侧布线层（320）（321）的平坦载体基板（310）被设计用于在具有至少一个内插器（301）的安装部件（100）的在后连接器焊盘（331）被设计用于安装一分量载波（110）上回布线平面（330）被布置，其中，所述前侧接触垫（321）和从彼此偏移的后部连接器焊盘（331），以及通孔（340）用于所述至少一个前侧布线层（320）和所述至少一个背面布线层（330）电连接。根据本发明，所述载体基片（310）包括至少一个边缘部分（360）和至少其至少在很大程度上由应力隔离结构（371）机械分离的中间部分（350）。前侧接触垫（321），用于安装部件（100）被布置仅在中央部分（350），而所述后连接器焊盘（331），用于安装一个分量载波（110）上的上缘部（360）排他地布置。

5. 发明申请

WO2014171896A1 ELECTROMECHANICAL DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME 审中-公开
标题翻译：电动装置及其制造方法
公开(公告)号：WO2014171896A1
公开(公告)日：2014-10-23
申请号：PCT/SG2014/000170
申请日：2014-04-17
申请人： AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH
发明人： OCAK, Ilker, E. , TSAI, Julius, Ming Lin , SINGH, Navab
IPC分类号： B81B5/00 , B81B3/00 , B81C3/00 , H01L23/52 , H01L25/00
CPC分类号： B81B7/0048 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2201/0271 , B81B2201/0292 , B81B2203/04 , B81B2207/07 , B81C1/00285 , B81C2203/0118 , B81C2203/0172 , G01C19/56 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P2015/0814 , G01P2015/0828 , G01R33/00 , G01R33/0052 , G01R33/0286 , H01L25/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： An electromechanical device and method of fabrication thereof comprising: providing a first wafer with a circuit arrangement on a first surface thereof and a first electrode on a second surface thereof; forming first and second via structures from the first surface to the second surface of the first wafer, said first via electrically connecting the first electrode with the circuit arrangement; providing a second wafer with a suspended structure on a first surface thereof; forming a second electrode on the suspended structure; forming an interconnect structure on the first surface of the second wafer that electrically connects with the second electrode; bonding the first wafer to the second wafer with the second surface of the first wafer facing the first surface of the second wafer, with the second via structure electrically connecting the circuit arrangement to the interconnect structure, and the first and second electrodes forming a capacitive structure.
摘要翻译：一种机电装置及其制造方法，包括：在其第一表面上提供具有电路装置的第一晶片和在其第二表面上的第一电极; 从所述第一晶片的第一表面到所述第二表面形成第一和第二通孔结构，所述第一通孔将所述第一电极与所述电路装置电连接; 在其第一表面上提供具有悬挂结构的第二晶片; 在所述悬挂结构上形成第二电极; 在与第二电极电连接的第二晶片的第一表面上形成互连结构; 将第一晶片接合到第二晶片，其中第一晶片的第二表面面向第二晶片的第一表面，其中第二通孔结构将电路装置电连接到互连结构，并且第一和第二电极形成电容结构。

6. 发明申请

WO2010039855A3 VERTICAL MOUNT PACKAGE FOR MEMS SENSORS 审中-公开
标题翻译： MEMS传感器的垂直安装封装
公开(公告)号：WO2010039855A3
公开(公告)日：2010-06-24
申请号：PCT/US2009059064
申请日：2009-09-30
申请人： ANALOG DEVICES INC , XUE XIAOJIE , RALEIGH CARL
发明人： XUE XIAOJIE , RALEIGH CARL
IPC分类号： B81B7/00 , B81C1/00
CPC分类号： B81B7/0048 , B81B7/0074 , B81B2207/012 , B81B2207/095 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A vertical mount pre-molded type package for use with a MEMS sensor may be formed with a low moisture permeable molding material that surrounds a portion of the leadframes and forms a cavity in which one or multiple dies may be held. The package includes structures to reduce package vibration, reduce die stress, increase vertical mount stability, and improve solder joint reliability. The vertical mount package includes a first leadframe having first leads and molding material substantially surrounding at least a portion of the first leads. The molding material forms a cavity for holding the MEMS sensor and forms a package mounting plane for mounting the package on a base. The cavity has a die mounting plane that is substantially non-parallel to the package mounting plane. The first leads are configured to provide electrical contacts within the cavity and to provide electrical contacts to the base.
摘要翻译：与MEMS传感器一起使用的垂直安装预成型型封装可以用低湿气可渗透模制材料形成，所述低湿气可渗透模制材料围绕引线框的一部分并且形成其中可以保持一个或多个管芯的空腔。该封装包括减少封装振动，减小管芯应力，增加垂直安装稳定性和改善焊点可靠性的结构。垂直安装封装包括具有第一引线的第一引线框架和基本围绕第一引线的至少一部分的模制材料。模制材料形成用于保持MEMS传感器的空腔并且形成用于将封装安装在基座上的封装安装平面。腔体具有基本不平行于封装安装平面的管芯安装平面。第一引线被配置为在空腔内提供电触点并向基座提供电触点。

7. 发明申请

WO2009150087A2 SYSTEM SUPPORT FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF 审中-公开
标题翻译：系统支持电子元件和方法生产同样
公开(公告)号：WO2009150087A2
公开(公告)日：2009-12-17
申请号：PCT/EP2009056832
申请日：2009-06-03
申请人： EPCOS AG , PAHL WOLFGANG , WEIDNER KARL
发明人： PAHL WOLFGANG , WEIDNER KARL
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： H01L23/4985 , B81B7/0048 , B81B2207/07 , H01L23/498 , H01L23/5387 , H01L24/24 , H01L24/80 , H01L24/82 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/76155 , H01L2224/82007 , H01L2224/82102 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
摘要： A chip (2, 3) is arranged on an upper side of a flexible support (1) and mechanically separate from the support. Electrical connections (8, 11) for the chip are executed with a planar connection technique. The chip can be separated from the support by means of an air gap or a base layer (7) made of a soft or compressible material.
摘要翻译：一种芯片（2,3）被布置成从上方的承载件分离的柔性支撑件（1）和机械的上表面上。芯片的电连接（8,11）在一个平面连接技术进行。该芯片可从支撑通过气隙或软的或可压缩的材料制成的基体层（7）分离。

8. 发明申请

WO2009095856A2 A MEMS STRUCTURE AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
标题翻译： MEMS结构及其制造方法
公开(公告)号：WO2009095856A2
公开(公告)日：2009-08-06
申请号：PCT/IB2009050328
申请日：2009-01-27
申请人： NXP BV , LUTZ JOSEF
发明人： LUTZ JOSEF
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81B7/0048 , B81B2201/0257
摘要： A MEMS structure (100) comprising a substrate (102), a functional MEMS component (104) comprising a microphone structure, and a contact member (106) for coupling the substrate (102) and the functional MEMS component (104) in a resilient manner.
摘要翻译：一种MEMS结构（100），包括基底（102），包括麦克风结构的功能MEMS部件（104）和用于将所述基底（102）和所述功能MEMS部件（104）以弹性方式。

9. 发明申请

WO2007130706A2 ELECTRONIC ASSEMLY AND METHOD FOR FORMING THE SAME 审中-公开
标题翻译：电子学及其形成方法
公开(公告)号：WO2007130706A2
公开(公告)日：2007-11-15
申请号：PCT/US2007/060876
申请日：2007-01-23
申请人： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. , GOGOI, Bishnu P. , SARIHAN, Vijay
发明人： GOGOI, Bishnu P. , SARIHAN, Vijay
IPC分类号： G06Q10/00 , G06Q40/00
CPC分类号： H01L23/49503 , B81B7/0048 , H01L23/49513 , H01L23/49548 , H01L24/16 , H01L24/31 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2224/13099 , H01L2224/16245 , H01L2224/29111 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2224/73257 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/157 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/13111 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： Methods are provided for forming an electronic assembly (54). At least one depression (38) is formed in a surface of a substrate (20). A contact formation (44) is placed in the depression. A microelectronic die (46) is attached to the substrate using the contact formation. An electronic assembly is also provided. The invention further provides an electronic assembly. The electronic assembly (54) includes a substrate having a plurality of depressions formed thereon, a microelectronic die having a microelectronic device formed therein, and a plurality of contact formations bonded to and interconnecting the substrate and the microelectronic die. Each of the contact formations are positioned within a respective depression on the substrate.
摘要翻译：提供了用于形成电子组件（54）的方法。在基板（20）的表面形成有至少一个凹部（38）。接触形式（44）被放置在凹陷中。使用接触形式将微电子管芯（46）附接到基板。还提供电子组件。本发明还提供一种电子组件。电子组件（54）包括其上形成有多个凹陷的基板，具有形成在其中的微电子器件的微电子管芯，以及多个结合到基板和微电子管芯上的接触结构。每个接触层位于衬底上相应的凹陷内。

10. 发明申请

WO2006072474A1 STRUKTURIERTER TRÄGERSTREIFEN 审中-公开
标题翻译：结构化载体条纹
公开(公告)号：WO2006072474A1
公开(公告)日：2006-07-13
申请号：PCT/EP2005/055081
申请日：2005-10-07
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , DOERING, Anton , MUELLER, Stefan
发明人： DOERING, Anton , MUELLER, Stefan
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49503 , B81B7/0048 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： Die Erfindung geht aus von einem Trägerstreifen (11, 31) zur Halterung von wenigstens einem elektronischen oder mikromechanischen Bauteil (12). Der Kern der Erfindung besteht darin, dass der Trägerstreifen (1 1) in wenigstens einem ersten Bereich (21) eine geringere Dicke aufweist, als in einem anderen Bereich (23).
摘要翻译：本发明是基于用于安装至少一个电子或微机械部件（12）的载体条（11，31）。本发明的实质是，载体带（11）具有至少一个第一区域（21）中比在另一个区域（23）更小的厚度。

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