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1. 发明申请

WO2016122945A1 MEMS-CMOS DEVICE THAT MINIMIZES OUTGASSING AND METHODS OF MANUFACTURE 审中-公开
标题翻译：最小化出口的MEMS-CMOS器件和制造方法
公开(公告)号：WO2016122945A1
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：PCT/US2016/014143
申请日：2016-01-20
申请人： INVENSENSE, INC.
发明人： SMEYS, Peter , SHIN, Jong II , SHIN, Jongwoo
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81B7/0041 , B81B2207/012 , B81B2207/094 , B81C1/00293 , B81C2201/013 , B81C2201/0133 , B81C2201/016 , B81C2203/035 , B81C2203/0792
摘要： A MEMS device is disclosed. The MEMS device includes a first substrate. At least one structure is formed within the first substrate. The first substrate includes at least one first conductive pad thereon. The MEMS device also includes a second substrate. The second substrate includes a passivation layer. The passivation layer includes a plurality of layers. A top layer of the plurality of layers comprises an outgassing barrier layer. At least one second conductive pad and at least one electrode are coupled to the top layer. At least one first conductive pad is coupled to the at least one second conductive pad.
摘要翻译：公开了MEMS器件。 MEMS器件包括第一衬底。在第一基板内形成至少一个结构。第一衬底包括至少一个第一导电焊盘。 MEMS器件还包括第二衬底。第二基板包括钝化层。钝化层包括多个层。多个层的顶层包括除气阻挡层。至少一个第二导电焊盘和至少一个电极耦合到顶层。至少一个第一导电焊盘耦合到所述至少一个第二导电焊盘。

2. 发明申请

WO2016062465A1 MIKROELEKTRONISCHE BAUELEMENTANORDNUNG MIT EINER MEHRZAHL VON SUBSTRATEN UND ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开
标题翻译：与底物和相应方法的NUMBER微电子组件装置
公开(公告)号：WO2016062465A1
公开(公告)日：2016-04-28
申请号：PCT/EP2015/071431
申请日：2015-09-18
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： NEUL, Reinhard , OHMS, Torsten , HEUCK, Friedjof , ANTE, Frederik , SCHELLING, Christoph , HATTASS, Mirko
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00238 , B81B2201/0214 , B81B2201/0235 , B81B2201/0264 , B81C2203/0792 , H01L2224/16225
摘要： Die Erfindung schafft eine mikroelektronische Bauelementanordnung mit einer Mehrzahl von Substraten und ein entsprechendes Herstellungsverfahren. Die mikroelektronische Bauelementanordnung mit einer Mehrzahl von Substraten umfasst ein erstes Substrat (C1), welches als Schaltungssubstrat mit einem ersten Integrationsgrad ausgebildet ist, ein zweites Substrat (C2), welches als Schaltungssubstrat mit einem zweiten Integrationsgrad ausgebildet ist und ein drittes Substrat (C3), welches als MEMS-Sensorsubstrat ausgebildet ist und auf das zweite Substrat (C2) gebondet ist. Zweites und drittes Substrat sind auf das erste Substrat (C1) gebondet. Der erste Integrationsgrad ist wesentlich größer als der zweite Integrationsgrad.
摘要翻译：本发明提供了一种具有多个基板和相应的制造方法的微电子装置组件。具有多个包括第一基体（C1），其被形成为具有集成的第一度的电路基板的基板的微电子器件组件，第二基板（C2），其被设计为具有集成的第二度和第三基板（C3）的电路基板，其被形成为MEMS传感器基板和上述第二基板（C2）键合。第二和第三基板（C1）在第一衬底上粘接。一体化的第一度比第二集成度大得多。

3. 发明申请

WO2014062305A1 PACKAGED MICROPHONE SYSTEM WITH INTEGRATED PASSIVE DEVICE DIE 审中-公开
标题翻译：包装麦克风系统与集成无源设备
公开(公告)号：WO2014062305A1
公开(公告)日：2014-04-24
申请号：PCT/US2013/058381
申请日：2013-09-06
申请人： ANALOG DEVICES, INC.
发明人： BOLOGNIA, David , GUERY, Alain Valentin
IPC分类号： H04R1/04 , B81B7/00 , B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00253 , B81B2207/012 , B81C2203/0792 , H01L2224/48091 , H01L2924/1461 , H01L2924/3011 , H04R1/04 , H04R2201/003 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A transducer system (17), has a package (38) forming an interior chamber (50), and a MEMS transducer (42), e.g., a MEMS microphone, secured within the interior chamber (50). The package (38) forms an aperture (52) for permitting acoustic access to the interior of the chamber (50) and thus, the MEMS transducer (42). The system (17) also has two dies (44, 46); namely, the system (17) has a primary circuit die (44) within the interior chamber (50), and an integrated passive device die (46) electrically connected with the primary circuit die (44). The primary circuit die (44) is electrically connected with the MEMS transducer (42) and has at least one active circuit element.
摘要翻译：传感器系统（17）具有形成内室（50）的封装（38）和固定在内室（50）内的MEMS换能器（例如MEMS麦克风）。封装（38）形成用于允许声学访问室（50）的内部并且因此允许MEMS换能器（42）的孔（52）。系统（17）还具有两个模具（44,46）; 即，系统（17）在内室（50）内具有主电路管芯（44），以及与主电路管芯（44）电连接的集成无源器件管芯（46）。主电路管芯（44）与MEMS换能器（42）电连接并且具有至少一个有源电路元件。

4. 发明申请

WO2011154363A3 ANALYSIS DEVICE INCLUDING A MEMS AND/OR NEMS NETWORK 审中-公开
标题翻译：包括MEMS和/或NEMS网络的分析设备
公开(公告)号：WO2011154363A3
公开(公告)日：2012-07-05
申请号：PCT/EP2011059305
申请日：2011-06-06
申请人： COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE , CALIFORNIA INST OF TECHN , ERNST THOMAS , ANDREUCCI PHILIPPE , COLINET ERIC , DURAFFOURG LAURENT , MYERS EDWARD B , ROUKES MICHAEL L
发明人： ERNST THOMAS , ANDREUCCI PHILIPPE , COLINET ERIC , DURAFFOURG LAURENT , MYERS EDWARD B , ROUKES MICHAEL L
IPC分类号： B81B7/04 , B81B7/00 , G01N29/02
CPC分类号： G06F17/00 , B81B2201/06 , B81C1/00238 , B81C2203/0771 , B81C2203/0792 , G01N30/6095 , G01N2291/0256 , Y10T29/49117
摘要： A device for analyzing a fluid, including a layer (II) provided with a plurality of sensors (2) of the MEMS and/or NEMS type, a layer (I) including means (4) for controlling the detectors and for processing information transmitted by the detectors (2), said control and processing means (4) being electrically connected to the detectors (2), and a layer (IV) positioned on the layer (II) provided with the sensors on the side of the face including the sensors (2) including means for spatially and temporally distributing said fluid on said sensors (2).
摘要翻译：一种用于分析流体的装置，包括设置有MEMS和/或NEMS类型的多个传感器（2）的层（II），包括用于控制检测器和用于处理发送的信息的装置（4）的层（I）通过所述检测器（2），所述控制和处理装置（4）电连接到所述检测器（2），以及位于所述层（II）上的层（IV），所述层（II）在所述面部侧设置有包括传感器（2）包括用于在所述传感器（2）上空间和时间地分布所述流体的装置。

5. 发明申请

WO2011076910A1 MICROELECTROMECHANICAL TRANSDUCER AND CORRESPONDING ASSEMBLY PROCESS 审中-公开
标题翻译：微电子变压器及相关组件工艺
公开(公告)号：WO2011076910A1
公开(公告)日：2011-06-30
申请号：PCT/EP2010/070608
申请日：2010-12-22
申请人： STMICROELECTRONICS S.R.L. , STMICROELECTRONICS (MALTA) LTD , FORMOSA, Kevin , AZZOPARDI, Mark Anthony , CORTESE, Mario Francesco
发明人： FORMOSA, Kevin , AZZOPARDI, Mark Anthony , CORTESE, Mario Francesco
IPC分类号： H04R19/00 , B81B7/00
CPC分类号： H04R19/005 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81B2207/093 , B81C1/0023 , B81C2203/019 , B81C2203/035 , B81C2203/0785 , B81C2203/0792 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/8592 , H01L2924/10253 , H01L2924/1461 , H01L2924/16151 , H01L2924/3025 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A MEMS transducer (1) has a micromechanical sensing structure (10) and a package (46). The package (46) is provided with a substrate (45), carrying first electrical-connection elements (47), and with a lid (25), coupled to the substrate to define an internal cavity (24), in which the micromechanical sensing structure (10) is housed. The lid (25) is formed by: a cap layer (20) having a first surface (20a) and a second surface (20b), set opposite to one another, the first surface (20a) defining an external face of the package (46) and the second surface (20b) facing the substrate (45) inside the package (46); and a wall structure (21), set between the cap layer (20) and the substrate (45), and having a coupling face (21a) coupled to the substrate (45). At least a first electrical component (10, 11) is coupled to the second surface (20b) of the cap layer (20), inside the package (46), and the coupling face (21a) of the wall structure (21) carries second electrical-connection elements (30), electrically connected to the first electrical component (10, 11) and to the first electrical-connection elements (47).
摘要翻译： MEMS传感器（1）具有微机械感测结构（10）和封装（46）。封装（46）设置有承载第一电连接元件（47）的衬底（45），以及耦合到衬底以限定内部空腔（24）的盖（25），其中微机械感测结构（10）被容纳。盖（25）由以下部分形成：盖层（20），具有彼此相对设置的第一表面（20a）和第二表面（20b），所述第一表面（20a）限定包装的外表面 46）和所述第二表面（20b）面对所述衬底（45）; 以及设置在所述盖层（20）和所述基板（45）之间并且具有联接到所述基板（45）的联接面（21a）的壁结构（21）。至少第一电气部件（10,11）在封装（46）的内部联接到盖层（20）的第二表面（20b），并且壁结构（21）的联接面（21a）承载电连接到第一电气部件（10,11）和第一电连接元件（47）的第二电连接元件（30）。

6. 发明申请

WO2011045836A1 センサ装置およびセンサ装置の製造方法审中-公开
标题翻译：传感器装置和用于制造传感器装置的方法
公开(公告)号：WO2011045836A1
公开(公告)日：2011-04-21
申请号：PCT/JP2009/005361
申请日：2009-10-14
申请人：国立大学法人東北大学 , 株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社 , 田中秀治 , 江刺正喜 , 室山真徳 , 松崎栄 , 巻幡光俊 , 野々村裕 , 藤吉基弘 , 中山貴裕 , 山口宇唯 , 山田整
发明人：田中秀治 , 江刺正喜 , 室山真徳 , 松崎栄 , 巻幡光俊 , 野々村裕 , 藤吉基弘 , 中山貴裕 , 山口宇唯 , 山田整
IPC分类号： G01L1/14 , G01L5/00 , H01L23/12 , H01L25/00 , H01L29/84
CPC分类号： B81C1/00238 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81C2201/019 , B81C2203/032 , B81C2203/0792 , G01L1/146 , G01L1/148 , G01L5/228 , H01L23/10 , H01L24/04 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L24/94 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要：　接触センシング面を有するセンサ構造部300とそのセンサ信号を処理する信号処理LSI部420とをパッケージ化する技術を提供する。センサ構造部300は、接触センシング面とセンサ電極320、330とを有する。半導体基板400には、信号処理用集積回路420が作りこまれている。接着層500によってセンサ構造部300と半導体基板400とが接合され、センサ装置200がワンチップ化されている。センサ電極320、330と集積回路420とはセンサ装置200の内側に封止されており、センサ電極320、330および集積回路420の外部端子は半導体基板400の側面を経由して半導体基板400の裏面に引き出されている。
摘要翻译：提供了一种用于封装具有接触感测表面的传感器结构（300）和用于处理传感器结构（300）的传感器信号的信号处理LSI（420）的技术。传感器结构（300）具有接触感测表面和传感器电极（320,330）。信号处理集成电路（420）形成在半导体衬底（400）上。传感器结构（300）和半导体衬底（400）通过接合层（500）接合，形成作为单个芯片的传感器装置（200）。传感器电极（320,330）和集成电路（420）被密封在传感器装置（200）内部，传感器电极（320,330）和集成电路（420）的外部端子通过半导体衬底（400）的一侧到半导体衬底（400）的背面。

7. 发明申请

WO2007060290A1 METHOD FOR MANUFACTURING A MICROELECTROMECHANICAL COMPONENT, AND A MICROELECTROMECHANICAL COMPONENT 审中-公开
标题翻译：微电子元件制造方法及微电子元件
公开(公告)号：WO2007060290A1
公开(公告)日：2007-05-31
申请号：PCT/FI2006/050508
申请日：2006-11-21
申请人： VTI TECHNOLOGIES OY , KUISMA, Heikki
发明人： KUISMA, Heikki
IPC分类号： B81B7/00 , B81C5/00 , G01P15/18 , G01C19/56 , G01L9/00
CPC分类号： G01C19/56 , B81B7/02 , B81B2207/012 , B81B2207/015 , B81C1/0023 , B81C2203/0792 , G01C19/5783 , G01L9/0042 , G01P1/023 , G01P15/0802 , H01L2224/16145 , H01L2224/1703 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： The invention relates to microelectromechanical components, like microelectromechanical gauges used in measuring e.g. acceleration, angular acceleration, angular velocity, or other physical quantities. The microelectromechanical component, according to the invention, comprises a microelectromechanical chip part (46), sealed by means of a cover part (24), (28), (33), (41), (47), (48), and an electronic circuit part (64), (74), suitably bonded to each other. The aim of the invention is to provide an improved method of manufacturing a microelectromechanical component, and to provide a microelectromechanical component, which is applicable for use particularly in small microelectromechanical sensor solutions.
摘要翻译：本发明涉及微电子机械部件，如用于测量的微机电量规。加速度，角加速度，角速度或其他物理量。根据本发明的微电子部件包括通过盖部分（24），（28），（33），（41），（47），（48）和（48）密封的微机电芯片部分电子电路部分（64），（74），彼此适当地接合。本发明的目的是提供一种制造微机电元件的改进方法，并提供一种适用于特别在小型微机电传感器解决方案中的微机电部件。

8. 发明申请

WO2018041444A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES MIKROMECHANISCHEN SENSORS 审中-公开
标题翻译：生产微机电传感器的方法
公开(公告)号：WO2018041444A1
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：PCT/EP2017/066724
申请日：2017-07-05
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： CLASSEN, Johannes
IPC分类号： B81C1/00 , H04R19/00
CPC分类号： B81C1/00309 , B81B3/0005 , B81B7/0051 , B81B7/0061 , B81B7/007 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81B2207/012 , B81C1/00301 , B81C1/00325 , B81C1/00968 , B81C2201/0125 , B81C2201/0132 , B81C2201/0178 , B81C2201/112 , B81C2203/0118 , B81C2203/0792 , H04R19/005 , H04R31/006
摘要： Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Sensors (100), aufweisend die Schritte: Bereitstellen eines MEMS-Wafers (10) mit einem MEMS-Substrat (1), wobei im MEMS-Substrat (1) in einem Membranbereich (3a) eine definierte Anzahl von Ätzgräben ausgebildet wird, wobei der Membranbereich in einer ersten Siliziumschicht (3), die definiert beabstandet vom MEMS-Substrat (1) angeordnet ist, ausgebildet wird; Bereitstellen eines Kappenwafers (20); Bonden des MEMS-Wafers (10) mit dem Kappenwafer (20); und Ausbilden eines Medienzugangs (6) zum Membranbereich (3a) durch Aufschleifen des MEMS-Substrats (1).
摘要翻译：
一种用于制造微机械传感器（100），包括以下步骤：提供一个MEMS晶片（10）配有一个MEMS衬底（1），其中，在膜面积MEMS衬底（1）（3a）形成限定数量的空间，所述膜区域形成在与所述MEMS衬底（1）间隔开的第一硅层（3）中; 提供帽晶片（20）; 将MEMS晶片（10）结合到盖晶片（20）; 以及通过研磨所述MEMS衬底（1）来形成到所述膜区域（3a）的介质通路（6）

9. 发明申请

WO2016007435A1 INTEGRATED CMOS AND MEMS SENSOR FABRICATION METHOD AND STRUCTURE 审中-公开
标题翻译：集成CMOS和MEMS传感器制造方法和结构
公开(公告)号：WO2016007435A1
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：PCT/US2015/039255
申请日：2015-07-06
申请人： INVENSENSE, INC.
发明人： SMEYS, Peter
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81C1/00238 , B81B7/02 , B81C1/00246 , B81C2201/0197 , B81C2203/0792
摘要： A method of providing a CMOS -MEMS structure is disclosed. The method comprises patterning a first top metal on a MEMS actuator substrate and a second top metal on a CMOS substrate. Each of the MEMS actuator substrate and the CMOS substrate include an oxide layer thereon. The method includes etching each of the oxide layers on the MEMS actuator substrate and the base substrate, utilizing a first bonding step to bond the first patterned top metal of the MEMS actuator substrate to the second patterned top metal of the base substrate. Finally the method includes etching an actuator layer into the MEMS actuator substrate and utilizing a second bonding step to bond the MEMS actuator substrate to a MEMS handle substrate.
摘要翻译：公开了一种提供CMOS -MEMS结构的方法。该方法包括将MEMS致动器基板上的第一顶部金属和CMOS基板上的第二顶部金属图案化。 MEMS致动器基板和CMOS基板中的每一个在其上包括氧化物层。该方法包括利用第一结合步骤将MEMS致动器基板的第一图案化顶部金属与基底基板的第二图案化顶部金属结合来蚀刻MEMS致动器基板和基底基板上的每个氧化物层。最后，该方法包括将致动器层蚀刻到MEMS致动器基板中，并利用第二结合步骤将MEMS致动器基板结合到MEMS手柄基板。

10. 发明申请

WO2013003784A3 PROCESS FOR A SEALED MEMS DEVICE WITH A PORTION EXPOSED TO THE ENVIRONMENT 审中-公开
标题翻译：具有暴露于环境的部件的密封MEMS器件的工艺
公开(公告)号：WO2013003784A3
公开(公告)日：2014-05-08
申请号：PCT/US2012045061
申请日：2012-06-29
申请人： INVENSENSE INC , DANEMAN MICHAEL J , LIM MARTIN , SEEGER JOSEPH , TCHERTKOV IGOR , NASIRI STEVEN S
发明人： DANEMAN MICHAEL J , LIM MARTIN , SEEGER JOSEPH , TCHERTKOV IGOR , NASIRI STEVEN S
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L23/10 , B81B2201/0264 , B81B2201/047 , B81B2207/115 , B81C1/00238 , B81C2203/0109 , B81C2203/0145 , B81C2203/0792 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G02B26/0833 , H01L2224/48091 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A method and system for providing a MEMS device with a portion exposed to an outside environment are disclosed. The method comprises bonding a handle wafer to a device wafer to form a MEMS substrate with a dielectric layer disposed between the handle and device wafers. The method includes lithographically defining at least one standoff on the device wafer and bonding the at least one standoff to an integrated circuit substrate to form a sealed cavity between the MEMS substrate and the integrated circuit substrate. The method includes defining at least one opening in the handle wafer, standoff, or integrated circuit substrate to expose a portion of the to expose a portion of the device wafer to the outside environment.
摘要翻译：公开了一种用于向MEMS器件提供暴露于外部环境的部分的方法和系统。该方法包括将处理晶片结合到器件晶片以形成具有设置在手柄和器件晶片之间的介电层的MEMS衬底。该方法包括光刻地限定器件晶片上的至少一个间隔，并将至少一个支架结合到集成电路衬底，以在MEMS衬底和集成电路衬底之间形成密封空腔。该方法包括在处理晶片，支座或集成电路基板中限定至少一个开口，以暴露一部分将器件晶片的一部分暴露于外部环境。

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