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    • 1. 发明申请
    • MIKROMECHANISCHES BAUTEIL FÜR EINE DRUCKSENSORVORRICHTUNG
    • 用于压力传感器装置的微机械部件
    • WO2017215871A1
    • 2017-12-21
    • PCT/EP2017/061822
    • 2017-05-17
    • ROBERT BOSCH GMBH
    • REINMUTH, Jochen
    • B81B3/00
    • B81B3/0043B81B3/0021B81B2201/0264B81B2203/0127B81B2203/0154B81B2203/04G01L9/0072
    • Die Erfindung betrifft ein mikromechanisches Bauteil für eine Drucksensorvorrichtung mit einer an einem Substrat (10) aufgespannten und mittels eines Druckunterschieds zwischen einer ersten Substratseite des Substrats (10) und einer zweiten Substratseite des Substrats (10) verwölbbaren Membran (12), und einer Wippenstruktur (14) welche derart mit der Membran (12) verbunden ist, dass die Wippenstruktur (14) mittels einer Verwölbung der Membran (12) um eine erste Drehachse (16) verstellbar ist, wobei die Wippenstruktur (14) über eine Hebelstruktur (18) derart mit der Membran (12) verbunden ist, dass die Verwölbung der Membran (12) eine Drehbewegung der Hebelstruktur (18) um eine parallel zu der ersten Drehachse (16) ausgerichtete und davon beabstandete zweite Drehachse (20) auslöst und die Drehbewegung der Hebelstruktur (18) um die zweite Drehachse (20) eine weitere Drehbewegung der Wippenstruktur (18) um die erste Drehachse (16) auslöst. Des Weiteren betrifft die Erfindung eine Drucksensorvorrichtung und ein Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauteil für eine Drucksensorvorrichtung.
    • 本发明涉及一种微机械分量f导航使用R,在基板(10),跨越上,并通过在基板(10)和基板的第二基板侧的第一基板侧之间的压力差的装置具有一个压力传感器装置(10) EXPö lbbaren膜(12),并且被如此连接到所述隔膜(12)的摇臂结构(14),该摇杆结构(14)由一个EXP&ouml的装置; lbung所述膜(12)是可调节围绕旋转的第一轴(16) 其中,所述摇臂结构(14)的导航使用膜(12)的lbung杠杆结构(18)约(平行于所述第一旋转轴线的旋转运动;通过杠杆结构(18)连接到所述隔膜(12)连接到EXP&oUML 16)对准并间隔开的第二枢转轴线(20)外源oUML; ST和杠杆结构(18)围绕旋转(20的第二轴的旋转),该摇臂结构(18)绕所述第一旋转轴(16)外源oUML的进一步的旋转运动; ST。 此外,本发明涉及压力传感器装置和用于压力传感器装置的微机械部件的制造方法

    • 2. 发明申请
    • MEMS-SENSOR, INSB. DRUCKSENSOR
    • MEMS传感器,INSB。 压力传感器
    • WO2016142291A1
    • 2016-09-15
    • PCT/EP2016/054657
    • 2016-03-04
    • ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG
    • TEIPEN, RafaelLEMKE, Benjamin
    • B81B3/00G01L9/00
    • B81B3/0072B81B2201/0264B81B2203/0127B81B2203/0315B81B2203/04B81C1/00531B81C2201/0132G01L9/0048
    • Es ist ein MEMS-Sensor zur messtechnischen Erfassung einer Messgröße mit verbesserter Überlastfestigkeit beschrieben, der mehrere aufeinander angeordnete Lagen (1, 3, 5), insb. Siliziumlagen, umfasst, dessen Lagen (1, 3, 5) mindestens eine innere Lage (5) umfassen, die zwischen einer ersten Lage (1 ) und einer zweiten Lage (3) angeordnet ist, und in dessen inneren Lage (5) mindestens eine senkrecht zur Ebene der inneren Lage (5) durch die innere Lage (5) hindurch verlaufende Ausnehmung (7) vorgesehen ist, an die außenseitlich zumindest abschnittweise ein ein Verbindungselement (9) bildender Bereich der inneren Lage (5) angrenzt, der mit der ersten Lage (1 ) und der zweiten Lage (3) verbundenen ist, der sich dadurch auszeichnet, dass eine die Ausnehmung (7) außenseitlich zumindest abschnittweise begrenzende Mantelfläche (11) des Verbindungselements (9) in einem der erste Lage (1) zugewandten Endbereich eine die Querschnittsfläche der Ausnehmung (7) in Richtung der ersten Lage (1 ) verkleinernde, abgerundete Formgebung aufweist, und in einem der zweiten Lage (3) zugewandten Endbereich eine die Querschnittsfläche der Ausnehmung (7) in Richtung der zweiten Lage (3) verkleinernde, abgerundete Formgebung aufweist.
    • 它是与所描述,其包括几个连续布置层改进的过载电阻的测量变量的计量检测MEMS传感器(1,3,5),尤其是硅层,其层(1,3,5)至少一个内部层(5 )包括位于(第一位置1)和第二层(3),和(在内层5)的至少一个垂直于所述平面(内层5之间)(穿过内层5)穿过其延伸的凹部 (7)形成内层的至少部分在一个连接元件(9),区域设置成邻近außenseitlich(5)设置有第一层(1)和(3)被连接在第二层,其特点是 在于,所述连接元件(9)在所述第一层中的一个凹口(7)außenseitlich至少部分边界表面(11)(1)的朝向上述凹部的横截面面积的端部区域(7)在所述第一层的方向(1 有)缩小处理,圆形形状,并且在所述第二层(3)的面向在所述第二层(3)的方向上的凹部(7)的横截面面积的端部区域包括缩小文件,倒圆的形状。
    • 3. 发明申请
    • 静電型デバイス
    • 静电装置
    • WO2016038794A1
    • 2016-03-17
    • PCT/JP2015/004083
    • 2015-08-18
    • ソニー株式会社
    • 秋葉 朗橋本 光生盛田 伸也福山 宗克
    • H02N1/00B81B3/00H01H59/00
    • B81B5/00B81B2203/04H01H59/00H02N1/002H02N1/008H02N1/04
    • 【課題】デバイス特性の向上を図ることができる静電型デバイスを提供する。 【解決手段】本技術の一形態に係る静電型デバイスは、導電性の基材と、第1の導体層と、第2の導体層と、接合層とを具備する。上記第1の導体層は、第1の電極部と、第1のベース部とを有し、信号ラインに接続される。上記第1のベース部は、上記第1の電極部を支持し、上記基材上に配置される。上記第2の導体層は、第2の電極部と、第2のベース部とを有し、基準電位に接続される。上記第2の電極部は、上記第1の電極部と第1の軸方向に対向し、上記第1の電極部に対して上記第1の軸方向に相対移動可能に構成される。上記第2のベース部は、上記第2の電極部を支持し、上記基材上に配置される。上記接合層は、上記基材と上記第1および第2のベース部との間に配置され、少なくとも上記第1のベース部を部分的に支持する複数の第1の接合部を有する。
    • [问题]提供一种能够提高装置特性的静电装置。 本实施方式的静电装置具备导电性基板,第一导体层,第二导体层和接合层。 第一导体层具有第一电极部和第一基部,并与信号线连接。 第一基部支撑第一电极部分,并且布置在基板上。 第二导体层具有第二电极部和第二基部,并与基准电位连接。 第二电极部分在第一轴向方向上面对第一电极部分,并且被构造成能够在第一轴向方向上相对于第一电极部分移动。 第二基部支撑第二电极部分,并且布置在基板上。 接合层具有布置在基板和第一基部和第二基部之间的多个第一接合部,第一接合部至少部分地支撑第一基部。
    • 4. 发明申请
    • MEMS ELECTRICAL CONTACT SYSTEMS AND METHODS
    • MEMS电气接触系统和方法
    • WO2015069960A1
    • 2015-05-14
    • PCT/US2014/064445
    • 2014-11-06
    • DIGITALOPTICS CORPORATION MEMS
    • GUTIERREZ, Roman C.
    • B81C1/00
    • B81C1/00095B81B2203/04
    • A microelectromechanical systems (MEMS) device may be provided with one or more sintered electrical contacts. The MEMS device may be a MEMS actuator or a MEMS sensor. The sintered electrical contacts may be silver-paste metalized electrical contacts. The sintered electrical contacts may be formed by depositing a sintering material such as a metal paste, a metal preform, a metal ink, or a metal powder on a wafer of released MEMS devices and heating the wafer so that the deposited sintering material diffuses into a substrate of the device, thereby making electrical contact with the device. The deposited sintering material may break through an insulating layer on the substrate during the sintering process. The MEMS device may be a multiple degree of freedom actuator having first and second MEMS actuators that facilitate autofocus, zoom, and optical image stabilization for a camera.
    • 微机电系统(MEMS)装置可以设置有一个或多个烧结电触点。 MEMS器件可以是MEMS致动器或MEMS传感器。 烧结的电触点可以是银糊金属化的电触点。 烧结的电接触可以通过在释放的MEMS器件的晶片上沉积诸如金属糊料,金属预制件,金属油墨或金属粉末的烧结材料并加热晶片来形成,使得沉积的烧结材料扩散到 衬底,从而与器件电接触。 沉积的烧结材料可以在烧结过程中穿过衬底上的绝缘层。 MEMS器件可以是具有促进相机的自动聚焦,变焦和光学图像稳定的第一和第二MEMS致动器的多自由度致动器。
    • 5. 发明申请
    • THREE-DIMENSIONAL MULTI-ELECTRODE ARRAY
    • 三维多电极阵列
    • WO2014150561A1
    • 2014-09-25
    • PCT/US2014/023616
    • 2014-03-11
    • ZYVEX LABS, LLC
    • SAINI, RahulRANDALL, John Neal
    • A61N1/04A61N1/05A61B5/04
    • A61N1/0543A61B5/04001A61B5/0492A61B5/0496A61B5/6846A61B2562/0209A61B2562/046A61B2562/125A61B2562/166A61N1/05B81B3/0089B81B2203/04Y10T29/49117
    • A multi-electrode array with individually isolated electrodes each configurable for a target-containing carrier and a method for fabricating the array are disclosed. In an exemplary embodiment, the array includes a substrate; and a plurality of electrodes disposed on the substrate. Each electrode of the plurality of electrodes has a conductive tip-end and an insulated remainder. A first electrode of the plurality of electrodes has a first configuration selected to bring a conductive tip end of the first electrode in proximity to a first target structure, and a second electrode of the plurality of electrodes has a second configuration selected to bring a conductive tip end of the second electrode in proximity to a second target structure. The first configuration and the second configuration are different. A first contact of the plurality of contacts may be electrically coupled to the first electrode through the substrate.
    • 公开了具有各自独立电极的多电极阵列,每个独立的电极可配置用于含靶载体和制造该阵列的方法。 在示例性实施例中,阵列包括衬底; 以及设置在基板上的多个电极。 多个电极的每个电极具有导电尖端和绝缘的剩余部分。 多个电极的第一电极具有被选择为使第一电极的导电尖端靠近第一目标结构的第一配置,并且多个电极中的第二电极具有选择为使导电尖端 靠近第二目标结构的第二电极的端部。 第一配置和第二配置是不同的。 多个触点的第一触点可以通过衬底电耦合到第一电极。