基本信息:
- 专利标题： MEMS SENSOR COMPONENT
- 专利标题（中）：MEMS传感器组件
- 申请号：PCT/EP2016/054919 申请日：2016-03-08
- 公开(公告)号：WO2016165882A1 公开(公告)日：2016-10-20
- 发明人： PAHL, Wolfgang
- 申请人： EPCOS AG
- 申请人地址： St.-Martin-Straße 53 81669 München DE
- 专利权人： EPCOS AG
- 当前专利权人： EPCOS AG
- 当前专利权人地址： St.-Martin-Straße 53 81669 München DE
- 代理机构： EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
- 优先权： US14/685,259 20150413
- 主分类号： B81B7/00
- IPC分类号： B81B7/00
摘要：
A MEMS sensor component with a reduced sensitivity to internalor external stress and small spatial dimensions is provided. The component comprises a MEMS chip arranged in a cavity below a cap and elastically mounted to a carrier substrate by a connection element in a flip-chip configuration.
摘要（中）：
提供了对内部外部应力和小空间尺寸的灵敏度降低的MEMS传感器部件。 该组件包括布置在盖下方的空腔中的MEMS芯片，并且通过倒装芯片配置的连接元件弹性地安装到载体基板。