专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

61. 发明专利

TW201706063A 金屬奈米線陣列之高傳導性接合审中-公开
简体标题：金属奈米线数组之高传导性接合
公开(公告)号：TW201706063A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW105103614
申请日：2016-02-03
申请人：諾斯拉普葛蘭門系統公司 , NORTHROP GRUMMAN SYSTEMS CORPORATION , 史丹佛大學董事會 , THE BOARD OF TRUSTEES OF THE LELAND STANFORD JUNIOR UNIVERSITY
发明人：史達可夫克約翰 , STARKOVICH, JOHN A. , 席爾佛艾德華 , SILVERMAN, EDWARD M. , 堤斯潔西 , TICE, JESSE B. , 彭筱琥 , PENG, HSIAO HU , 巴拉寇麥可 , BARAKO, MICHAEL T. , 古德森肯尼思 , GOODSON, KENNETH E.
IPC分类号： B23K1/00 , B23K20/02 , C25D3/30 , C25D3/48 , C25D5/02 , C25D5/48 , C25D7/06 , C25D9/02
CPC分类号： F28F3/022 , B23K1/0012 , B23K20/023 , B23K2201/14 , B23P15/26 , B82Y30/00 , C25D3/30 , C25D3/48 , C25D5/02 , C25D5/48 , C25D7/0607 , C25D9/02 , F28F2255/20 , H01L23/373 , H01L23/3736 , H01L23/3737 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/27462 , H01L2224/27466 , H01L2224/29078 , H01L2224/29211 , H01L2224/29244 , H01L2224/83203 , H01L2224/83232 , H01L2224/83238
摘要：一種用來將金屬奈米線(MNW)陣列附裝至相鄰的表面之導熱的且機械上堅固耐用的接合方法包含的步驟為：從該MNW上去除一模板薄膜；用一接合材料來滲入該MNW中；將該接合材料置於該相鄰的表面上；在該接合材料是可接合的時候讓該相鄰的表面和該MNW的上表面接觸；及允許該接合材料冷卻並形成一固態的接合於該MNW和該相鄰的表面之間。一種用來將金屬奈米線(MNW)陣列附裝至相鄰的表面之導熱的且機械上堅固耐用的接合方法包含的步驟為：根據所想要的接合處理來選擇接合材料；及在沒有將一填入到該MNW的縫隙空間內的模板薄膜去除掉之下，將該接合材料沉積至該MNW的尖端。
简体摘要：一种用来将金属奈米线(MNW)数组附装至相邻的表面之导热的且机械上坚固耐用的接合方法包含的步骤为：从该MNW上去除一模板薄膜；用一接合材料来渗入该MNW中；将该接合材料置于该相邻的表面上；在该接合材料是可接合的时候让该相邻的表面和该MNW的上表面接触；及允许该接合材料冷却并形成一固态的接合于该MNW和该相邻的表面之间。一种用来将金属奈米线(MNW)数组附装至相邻的表面之导热的且机械上坚固耐用的接合方法包含的步骤为：根据所想要的接合处理来选择接合材料；及在没有将一填入到该MNW的缝隙空间内的模板薄膜去除掉之下，将该接合材料沉积至该MNW的尖端。

62. 发明专利

TW201643277A 印刷層之電鍍方法审中-公开
简体标题：印刷层之电镀方法
公开(公告)号：TW201643277A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW105113020
申请日：2016-04-27
申请人：合謚實業股份有限公司
发明人：黃紀超
IPC分类号： C25D5/02 , C25D5/34 , C25D7/06
CPC分类号： C23C18/32 , C23C18/00 , C23C18/16 , C23C18/1603 , C23C18/1607 , C23C18/1608 , C23C18/18 , C23C18/1803 , C23C18/1831 , C23C18/1834 , C23C18/31 , C23C18/38 , C23C18/42 , C23C18/54 , C25D3/12 , C25D7/00
摘要：一種印刷層之電鍍方法，包含在一被電鍍物的文字或圖案設定區域以導電物質或導電物質混合金屬顆粒印刷出文字或圖案印刷層，或可選擇進一步在印刷層浸附置換層；在以導電物質印刷出的文字或圖案印刷層及被電鍍物表層進行電鍍以形成電鍍層；由於可在被電鍍物直接以導電物質印刷文字或圖案印刷層後進行電鍍，整個印刷電鍍加工流程將更為快速便捷，同時可在文字或圖案印刷層的電鍍表面形成特殊防剝落的立體霧狀印刷、立體鑽飾表面印刷文字或圖案。
简体摘要：一种印刷层之电镀方法，包含在一被电镀物的文本或图案设置区域以导电物质或导电物质混合金属颗粒印刷出文本或图案印刷层，或可选择进一步在印刷层浸附置换层；在以导电物质印刷出的文本或图案印刷层及被电镀物表层进行电镀以形成电镀层；由于可在被电镀物直接以导电物质印刷文本或图案印刷层后进行电镀，整个印刷电镀加工流程将更为快速便捷，同时可在文本或图案印刷层的电镀表面形成特殊防剥落的三維雾状印刷、三維钻饰表面印刷文本或图案。

63. 发明专利

TW201619447A 合金凸塊的製造方法审中-公开
简体标题：合金凸块的制造方法
公开(公告)号：TW201619447A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104133368
申请日：2015-10-12
申请人：石原化學股份有限公司 , ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.
发明人：伊內祥哉 , IUCHI, SHOYA , 幡部賢 , HATABE, MASARU
IPC分类号： C25D5/02 , C25D5/10 , C25D5/50 , C22C1/02 , H01L21/288
CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/0347 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05655 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11848 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/13023 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/13139 , H05K3/34 , H01L2924/014 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047
摘要：本發明提供一種合金凸塊的製造方法。該方法為了製造合金凸塊，在基板(10)上形成具有露出該基板(10)的開口部(13)的抗蝕圖案(12)，在開口部(13)內的基板(10)上形成凸塊下金屬(11)，通過電鍍在凸塊下金屬(11)上形成第一鍍膜(14)，通過電鍍在第一鍍膜(14)上形成不含第一鍍膜(14)所含金屬成分的第二鍍膜(15)，除去抗蝕圖案(12)，通過對基板(10)實施熱處理使第一鍍膜(14)和第二鍍膜(15)合金化而形成合金凸塊(16)。
简体摘要：本发明提供一种合金凸块的制造方法。该方法为了制造合金凸块，在基板(10)上形成具有露出该基板(10)的开口部(13)的抗蚀图案(12)，在开口部(13)内的基板(10)上形成凸块下金属(11)，通过电镀在凸块下金属(11)上形成第一镀膜(14)，通过电镀在第一镀膜(14)上形成不含第一镀膜(14)所含金属成分的第二镀膜(15)，除去抗蚀图案(12)，通过对基板(10)实施热处理使第一镀膜(14)和第二镀膜(15)合金化而形成合金凸块(16)。

64. 发明专利

TW201602425A 半導體裝置、層合型半導體裝置、密封後層合型半導體裝置、及此等之製造方法审中-公开
简体标题：半导体设备、层合型半导体设备、密封后层合型半导体设备、及此等之制造方法
公开(公告)号：TW201602425A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104110258
申请日：2015-03-30
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：竹村勝也 , TAKEMURA, KATSUYA , 曽我恭子 , SOGA, KYOKO , 淺井聡 , ASAI, SATOSHI , 近藤和紀 , KONDO, KAZUNORI , 菅生道博 , SUGO, MICHIHIRO , 加藤英人 , KATO, HIDETO
IPC分类号： C25D5/02 , C25D7/00 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/12 , H01L23/52 , H01L25/10 , H05K1/11 , H05K3/28 , H05K3/40
CPC分类号： H01L23/12 , B23K1/0016 , B29C70/78 , B29C70/882 , B29K2063/00 , B29K2083/00 , B29K2105/20 , B29K2995/0005 , B29L2031/3493 , C23C14/042 , C23C14/34 , C23C14/58 , C25D3/60 , C25D5/022 , C25D5/48 , C25D5/505 , C25D5/54 , C25D7/00 , C25D7/123 , H01L21/02282 , H01L21/4857 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73267 , H01L2224/82005 , H01L2224/92244 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/3511 , H05K3/3436 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H01L2224/19 , H01L2224/83005
摘要：本發明之課題為提供一種對於配線基板之載置或半導體裝置之層合為容易，且即使於金屬配線之密度大的情況中半導體裝置之翹曲亦受到抑制的半導體裝置。本發明之解決手段為一種半導體裝置，其係具有半導體元件、與電連接於半導體元件的半導體元件上金屬墊及金屬配線，且金屬配線係電連接於貫穿電極及焊錫凸塊，其特徵為，具有：載置有半導體元件之第一絕緣層、形成於半導體元件上之第二絕緣層、以及形成於第二絕緣層上之第三絕緣層，金屬配線係在第二絕緣層的上面經由半導體元件上金屬墊而電連接於半導體元件，且從第二絕緣層的上面貫穿第二絕緣層而在第二絕緣層的下面電連接於貫穿電極，半導體元件下金屬配線係配置於第一絕緣層與半導體元件之間，且半導體元件下金屬配線係在第二絕緣層的下面與金屬配線電連接。
简体摘要：本发明之课题为提供一种对于配线基板之载置或半导体设备之层合为容易，且即使于金属配线之密度大的情况中半导体设备之翘曲亦受到抑制的半导体设备。本发明之解决手段为一种半导体设备，其系具有半导体组件、与电连接于半导体组件的半导体组件上金属垫及金属配线，且金属配线系电连接于贯穿电极及焊锡凸块，其特征为，具有：载置有半导体组件之第一绝缘层、形成于半导体组件上之第二绝缘层、以及形成于第二绝缘层上之第三绝缘层，金属配线系在第二绝缘层的上面经由半导体组件上金属垫而电连接于半导体组件，且从第二绝缘层的上面贯穿第二绝缘层而在第二绝缘层的下面电连接于贯穿电极，半导体组件下金属配线系配置于第一绝缘层与半导体组件之间，且半导体组件下金属配线系在第二绝缘层的下面与金属配线电连接。

65. 发明专利

TWI506170B 局部電鍍裝置及局部電鍍方法有权
简体标题：局部电镀设备及局部电镀方法
公开(公告)号：TWI506170B
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW103125950
申请日：2014-07-30
申请人：王元谷 , WANG, YUAN KU
发明人：王元谷 , WANG, YUAN KU
IPC分类号： C25D5/02 , C25D5/04 , C25D5/08 , C25D19/00

66. 发明专利

TWI496958B 對特定位置進行電鍍之電鍍治具、配合此電鍍治具之電鍍方法及由此電鍍方法所製出之不具防鍍層之被電鍍物產品有权
简体标题：对特定位置进行电镀之电镀治具、配合此电镀治具之电镀方法及由此电镀方法所制出之不具防镀层之被电镀物产品
公开(公告)号：TWI496958B
公开(公告)日：2015-08-21
申请号：TW101108105
申请日：2012-03-09
申请人：啟碁科技股份有限公司 , WISTRON NEWEB CORPORATION
发明人：王子軒 , WANG, TZUHSUAN , 邱明吉 , CHIU, MINGCHI , 蘇育德 , SU, YUTE , 辜明漳 , KU, MINGCHANG
IPC分类号： C25D5/02 , C25D17/06
CPC分类号： C25D5/022 , C25D5/10 , C25D17/007 , C25D17/008 , Y10T428/12396

67. 发明专利

TW201519269A 高頻空心電感之焊接腳電鍍製程审中-公开
简体标题：高频空心电感之焊接脚电镀制程
公开(公告)号：TW201519269A
公开(公告)日：2015-05-16
申请号：TW102141581
申请日：2013-11-15
申请人：信昌電子陶瓷股份有限公司 , PROSPERITY DIELECTRICS CO., LTD.
发明人：曾耀震 , 尤嘉傳 , 蘇志成
IPC分类号： H01F41/04 , C25D5/02
摘要：一種高頻空心電感之焊接腳電鍍製程，係在一製備的空心電感的線圈主體上先以一膠劑點膠，以在該空心電感的該線圈主體外部形成一膠體，再使成形於該等空心電感外圍之該膠體乾燥，然後將該等空心電感的該二焊接腳以一導電介質執行電鍍程序，以於該等空心電感之該二焊接腳表面鍍上鍚層。在前述電鍍程序前更可包括將該空心電感之該二焊接腳予以下壓成形為扁平狀焊接腳之步驟。
简体摘要：一种高频空心电感之焊接脚电镀制程，系在一制备的空心电感的线圈主体上先以一胶剂点胶，以在该空心电感的该线圈主体外部形成一胶体，再使成形于该等空心电感外围之该胶体干燥，然后将该等空心电感的该二焊接脚以一导电介质运行电镀进程，以于该等空心电感之该二焊接脚表面镀上钖层。在前述电镀进程前更可包括将该空心电感之该二焊接脚予以下压成形为扁平状焊接脚之步骤。

68. 发明专利

TW201432997A 天線裝置及相關的製造方法失效
简体标题：天线设备及相关的制造方法
公开(公告)号：TW201432997A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102104867
申请日：2013-02-07
申请人：莊稜仙 , CHUANG, LENG HSIEN , 鄭育菁 , CHENG, YU CHING
发明人：莊稜仙 , CHUANG, LENG HSIEN , 鄭育菁 , CHENG, YU CHING
IPC分类号： H01Q1/12 , H05K3/42 , H05K1/11 , C25D5/02
摘要：本發明提出的天線裝置之一，包含：一介電基板，其上包含一電鍍區，該電鍍區具有複數個孔洞，且該複數個孔洞的每一孔洞中設置有複數個鈀粒子；以及一金屬層，形成於該電鍍區上，該金屬層具有複數個金屬根，該複數個金屬根分別伸入該複數個孔洞中，且該複數個金屬根中的每一金屬根與對應孔洞中的至少部分鈀粒子交錯結合。該複數個孔洞中至少有80%的孔洞的孔徑與一預定孔徑的差異在20%以內，該複數個孔洞中至少有80%的孔洞的深度與一預定深度的差異在20%以內，並且該預定深度大於該預定孔徑。
简体摘要：本发明提出的天线设备之一，包含：一介电基板，其上包含一电镀区，该电镀区具有复数个孔洞，且该复数个孔洞的每一孔洞中设置有复数个钯粒子；以及一金属层，形成于该电镀区上，该金属层具有复数个金属根，该复数个金属根分别伸入该复数个孔洞中，且该复数个金属根中的每一金属根与对应孔洞中的至少部分钯粒子交错结合。该复数个孔洞中至少有80%的孔洞的孔径与一预定孔径的差异在20%以内，该复数个孔洞中至少有80%的孔洞的深度与一预定深度的差异在20%以内，并且该预定深度大于该预定孔径。

69. 发明专利

TW201422856A 電鍍方法审中-公开
简体标题：电镀方法
公开(公告)号：TW201422856A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW101146417
申请日：2012-12-10
申请人：博智電子股份有限公司 , ALLIED CIRCUIT CO., LTD.
发明人：楊敏華 , YANG, MIN HUA , 郭紀恩 , KUO, CHI EN , 黃睿勳 , HUANG, JUI HSUN
IPC分类号： C25D5/02 , C25D7/12
摘要：一種電鍍方法。提供一線路基板。線路基板上已形成有一線路層，且線路層暴露出部分線路基板。形成一電鍍種子層於線路基板上。電鍍種子層覆蓋線路層以及被線路層所暴露出的部分線路基板。形成一光阻層於電鍍種子層上。光阻層暴露出部分電鍍種子層。移除未被光阻層所覆蓋之部分電鍍種子層，而暴露出線路層的一部分。以光阻層為電鍍罩幕，電鍍一表面保護層於線路層的部分上。
简体摘要：一种电镀方法。提供一线路基板。线路基板上已形成有一线路层，且线路层暴露出部分线路基板。形成一电镀种子层于线路基板上。电镀种子层覆盖线路层以及被线路层所暴露出的部分线路基板。形成一光阻层于电镀种子层上。光阻层暴露出部分电镀种子层。移除未被光阻层所覆盖之部分电镀种子层，而暴露出线路层的一部分。以光阻层为电镀罩幕，电镀一表面保护层于线路层的部分上。

70. 发明专利

TWI434964B 含有金之部份鍍敷用鍍液有权
简体标题：含有金之部份镀敷用镀液
公开(公告)号：TWI434964B
公开(公告)日：2014-04-21
申请号：TW098109367
申请日：2009-03-23
申请人：美泰樂科技(日本)股份有限公司 , METALOR TECHNOLOGIES (JAPAN) CORPORATION
发明人：濱村憲一 , HAMAMURA, KENICHI , 古賀文雄 , KOGA, FUMIO
IPC分类号： C25D3/48 , C25D5/02 , C25D5/08

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式