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1. 发明专利

TWI691621B 鍍敷材及其製造方法有权
简体标题：镀敷材及其制造方法
公开(公告)号：TWI691621B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：TW107135980
申请日：2018-10-12
申请人：日商YKK股份有限公司 , YKK CORPORATION
发明人：飯森雅之 , IIMORI, MASAYUKI , 竹田諒佑 , TAKEDA, RYOSUKE
IPC分类号： C25D5/10 , C25D17/00 , C25D5/34

2. 发明专利

TWI642814B 多孔吸液芯及其製備方法有权
简体标题：多孔吸液芯及其制备方法
公开(公告)号：TWI642814B
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW106144628
申请日：2017-12-19
申请人：大陸商中達電子(江蘇)有限公司 , DELTA ELECTRONICS (JIANGSU) CO., LTD.
发明人：于全耀 , YU, QUANYAO , 李柏霖 , LEE, BOR-LIN , 王治平 , WANG, CHIH-PING , 邱俊隆 , CHIU, CHUN-LUNG
IPC分类号： C25D3/38 , C25D5/10 , B32B3/24 , B32B5/14 , F28D15/02

3. 发明专利

TW201832643A 連接器用端子材料及其製造方法审中-公开
简体标题：连接器用端子材料及其制造方法
公开(公告)号：TW201832643A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW107101682
申请日：2018-01-17
申请人：日商三菱伸銅股份有限公司 , MITSUBISHI SHINDOH CO., LTD. , 日商三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：井上雄基 , INOUE, YUKI , 牧一誠 , MAKI, KAZUNARI , 船木真一 , FUNAKI, SHINICHI , 玉川隆士 , TAMAGAWA, TAKASHI , 中矢清 , NAKAYA, KIYOTAKA
IPC分类号： C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/50 , H01R13/03 , B32B15/01
摘要：本發明之課題為，提供一種連接器用端子材料，其係一邊發揮優異的電連接特性一邊將動態摩擦係數減低至0.3以下，而插拔性優異。　　本發明之解決手段為，一種連接器用端子材料，　　其係於由銅或銅合金所構成的基材之上依序層合鎳或鎳合金層、銅錫合金層、錫層而成，錫層係平均厚度為0.2μm以上、1.2μm以下，銅錫合金層係以Cu6Sn5作為主成分，且Cu6Sn5之銅的一部分取代成鎳的化合物合金層，平均結晶粒徑為0.2μm以上、1.5μm以下，一部分露出於錫層的表面，該露出面積率為1%以上、60%以下，鎳或鎳合金層係平均厚度為0.05μm以上、1.0μm以下，平均結晶粒徑為0.01μm以上、0.5μm以下，結晶粒徑之標準偏差/平均結晶粒徑為1.0以下，與銅錫合金層接觸之面的表面粗度Ra為0.005μm以上、0.5μm以下，表面之動態摩擦係數為0.3以下。
简体摘要：本发明之课题为，提供一种连接器用端子材料，其系一边发挥优异的电连接特性一边将动态摩擦系数减低至0.3以下，而插拔性优异。　　本发明之解决手段为，一种连接器用端子材料，　　其系于由铜或铜合金所构成的基材之上依序层合镍或镍合金层、铜锡合金层、锡层而成，锡层系平均厚度为0.2μm以上、1.2μm以下，铜锡合金层系以Cu6Sn5作为主成分，且Cu6Sn5之铜的一部分取代成镍的化合物合金层，平均结晶粒径为0.2μm以上、1.5μm以下，一部分露出于锡层的表面，该露出面积率为1%以上、60%以下，镍或镍合金层系平均厚度为0.05μm以上、1.0μm以下，平均结晶粒径为0.01μm以上、0.5μm以下，结晶粒径之标准偏差/平均结晶粒径为1.0以下，与铜锡合金层接触之面的表面粗度Ra为0.005μm以上、0.5μm以下，表面之动态摩擦系数为0.3以下。

4. 发明专利

TW201736606A 經塗覆線材审中-公开
简体标题：经涂覆线材
公开(公告)号：TW201736606A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW105142384
申请日：2016-12-21
申请人：新加坡賀利氏材料私人有限公司 , HERAEUS MATERIALS SINGAPORE PTE., LTD.
发明人：廖金枝 , LIAO, JIN ZHI , 張兮 , ZHANG, XI , 拜爾拉斯愛比托達尼拉 , BAYARAS, ABITO DANILA , 畢諾巴吉蘇瑞須庫瑪 , VINOBAJI, SURESHKUMAR , 後補後補 , LIM, YEE WEON , 卓志偉 , TOK, CHEE WEI
IPC分类号： C22C9/00 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/06 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/45 , B23K35/22 , B23K35/302 , B23K35/40 , C22C9/00 , C22F1/08 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L2224/05624 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/45572 , H01L2924/01047 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2224/45664 , H01L2224/45644 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/01079 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01026 , H01L2924/01014 , H01L2924/01025 , H01L2924/01024 , H01L2924/01058 , H01L2924/01012 , H01L2924/01057 , H01L2924/01013 , H01L2924/01005 , H01L2924/0104 , H01L2924/01022 , H01L2924/01016 , H01L2924/013
摘要：本發明係關於線材，其包含具有表面之線芯，該線芯具有疊合於其表面上之塗層，其中該線芯本身由以下組成： (a) 0.1 wt.-%至0.3 wt.-%之量之銀， (b) 99.64 wt.-%至99.9 wt.-%範圍內之量之銅， (c) 0 wt.-ppm至100 wt.-ppm範圍內之量之磷，及 (d) 在0 wt.-ppm至500 wt.-ppm範圍內之量之其他組份(除銀、銅及磷之外之組份)，其中任何其他組份之個別量均小於30 wt.-ppm，其中以wt.-%及wt.-ppm計之所有量均係基於該芯之總重量，且其中該塗層係包含內鈀層及毗鄰外金層之雙層，其中該內鈀層之重量相對於該線芯之重量在1.5 wt.-%至2.5 wt.-%範圍內，且其中該外金層之重量相對於該線芯之重量在0.09 wt.-%至0.18 wt.-%範圍內。
简体摘要：本发明系关于线材，其包含具有表面之线芯，该线芯具有叠合于其表面上之涂层，其中该线芯本身由以下组成： (a) 0.1 wt.-%至0.3 wt.-%之量之银， (b) 99.64 wt.-%至99.9 wt.-%范围内之量之铜， (c) 0 wt.-ppm至100 wt.-ppm范围内之量之磷，及 (d) 在0 wt.-ppm至500 wt.-ppm范围内之量之其他组份(除银、铜及磷之外之组份)，其中任何其他组份之个别量均小于30 wt.-ppm，其中以wt.-%及wt.-ppm计之所有量均系基于该芯之总重量，且其中该涂层系包含内钯层及毗邻外金层之双层，其中该内钯层之重量相对于该线芯之重量在1.5 wt.-%至2.5 wt.-%范围内，且其中该外金层之重量相对于该线芯之重量在0.09 wt.-%至0.18 wt.-%范围内。

5. 发明专利

TW201710565A 多鍍層銀線及其製法审中-公开
简体标题：多镀层银线及其制法
公开(公告)号：TW201710565A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：TW104128874
申请日：2015-09-01
申请人：光大應用材料科技股份有限公司 , PRECISION PACKAGING MATERIALS CORP.
发明人：鍾松廷 , CHUNG, SUNG-TING , 鄭雲楷 , CHENG, YUN-KAI , 林育瑋 , LIN, YU-WEI , 吳明峯 , WU, MING-FENG
IPC分类号： C25D5/10 , C25D5/34 , C25D5/50 , C25D7/06 , H01L23/49 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/48463
摘要：本創作提供一種多鍍層銀線之製法，其包括於經第一次退火之芯材上依序形成5至15奈米之預鍍金層、20至50奈米之鍍鈀層及100至150奈米之鍍金層上後再進行第二次退火熱處理等步驟，藉此令所製得之多鍍層銀線由內而外包括一經退火之芯材、一擴散層及一鍍金層。據此，本創作之多鍍層銀線不但能具備極佳的結球穩定性、足夠的推拉力及金屬覆蓋率從而提升打線作業性外，更能有效隔絕其芯材中銀成分與外界環境接觸，使該多鍍層銀線具有絕佳的抗腐蝕性，從而提高其可靠度，藉此令本創作之多鍍層銀線能適用於安全性需求較高的車用晶片等領域中。
简体摘要：本创作提供一种多镀层银线之制法，其包括于经第一次退火之芯材上依序形成5至15奈米之预镀金层、20至50奈米之镀钯层及100至150奈米之镀金层上后再进行第二次退火热处理等步骤，借此令所制得之多镀层银线由内而外包括一经退火之芯材、一扩散层及一镀金层。据此，本创作之多镀层银线不但能具备极佳的结球稳定性、足够的推拉力及金属覆盖率从而提升打线作业性外，更能有效隔绝其芯材中银成分与外界环境接触，使该多镀层银线具有绝佳的抗腐蚀性，从而提高其可靠度，借此令本创作之多镀层银线能适用于安全性需求较高的车用芯片等领域中。

6. 发明专利

TW201709785A 印刷電路板及其製造方法审中-公开
简体标题：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：TW201709785A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105125760
申请日：2016-08-12
申请人： LG伊諾特股份有限公司 , LG INNOTEK CO., LTD.
发明人：黃貞鎬 , HWANG, JUNG HO , 李漢洙 , LEE, HAN SU , 崔大榮 , CHOI, DAE YOUNG , 權純圭 , KWON, SOON GYU , 鄭東憲 , JEONG, DONG HUN , 丁仁晧 , JEONG, IN HO , 孫吉東 , SON, KIL DONG , 金相和 , KIM, SANG HWA , 李相永 , LEE, SANG YOUNG , 田在訓 , JEON, JAE HOON , 李珍鶴 , LEE, JIN HAK , 裵允美 , BAE, YUN MI
IPC分类号： H05K3/18 , C25D5/10
CPC分类号： H05K3/188 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K3/002 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K2201/0347 , H05K2201/098 , H05K2203/0548 , H05K2203/0588 , H05K2203/0723 , H05K2203/1184
摘要：揭示一種印刷電路板及其製造方法，該印刷電路板包含一絕緣層，以及形成於該絕緣層之上的一電路圖案，其中該電路圖案包含一第一局部與一第二局部，該第一局部形成於該絕緣層之上且包含一上方部之一角隅部，具有一預定的曲度，該第二局部形成於該第一局部之上，其係覆蓋包含有該角隅部之該第一局部的一上方表面。
简体摘要：揭示一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包含一绝缘层，以及形成于该绝缘层之上的一电路图案，其中该电路图案包含一第一局部与一第二局部，该第一局部形成于该绝缘层之上且包含一上方部之一角隅部，具有一预定的曲度，该第二局部形成于该第一局部之上，其系覆盖包含有该角隅部之该第一局部的一上方表面。

7. 发明专利

TW201700799A 金屬電極及其製備方法审中-公开
简体标题：金属电极及其制备方法
公开(公告)号：TW201700799A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW104119918
申请日：2015-06-22
申请人：薛康琳
发明人：邱嬿文 , 盧芊彤 , 薛康琳 , 洪儒熙 , 張文昇 , 楊昌中
IPC分类号： C25D5/34 , C25D5/10 , C25D7/12 , H01M4/38 , H01M4/04 , H01M12/08
CPC分类号： Y02E60/128
摘要：本發明提供一種金屬電極及其製備方法，金屬基板之外觀鏤空可設有多個孔道。在金屬表面依序電鍍有一第一鎳金屬層、一第一錫金屬層與一第二鎳金屬層，使其金屬基板表面形成複數個電鍍金屬柱或樹枝結構。本發明之金屬電極有效提高金屬電極比表面積，並配合利用不同電解液添加劑達到快速移除產氣反應時在電極表面所產生的氣泡，進一步提升電極效能。利用本發明之金屬電極所組合而成之雙效電極，可以達到1400次以上之循環且有穩定的充放電電壓，顯示出高度的穩定性。
简体摘要：本发明提供一种金属电极及其制备方法，金属基板之外观镂空可设有多个孔道。在金属表面依序电镀有一第一镍金属层、一第一锡金属层与一第二镍金属层，使其金属基板表面形成复数个电镀金属柱或树枝结构。本发明之金属电极有效提高金属电极比表面积，并配合利用不同电解液添加剂达到快速移除产气反应时在电极表面所产生的气泡，进一步提升电极性能。利用本发明之金属电极所组合而成之双效电极，可以达到1400次以上之循环且有稳定的充放电电压，显示出高度的稳定性。

8. 发明专利

TWI541387B 鍍敷鋼材有权
简体标题：镀敷钢材
公开(公告)号：TWI541387B
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：TW104105814
申请日：2015-02-24
申请人：新日鐵住金股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMITOMO METAL CORPORATION
发明人：後藤靖人 , GOTO, YASUTO , 二葉敬士 , FUTABA, TAKASHI , 小林亞暢 , KOBAYASHI, AKINOBU
IPC分类号： C25D5/10 , C23F13/02
CPC分类号： C25D7/0614 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/36

9. 发明专利

TW201619447A 合金凸塊的製造方法审中-公开
简体标题：合金凸块的制造方法
公开(公告)号：TW201619447A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104133368
申请日：2015-10-12
申请人：石原化學股份有限公司 , ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.
发明人：伊內祥哉 , IUCHI, SHOYA , 幡部賢 , HATABE, MASARU
IPC分类号： C25D5/02 , C25D5/10 , C25D5/50 , C22C1/02 , H01L21/288
CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/0347 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05655 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11848 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/13023 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/13139 , H05K3/34 , H01L2924/014 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047
摘要：本發明提供一種合金凸塊的製造方法。該方法為了製造合金凸塊，在基板(10)上形成具有露出該基板(10)的開口部(13)的抗蝕圖案(12)，在開口部(13)內的基板(10)上形成凸塊下金屬(11)，通過電鍍在凸塊下金屬(11)上形成第一鍍膜(14)，通過電鍍在第一鍍膜(14)上形成不含第一鍍膜(14)所含金屬成分的第二鍍膜(15)，除去抗蝕圖案(12)，通過對基板(10)實施熱處理使第一鍍膜(14)和第二鍍膜(15)合金化而形成合金凸塊(16)。
简体摘要：本发明提供一种合金凸块的制造方法。该方法为了制造合金凸块，在基板(10)上形成具有露出该基板(10)的开口部(13)的抗蚀图案(12)，在开口部(13)内的基板(10)上形成凸块下金属(11)，通过电镀在凸块下金属(11)上形成第一镀膜(14)，通过电镀在第一镀膜(14)上形成不含第一镀膜(14)所含金属成分的第二镀膜(15)，除去抗蚀图案(12)，通过对基板(10)实施热处理使第一镀膜(14)和第二镀膜(15)合金化而形成合金凸块(16)。

10. 发明专利

TWI525226B 在無核心基體處理中之電解金或金鈀表面修整應用技術有权
简体标题：在无内核基体处理中之电解金或金钯表面修整应用技术
公开(公告)号：TWI525226B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW100134347
申请日：2011-09-23
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：吳濤 , WU, TAO , 古魯莫西恰拉法那庫瑪拉 , GURUMURTHY, CHARAVANAKUMARA
IPC分类号： C25D5/10 , C25D7/12 , H01L21/288
CPC分类号： C25D5/022 , B32B15/018 , C25D1/003 , C25D5/10 , C25D7/12 , C25D7/123 , Y10T428/12389 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889

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