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1. 发明专利

TWI617076B 電池集電層的製造方法有权
简体标题：电池集电层的制造方法
公开(公告)号：TWI617076B
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW105102583
申请日：2016-01-27
申请人：華碩電腦股份有限公司 , ASUSTEK COMPUTER INC.
发明人：楊斐琳 , YANG, FEI-LIN
IPC分类号： H01M4/64 , H01M4/04
CPC分类号： H01M4/661 , C23C18/165 , C23C18/1879 , C25D7/00 , H01M10/0525 , H01M10/345

2. 发明专利

TW201805485A 能夠電鍍大尺寸化經光阻限定之特徵的銅電鍍浴及電鍍方法审中-公开
简体标题：能够电镀大尺寸化经光阻限定之特征的铜电镀浴及电镀方法
公开(公告)号：TW201805485A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106108789
申请日：2017-03-16
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
发明人：朵塞特馬修 , THORSETH, MATTHEW , 海茲布魯克雷貝卡 , HAZEBROUCK, REBECCA , 斯科里西馬克 , SCALISI, MARK , 奈耶札貝托瓦齊拉 , NIAZIMBETOVA, ZUHRA , 魯維查克喬安娜 , DZIEWISZEK, JOANNA
IPC分类号： C25D3/38 , C25D7/12 , C25D5/02
CPC分类号： C25D5/022 , C25D3/38 , C25D7/00 , C25D7/123
摘要：本發明提供允許在高電流密度下鍍覆具有基本上均勻的形態及減少的節結產生的經光阻限定的大型特徵的銅電鍍浴及方法。所述銅電鍍浴包含提供具有良好TIR%及WID%平衡的大型特徵的雜環含氮共聚物的混合物。
简体摘要：本发明提供允许在高电流密度下镀覆具有基本上均匀的形态及减少的节结产生的经光阻限定的大型特征的铜电镀浴及方法。所述铜电镀浴包含提供具有良好TIR%及WID%平衡的大型特征的杂环含氮共聚物的混合物。

4. 发明专利

TW201729377A 導線架、導線架封裝體、及其等之製造方法审中-公开
简体标题：导线架、导线架封装体、及其等之制造方法
公开(公告)号：TW201729377A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105137032
申请日：2016-11-14
申请人：三井高科技股份有限公司 , MITSUI HIGH-TEC, INC.
发明人：久保公彥 , KUBO, KIMIHIKO , 古野綾太 , FURUNO, RYOTA
IPC分类号： H01L23/50 , C25D5/18 , C25D7/00 , C25D21/00
CPC分类号： C25D5/18 , C25D7/00 , C25D21/00 , H01L23/50 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要：本發明提供一種具備導線架本體與位於其表面上之鍍敷膜的導線架之製造方法。該製造方法具有：鍍敷步驟，其以對向於導線架本體之第1主面之方式配置連接於極性反轉電源之第1電極，且以對向於與第1主面為相反側之第2主面之方式配置連接於脈衝電源之第2電極並進行鍍敷處理，而在第1主面、第2主面、及導線架本體之側面上形成鍍敷膜。
简体摘要：本发明提供一种具备导线架本体与位于其表面上之镀敷膜的导线架之制造方法。该制造方法具有：镀敷步骤，其以对向于导线架本体之第1主面之方式配置连接于极性反转电源之第1电极，且以对向于与第1主面为相反侧之第2主面之方式配置连接于脉冲电源之第2电极并进行镀敷处理，而在第1主面、第2主面、及导线架本体之侧面上形成镀敷膜。

5. 发明专利

TW201728787A 用於銀鈀合金電解質之添加劑审中-公开
简体标题：用于银钯合金电解质之添加剂
公开(公告)号：TW201728787A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105132420
申请日：2016-10-06
申请人：烏明克葛凡諾科技有限公司 , UMICORE GALVANOTECHNIK GMBH
发明人：惠姆勒班德 , WEYHMUELLER, BERND , 彼德斯亞歷山大 , PETERS, ALEXANDER VOLKER , 馬茲優偉 , MANZ, UWE
IPC分类号： C25D3/64
CPC分类号： C25D3/64 , C22C5/06 , C25D7/00
摘要：本發明關於一種含有用於調整銀鈀層組成之適當還原劑的電解質。此外，此等還原劑會促進改善該層外觀並增加所沉積層之亮度(L值，CIE Lab)。本發明亦揭露一種富含銀之銀鈀合金的電解沉積之方法。該等合金可在廣泛電流密度範圍內沉積於導電表面上。
简体摘要：本发明关于一种含有用于调整银钯层组成之适当还原剂的电解质。此外，此等还原剂会促进改善该层外观并增加所沉积层之亮度(L值，CIE Lab)。本发明亦揭露一种富含银之银钯合金的电解沉积之方法。该等合金可在广泛电流密度范围内沉积于导电表面上。

6. 发明专利

TW201726983A 引線框架材及其製造方法审中-公开
简体标题：引线框架材及其制造方法
公开(公告)号：TW201726983A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105134728
申请日：2016-10-27
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. , 古河精密金屬工業股份有限公司 , FURUKAWA PRECISION ENGINEERING CO., LTD.
发明人：小林良聡 , KOBAYASHI, YOSHIAKI , 橋本真 , HASHIMOTO, MAKOTO , 柴田邦夫 , SHIBATA, KUNIO
IPC分类号： C25D5/16 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01L23/50
CPC分类号： C25D5/12 , C25D5/16 , C25D7/00 , H01L23/50
摘要：提供一種適宜製作近年來謀求之可改善高溫、高濕環境中之樹脂密接性之引線框架的引線框架材及其製造方法。一種引線框架材及其製造方法，該引線框架材於導電性基體(1)上具有粗化層，該粗化層由複數層粗化層構成，上述粗化層於導電性基體之垂直方向具有由至少1層構成之垂直粗化層(2)，並且進一步於該垂直粗化層之上層具有至少1層以上之附加粗化層(3)，於上述垂直粗化層及附加粗化層各自所具有之凹凸之中，上述垂直粗化層之相鄰凸部之頂點的間隔與上述附加粗化層之相鄰凸部之頂點的間隔不同。
简体摘要：提供一种适宜制作近年来谋求之可改善高温、高湿环境中之树脂密接性之引线框架的引线框架材及其制造方法。一种引线框架材及其制造方法，该引线框架材于导电性基体(1)上具有粗化层，该粗化层由复数层粗化层构成，上述粗化层于导电性基体之垂直方向具有由至少1层构成之垂直粗化层(2)，并且进一步于该垂直粗化层之上层具有至少1层以上之附加粗化层(3)，于上述垂直粗化层及附加粗化层各自所具有之凹凸之中，上述垂直粗化层之相邻凸部之顶点的间隔与上述附加粗化层之相邻凸部之顶点的间隔不同。

7. 发明专利

TWI592516B 燃料槽用鋼板有权
简体标题：燃料槽用钢板
公开(公告)号：TWI592516B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW105103298
申请日：2016-02-02
申请人：新日鐵住金股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMITOMO METAL CORPORATION
发明人：石塚清和 , ISHIZUKA, KIYOKAZU , 前川紀之 , MAEKAWA, NORIYUKI , 浦本大明 , URAMOTO, HIROAKI , 布田雅裕 , FUDA, MASAHIRO , 山岡育郎 , YAMAOKA, IKURO , 松村賢一郎 , MATSUMURA, KENICHIRO
IPC分类号： C23C28/00 , C25D3/56 , C23C22/07 , B32B15/18
CPC分类号： C23C22/42 , B32B15/015 , B32B15/18 , C23C22/44 , C23C28/00 , C23C2222/20 , C25D3/562 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D7/00 , C25D7/0614

9. 发明专利

TW201716639A 用於電流金屬沉積之水平電流電鍍加工線之電流電鍍裝置审中-公开
简体标题：用于电流金属沉积之水平电流电镀加工线之电流电镀设备
公开(公告)号：TW201716639A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW105131816
申请日：2016-09-30
申请人：德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人：溫諾菲德納 , WIENER, FERDINAND , 摩爾連菲利克斯 , MORLEIN, FELIX
IPC分类号： C25D3/38 , C25D5/00 , C25D17/00 , C25D17/08 , C25D7/12 , H05K3/18
CPC分类号： C25D17/008 , C25D5/08 , C25D7/00 , C25D17/00 , C25D17/005 , H05K3/241
摘要：本發明係關於一種用於特定而言係銅之電流金屬沈積之一水平電流電鍍加工線之電流電鍍裝置；其中該電流電鍍裝置包括配置於一待處理基板之一輸送水平面下方之至少一第一電流電鍍模組及配置於該電流電鍍裝置之一第一側上之至少一電鍍夾具；其中該第一電流電鍍模組包括位於該電流電鍍模組內部之至少一電解質噴嘴及至少一陽極元件，其中該電流電鍍模組進一步包括配置於該陽極元件及該電解質噴嘴上方之具有複數個開口之至少一蓋板，其中該電流電鍍裝置進一步包括配置於該電流電鍍模組之該蓋板之表面上之至少一基板導引元件，其中該基板導引元件係與該電流電鍍模組之該蓋板之該表面結合。本發明進一步係關於一種此一電流電鍍裝置之用途，該電流電鍍裝置用於印刷電路箔、撓性印刷電路板及嵌入式晶片基板上之較佳地係銅之電流金屬沈積。
简体摘要：本发明系关于一种用于特定而言系铜之电流金属沉积之一水平电流电镀加工线之电流电镀设备；其中该电流电镀设备包括配置于一待处理基板之一输送水平面下方之至少一第一电流电镀模块及配置于该电流电镀设备之一第一侧上之至少一电镀夹具；其中该第一电流电镀模块包括位于该电流电镀模块内部之至少一电解质喷嘴及至少一阳极组件，其中该电流电镀模块进一步包括配置于该阳极组件及该电解质喷嘴上方之具有复数个开口之至少一盖板，其中该电流电镀设备进一步包括配置于该电流电镀模块之该盖板之表面上之至少一基板导引组件，其中该基板导引组件系与该电流电镀模块之该盖板之该表面结合。本发明进一步系关于一种此一电流电镀设备之用途，该电流电镀设备用于印刷电路箔、挠性印刷电路板及嵌入式芯片基板上之较佳地系铜之电流金属沉积。

10. 发明专利

TWI580823B 用於垂直流電金屬沉積於一基板上之裝置有权
简体标题：用于垂直流电金属沉积于一基板上之设备
公开(公告)号：TWI580823B
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW102147670
申请日：2013-12-20
申请人：德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人：維恩豪瑞 , WEINHOLD, RAY , 溫諾菲德納 , WIENER, FERDINAND
IPC分类号： C25D7/12 , C25D17/04
CPC分类号： C25D5/08 , C25D3/38 , C25D7/00 , C25D7/12 , C25D17/001 , C25D17/06 , C25D17/12

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