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    • 1. 发明专利
    • 層合體之製造方法以及基板之製造方法
    • 层合体之制造方法以及基板之制造方法
    • TW202030298A
    • 2020-08-16
    • TW108139391
    • 2019-10-31
    • 日商信越化學工業股份有限公司SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
    • 田辺正人TANABE, MASAHITO菅生道博SUGO, MICHIHIRO
    • C09J183/04B32B43/00H01L21/683H01L21/304
    • 本發明提供可經由暫時接著材使基板與支撐體容易接合,且熱製程耐性優異,剝離亦容易,且可提高薄型基板之生產性的層合體之製造方法。 本發明之層合體之製造方法係將背面應加工之基板的非加工面與支撐體經由暫時接著材接合的層合體之製造方法,其特徵係具有下述步驟:於前述基板之非加工面及前述支撐體中之任一者或兩者層合前述暫時接著材之步驟(a),於接合開始前預先加熱前述基板與前述支撐體之步驟(b),及將前述基板與前述支撐體經由前述暫時接著材而接合之步驟(c),前述步驟(b)中,將前述基板加熱至50℃以上250℃以下之溫度,將前述支撐體加熱至50℃以上250℃以下且與前述基板不同之溫度,並且於前述步驟(c)中,於預先加熱之前述基板之溫度與前述支撐體之溫度不同之狀態開始接合。
    • 本发明提供可经由暂时接着材使基板与支撑体容易接合,且热制程耐性优异,剥离亦容易,且可提高薄型基板之生产性的层合体之制造方法。 本发明之层合体之制造方法系将背面应加工之基板的非加工面与支撑体经由暂时接着材接合的层合体之制造方法,其特征系具有下述步骤:于前述基板之非加工面及前述支撑体中之任一者或两者层合前述暂时接着材之步骤(a),于接合开始前预先加热前述基板与前述支撑体之步骤(b),及将前述基板与前述支撑体经由前述暂时接着材而接合之步骤(c),前述步骤(b)中,将前述基板加热至50℃以上250℃以下之温度,将前述支撑体加热至50℃以上250℃以下且与前述基板不同之温度,并且于前述步骤(c)中,于预先加热之前述基板之温度与前述支撑体之温度不同之状态开始接合。
    • 5. 发明专利
    • 紫外線固化性矽酮組合物及其固化物
    • 紫外线固化性硅酮组合物及其固化物
    • TW202022000A
    • 2020-06-16
    • TW108133364
    • 2019-09-17
    • 日商信越化學工業股份有限公司SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
    • 松本展明MATSUMOTO, NOBUAKI大竹滉平OTAKE, KOHEI北川太一KITAGAWA, TAICHI松田剛MATSUDA, TSUYOSHI小材利之OZAI, TOSHIYUKI
    • C08F290/06B29C64/112B33Y70/00
    • 提供一種即使在表面曝光方式或吊起方式等的造型方式中也能夠使用的低黏度的紫外線固化性矽酮組合物以及拉伸強度與斷裂伸長率優異的固化物。 所述紫外線固化性矽酮組合物含有: (A)以下述通式(1)表示的有機聚矽氧烷 [在通式(1)中,n為1≤n≤1000,m為1≤m≤1000,Ar為芳香族基,R1為碳原子數1~20的一價烴基,A為以下述通式(2)表示的基團。 [在通式(2)中,p為0≤p≤10,a為1≤a≤3,R1為碳原子數1~20的一價烴基,R2為氧原子或伸烷基,R3為丙烯醯氧基烷基等。]] (B)光聚合起始劑,及 (C)不含有矽氧烷結構的單官能(甲基)丙烯酸酯化合物及/或(D)不含有矽氧烷結構的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
    • 提供一种即使在表面曝光方式或吊起方式等的造型方式中也能够使用的低黏度的紫外线固化性硅酮组合物以及拉伸强度与断裂伸长率优异的固化物。 所述紫外线固化性硅酮组合物含有: (A)以下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷 [在通式(1)中,n为1≤n≤1000,m为1≤m≤1000,Ar为芳香族基,R1为碳原子数1~20的一价烃基,A为以下述通式(2)表示的基团。 [在通式(2)中,p为0≤p≤10,a为1≤a≤3,R1为碳原子数1~20的一价烃基,R2为氧原子或伸烷基,R3为丙烯酰氧基烷基等。]] (B)光聚合起始剂,及 (C)不含有硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物及/或(D)不含有硅氧烷结构的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。