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2. 发明专利

TW201737772A 印刷配線基板审中-公开
简体标题：印刷配线基板
公开(公告)号：TW201737772A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW106102440
申请日：2017-01-23
申请人： FDK股份有限公司 , FDK CORPORATION
发明人：木村昌善 , KIMURA, MASAYOSHI , 兼平智広 , KANEHIRA, TOMOHIRO , 山中規至 , YAMANAKA, NORIYUKI
IPC分类号： H05K3/32 , H05K3/40
CPC分类号： H05K1/02 , H05K3/34
摘要：本發明係一種印刷配件基板，其中，本發明之印刷配線基板(10)係具備：含有選擇性地安裝有第1電子構件(40)或第2電子構件(50)之構件安裝範圍(13)的基板(11)，和加以連接有第1電子構件(40)之第1端子(41)或第2電子構件(50)之第1端子(51)的第1導體(20)，和加以形成於基板(11)表面之光阻層(12)；第1導體(20)係包含由光阻層(12)被覆前述第1導體(20)之一部分所形成之墊片(21~23)；第1導體(20)的墊片(21)係對於安裝第1電子構件部(40)於構件安裝範圍(13)之情況，構成規定第1電子構件(40)之第1端子(41)的位置之形狀，而第1導體(20)的墊片(22，23)係對於安裝第2電子構件(50)於構件安裝範圍(13)之情況，構成規定第2電子構件(50)之第1端子(51)的位置之形狀。
简体摘要：本发明系一种印刷配件基板，其中，本发明之印刷配线基板(10)系具备：含有选择性地安装有第1电子构件(40)或第2电子构件(50)之构件安装范围(13)的基板(11)，和加以连接有第1电子构件(40)之第1端子(41)或第2电子构件(50)之第1端子(51)的第1导体(20)，和加以形成于基板(11)表面之光阻层(12)；第1导体(20)系包含由光阻层(12)被覆前述第1导体(20)之一部分所形成之垫片(21~23)；第1导体(20)的垫片(21)系对于安装第1电子构件部(40)于构件安装范围(13)之情况，构成规定第1电子构件(40)之第1端子(41)的位置之形状，而第1导体(20)的垫片(22，23)系对于安装第2电子构件(50)于构件安装范围(13)之情况，构成规定第2电子构件(50)之第1端子(51)的位置之形状。

3. 发明专利

TW201732029A 助焊劑用清潔劑組合物审中-公开
简体标题：助焊剂用清洁剂组合物
公开(公告)号：TW201732029A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105142397
申请日：2016-12-21
申请人：花王股份有限公司 , KAO CORPORATION
发明人：茅窪大輔 , KAYAKUBO, DAISUKE , 川下浩一 , KAWASHIMO, HIROKAZU
IPC分类号： C11D7/32 , C11D7/26 , B23K1/00 , B08B3/08 , C23G5/032 , H05K3/34
CPC分类号： B08B3/08 , B23K1/00 , C11D1/72 , C11D3/20 , C11D3/30 , C11D3/43 , C11D17/08 , C23G1/20 , H01L21/304 , H05K3/34
摘要：本發明提供一種適於助焊劑殘渣之清潔之助焊劑用清潔劑組合物。本發明於一實施形態中，係關於一種助焊劑用清潔劑組合物，其含有下述式(I)所表示之化合物(成分A)、下述式(II)所表示之化合物(成分B)、下述式(III)所表示之化合物(成分C)、下述式(IV)所表示之化合物(成分D)、芳香族醇(成分E)、及水(成分F)，並且成分E之質量與成分C及成分D之合計質量之比(成分E/(成分C＋成分D))為0.18以上且0.45以下。R4-O-(CH2CH2O)n-H (II) R5-O-(CH2CH2O)m-H (III) R6OCH2-CH(OH)-CH2OH (IV)
简体摘要：本发明提供一种适于助焊剂残渣之清洁之助焊剂用清洁剂组合物。本发明于一实施形态中，系关于一种助焊剂用清洁剂组合物，其含有下述式(I)所表示之化合物(成分A)、下述式(II)所表示之化合物(成分B)、下述式(III)所表示之化合物(成分C)、下述式(IV)所表示之化合物(成分D)、芳香族醇(成分E)、及水(成分F)，并且成分E之质量与成分C及成分D之合计质量之比(成分E/(成分C＋成分D))为0.18以上且0.45以下。R4-O-(CH2CH2O)n-H (II) R5-O-(CH2CH2O)m-H (III) R6OCH2-CH(OH)-CH2OH (IV)

4. 发明专利

TW201724934A 安裝零件之焊錫接合方法及安裝零件之焊錫接合裝置审中-公开
简体标题：安装零件之焊锡接合方法及安装零件之焊锡接合设备
公开(公告)号：TW201724934A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105124818
申请日：2016-08-04
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD. , 萬達修查股份有限公司 , WONDER FUTURE CORPORATION
发明人：田嶋久容 , TAJIMA, HISAYOSHI , 杉山和弘 , SUGIYAMA, KAZUHIRO
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： B23K1/00 , B23K1/002 , H05K3/34
摘要：本發明係於軟性基板7形成包含供安裝零件CP安裝之電極21之電路圖案，對電極21塗佈焊錫膏P，將安裝零件CP安裝於電極21。利用包含絕緣體之保持台15保持安裝有安裝零件CP之特定區域19，並且將包圍該特定區域19之形狀之盤管16配備於該特定區域19之背面，一面向該盤管16供給電流而對電極21進行感應加熱一面將安裝零件CP接合於電極21。
简体摘要：本发明系于软性基板7形成包含供安装零件CP安装之电极21之电路图案，对电极21涂布焊锡膏P，将安装零件CP安装于电极21。利用包含绝缘体之保持台15保持安装有安装零件CP之特定区域19，并且将包围该特定区域19之形状之盘管16配备于该特定区域19之背面，一面向该盘管16供给电流而对电极21进行感应加热一面将安装零件CP接合于电极21。

5. 发明专利

TW201718161A 焊接製品的製造方法审中-公开
简体标题：焊接制品的制造方法
公开(公告)号：TW201718161A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105131585
申请日：2016-09-30
申请人：歐利生電氣股份有限公司 , ORIGIN ELECTRIC COMPANY, LIMITED
发明人：林佑希子 , HAYASHI, YUKIKO , 白石有沙 , SHIRAISHI, ARISA , 小澤直人 , OZAWA, NAOTO , 鈴木之 , SUZUKI, TAKAYUKI
IPC分类号： B23K31/02
CPC分类号： B23K35/22 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K35/36 , B23K35/3612 , B23K35/383 , B23K2201/42 , H01L21/04 , H01L24/83 , H05K3/34
摘要：本發明係不使用治具而進行焊接之焊接製品的製造方法。本發明之焊接製品之製造方法，係具備下列步驟：提供步驟，係提供焊料、及使焊料暫固定之暫固定劑；暫固定步驟，係以暫固定劑使焊料暫固定於焊接對象物；氣化步驟，係將暫固定有焊料之焊接對象物置放於真空中、或加熱至比焊料熔融之溫度更低之特定溫度，使暫固定劑氣化並於焊料與焊接對象物之間產生間隙；還原步驟，係與氣化步驟同時進行或在其後，以比焊料熔融之溫度更低的特定溫度，將由氣化步驟所殘留之焊料與焊接對象物以還原氣體進行還原；以及焊料熔融步驟，係在還原步驟之後，將焊接對象物加熱至焊料熔融之溫度以上之特定溫度，而使焊料熔融。
简体摘要：本发明系不使用治具而进行焊接之焊接制品的制造方法。本发明之焊接制品之制造方法，系具备下列步骤：提供步骤，系提供焊料、及使焊料暂固定之暂固定剂；暂固定步骤，系以暂固定剂使焊料暂固定于焊接对象物；气化步骤，系将暂固定有焊料之焊接对象物置放于真空中、或加热至比焊料熔融之温度更低之特定温度，使暂固定剂气化并于焊料与焊接对象物之间产生间隙；还原步骤，系与气化步骤同时进行或在其后，以比焊料熔融之温度更低的特定温度，将由气化步骤所残留之焊料与焊接对象物以还原气体进行还原；以及焊料熔融步骤，系在还原步骤之后，将焊接对象物加热至焊料熔融之温度以上之特定温度，而使焊料熔融。

6. 发明专利

TW201707835A 焊料添加裝置及助焊劑塗布裝置审中-公开
简体标题：焊料添加设备及助焊剂涂布设备
公开(公告)号：TW201707835A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105111195
申请日：2016-04-11
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：杉原崇史 , SUGIHRA, TAKASHI , 田口寬 , TAGUCHI, HIROSHI , 檜山勉 , HIYAMA, TSUTOMU
IPC分类号： B23K37/047 , H05K3/34
CPC分类号： B23K37/0408 , B23K1/00 , B23K1/008 , B23K3/00 , H05K3/34
摘要：提供一種焊料添加裝置或助焊劑塗布裝置，即使安裝於焊料添加裝置或助焊劑塗布裝置上且長期使用各裝置時所產生的附著物固著，相較於過去，使用可輕易變更螺帽之固定位置的螺帽。螺帽10螺合至具有既定長度的螺釘軸5。螺帽10具有與其進行方向平行且不與螺釘軸5嚙合的1個以上之非嚙合部11。非嚙合部11從螺帽10之先端至後端跨越全長而設置。藉由此構造，可使螺帽10相對於螺釘軸5而進退，藉此，非嚙合部11可從第一排出口12a或第二排出口12b削落固著物6而發揮作用。
简体摘要：提供一种焊料添加设备或助焊剂涂布设备，即使安装于焊料添加设备或助焊剂涂布设备上且长期使用各设备时所产生的附着物固着，相较于过去，使用可轻易变更螺帽之固定位置的螺帽。螺帽10螺合至具有既定长度的螺钉轴5。螺帽10具有与其进行方向平行且不与螺钉轴5啮合的1个以上之非啮合部11。非啮合部11从螺帽10之先端至后端跨越全长而设置。借由此构造，可使螺帽10相对于螺钉轴5而进退，借此，非啮合部11可从第一排出口12a或第二排出口12b削落固着物6而发挥作用。

7. 发明专利

TWI569543B 將多根輸出線材安裝在電路板上的固定裝置和方法有权
简体标题：将多根输出线材安装在电路板上的固定设备和方法
公开(公告)号：TWI569543B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW101101365
申请日：2012-01-13
申请人：台達電子企業管理(上海)有限公司 , DELTA ELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD.
发明人：姜盛堯 , JIANG, SHENG-YAO , 荊輪子 , JING, LUN-ZI
IPC分类号： H01R43/28 , H01R12/58 , H05K3/32
CPC分类号： H05K3/32 , H01R11/16 , H01R12/53 , H01R12/58 , H01R43/0263 , H05K3/34 , H05K2201/09063 , H05K2201/10295 , H05K2201/10356 , H05K2201/10424 , H05K2201/10787 , Y10T29/49147

8. 发明专利

TW201626641A 同軸纜線之連接構造审中-公开
简体标题：同轴缆线之连接构造
公开(公告)号：TW201626641A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104135651
申请日：2015-10-29
申请人：拓自達電線股份有限公司 , TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.
发明人：青柳慶彥 , 川上斉德 , 平野喜郎 , 浦下清貴 , 藤川良太 , 藤尾信博
IPC分类号： H01R4/02
CPC分类号： H01R4/02 , H01B7/00 , H01R12/53 , H01R43/0256 , H05K1/18 , H05K3/34
摘要：本發明之目的在於容易地將同軸纜線之芯線載置於導電性接合部而焊接。在基板1上以特定之間隔形成有導電性接合部2。在導電性接合部2之兩側形成有阻焊部5。將同軸纜線4之芯線41收容於2個阻焊部5之間，且將芯線41載置於導電性接合部2之上表面2a。在此狀態下，利用焊料3將芯線41連接在導電性接合部2之上表面2a上。
简体摘要：本发明之目的在于容易地将同轴缆线之芯线载置于导电性接合部而焊接。在基板1上以特定之间隔形成有导电性接合部2。在导电性接合部2之两侧形成有阻焊部5。将同轴缆线4之芯线41收容于2个阻焊部5之间，且将芯线41载置于导电性接合部2之上表面2a。在此状态下，利用焊料3将芯线41连接在导电性接合部2之上表面2a上。

9. 发明专利

TW201618628A 連接構造體的製造方法审中-公开
简体标题：连接构造体的制造方法
公开(公告)号：TW201618628A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW104128699
申请日：2015-08-31
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA
IPC分类号： H05K3/34 , H01L21/60 , H01R4/04
CPC分类号： H01R11/01 , H01L2224/11 , H01L2224/1152 , H05K3/34 , H05K3/36
摘要：本發明提供一種即使阻焊劑膜較電極更突出，亦可確保導通性，進而可將焊料粒子有效地配置於電極間，可提高電極間之導通可靠性之連接構造體的製造方法。本發明之連接構造體的製造方法包含以下步驟：於第1連接對象構件之表面上配置導電膏；於上述導電膏之表面上配置第2連接對象構件；及藉由將上述導電膏加熱至焊料粒子之熔點以上且熱硬化性成分之硬化溫度以上，而形成連接部；且作為上述第1連接對象構件，使用在上述第1電極側之表面之未設置上述第1電極之區域具有阻焊劑膜、且上述阻焊劑膜之外表面較上述第1電極之外表面更突出之第1連接對象構件。
简体摘要：本发明提供一种即使阻焊剂膜较电极更突出，亦可确保导通性，进而可将焊料粒子有效地配置于电极间，可提高电极间之导通可靠性之连接构造体的制造方法。本发明之连接构造体的制造方法包含以下步骤：于第1连接对象构件之表面上配置导电膏；于上述导电膏之表面上配置第2连接对象构件；及借由将上述导电膏加热至焊料粒子之熔点以上且热硬化性成分之硬化温度以上，而形成连接部；且作为上述第1连接对象构件，使用在上述第1电极侧之表面之未设置上述第1电极之区域具有阻焊剂膜、且上述阻焊剂膜之外表面较上述第1电极之外表面更突出之第1连接对象构件。

10. 发明专利

TW201614748A 用於接合應用的經塗覆線材、其製造方法及其於電子裝置之應用审中-公开
简体标题：用于接合应用的经涂覆线材、其制造方法及其于电子设备之应用
公开(公告)号：TW201614748A
公开(公告)日：2016-04-16
申请号：TW105100595
申请日：2013-11-26
申请人：賀利氏材料科技公司 , HERAEUS MATERIALS TECHNOLOGY GMBH & CO. KG
发明人：米爾克歐根 , MILKE, EUGEN , 史查夫優爾根 , SCHARF, JUERGEN
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K20/007 , B23K20/10 , B23K35/0261 , B23K35/0272 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/322 , B23K35/40 , B23K35/404 , B23K2201/42 , C23C14/14 , C23C18/08 , C23C28/00 , C23C30/00 , C25D5/34 , C25D7/0607 , H01B1/026 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/745 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/43125 , H01L2224/432 , H01L2224/4321 , H01L2224/435 , H01L2224/43823 , H01L2224/43825 , H01L2224/43826 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45147 , H01L2224/4556 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45663 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/45673 , H01L2224/45676 , H01L2224/45678 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4845 , H01L2224/48455 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/48824 , H01L2224/85181 , H01L2224/85801 , H01L2924/00011 , H01L2924/01076 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H05K1/09 , H05K3/34 , H05K2201/10287 , H05K2203/049 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/01046 , H01L2924/01006 , H01L2924/01001 , H01L2924/01008 , H01L2924/01007 , H01L2924/01204 , H01L2924/013 , H01L2924/20751 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20752 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012 , H01L2924/01049 , H01L2924/01005 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
摘要：本發明係關於一種接合線材，其包括一具有一表面之芯，其中該芯包括選自由銅及銀組成之群的芯主要組分；及一至少部分覆蓋在該芯之表面上的塗覆層，其中該塗覆層包括作為佔至少10%含量之組分之選自鈀、鉑、金、銠、釕、鋨及銥之群的塗覆組分；其特徵在於該塗覆層包括作為佔至少10%含量之組分的該芯的主要組分。
简体摘要：本发明系关于一种接合线材，其包括一具有一表面之芯，其中该芯包括选自由铜及银组成之群的芯主要组分；及一至少部分覆盖在该芯之表面上的涂覆层，其中该涂覆层包括作为占至少10%含量之组分之选自钯、铂、金、铑、钌、锇及铱之群的涂覆组分；其特征在于该涂覆层包括作为占至少10%含量之组分的该芯的主要组分。

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