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    • 1. 发明专利
    • 表面處理銅箔及其製造方法,以及覆銅積層板
    • 表面处理铜箔及其制造方法,以及覆铜积层板
    • TW201903214A
    • 2019-01-16
    • TW107113539
    • 2018-04-20
    • 日商JX金屬股份有限公司JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
    • 大理友希ORI, YUKI三木敦史MIKI, ATSUSHI福地亮FUKUCHI, RYO
    • C25D5/48H05K3/38
    • 本發明之表面處理銅箔於銅箔表面上具有下述矽烷處理層,上述矽烷處理層係使用含有第1矽烷化合物及與第1矽烷化合物不同之第2矽烷化合物的混合物、含有兩種第1矽烷化合物的混合物、或含有兩種第2矽烷化合物的混合物而形成。第1矽烷化合物為含有末端具有選自胺基及環氧基中之至少1種之反應性官能基、以及水解性基或烴基的矽烷化合物,第2矽烷化合物為含有末端具有選自環氧基、(甲基)丙烯酸基、硫醇基及胺基中之至少1種之反應性官能基、以及水解性基或烴基的矽烷化合物,或者四烷氧基矽烷化合物。
    • 本发明之表面处理铜箔于铜箔表面上具有下述硅烷处理层,上述硅烷处理层系使用含有第1硅烷化合物及与第1硅烷化合物不同之第2硅烷化合物的混合物、含有两种第1硅烷化合物的混合物、或含有两种第2硅烷化合物的混合物而形成。第1硅烷化合物为含有末端具有选自胺基及环氧基中之至少1种之反应性官能基、以及水解性基或烃基的硅烷化合物,第2硅烷化合物为含有末端具有选自环氧基、(甲基)丙烯酸基、硫醇基及胺基中之至少1种之反应性官能基、以及水解性基或烃基的硅烷化合物,或者四烷氧基硅烷化合物。