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    • 1. 发明专利
    • 局部電鍍裝置及局部電鍍方法
    • 局部电镀设备及局部电镀方法
    • TW201604335A
    • 2016-02-01
    • TW103125950
    • 2014-07-30
    • 王元谷WANG, YUAN KU
    • 王元谷WANG, YUAN KU
    • C25D5/02C25D5/04C25D5/08C25D19/00
    • 本發明提供一種局部電鍍裝置及局部電鍍方法,其特別適用於具有貫通內孔形態的待鍍部位之工件的局部電鍍,且主要是將工件定位於定件與動件之間,同時定件與動件上分別設置連通待鍍部位的導液孔,令工件設置為陰極,而陽極金屬條則穿入導液孔內並於導液孔內連續注入電鍍液,據此使陽離子可隨電鍍液流經待鍍部位還原成鍍層,完成局部電鍍;本發明透過整體結構配置而能直接進行局部電鍍,不需作區隔電鍍部位與不電鍍部位之前置作業,電鍍後也不需作後續的修整,顯著簡化工序,提高製程效率及經濟效益。
    • 本发明提供一种局部电镀设备及局部电镀方法,其特别适用于具有贯通内孔形态的待镀部位之工件的局部电镀,且主要是将工件定位于定件与动件之间,同时定件与动件上分别设置连通待镀部位的导液孔,令工件设置为阴极,而阳极金属条则穿入导液孔内并于导液孔内连续注入电镀液,据此使阳离子可随电镀液流经待镀部位还原成镀层,完成局部电镀;本发明透过整体结构配置而能直接进行局部电镀,不需作区隔电镀部位与不电镀部位之前置作业,电镀后也不需作后续的修整,显着简化工序,提高制程效率及经济效益。
    • 3. 发明专利
    • 導電膠貼合設備及導電膠貼合方法
    • 导电胶贴合设备及导电胶贴合方法
    • TW201515853A
    • 2015-05-01
    • TW102137256
    • 2013-10-16
    • 王元谷WANG, YUAN GU
    • 王元谷WANG, YUAN GU
    • B32B7/10B32B37/06
    • 本發明提供一種導電膠貼合設備及導電膠貼合方法,其主要是透過連續運轉輸送的方式輸送基材及所預黏合之導電膠,且在貼合後亦透過連續捲收的方式捲收成品,整體之貼合運作效率高;且本發明於貼合前預熱基材以降低後續貼合所需費時,而於貼合時則更是搭配硬質被動輪及軟質被動輪壓合導電膠,透過軟質被動輪分散施加於導電膠上之壓力,避免導電膠的破損,更能同時提高導電膠貼合的黏合程度,進而穩定產品品質並達到所需電氣規範。
    • 本发明提供一种导电胶贴合设备及导电胶贴合方法,其主要是透过连续运转输送的方式输送基材及所预黏合之导电胶,且在贴合后亦透过连续卷收的方式卷收成品,整体之贴合运作效率高;且本发明于贴合前预热基材以降低后续贴合所需费时,而于贴合时则更是搭配硬质被动轮及软质被动轮压合导电胶,透过软质被动轮分散施加于导电胶上之压力,避免导电胶的破损,更能同时提高导电胶贴合的黏合程度,进而稳定产品品质并达到所需电气规范。