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1. 发明专利

TW201336606A 晶片壓合裝置及方法审中-公开
简体标题：芯片压合设备及方法
公开(公告)号：TW201336606A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：TW101108506
申请日：2012-03-13
申请人：印能科技有限公司 , ABLEPRINT TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：洪誌宏 , HORNG, CHIH HORNG
IPC分类号： B23K20/02
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/75252 , H01L2224/753 , H01L2224/7598 , H01L2224/83203 , H01L2224/83209 , H01L2224/83862 , H01L2924/00014
摘要：本發明係關於晶片壓合裝置。在一實施例中，該晶片壓合裝置包含：一底部；一頂部，能夠與該底部閉合或分離，並且具有一間隔部、一上腔室、以及一下腔室，其中該上腔室係藉由該間隔部而與該下腔室隔開，該上腔室具有一或多個氣體通道，該下腔室具有一或多個氣體入口以及一或多個氣體出口，以及該間隔部具有一或多個穿孔；一或多個壓合頭，可動地套設在該穿孔中；一或多個氣壓源，連接至該上腔室之至少一該氣體通道，其中透過與該氣壓源連接的該氣體通道，對該上腔室進行充壓；及一或多個加熱氣體源，連接至該下腔室的該一或多個氣體入口，其中當該底部與該頂部閉合時，該頂部的該下腔室能夠與該底部緊密閉合。本發明亦係關於晶片壓合方法。
简体摘要：本发明系关于芯片压合设备。在一实施例中，该芯片压合设备包含：一底部；一顶部，能够与该底部闭合或分离，并且具有一间隔部、一上腔室、以及一下腔室，其中该上腔室系借由该间隔部而与该下腔室隔开，该上腔室具有一或多个气体信道，该下腔室具有一或多个气体入口以及一或多个气体出口，以及该间隔部具有一或多个穿孔；一或多个压合头，可动地套设在该穿孔中；一或多个气压源，连接至该上腔室之至少一该气体信道，其中透过与该气压源连接的该气体信道，对该上腔室进行充压；及一或多个加热气体源，连接至该下腔室的该一或多个气体入口，其中当该底部与该顶部闭合时，该顶部的该下腔室能够与该底部紧密闭合。本发明亦系关于芯片压合方法。

2. 实用新型

TWM561324U 壓合治具有权
简体标题：压合治具
公开(公告)号：TWM561324U
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW107202392
申请日：2018-02-14
申请人：竑騰科技股份有限公司
发明人：王裕賢
IPC分类号： H01L21/67 , H01L23/42 , B23K20/02

3. 发明专利

TW201806685A 物件形成方法审中-公开
简体标题：对象形成方法
公开(公告)号：TW201806685A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106114430
申请日：2017-05-02
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：高樂馬汀赫伯特 , GOLLER, MARTIN HERBERT , 萊曼大衛邁倫 , LINEMAN, DAVID MYRON
IPC分类号： B23K20/02 , B23K20/22 , C03B17/06 , B23K101/04 , B23K101/16 , B23K103/00
CPC分类号： B23K20/021 , B23K20/233 , B23K20/24 , B23K2201/04 , B23K2201/16 , B23K2203/08 , B23K2203/50
摘要：一種形成物件的方法可包含：將箔片（foil）纏繞在預成形周圍以提供多層結構，多層結構包含複數個經纏繞箔片層，以及將複數個層與預成形擴散接合在一起，以形成物件。一種形成物件的其他方法可包含：將箔片纏繞在預成形周圍以提供多層結構，多層結構包含複數個經纏繞箔片層，由多層結構移除預成形，以及將複數個層擴散接合在一起，以形成物件。一種形成物件的其他方法可包含：堆疊複數個箔片層以提供多層結構，將複數個層擴散接合在一起，以及塑形經擴散接合的多層結構，以形成物件。
简体摘要：一种形成对象的方法可包含：将箔片（foil）缠绕在预成形周围以提供多层结构，多层结构包含复数个经缠绕箔片层，以及将复数个层与预成形扩散接合在一起，以形成对象。一种形成对象的其他方法可包含：将箔片缠绕在预成形周围以提供多层结构，多层结构包含复数个经缠绕箔片层，由多层结构移除预成形，以及将复数个层扩散接合在一起，以形成对象。一种形成对象的其他方法可包含：堆栈复数个箔片层以提供多层结构，将复数个层扩散接合在一起，以及塑形经扩散接合的多层结构，以形成对象。

4. 发明专利

TW201716228A 透氣金屬基板、金屬支撐固態氧化物燃料電池及其製作方法审中-公开
简体标题：透气金属基板、金属支撑固态氧化物燃料电池及其制作方法
公开(公告)号：TW201716228A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW104136183
申请日：2015-11-03
申请人：行政院原子能委員會核能研究所 , INSTITUTE OF NUCLEAR ENERGY RESEARCH, ATOMIC ENERGY COUNCIL, EXECUTIVE YUAN, R. O. C
发明人：黃振興 , HWANG, CHANG SING , 蔡俊煌 , TSAI, CHUN HUANG , 張鈞量 , CHANG, CHUN LIANG , 莊謝宗揚 , CHUANG SHIE, ZONG YANG , 楊昇府 , YANG, SHENG FU , 黃德榮 , HUANG, TE JUNG , 吳明修 , WU, MING HSIU , 林靖凱 , LIN, JING KAI
IPC分类号： B32B5/30 , B32B15/01 , B32B15/16 , B32B37/06 , B32B38/04 , B23K20/02 , B23K26/38 , H01M8/02 , H01M8/10
CPC分类号： H01M8/1226 , H01M4/8657 , H01M4/8807 , H01M4/8857 , H01M4/886 , H01M4/9066 , H01M8/006 , H01M8/0232 , H01M8/0236 , H01M8/0245 , H01M8/0258 , H01M8/0271 , H01M8/1213 , H01M8/1253 , H01M8/126 , H01M8/1286 , H01M2008/1293 , Y02E60/525 , Y02P70/56
摘要：本發明揭露一種透氣金屬基板及其做法，透氣金屬基板包含基板主體及透氣鋪粉層。透氣鋪粉層位於基板主體的上方；基板主體可為單一厚基板或由厚基板與薄基板兩者經焊接而組成。厚基板與薄基板均有複數個貫穿直的透氣通道。此外，一種金屬支撐固態氧化物燃料電池及其製作方法亦被提出。
简体摘要：本发明揭露一种透气金属基板及其做法，透气金属基板包含基板主体及透气铺粉层。透气铺粉层位于基板主体的上方；基板主体可为单一厚基板或由厚基板与薄基板两者经焊接而组成。厚基板与薄基板均有复数个贯穿直的透气信道。此外，一种金属支撑固态氧化物燃料电池及其制作方法亦被提出。

5. 发明专利

TW201312836A 隔離件熔接裝置、及隔離件之熔接方法失效
简体标题：隔离件熔接设备、及隔离件之熔接方法
公开(公告)号：TW201312836A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW101112287
申请日：2012-04-06
申请人：日產自動車股份有限公司 , NISSAN MOTOR CO., LTD.
发明人：油原浩 , YUHARA, HIROSHI , 柳岳洋 , YANAGI, TAKAHIRO , 山下學 , YAMASHITA, MANABU
IPC分类号： H01M4/04 , B23K20/02 , B23K3/08
CPC分类号： H01R43/00 , B29C65/18 , B29C65/48 , B29C65/56 , B29C65/7841 , B29C65/7847 , B29C65/7852 , B29C65/7894 , B29C65/80 , B29C66/1122 , B29C66/21 , B29C66/433 , B29C66/81429 , B29C66/8161 , B29C66/81815 , B29C66/83543 , B29C66/91421 , B29C66/93441 , B29C66/9392 , B29K2705/00 , B29L2031/3468 , B32B37/0007 , B32B37/0053 , B32B37/0076 , B32B37/06 , B32B37/185 , B32B38/0004 , B32B38/1833 , B32B38/1858 , B32B2309/72 , B32B2457/10 , H01M2/18 , H01M10/0404 , H01M10/052 , H01M10/0585 , Y10T29/49204
摘要：適用隔離件熔接裝置而成的袋裝電極(20)的製造裝置(100)係具有接合頭(301)，其係具備有將一對隔離件(30)彼此相接合的接合片(302、303)、及按壓一對隔離件的按壓部(304)。使接合頭(301)對於隔離件作相對接近，在藉由按壓部(304)按壓隔離件之後，藉由接合片(301)將一對隔離件彼此相接合。另一方面，使接合頭(301)對於隔離件作相對背離，在使接合片由一對隔離件背離之後，將藉由按壓部(304)所為之隔離件的按壓解除。
简体摘要：适用隔离件熔接设备而成的袋装电极(20)的制造设备(100)系具有接合头(301)，其系具备有将一对隔离件(30)彼此相接合的接合片(302、303)、及按压一对隔离件的按压部(304)。使接合头(301)对于隔离件作相对接近，在借由按压部(304)按压隔离件之后，借由接合片(301)将一对隔离件彼此相接合。另一方面，使接合头(301)对于隔离件作相对背离，在使接合片由一对隔离件背离之后，将借由按压部(304)所为之隔离件的按压解除。

6. 实用新型

TWM582284U 熱壓機構有权
简体标题：热压机构
公开(公告)号：TWM582284U
公开(公告)日：2019-08-11
申请号：TW108204987
申请日：2019-04-23
申请人：祐暘股份有限公司 , PROGRESS Y&Y CORP.
发明人：季銘治 , CHI, MING CHIH
IPC分类号： H05K3/10 , B23K20/02 , B23K20/26 , B30B15/22

7. 发明专利

TWI653111B 一種接合板式熱交換器傳熱板之方法及由此製造之板式熱交換器有权
简体标题：一种接合板式热交换器传热板之方法及由此制造之板式热交换器
公开(公告)号：TWI653111B
公开(公告)日：2019-03-11
申请号：TW106109538
申请日：2017-03-22
申请人：瑞典商阿爾法拉瓦公司 , ALFA LAVAL CORPORATE AB
发明人：斯傑丁佩爾 , SJOEDIN, PER , 瓦爾特克里斯提恩 , WALTER, KRISTIAN
IPC分类号： B23K20/16 , B23K20/02 , B23K101/14

8. 发明专利

TW201739552A 一種接合板式熱交換器傳熱板之方法审中-公开
简体标题：一种接合板式热交换器传热板之方法
公开(公告)号：TW201739552A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW106109538
申请日：2017-03-22
申请人：阿爾法拉瓦公司 , ALFA LAVAL CORPORATE AB
发明人：斯傑丁佩爾 , SJOEDIN, PER , 瓦爾特克里斯提恩 , WALTER, KRISTIAN
IPC分类号： B23K20/16 , B23K20/02 , B23K101/14
CPC分类号： B23K35/00 , B23K35/001 , B23K35/002 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , B23K35/24 , B23K35/325 , F28D9/005 , F28F2275/045
摘要：一種接合傳熱板(201、401)之方法，其包括：施加一熔融的抑制劑合成物(14)在一第一金屬片(201)之個別的施加區域(142)上，各施加區域(142)包括一中間區段及二端部區段；壓製諸凸脊及諸凹槽於該金屬片中，該等凸脊以延伸介於該等施加區域的該等端部區段之間的一方向延伸出，使得該等施加區域是位在該等凸脊的頂部上；促使該金屬片(201)和一第二被壓製過的金屬片(401)接觸，使得諸接觸點(240)被形成在該等施加區域(142)的該等中間區段所在之處；加熱該等金屬片(201、401)直到熔融的金屬(210)被形成在該熔融的抑制劑合成物(14)被施加之處的該等施加區域(142)；以及允許該熔融的金屬(210)固化，使得一接點在該等接觸點(240)被獲得。
简体摘要：一种接合传热板(201、401)之方法，其包括：施加一熔融的抑制剂合成物(14)在一第一金属片(201)之个别的施加区域(142)上，各施加区域(142)包括一中间区段及二端部区段；压制诸凸嵴及诸凹槽于该金属片中，该等凸嵴以延伸介于该等施加区域的该等端部区段之间的一方向延伸出，使得该等施加区域是位在该等凸嵴的顶部上；促使该金属片(201)和一第二被压制过的金属片(401)接触，使得诸接触点(240)被形成在该等施加区域(142)的该等中间区段所在之处；加热该等金属片(201、401)直到熔融的金属(210)被形成在该熔融的抑制剂合成物(14)被施加之处的该等施加区域(142)；以及允许该熔融的金属(210)固化，使得一接点在该等接触点(240)被获得。

9. 发明专利

TW201633870A 壓合方法及裝置审中-公开
简体标题：压合方法及设备
公开(公告)号：TW201633870A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW104107816
申请日：2015-03-11
申请人：萬潤科技股份有限公司 , ALL RING TECH CO.,LTD.
发明人：方品淳 , 劉恆惠 , 藍堃育
IPC分类号： H05K3/32 , B23K20/02
摘要：本發明在於提供一種壓合方法及裝置，包括：一觸壓機構，設有加熱器及通有負壓；一測壓機構，設有荷重感測元件以取得加壓荷重資訊；一旋轉機構，設有驅動件以連動該觸壓機構吸附的第一物件進行旋轉微調方位；一調整機構，設有微調件可連動微調該觸壓機構對第一物件之下壓施力；使第一物件受觸壓機構負壓執行一吸附步驟及加溫步驟，並在吸附後以旋轉機構執行對位步驟，然後將第一物件疊置於第二物件上進行向下壓合的加壓步驟，並經測壓機構執行壓力記錄步驟，俾以調整機構微調適當之下壓施力，使二工作物壓合、烘乾在一單元架構完成。
简体摘要：本发明在于提供一种压合方法及设备，包括：一触压机构，设有加热器及通有负压；一测压机构，设有荷重传感组件以取得加压荷重信息；一旋转机构，设有驱动件以连动该触压机构吸附的第一对象进行旋转微调方位；一调整机构，设有微调件可连动微调该触压机构对第一对象之下压施力；使第一对象受触压机构负压运行一吸附步骤及加温步骤，并在吸附后以旋转机构运行对位步骤，然后将第一对象叠置于第二对象上进行向下压合的加压步骤，并经测压机构运行压力记录步骤，俾以调整机构微调适当之下压施力，使二工作物压合、烘干在一单元架构完成。

10. 发明专利

TWI547223B 壓合方法及裝置有权
简体标题：压合方法及设备
公开(公告)号：TWI547223B
公开(公告)日：2016-08-21
申请号：TW104107816
申请日：2015-03-11
申请人：萬潤科技股份有限公司 , ALL RING TECH CO.,LTD.
发明人：方品淳 , 劉恆惠 , 藍堃育
IPC分类号： H05K3/32 , B23K20/02

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