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1. 发明专利

TWI624986B 可供改善蓄電池之電容量保留率的電解銅箔、電極、蓄電池、及其製造方法有权
简体标题：可供改善蓄电池之电容量保留率的电解铜箔、电极、蓄电池、及其制造方法
公开(公告)号：TWI624986B
公开(公告)日：2018-05-21
申请号：TW106128106
申请日：2017-08-18
申请人： LS美創有限公司 , LS MTRON LTD.
发明人：金星玟 , KIM, SEUNG MIN , 金善花 , JIN, SHAN HUA
IPC分类号： H01M4/66 , H01M4/13 , C25D3/38 , C25D5/04 , C25D7/00 , C25D21/12

2. 实用新型

TWM504102U 電鍍設備有权
简体标题：电镀设备
公开(公告)号：TWM504102U
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW104204745
申请日：2015-03-30
申请人：亞碩企業股份有限公司
发明人：葉楚融
IPC分类号： C25D5/04 , C25D19/00 , C25D17/06

3. 发明专利

TW201809370A 電鍍期間橫流岐管之動態調制审中-公开
简体标题：电镀期间横流岐管之动态调制
公开(公告)号：TW201809370A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106116801
申请日：2017-05-22
申请人：蘭姆研究公司 , LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：索爾克森卡里 , THORKELSSON, KARI , 伯克亞倫 , BERKE, AARON , 巴克羅布萊恩 L , BUCKALEW, BRYAN L. , 邁爾史蒂芬 T , MAYER, STEVEN T.
IPC分类号： C25D17/06 , C25D21/10 , C25D21/12 , C25D5/04 , C25D5/10
CPC分类号： C25D5/08 , C25D5/04 , C25D5/10 , C25D5/18 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/008 , C25D17/06 , C25D21/10 , C25D21/12
摘要：文中實施例係關於將一或多種材料電鍍至基板上的方法及設備。一般而言，文中所述的實施例使用位於基板附近之具有通道的板，產生在具有通道的板與基板之間且在側藉由流動限制環定義的橫流歧管。可在基板支撐件之下表面與基板支撐件下方之元件(如流動限制環)的上表面之間提供一密封件。在電鍍期間，流體經由具有通道之板中的通道及橫流入口進入橫流歧管，接著在位置與橫流入口相對的橫流出口處離開。在電鍍期間該設備例如可藉著適當地降低與舉升基板與基板支撐件而銜合與去銜合密封件，以在密封狀態與非密封狀態之間切換。
简体摘要：文中实施例系关于将一或多种材料电镀至基板上的方法及设备。一般而言，文中所述的实施例使用位于基板附近之具有信道的板，产生在具有信道的板与基板之间且在侧借由流动限制环定义的横流歧管。可在基板支撑件之下表面与基板支撑件下方之组件(如流动限制环)的上表面之间提供一密封件。在电镀期间，流体经由具有信道之板中的信道及横流入口进入横流歧管，接着在位置与横流入口相对的横流出口处离开。在电镀期间该设备例如可借着适当地降低与举升基板与基板支撑件而衔合与去衔合密封件，以在密封状态与非密封状态之间切换。

4. 发明专利

TWI537434B 電化學方法及其裝置有权
简体标题：电化学方法及其设备
公开(公告)号：TWI537434B
公开(公告)日：2016-06-11
申请号：TW101144907
申请日：2012-11-30
申请人：先豐通訊股份有限公司 , 辛耘企業股份有限公司 , SCIENTECH CORPORATION
发明人：鄭文鋒 , CHENG, WEN FENG , 許吉昌 , HSU, CHI CHANG , 游輝鑫 , 陳昆民 , 林建利 , LIN, CHIEN LI , 林建中 , LIN, CHIEN CHUNG
IPC分类号： C25D5/04 , C25D19/00

5. 发明专利

TW201807875A 可供改善蓄電池之電容量保留率的電解銅箔、電極、蓄電池、及其製造方法审中-公开
简体标题：可供改善蓄电池之电容量保留率的电解铜箔、电极、蓄电池、及其制造方法
公开(公告)号：TW201807875A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106128106
申请日：2017-08-18
申请人： LS美創有限公司 , LS MTRON LTD.
发明人：金星玟 , KIM, SEUNG MIN , 金善花 , JIN, SHAN HUA
IPC分类号： H01M4/66 , H01M4/13 , C25D3/38 , C25D5/04 , C25D7/00 , C25D21/12
CPC分类号： H01M10/0562 , C23C18/54 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D7/0614 , C25D7/0692 , H01M4/0407 , H01M4/0438 , H01M4/386 , H01M10/0525
摘要：本發明係提供一種可供改善蓄電池之電容量保留率的電解銅箔、一種包含可供改善蓄電池之容量保留率的電解銅箔的電極、一種包含可供改善蓄電池之容量保留率的電解銅箔的蓄電池、以及一種可供改善蓄電池之容量保留率的電解銅箔的製造方法。電解銅箔包含一第一表面、和相對於第一表面之一第二表面、一銅層、和一第一保護層，銅層包含面向該第一表面之一無光澤面和面向第二表面之一光澤面；第一保護層設置於銅層之無光澤面上，第一表面的峰值密度(PD)為3至110，第一表面之(220)面的織構係數[TC(220)]小於或等於1.32，第一表面的表面粗糙度(Rz)為0.5μm至2.7μm。
简体摘要：本发明系提供一种可供改善蓄电池之电容量保留率的电解铜箔、一种包含可供改善蓄电池之容量保留率的电解铜箔的电极、一种包含可供改善蓄电池之容量保留率的电解铜箔的蓄电池、以及一种可供改善蓄电池之容量保留率的电解铜箔的制造方法。电解铜箔包含一第一表面、和相对于第一表面之一第二表面、一铜层、和一第一保护层，铜层包含面向该第一表面之一无光泽面和面向第二表面之一光泽面；第一保护层设置于铜层之无光泽面上，第一表面的峰值密度(PD)为3至110，第一表面之(220)面的织构系数[TC(220)]小于或等于1.32，第一表面的表面粗糙度(Rz)为0.5μm至2.7μm。

6. 发明专利

TW201634759A 電鍍設備审中-公开
简体标题：电镀设备
公开(公告)号：TW201634759A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104110174
申请日：2015-03-30
申请人：亞碩企業股份有限公司
发明人：葉楚融
IPC分类号： C25D5/04 , C25D19/00 , C25D17/00 , C25D17/06
摘要：一種電鍍設備，包括主電源供應器、複數移動掛架組及第一陽極導電件。複數移動掛架組用以帶動複數被鍍物連續移動，各移動掛架組包括掛架及電性連接主電源供應器之分流電源供應器，掛架包括接觸部及用以夾持被鍍物之夾持部，其中分流電源供應器以陰極連接夾持部，且以陽極連接接觸部；第一陽極導電件電性連接複數電鍍材料，各移動掛架組藉由接觸部與第一陽極導電件保持電性連接並沿著第一陽極導電件移動。其中複數被鍍物藉由各分流電源供應器分配到相同之陰極電流，且複數電鍍材料藉由第一陽極導電件共用各分流電源供應器之陽極。
简体摘要：一种电镀设备，包括主电源供应器、复数移动挂架组及第一阳极导电件。复数移动挂架组用以带动复数被镀物连续移动，各移动挂架组包括挂架及电性连接主电源供应器之分流电源供应器，挂架包括接触部及用以夹持被镀物之夹持部，其中分流电源供应器以阴极连接夹持部，且以阳极连接接触部；第一阳极导电件电性连接复数电镀材料，各移动挂架组借由接触部与第一阳极导电件保持电性连接并沿着第一阳极导电件移动。其中复数被镀物借由各分流电源供应器分配到相同之阴极电流，且复数电镀材料借由第一阳极导电件共享各分流电源供应器之阳极。

7. 发明专利

TW201420818A 電化學方法及其裝置审中-公开
简体标题：电化学方法及其设备
公开(公告)号：TW201420818A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW101144907
申请日：2012-11-30
申请人：先豐通訊股份有限公司 , 辛耘企業股份有限公司 , SCIENTECH CORPORATION
发明人：鄭文鋒 , CHENG, WEN FENG , 許吉昌 , HSU, CHI CHANG , 游輝鑫 , 陳昆民 , 林建利 , LIN, CHIEN LI , 林建中 , LIN, CHIEN CHUNG
IPC分类号： C25D5/04 , C25D19/00
摘要：本發明係於被加工物件表面進行電鍍、電拋或電拋等電化學加工，尤其是應用於大尺寸之被加工物件時，不需要大電流，並可利用連續批次性完成，亦兼具有效節省人力、空間與時間，以及加工均勻性佳等優點及功效；本發明之電化學方法主要利用電鍍槽模組中容置有電極板以及電解液，利用電鍍槽模組與被加工物件間形成相對移動，讓被加工物件與電解液接觸而產生電解反應，對被加工物件之表面進行電化學加工。
简体摘要：本发明系于被加工对象表面进行电镀、电抛或电抛等电化学加工，尤其是应用于大尺寸之被加工对象时，不需要大电流，并可利用连续批次性完成，亦兼具有效节省人力、空间与时间，以及加工均匀性佳等优点及功效；本发明之电化学方法主要利用电镀槽模块中容置有电极板以及电解液，利用电镀槽模块与被加工对象间形成相对移动，让被加工对象与电解液接触而产生电解反应，对被加工对象之表面进行电化学加工。

8. 发明专利

TW201833390A 用於高縱橫比模式之銅電沉積溶液及方法审中-公开
简体标题：用于高纵横比模式之铜电沉积溶液及方法
公开(公告)号：TW201833390A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106146399
申请日：2017-12-29
申请人：法商阿文尼公司 , AVENI
发明人：瑞里吉爾克斯羅萊恩 , RELIGIEUX, LAURIANNE , 梅弗雷克文森 , MEVELLEC, VINCENT , 西亞姆米凱劉 , THIAM, MIKAILOU
IPC分类号： C25D3/38 , C25D7/12 , C25D5/04 , C25D5/18 , H01L21/288 , H01L21/768
摘要：本發明係關於一種用於將銅沉積於導電表面上之電解質組合物。該組合物含有2,2'-聯吡啶、咪唑、四乙銨及用於銅之錯合劑的組合。此電解質使得可能製造不具有任何空隙且具有與工業限制相容的填充速度之小型銅互連件。本發明亦關於一種以銅填充空穴之方法，及一種根據此方法獲得之半導體裝置。
简体摘要：本发明系关于一种用于将铜沉积于导电表面上之电解质组合物。该组合物含有2,2'-联吡啶、咪唑、四乙铵及用于铜之错合剂的组合。此电解质使得可能制造不具有任何空隙且具有与工业限制兼容的填充速度之小型铜互连件。本发明亦关于一种以铜填充空穴之方法，及一种根据此方法获得之半导体设备。

9. 发明专利

TW201809368A 吸入鍍覆裝置审中-公开
简体标题：吸入镀覆设备
公开(公告)号：TW201809368A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW105128685
申请日：2016-09-05
申请人：艾里亞設計股份有限公司 , AREA DESIGN CO., LTD. , 聯策科技股份有限公司 , SYNPOWER CO.,LTD.
发明人：川崎美智雄 , KAWASAKI, MICHIO
IPC分类号： C25D17/00 , C25D17/08 , C25D17/10 , C25D5/04 , C25D5/08 , C25D21/10
摘要：一種吸入鍍覆裝置1，其可執行前處理步驟A、鍍覆步驟B、以及後處理步驟C，於吸入鍍覆裝置1中，執行鍍覆步驟B的鍍覆部2至少由收容鍍覆工件40用鍍液的鍍覆槽20、夾持工件40的上端並對工件40進行通電的多個夾具10、使夾具10沿鍍覆槽20移動的傳送裝置30、以及於鍍覆槽20中循環鍍液21的循環部D所構成。所述工件40配置在平行於夾具10的移動方向，並且夾具10夾持工件40的上端。所述夾具10夾持的對工件40加以夾持的前端部的不與工件40接觸的部分於預定範圍內經絕緣處理，使所述夾具10的經絕緣處理的預定範圍與工件40一同浸漬於所述鍍覆槽20的鍍液21中。
简体摘要：一种吸入镀覆设备1，其可运行前处理步骤A、镀覆步骤B、以及后处理步骤C，于吸入镀覆设备1中，运行镀覆步骤B的镀覆部2至少由收容镀覆工件40用镀液的镀覆槽20、夹持工件40的上端并对工件40进行通电的多个夹具10、使夹具10沿镀覆槽20移动的发送设备30、以及于镀覆槽20中循环镀液21的循环部D所构成。所述工件40配置在平行于夹具10的移动方向，并且夹具10夹持工件40的上端。所述夹具10夹持的对工件40加以夹持的前端部的不与工件40接触的部分于预定范围内经绝缘处理，使所述夹具10的经绝缘处理的预定范围与工件40一同浸渍于所述镀覆槽20的镀液21中。

10. 发明专利

TW201643279A 藉由使用遠程電流之電鍍均勻性的動態控制設備及方法审中-公开
简体标题：借由使用远程电流之电镀均匀性的动态控制设备及方法
公开(公告)号：TW201643279A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW105101791
申请日：2016-01-21
申请人：蘭姆研究公司 , LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：卡嘎吉瓦拉布爾漢丁 , KAGAJWALA, BURHANUDDIN , 巴克羅布萊恩 L , BUCKALEW, BRYAN L. , 邁爾史蒂芬 T , MAYER, STEVEN T. , 蔡利平 , CHUA, LEE PENG , 伯克亞倫 , BERKE, AARON , 福特納詹姆士艾薩克 , FORTNER, JAMES ISAAC , 拉許羅伯特 , RASH, ROBERT
IPC分类号： C25D17/10 , C25D5/04
CPC分类号： C25D5/04 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/007 , C25D17/008 , C25D17/06 , C25D17/10 , C25D17/12
摘要：在一態樣中包括用以在基板上電鍍金屬同時控制鍍覆均勻性之設備，其包含: 鍍覆腔室，包含由一膜隔開的陰極液分隔室與陽極液分隔室；主陽極，位在陽極液分隔室中；離子電阻性離子可通透元件，位在膜與陰極液分隔室中的基板之間；以及輔助電極，配置以將鍍覆電流施予及/或轉向至基板，及/或將鍍覆電流轉離基板，其中輔助電極經設置使得被施予及/或轉向的鍍覆電流不通過將陽極液分隔室與陰極液分隔室隔開的膜，但通過離子電阻性離子可通透元件。在一些實施例中，輔助電極為方位角對稱性陽極(例如位在圍繞鍍覆腔室之外圍的獨立分隔室中的環)，其可在電鍍期間受動態控制。
简体摘要：在一态样中包括用以在基板上电镀金属同时控制镀覆均匀性之设备，其包含: 镀覆腔室，包含由一膜隔开的阴极液分隔室与阳极液分隔室；主阳极，位在阳极液分隔室中；离子电阻性离子可通透组件，位在膜与阴极液分隔室中的基板之间；以及辅助电极，配置以将镀复电流施予及/或转向至基板，及/或将镀复电流转离基板，其中辅助电极经设置使得被施予及/或转向的镀复电流不通过将阳极液分隔室与阴极液分隔室隔开的膜，但通过离子电阻性离子可通透组件。在一些实施例中，辅助电极为方位角对称性阳极(例如位在围绕镀覆腔室之外围的独立分隔室中的环)，其可在电镀期间受动态控制。

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