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1. 发明专利

TWI602949B 於撓性基板上無電鍍鎳－磷合金之方法有权
简体标题：于挠性基板上无电镀镍－磷合金之方法
公开(公告)号：TWI602949B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW102105001
申请日：2013-02-07
申请人：德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人：珍森波瑞斯艾力克瑟登 , JANSSEN, BORIS ALEXANDER
IPC分类号： C23C18/54 , C25D3/12
CPC分类号： H05K1/09 , B05D5/12 , C23C18/16 , C23C18/1633 , C23C18/36 , C23C18/50 , H05K1/028 , H05K3/22 , H05K3/244 , H05K2201/032

2. 发明专利

TW201714214A 片材表面處理方法及結構审中-公开
简体标题：片材表面处理方法及结构
公开(公告)号：TW201714214A
公开(公告)日：2017-04-16
申请号：TW104133563
申请日：2015-10-13
申请人：陽程科技股份有限公司 , USUN TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：黃秋逢 , HUANG, CHIU FONG
IPC分类号： H01L21/3063
CPC分类号： B08B3/022 , B08B3/041 , B08B5/043 , C23C18/16 , C25D7/0614
摘要：本發明為有關一種片材表面處理方法及結構，其係設有可供板材單向進出之通道，且通道側邊設有間隔狀連續排列之複數液體加工裝置及氣體加工裝置，而欲加工之板材進入通道時，為利用推移裝置將板材由通道入口推向出口，此時，液體加工裝置使液體注入對進入通道板材進行表面處理，再以氣體加工裝置進行吸風真空使表面液體及雜質排出，如此藉由複數液體加工裝置及氣體加工裝置輪流對板材進行表面處理及清潔，而使大尺寸之板材在表面處理及清潔時，具有均勻加工之特性，進而可達到表面處理均勻化及成品良率增加之目的。
简体摘要：本发明为有关一种片材表面处理方法及结构，其系设有可供板材单向进出之信道，且信道侧边设有间隔状连续排列之复数液体加工设备及气体加工设备，而欲加工之板材进入信道时，为利用推移设备将板材由信道入口推向出口，此时，液体加工设备使液体注入对进入信道板材进行表面处理，再以气体加工设备进行吸风真空使表面液体及杂质排出，如此借由复数液体加工设备及气体加工设备轮流对板材进行表面处理及清洁，而使大尺寸之板材在表面处理及清洁时，具有均匀加工之特性，进而可达到表面处理均匀化及成品良率增加之目的。

3. 发明专利

TW201505493A 前驅基板、軟性印刷電路板的製造方法及前驅基板审中-公开
简体标题：前驱基板、软性印刷电路板的制造方法及前驱基板
公开(公告)号：TW201505493A
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW102125524
申请日：2013-07-17
申请人：毅嘉科技股份有限公司 , ICHIA TECHNOLOGIES, INC.
发明人：丘建華 , CHIU, CHIEN HWA , 趙治民 , CHAO, CHIH MIN , 郭培榮 , KUO, PEIR RONG , 江嘉華 , CHIANG, CHIA HUA , 蕭智誠 , HSIAO, CHIH CHENG , 管豐平 , KUAN, FENG PING , 李英瑋 , LEE, YING WEI , 李緯成 , LEE, WEI CHENG
IPC分类号： H05K1/05 , H05K3/38 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/115 , C23C18/16 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C28/32 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/426 , H05K3/46 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/05 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
摘要：一種前驅基板的製造方法，至少包括如下步驟：提供一基板；藉由一觸媒以觸媒化該基板的表面，從而於該基板形成一觸媒層；形成一與該觸媒層結合的導電層，從而該導電層固附於該觸媒層的表面；以及全面電鍍一金屬層於該導電層，從而形成一前驅基板。本發明還提供一種前驅基板，至少包括：一基板、一觸媒層、一導電層及一金屬層。基板其具有一觸媒化的表面，而觸媒化的表面即包含有所述觸媒層。導電層則結合於該觸媒層，從而該導電層包覆於該觸媒化的表面；以及一金屬層，其位於該導電層的表面。通過全面電鍍一金屬層的方式，產生一便於多種製程需求且又便於保存的前驅基板。
简体摘要：一种前驱基板的制造方法，至少包括如下步骤：提供一基板；借由一触媒以触媒化该基板的表面，从而于该基板形成一触媒层；形成一与该触媒层结合的导电层，从而该导电层固附于该触媒层的表面；以及全面电镀一金属层于该导电层，从而形成一前驱基板。本发明还提供一种前驱基板，至少包括：一基板、一触媒层、一导电层及一金属层。基板其具有一触媒化的表面，而触媒化的表面即包含有所述触媒层。导电层则结合于该触媒层，从而该导电层包覆于该触媒化的表面；以及一金属层，其位于该导电层的表面。通过全面电镀一金属层的方式，产生一便于多种制程需求且又便于保存的前驱基板。

4. 发明专利

TWI376427B 用於電子產品製造中之鍍銀方法 SILVER PLATING IN ELECTRONICS MANUFACTURE 有权
简体标题：用于电子产品制造中之镀银方法 SILVER PLATING IN ELECTRONICS MANUFACTURE
公开(公告)号：TWI376427B
公开(公告)日：2012-11-11
申请号：TW094105917
申请日：2005-02-25
申请人：安頌股份有限公司
发明人：姚永恆 , 湯瑪士理查森 , 約瑟夫艾比斯 , 卡爾溫哲羅斯 , 安東尼費歐雷 , 許琛 , 范崇倫 , 約翰弗達拉
IPC分类号： C23C
CPC分类号： H05K1/09 , C09D1/00 , C23C18/16 , C23C18/1614 , C23C18/1616 , C23C18/1633 , C23C18/1683 , C23C18/1687 , C23C18/42 , C23C18/44 , C23C18/54 , C23C22/06 , C23C22/58 , C25D3/46 , C25D3/56 , C25D3/64 , H05K3/244 , H05K3/422 , H05K2203/0257 , H05K2203/073 , Y10S205/916
摘要：本發明揭示用於諸如PWB等電子產品製造中鍍銀於金屬表面之組成物與方法，以產生80原子%以上之銀、具有耐蝕性而且具有良好可焊性之鍍銀。
简体摘要：本发明揭示用于诸如PWB等电子产品制造中镀银于金属表面之组成物与方法，以产生80原子%以上之银、具有耐蚀性而且具有良好可焊性之镀银。

5. 发明专利

TWI621171B 片材表面處理方法及結構有权
简体标题：片材表面处理方法及结构
公开(公告)号：TWI621171B
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：TW104133563
申请日：2015-10-13
申请人：陽程科技股份有限公司 , USUN TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：黃秋逢 , HUANG, CHIU FONG
IPC分类号： H01L21/3063
CPC分类号： B08B3/022 , B08B3/041 , B08B5/043 , C23C18/16 , C25D7/0614

7. 发明专利

TW201509812A 無電解電鍍用前處理劑、以及使用前述無電解電鍍用前處理劑之印刷配線基板之前處理方法、以及其製造方法审中-公开
简体标题：无电解电镀用前处理剂、以及使用前述无电解电镀用前处理剂之印刷配线基板之前处理方法、以及其制造方法
公开(公告)号：TW201509812A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW103120028
申请日：2014-06-10
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：西條義司 , SAIJO, YOSHIKAZU , 山本久光 , YAMAMOTO, HISAMITSU , 內海雅之 , UTSUMI, MASAYUKI , 岡町琢也 , OKAMACHI, TAKUYA , 米田拓也 , KOMEDA, TAKUYA
IPC分类号： C01C1/16 , C07C43/13 , C01B33/113 , C23C18/24 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/381 , C23C18/16 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/38 , H05K3/181 , H05K2203/0776 , H05K2203/0783 , H05K2203/0789
摘要：本發明提供一種不僅絕緣樹脂基板與電鍍皮膜之密著性優異，且能短時間抑制起泡之耐起泡性優異、且對絕緣樹脂基板之浸透性亦優異之新穎無電解電鍍用前處理劑。本發明之無電解電鍍用前處理劑含有氟化合物；界面活性劑；以C4H9-(OC2H4)n-OH(n=1~4之整數)表示之伸乙基系二醇丁基醚、及/或以C4H9-(OC3H6)n-OH(n=1~4之整數)表示之伸丙基系二醇丁基醚。
简体摘要：本发明提供一种不仅绝缘树脂基板与电镀皮膜之密着性优异，且能短时间抑制起泡之耐起泡性优异、且对绝缘树脂基板之浸透性亦优异之新颖无电解电镀用前处理剂。本发明之无电解电镀用前处理剂含有氟化合物；界面活性剂；以C4H9-(OC2H4)n-OH(n=1~4之整数)表示之伸乙基系二醇丁基醚、及/或以C4H9-(OC3H6)n-OH(n=1~4之整数)表示之伸丙基系二醇丁基醚。

8. 发明专利

TW201724434A 配線構造體之製造方法审中-公开
简体标题：配线构造体之制造方法
公开(公告)号：TW201724434A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105129031
申请日：2016-09-08
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 , HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：村松雅治 , MURAMATSU, MASAHARU , 鈴木久則 , SUZUKI, HISANORI , 米田康人 , YONETA, YASUHITO , 大塚慎也 , OTSUKA, SHINYA , 高橋弘孝 , TAKAHASHI, HIROTAKA
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： C23C18/16 , C23C18/18 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/12 , H01L23/14 , H01L23/522
摘要：本發明之配線構造體之製造方法係設置有配線圖案之配線構造體之製造方法，且包含：第1步驟，其至少沿著配線圖案之形成預定區域而於矽基板之表面形成絕緣層；第2步驟，其沿著形成預定區域而於絕緣層上形成硼層；及第3步驟，其藉由鍍覆而於硼層上形成金屬層。
简体摘要：本发明之配线构造体之制造方法系设置有配线图案之配线构造体之制造方法，且包含：第1步骤，其至少沿着配线图案之形成预定区域而于硅基板之表面形成绝缘层；第2步骤，其沿着形成预定区域而于绝缘层上形成硼层；及第3步骤，其借由镀覆而于硼层上形成金属层。

9. 发明专利

TW201625821A 錫鍍敷銅合金端子材及其製造方法审中-公开
简体标题：锡镀敷铜合金端子材及其制造方法
公开(公告)号：TW201625821A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104126544
申请日：2015-08-14
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：加藤直樹 , KATO, NAOKI , 井上雄基 , INOUE, YUKI , 中矢清 , NAKAYA, KIYOTAKA
IPC分类号： C25D7/00 , C25D5/12 , C25D5/50 , H01R13/03
CPC分类号： C25D5/12 , B32B15/00 , B32B15/01 , B32B2311/12 , B32B2311/16 , B32B2457/00 , C22C13/00 , C23C18/16 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C30/00 , C23C30/005 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/50 , C25D5/505 , H01R13/02 , H01R13/03 , H01R13/04 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/12993 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/273
摘要：一種錫鍍敷銅合金端子材，其係在由銅或銅合金構成的基材表面形成有Sn系表面層，且在Sn系表面層與基材之間，從Sn系表面層起依序形成有Cu-Sn合金層/Ni層或Ni合金層的錫鍍敷銅合金端子材，Cu-Sn合金層係僅由Cu6Sn5合金的Cu的一部分取代為Ni之金屬間化合物合金所構成的層，Cu-Sn合金層的一部分係朝Sn系表面層露出而形成複數個露出部，Sn系表面層的平均厚度為0.2μm以上且0.6μm以下，Cu-Sn合金層的露出部相對於表面積的面積率為1%以上且40%以下，Cu-Sn合金層之各露出部的等效圓直徑的平均值為0.1μm以上且1.5μm以下，表面的突出山部高度Rpk為0.005μm以上且0.03μm以下，動摩擦係數為0.3以下。
简体摘要：一种锡镀敷铜合金端子材，其系在由铜或铜合金构成的基材表面形成有Sn系表面层，且在Sn系表面层与基材之间，从Sn系表面层起依序形成有Cu-Sn合金层/Ni层或Ni合金层的锡镀敷铜合金端子材，Cu-Sn合金层系仅由Cu6Sn5合金的Cu的一部分取代为Ni之金属间化合物合金所构成的层，Cu-Sn合金层的一部分系朝Sn系表面层露出而形成复数个露出部，Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上且0.6μm以下，Cu-Sn合金层的露出部相对于表面积的面积率为1%以上且40%以下，Cu-Sn合金层之各露出部的等效圆直径的平均值为0.1μm以上且1.5μm以下，表面的突出山部高度Rpk为0.005μm以上且0.03μm以下，动摩擦系数为0.3以下。

10. 发明专利

TW200604376A 用於電子產品製造中之鍍銀方法 SILVER PLATING IN ELECTRONICS MANUFACTURE 审中-公开
简体标题：用于电子产品制造中之镀银方法 SILVER PLATING IN ELECTRONICS MANUFACTURE
公开(公告)号：TW200604376A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：TW094105917
申请日：2005-02-25
申请人：安頌股份有限公司 ENTHONE INC.
发明人：姚永恆 YAU, YUNG-HERNG , 湯瑪士理查森 RICHARDSON, THOMAS B. , 約瑟夫艾比斯 ABYS, JOSEPH A. , 卡爾溫哲羅斯 WENGENROTH, KARL F. , 安東尼費歐雷 FIORE, ANTHONY , 許琛 XU, CHEN , 范崇倫 FAN, CHONGLUN , 約翰弗達拉 FUDALA, JOHN
IPC分类号： C23C
CPC分类号： H05K1/09 , C09D1/00 , C23C18/16 , C23C18/1614 , C23C18/1616 , C23C18/1633 , C23C18/1683 , C23C18/1687 , C23C18/42 , C23C18/44 , C23C18/54 , C23C22/06 , C23C22/58 , C25D3/46 , C25D3/56 , C25D3/64 , H05K3/244 , H05K3/422 , H05K2203/0257 , H05K2203/073 , Y10S205/916
摘要：本發明揭示用於諸如PWB等電子產品製造中鍍銀於金屬表面之組成物與方法，以產生80原子％以上之銀、具有耐蝕性而且具有良好可焊性之鍍銀。
简体摘要：本发明揭示用于诸如PWB等电子产品制造中镀银于金属表面之组成物与方法，以产生80原子％以上之银、具有耐蚀性而且具有良好可焊性之镀银。

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