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51. 发明公开

KR1020150056553A 플라즈마 에칭 방법 및 플라즈마 에칭 장치 审中-实审
标题翻译：等离子体蚀刻方法和等离子体蚀刻装置
公开(公告)号：KR1020150056553A
公开(公告)日：2015-05-26
申请号：KR1020157006770
申请日：2013-09-17
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 미즈노히데키 , 야마자키쿠미코
IPC分类号： H01L21/3065 , H01L21/311
CPC分类号： H01L21/31116 , H01J37/32091 , H01J37/32165 , H01J37/32889 , H01J37/32917 , H01J2237/332 , H01J2237/334 , H01L21/02263 , H01L21/3065 , H01L21/3086 , H01L21/32137 , H01L21/67069
摘要： 플라즈마에칭방법은제 1 공정과제 2 공정을포함한다. 제 1 공정은, 처리챔버의내부에수용된기판에형성된피처리막을에칭하는에칭처리를실행함으로써피처리막에홀을형성한다. 제 2 공정은, 제거공정과퇴적공정과깊게에칭하는연장공정을반복실행한다. 제거공정은, 에칭처리를실행함으로써형성된홀의입구부에부착된반응생성물을제거한다. 퇴적공정은, 제거공정에의해반응생성물이제거된홀의측벽부에퇴적물을퇴적시킨다. 연장공정은, 퇴적공정에의해퇴적물이측벽부에퇴적된홀을, 에칭처리를진행시킴으로써깊게에칭한다.
摘要翻译：等离子体蚀刻方法包括第一工序和第二工序。在第一工序中，通过进行蚀刻处理对象膜的蚀刻工序，在容纳在处理室内的基板上形成的处理对象膜中形成有孔。在第二过程中，重复执行去除处理，沉积处理和延伸处理。在去除过程中，去除附着在通过蚀刻工艺形成的孔的入口部分的反应产物。在沉积过程中，沉积物沉积在孔的侧壁上，通过去除过程从中除去反应产物。在延伸过程中，通过沉积工艺沉积在其侧壁上的孔通过进行蚀刻工艺被深刻蚀刻。

52. 发明授权

KR101500278B1 플라즈마 전원장치 有权
标题翻译：等离子电源
公开(公告)号：KR101500278B1
公开(公告)日：2015-03-06
申请号：KR1020140113031
申请日：2014-08-28
申请人： 주식회사 에프티랩
发明人： 고재준 , 김영권
IPC分类号： H05H1/46 , H01L21/3065 , H01L21/205
CPC分类号： H01J37/32825 , H01J37/32091 , H01J37/32174 , H01J2237/332 , H01J2237/334 , H05H1/46 , H05H2001/4675 , H05H2001/4682
摘要： 본 발명의 실시예들은 반도체 공정에 사용되는 될 수 있는 LC 공진형 이단 점화기를 결합한 플라즈마 전원 장치에 관한 것으로서, 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 전원장치는, 플라즈마 전원장치에 있어서, LC 공진 현상을 이용하여 고주파의 고전압을 발생시켜 진공챔버 내에 1차 기체방전을 발생시킨 후 이를 전기적으로 2차 증폭하여 초기플라즈마를 생성하는 LC 공진 이단점화부를 포함하며 상기 초기플라즈마 발생 직후에 단극성 구형파를 생성, 초기플라즈마에 인가하여 안정된 플라즈마 상태로 유도하는 유지 펄스 발생부를 포함할 수 있으며, 또한 상기 이단 점화부와 접속되며, 순간 최대전류를 측정하여 전류 측정값을 생성하는 제1 전류 측정부와, 상기 유지 펄스 발생부로 인가되는 실효전류를 측정하여 실효전류 측정값을 생성하는 제2 전류 측정부와, 정전압 및 정전류 제어 기능을 수행하는 주전원부와, 상기 제1 전류 측정부의 전류 측정값 및 상기 제2 전류 측정부의 실효전류 측정값이 각각 미리 설정된 설정 값과 동일해지도록, 상기 이단 점화부 및 유지 펄스 발생부의 동작을 제어하는 중앙처리부 및 상기 이단 점화부와 상기 중앙처리부에 전원을 공급하는 보조 전원부를 더 포함할 수 있다.
摘要翻译：本发明的实施例涉及能够在半导体工艺中使用的LC谐振型两相点火器的等离子体电源。根据实施例的等离子体电源包括：LC谐振型两相点火单元，其通过在主真空室中产生气体放电之后二次放大气体放电来产生初始等离子体，通过使用 LC共振现象; 以及维持脉冲发生单元，其通过在产生初始等离子体之后立即产生单极方波来产生稳定的等离子体状态，并将所产生的单极方波施加到初始等离子体。等离子体电源可以包括：第一电流测量单元，其与两相点火单元接触并通过测量瞬时最大电流产生电流测量值; 第二电流测量单元，通过测量施加在维护脉冲产生单元中的有效电流来产生有效电流测量值; 执行恒定电压/恒定电流控制功能的主电源单元; 分别控制两相点火单元的动作和维护脉冲发生单元的动作的中央处理单元，使得第一电流测量单元的电流测量值和第二电流测量单元的有效电流测量值分别变为与预设设定值相同; 以及向两相点火单元和中央处理单元供电的辅助电源单元。

53. 发明公开

KR1020140128356A 루테늄 스퍼터링 타깃 및 루테늄 합금 스퍼터링 타깃 有权
标题翻译： RUTHENIUM SPUTTERING目标和RUMENIUM合金喷射目标
公开(公告)号：KR1020140128356A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：KR1020147023816
申请日：2013-07-23
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 하라다겐타로
IPC分类号： H01L21/203 , C23C14/34 , H01L21/28 , H01L21/285
CPC分类号： H01J37/3429 , C23C14/3414 , H01J37/3426 , H01J2237/332 , H01L21/28079
摘要： Si 함유량이 10 ∼ 100 wtppm, 가스 성분을 제외한 불가피적 불순물의 총 함유량이 50 wtppm 이하, 잔부가 Ru 인 것을 특징으로 하는 루테늄 스퍼터링 타깃. 루테늄 또는 루테늄 합금의 결정 성장을 억제하여, 조대한 결정립의 발생을 저감시킴으로써, 스퍼터링 중에 발생하는 아킹을 최대한 억제하여, 파티클 발생을 저감시키고, 수율을 개선한다.

54. 发明公开

KR1020140097510A 폐쇄 루프 제어 审中-实审
标题翻译：闭环控制
公开(公告)号：KR1020140097510A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：KR1020147017890
申请日：2011-11-30
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 데피쉬,토마스 , 헬레,프란츠-요제프 , 엥레르트,만프레드 , 헤르만스,우베
IPC分类号： C23C14/34 , H01J37/34
CPC分类号： C23C14/0042 , C23C14/0036 , C23C14/0094 , C23C14/56 , C23C14/562 , H01J37/32935 , H01J37/34 , H01J2237/332
摘要： 반응성 증착 프로세스를 제어하는 방법 및 상응하는 조립체 및/또는 장치가 개시된다. 상기 방법은 전원을 이용하여 음극으로 전력을 제공하는 단계, 상기 전원으로 전압 설정점(set point)을 제공하는 단계, 상기 음극으로 제공된 전력과 상호관련된 전력 값을 수신하는 단계, 및 상기 전력 값에 대한 폐쇄 루프 제어를 제공하기 위해서 상기 전력 값에 의존하여 프로세스 가스의 유동을 제어하는 단계를 포함한다.

55. 发明授权

KR101398884B1 경사 기능성 코팅층 형성에 적합한 서스펜션 플라즈마 용사 장치용 서스펜션 공급기 有权
标题翻译：用于制造功能级涂层的悬挂等离子体喷涂装置的悬挂进料器
公开(公告)号：KR101398884B1
公开(公告)日：2014-05-27
申请号：KR1020130168687
申请日：2013-12-31
申请人： 한국세라믹기술원
发明人： 김성원 , 오윤석 , 이성민 , 김형태
IPC分类号： H05H1/42
CPC分类号： H05H1/42 , B23K10/02 , C23C16/50 , H01J37/3244 , H01J37/32733 , H01J2237/332
摘要： The present invention relates to a suspension feeder for suspension plasma spraying device suitable for fabricating functionally graded coating layer including: a first suspension storage tank storing first suspension; a second suspension storage tank storing second suspension; a first transfer pipe supplying the first suspension from the first suspension storage tank with a plasma spray gun; a first shutoff value included in the first transfer pipe and controlling a supplied amount of the first suspension to a plasma spray gun; a second transfer pipe connecting between the first and second suspension storage tanks and transferring the second suspension to the first suspension storage tank; a second shut-off valve included in the second transfer pipe and controlling a flow rate of the second suspension to the first suspension storage tank; a third transfer pipe supplying the second suspension from the second suspension storage tank to the plasma spray gun; and a third shutoff valve included in the third transfer pipe and controlling a supplied amount of the second suspension to the plasma spray gun. In the suspension feeder for the suspension plasma spraying device according to the present invention, uniform mixing is possible between heterogeneous components compared to the conventional powder state by providing feed stock in a liquid phase (suspension) and, since minute volume control is possible due to characteristics of the liquid phase, in a case where suspension plasma coating is performed, not only compositional uniformity in a horizontal direction of a coating layer, but continuity of the compositional variation in a thickness direction of the coating layer can also be achieved, and therefore fabrication of functionally graded coating layer having good quality is enabled.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造功能梯度涂层的悬浮等离子体喷涂装置的悬挂进料器，包括：储存第一悬浮液的第一悬浮储存罐; 存储第二悬浮液的第二悬浮储存罐; 第一输送管，其用第一悬浮液储存罐提供具有等离子体喷枪的第一悬浮液; 包括在第一输送管中的第一截止值，并将第一悬浮液的供给量控制到等离子体喷枪; 连接在第一和第二悬浮储存罐之间并将第二悬浮液转移到第一悬浮储存罐的第二输送管; 包括在所述第二输送管中的第二截止阀，并且控制所述第二悬架到所述第一悬架储罐的流量; 将第二悬浮液从第二悬浮储存罐供给到等离子体喷枪的第三输送管; 以及包括在第三输送管中的第三截止阀，并且将第二悬浮液的供给量控制到等离子体喷枪。在根据本发明的悬浮等离子体喷涂装置的悬挂供料器中，通过在液相（悬浮液）中提供原料，与常规粉末状态相比，可以在异质组分之间进行均匀混合，并且由于可以由于微量体积控制在执行悬浮等离子体涂覆的情况下，液相的特征不仅在涂层的水平方向上的组成均匀性，还可以实现涂层的厚度方向的组成变化的连续性，因此能够制造具有良好质量的功能梯度涂层。

56. 发明公开

KR1020140046019A 캐패시터 값들을 자동적으로 결정하기 위한 방법들 및 이의 시스템들 审中-实审
标题翻译：用于自动确定电容值及其系统的方法
公开(公告)号：KR1020140046019A
公开(公告)日：2014-04-17
申请号：KR1020147003350
申请日：2012-07-06
申请人： 램 리써치 코포레이션
发明人： 사토아서에이치.
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01J37/32183 , H01J37/321 , H01J2237/332 , H01J2237/334
摘要： 기판 프로세싱 동안 기계적 RF 매칭을 이용하여 전력 매칭을 자동적으로 수행하기 위한 방법이 제공된다. 방법은 적어도 미리 정의된 수의 학습 사이클들을 포함하는, 기판 프로세싱에 대한 복수의 파라미터들을 제공하는 단계를 포함한다. 방법은 또한 기계적 RF 매칭을 기계적 튜닝 모드로 동작하도록 세팅하는 단계를 포함한다. 방법은 RAP (Rapid Alternating Process) 단계들의 미리 정의된 수의 사이클들을 무시하도록 기판 프로세싱에 대한 제1 명령어 세트를 제공하는 단계를 포함한다. 방법은 또한 미리 정의된 수의 학습 사이클들 동안 기계적 튜닝 모드로 기계적 RF 매칭을 작동시키는 단계를 포함한다. 방법은 또한 최적의 캐패시터 값들의 세트를 결정하는 단계를 포함한다. 방법은 주파수 튜닝 모드로 작동되도록 전력 생성기로 제2 명령어 세트를 제공하는 단계를 포함한다.

57. 发明公开

KR1020140029549A 은계 원통 타깃 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：银圆柱形靶材及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140029549A
公开(公告)日：2014-03-10
申请号：KR1020147004114
申请日：2012-11-14
申请人： 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
发明人： 고미야마쇼조
IPC分类号： C23C14/34 , B21C1/00 , B21C23/00 , B21C23/08 , C22C5/06 , C22F1/14 , H01L51/56
CPC分类号： C23C14/3414 , B21C23/002 , C22C5/06 , C22F1/00 , C22F1/14 , H01J37/3423 , H01J37/3426 , H01J37/3429 , H01J2237/332 , H01L51/5228
摘要： 이 은계 원통 타깃은, 은 또는 은에 첨가 성분이 고용된 단상의 은 합금으로 이루어지는 원통 타깃으로서, 원통의 중심축을 포함하는 단면에 있어서 상기 중심축을 따른 방향의 결정립의 직경 A 와 상기 중심축에 직교하는 방향의 상기 결정립의 직경 B 의 비 A/B 가 0.8 ∼ 1.2 이고, 산소 함유량이 100 ppm 이하, 비금속 개재물의 함유량이 20 ppm 이하인 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：银系圆柱形目标，是或在就业相的添加组分是由合金构成的圆筒形靶材，垂直于中心粒径A和沿着所述轴的方向上的在横截面的中心轴包括气缸的中心轴和所述比A / B为0.8〜的方向上的晶粒的直径B，当低于100ppm，非金属夹杂物中的氧含量的内容，其特征在于不大于20ppm的1.2。

58. 发明公开

KR1020120135489A 프린트 트랙을 침적하는 플랜트용 프린트 기판을 위한 지지 및 이송 유니트와 그 관련의 침적 방법 无效
标题翻译：用于沉积印刷轨迹的工厂的印刷基板的支撑和运输单元以及相对沉积方法
公开(公告)号：KR1020120135489A
公开(公告)日：2012-12-14
申请号：KR1020120060960
申请日：2012-06-07
申请人： 어플라이드 머티어리얼스 이탈리아 에스.알.엘.
发明人： 파스쿠알린,지안프란코 , 갈리아조,마르코 , 토니니,디에고 , 푸르린,발렌티나 , 록코,지오다노 , 셀러레,기오르기오
IPC分类号： H05K13/02 , B41F15/08
CPC分类号： H01L21/6838 , H01J2237/332 , H01L21/67294 , H01L21/68714 , H01L21/6875 , H01L21/68785
摘要： PURPOSE: A PCB supporting and carrying unit in a print track depositing plant, and a deposition method thereof are provided to control the filling level of a hole by adjusting the level with a metal inside the hole. CONSTITUTION: A PCB(12) contains extended holes(57) through a first surface(55) and a second surface(56). A first fluid dynamic circuit is prepared to generate a first suction state at one or more first areas on a supporting surface(113) of a supporting plate in order to keep the PCB attached to the supporting surface of a supporting unit. A second fluid dynamic circuit(33) is prepared to generate a second suction state at one or more second areas on the supporting surface of the supporting plate. The one or more second areas are arranged to be connected with one or more holes of the PCB.
摘要翻译：目的：印刷轨迹沉积工厂中的PCB支撑和承载单元及其沉积方法，用于通过用孔内的金属调节水平来控制孔的填充水平。构成：PCB（12）包含穿过第一表面（55）和第二表面（56）的延伸孔（57）。制备第一流体动力学电路以在支撑板的支撑表面（113）上的一个或多个第一区域处产生第一抽吸状态，以便将PCB附接到支撑单元的支撑表面。制备第二流体动力学电路（33）以在支撑板的支撑表面上的一个或多个第二区域处产生第二抽吸状态。一个或多个第二区域被布置成与PCB的一个或多个孔连接。

59. 发明公开

KR1020120016421A 기체 차단막 형성 장치 및 그 방법 有权
标题翻译：用于形成气体阻挡物的装置及其形成方法
公开(公告)号：KR1020120016421A
公开(公告)日：2012-02-24
申请号：KR1020100078762
申请日：2010-08-16
申请人： 고려대학교 산학협력단
发明人： 홍문표 , 이유종 , 장윤성 , 이준영
IPC分类号： C23C14/20 , C23C14/56 , C23C16/54 , C23C14/34
CPC分类号： C23C16/44 , B05D1/62 , C23C14/086 , C23C14/22 , C23C14/225 , C23C14/3464 , C23C14/35 , C23C16/00 , C23C16/22 , H01J37/32357 , H01J37/32422 , H01J37/3417 , H01J37/347 , H01J2237/332 , H01L51/5256
摘要： PURPOSE: A gas barrier forming apparatus and method are provided to secure high productivity and low costs by evaporating a liquid material for a polymer organic film and selectively forming an organic film on a substrate. CONSTITUTION: A gas barrier forming apparatus(100) comprises a vacuum chamber(50), a holding unit(30), a neutral particle beam generator(10), and co-sputtering units(20). The vacuum chamber provides a space for a CVD(Chemical Vapor Deposition) process and a sputtering process. The holding unit is arranged in the lower part of the vacuum chamber. An object(31) is installed on the holding unit and a bas barrier is formed on the object. The neutral particle beam generator is arranged in the upper part of the vacuum chamber and generates neutral particle beams. The co-sputtering units are arranged on both sides of the neutral particle beam generator and have sputtering targets(21) that are installed oblique to the object.
摘要翻译：目的：提供一种气体阻挡层形成装置和方法，通过蒸发聚合物有机膜的液体材料并在基板上选择性地形成有机膜来确保高生产率和低成本。构成：气体阻挡层形成装置（100）包括真空室（50），保持单元（30），中性粒子束发生器（10）和共溅射单元（20）。真空室为CVD（化学气相沉积）工艺和溅射工艺提供了一个空间。保持单元布置在真空室的下部。物体（31）安装在保持单元上，并且在该物体上形成基底屏障。中性粒子束发生器布置在真空室的上部，并产生中性粒子束。共溅射单元布置在中性粒子束发生器的两侧，并且具有倾斜安装在物体上的溅射靶（21）。

60. 发明公开

KR1020110097781A ＲＦ 스퍼터링 장치 有权
标题翻译： RF溅射装置
公开(公告)号：KR1020110097781A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：KR1020117011767
申请日：2009-11-20
申请人： 에바텍 어드벤스드 테크놀로지스 아크티엔게젤샤프트
发明人： 크라저마틴
IPC分类号： H01J37/34
CPC分类号： H01J37/3408 , H01J37/3438 , H01J2237/332
摘要： 본 발명의 스퍼터링 장치는 적어도 하나의 측벽, 저부 및 커버에 의해 한정되는 진공 챔버와, 진공 챔버 내에 배치된 표면을 갖는 적어도 하나의 제1 전극과, 진공 챔버 내에 배치된 표면을 갖는 상대 전극과, RF 발생기를 포함한다. RF 발생기는 적어도 하나의 제1 전극과 상대 전극에 걸쳐서 RF 전계를 가하여 제1 전극과 상대 전극 간에 플라즈마를 점화시키도록 구성된다. 상대 전극은 진공 챔버의 측벽 및/또는 저부의 적어도 일부분과 추가의 전도성 부재를 포함한다. 추가의 전도성 부재는 일반적으로 서로 평행하게 배치되고 소정 거리만큼 이격된 적어도 두 개의 표면을 포함한다.
摘要翻译：本发明的溅射装置，并且具有布置在所述真空室中，并通过至少一个侧壁限定的真空室中的表面上的至少一个第一电极，一个底部和一个盖，和具有布置在所述真空室中的表面上的反电极，射频发生器。 RF发生器被配置为在至少一个第一电极和对电极上施加RF场以点燃第一电极和对电极之间的等离子体。对电极包括真空室的侧壁和/或底部的至少一部分以及附加的导电构件。额外的导电构件通常包括至少两个彼此平行设置并且间隔开预定距离的表面。

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