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1. 发明申请

WO2018111686A1 REACTIVELY ASSISTED INK FOR PRINTED ELECTRONIC CIRCUITS 审中-公开
公开(公告)号：WO2018111686A1
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：PCT/US2017/065143
申请日：2017-12-07
申请人： THE CHARLES STARK DRAPER LABORATORY, INC.
发明人： FRITZ, Gregory M. , BARRON, Sara
IPC分类号： C09D11/54 , H01L21/70 , H05K3/10 , H05K3/12 , H01L23/532 , C09D11/30
CPC分类号： C09D11/52 , C09D11/30 , C09D11/322 , C09D11/54 , H01L21/4867 , H01L23/49883 , H01L23/532 , H01L23/5328 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K3/10 , H05K3/12 , H05K3/125 , H05K3/1283 , H05K2203/1163
摘要： An ink contains particles containing metal that reacts during sintering to produce an electrically conductive line or area having a diffusivity that is less than the diffusivity of the metal before the reaction. Resulting electronic circuits therefore exhibit longer useful lives, compared to conventionally inkjet printed circuits.

2. 发明申请

WO2008075315A2 BRAZED FLIP-CHIP MOUNTING OF INTEGRATED CIRCUITS 审中-公开
标题翻译：集成电路的布线片式安装
公开(公告)号：WO2008075315A2
公开(公告)日：2008-06-26
申请号：PCT/IB2007/055259
申请日：2007-12-20
申请人： NXP B.V. , WYLAND, Christopher
发明人： WYLAND, Christopher
IPC分类号： H01L23/485
CPC分类号： H01L23/16 , B23K1/0016 , B23K2201/36 , H01L23/10 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/1401 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/17051 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81232 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2924/3011 , H05K3/3436 , H05K3/3494 , H05K2203/1163 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： A method of flip-chip mounting a circuit to a substrate is provided by brazing together metallic elements formed on both the circuit and substrate. The brazing being achieved by initiating a chemical exothermic reaction in a multilayer stacked material disposed between the metallic elements on the circuit and substrate. Advantageously the chemical exothermic reaction provides a means of locally brazing the metallic elements without necessitating raising the circuit and substrate to a high temperature such as required in conventional flip-chip assembly with solder reflow. According to an exemplary embodiment of the invention the metallic elements are electrical conductors and an electrical trigger signal is provided via the metallic elements to initiate the chemical exothermic reaction.
摘要翻译：通过将形成在电路和基板上的金属元件钎焊在一起来提供将电路倒装芯片安装到基板的方法。通过在设置在电路和基板上的金属元件之间的多层堆叠材料中引发化学放热反应来实现钎焊。有利地，化学放热反应提供了局部钎焊金属元件的方法，而不需要将电路和衬底升高到高温，例如在常规的倒装芯片组装中所需要的焊料回流。根据本发明的示例性实施例，金属元件是电导体，并且经由金属元件提供电触发信号以引发化学放热反应。

3. 发明申请

WO2007052660A1 プリント配線板用積層体、それを用いたプリント配線板、プリント配線基板の作製方法、電気部品、電子部品、および、電気機器审中-公开
标题翻译：印刷电路板用印刷电路板，印刷线路板，印刷线路板制造方法，电气元件，电子元器件及电气设备
公开(公告)号：WO2007052660A1
公开(公告)日：2007-05-10
申请号：PCT/JP2006/321752
申请日：2006-10-31
申请人：富士フイルム株式会社 , 鶴見光之
发明人：鶴見光之
IPC分类号： B32B27/08 , B32B27/16 , H05K1/03 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/387 , H05K3/185 , H05K3/4661 , H05K2201/0195 , H05K2203/066 , H05K2203/1163 , H05K2203/1168 , Y10T428/31511 , Y10T428/31855
摘要：本発明によれば、支持体上に、エネルギー付与により反応性の活性種を生成しうる絶縁性樹脂組成物層と、該絶縁性樹脂組成物層と反応して高分子化合物を形成しうる化合物を含有する反応性の高分子前駆体層と、を有することを特徴とする積層体が提供される。
摘要翻译：公开了一种层压体，其特征在于，在支撑体上具有绝缘树脂组合物层，所述绝缘树脂组合物层当具有能量时能够产生反应活性物质，以及反应性聚合物前体层，所述反应性聚合物前体层含有能够形成高分子化合物的化合物，与绝缘树脂组合物层。

4. 发明申请

WO2005120142A1 多層配線板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：多层接线板及其制造方法
公开(公告)号：WO2005120142A1
公开(公告)日：2005-12-15
申请号：PCT/JP2005/009915
申请日：2005-05-31
申请人：富士写真フイルム株式会社 , 川村浩一 , 加納丈嘉
发明人：川村浩一 , 加納丈嘉
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/386 , H05K3/381 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K2203/1163 , H05K2203/1168 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： In a multilayer wiring board, on an insulating board (10), an arbitrarily formed first conductivity type pattern (12), an insulating material layer (16A) and a second conductivity type pattern (20) formed by applying a conductive material in a pattern on a region corresponding to a graft polymer pattern (18) formed on the insulating material layer are subsequently provided. The multilayer wiring board is provided with a conductive path (22) which electrically connects the first conductivity type pattern and the second conductivity type pattern existing on the insulating substrate. The graft polymer pattern consists of a region wherein a graft polymer exists and a region wherein the graft polymer does not exist, or it consists of a region wherein a hydrophilic graft polymer exists and a region wherein the hydrophobic graft polymer does not exist.
摘要翻译：在多层布线基板中，在绝缘基板（10）上，任意形成的第一导电型图案（12），绝缘材料层（16A）和第二导电型图案（20），通过以图案在与绝缘材料层上形成的接枝聚合物图案（18）对应的区域上。多层布线基板设置有电连接绝缘基板上存在的第一导电型图案和第二导电型图案的导电路径（22）。接枝聚合物图案由存在接枝聚合物的区域和接枝聚合物不存在的区域组成，或者由存在亲水接枝聚合物的区域和疏水接枝聚合物不存在的区域组成。

5. 发明申请

WO2005115752A1 ポリイミド積層体およびその製造方法审中-公开
标题翻译：聚酰亚胺多层体及其制造方法
公开(公告)号：WO2005115752A1
公开(公告)日：2005-12-08
申请号：PCT/JP2005/009427
申请日：2005-05-24
申请人：株式会社カネカ , 柳田正美 , 辻宏之
发明人：柳田正美 , 辻宏之
IPC分类号： B32B27/34
CPC分类号： B32B27/08 , B29C41/32 , B29K2079/08 , B29K2079/085 , B32B7/10 , B32B27/281 , B32B2250/24 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K2203/1163 , Y10T428/31721
摘要：　高耐熱性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を形成したポリイミド積層体であって、高耐熱性ポリイミド層は、反応性官能基を有するポリイミド分子を含有してなり、かつ、熱可塑性ポリイミド層は、高耐熱性ポリイミド層に含有されるポリイミド分子の反応性官能基と、イミド結合、アミド結合、ベンズイミダゾール結合から選択される少なくとも１種の結合を形成しうる反応性官能基を有する熱可塑性ポリイミド分子を含有してなることを特徴とするポリイミド積層体。これにより、ポリイミド間の密着強度を向上させたポリイミド積層体を提供することができる。
摘要翻译：公开了一种聚酰亚胺多层体，其中在耐热聚酰亚胺层的至少一侧上形成热塑性聚酰亚胺层。该聚酰亚胺多层体的特征在于，高耐热聚酰亚胺层含有具有反应性官能团的聚酰亚胺分子，热塑性聚酰亚胺层含有具有反应性官能团的热塑性聚酰亚胺分子，该反应性官能团能够形成选自酰亚胺键和苯并咪唑键与高耐热聚酰亚胺层中所含的聚酰亚胺分子的反应性官能团一起。通过具有这样的结构，聚酰亚胺多层体的聚酰亚胺的粘合强度提高。

6. 发明申请

WO2005012368A2 METHOD AND CHEMISTRY FOR AUTOMATIC SELF-JOINING OF FAILURES IN POLYMERS 审中-公开
标题翻译：自动自适应聚合物失败的方法与化学
公开(公告)号：WO2005012368A2
公开(公告)日：2005-02-10
申请号：PCT/US2004/025732
申请日：2004-07-27
申请人： MOTOROLA, INC. , SCHEIFERS, Steven M., , SKIPOR, Andrew F., , BROWN, Aaron,
发明人： SCHEIFERS, Steven M., , SKIPOR, Andrew F., , BROWN, Aaron,
IPC分类号： C08F
CPC分类号： C09J4/00 , B29C73/163 , B29C73/22 , H05K1/0373 , H05K3/225 , H05K3/284 , H05K3/305 , H05K2203/1163 , Y10T428/2985
摘要： A self-joining polymer composition, comprising a polymer, a plurality of amine pendant groups attached to the polymer and a plurality of microcapsules of flowable polymerizable material dispersed in the polymer where the microcapsules of flowable polymerizable material including microcapsules and flowable polymerizable material inside the microcapsules. The microcapsules are effective for rupturing with a failure of the polymer so the flowable polymerizable material cross-links with the reactable pendant groups upon rupture of the microcapsules.
摘要翻译：一种自聚合物组合物，包括聚合物，多个连接到聚合物上的胺侧基和分散在聚合物中的多个可流动的可聚合材料的微胶囊，其中包含微胶囊的可流动的可聚合材料的微胶囊和可流动的可聚合材料在微囊内。微胶囊对聚合物破裂是有效的，因此当可微聚合物破裂时可流动的可聚合材料与可反应的侧基交联。

7. 发明申请

WO2003070847A1 電気装置の製造方法审中-公开
标题翻译：生产电器的工艺
公开(公告)号：WO2003070847A1
公开(公告)日：2003-08-28
申请号：PCT/JP2003/001591
申请日：2003-02-14
申请人：ソニーケミカル株式会社 , 松島隆行 , 斉藤雅男
发明人：松島隆行 , 斉藤雅男
IPC分类号： C09J5/00
CPC分类号： H05K3/323 , C09J5/06 , H01L2924/01019 , H05K2201/0239 , H05K2203/1163 , H05K2203/1189 , H05K2203/121
摘要： A process for producing an electrical apparatus by electrically and mechanically bonding two objects to be bonded to each other, which comprises hot-pressing an adhesive layer (25) formed on an LCD (11) against a second hardener layer (28) formed on a TCP (15) while keeping them in close contact with each other, whereby a first hardener contained in the adhesive layer (25) reacts with a second hardener constituting the second hardener layer (28) to polymerize a thermosetting resin contained in the adhesive layer (25) and thereby bond the LCD (11) to the TCP (15). When a metal chelate or metal alcoholate and a silane coupling agent are used respectively as the first and second hardeners, then cations generate by the reaction of the silane coupling agent with the metal chelate and the thermosetting resin undergoes cationic polymerization due to the cations. Thus, in bonding the LCD (11) to the TCP (15), the adhesive can be cured at a lower temperature in a shorter time than conventional adhesives.
摘要翻译：一种用于通过电和机械地结合待彼此接合的两个物体来制造电气设备的方法，其包括将形成在LCD（11）上的粘合剂层（25）热压到形成在第一固化剂层（28）上的第二固化剂层（28）上 TCP（15），同时保持它们彼此紧密接触，由此包含在粘合剂层（25）中的第一固化剂与构成第二固化剂层（28）的第二固化剂反应，以使包含在粘合剂层（ 25），从而将LCD（11）连接到TCP（15）。当分别使用金属螯合物或金属醇化物和硅烷偶联剂作为第一和第二固化剂时，通过硅烷偶联剂与金属螯合物的反应产生阳离子，并且热固性树脂由于阳离子而进行阳离子聚合。因此，在将LCD（11）粘合到TCP（15）时，粘合剂可以在比常规粘合剂更短的时间内在较低温度下固化。

8. 发明申请

WO2003003381A1 LOW TEMPERATURE METHOD AND COMPOSITIONS FOR PRODUCING ELECTRICAL CONDUCTORS 审中-公开
标题翻译：用于生产电导体的低温方法和组合物
公开(公告)号：WO2003003381A1
公开(公告)日：2003-01-09
申请号：PCT/US2001/020575
申请日：2001-06-28
申请人： PARELEC, INC. , KYDD, Paul, H. , JABLONSKI, Gregory, A. , RICHARD, David, L.
发明人： KYDD, Paul, H. , JABLONSKI, Gregory, A. , RICHARD, David, L.
IPC分类号： H01B1/22
CPC分类号： H05K1/097 , B22F1/0014 , B22F1/0059 , B22F2999/00 , C23C18/06 , C23C18/08 , H01L2924/0002 , H05K2203/1163 , H05K2203/121 , B22F3/23 , H01L2924/00
摘要： A composition of matter having a metal powder or powders of specified characteristics in a Reactive Organic Medium (ROM). These compositions can be applied by any convenient printing process to produce patterns of electrical conductors on temperature-sensitive electronic substrates. The pattern can be thermally cured in seconds to form pure metal conductors at a temperature low enough to avoid damaging the substrate.
摘要翻译：具有反应性有机介质（ROM）中具有特定特性的金属粉末或粉末的物质组合物。这些组合物可以通过任何方便的印刷工艺来施加，以在温度敏感的电子基材上产生电导体图案。该图案可以在几秒钟内热固化以在低至足以避免损坏基底的温度下形成纯金属导体。

9. 发明申请

WO01083623A2 METHOD OF MAKING REACTIVE MULTILAYER FOIL AND RESULTING PRODUCT 审中-公开
标题翻译：制备反应性多层膜和结果产品的方法
公开(公告)号：WO01083623A2
公开(公告)日：2001-11-08
申请号：PCT/US2001/013962
申请日：2001-05-01
IPC分类号： B21C37/00 , B23K1/00 , B23K20/00 , B23K20/06 , B23K20/08 , B23K28/00 , B23K35/02 , B23K35/34 , B32B15/01 , B32B18/00 , B32B37/00 , C04B37/02 , C06B21/00 , C06B33/00 , C06B45/14 , C06C7/00 , C06C7/02 , C23C14/14 , F24V30/00 , H05K3/34 , C09D
CPC分类号： B32B18/00 , B23K1/0006 , B23K20/00 , B23K20/06 , B23K20/08 , B23K20/165 , B23K28/00 , B23K35/0233 , B23K35/0238 , B23K35/34 , B32B15/01 , B32B15/017 , B32B2311/24 , C04B37/006 , C04B37/026 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/368 , C04B2237/40 , C04B2237/402 , C04B2237/60 , C04B2237/68 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/78 , C06B21/0083 , C06B45/14 , C21D2211/008 , C23C14/14 , F24V30/00 , H05K3/3463 , H05K3/3494 , H05K2203/0405 , H05K2203/1163 , Y10S72/70 , Y10S228/902 , Y10S428/94 , Y10T29/49925 , Y10T29/49929 , Y10T428/12028 , Y10T428/12063 , Y10T428/12069 , Y10T428/12076 , Y10T428/1209 , Y10T428/12229 , Y10T428/12361 , Y10T428/12438 , Y10T428/12451 , Y10T428/12493 , Y10T428/1259 , Y10T428/12632 , Y10T428/1275 , Y10T428/12819 , Y10T428/12903 , Y10T428/12944 , Y10T428/25 , Y10T428/265 , Y10T428/2993
摘要： In accordance with the invention a reactive multilayer foil is fabricated by providing an assembly (stack or multilayer) of reactive layers, inserting the assembly into a jacket, deforming the jacketed assembly to reduce its cross sectional area, flattening the jacketed assembly into a sheet, and then removing the jacket. Advantageously, the assembly is wound into a cylinder before insertion into the jacket, and the jacketed assembly is cooled to a temperature below 100 DEG C during deforming. The resulting multilayer foil is advantageous as a freestanding reactive foil for use in bonding, ignition or propulsion.
摘要翻译：根据本发明，通过提供反应层的组件（堆叠或多层），将组件插入夹套中，使夹套组件变形以减小其横截面面积，将夹套组件压扁成片，制成反应性多层箔，然后取下外套。有利的是，在插入夹套之前将组件缠绕到圆筒中，并且将夹套的组件在变形期间冷却到低于100℃的温度。所得的多层箔作为用于粘合，点燃或推进的独立的活性箔是有利的。

10. 发明申请

WO01037623A1 METHOD FOR PRODUCING CONDUCTIVE PATTERNS 审中-公开
标题翻译：用于生产印制电路IMAGES
公开(公告)号：WO01037623A1
公开(公告)日：2001-05-25
申请号：PCT/EP2000/011272
申请日：2000-11-15
IPC分类号： B41M1/06 , B41M3/00 , H05K3/00 , H05K3/06 , H05K3/12 , B41C1/05
CPC分类号： H05K3/1275 , B41M1/06 , H05K3/0079 , H05K3/061 , H05K3/067 , H05K2203/0143 , H05K2203/0534 , H05K2203/0537 , H05K2203/1163 , H05K2203/1173 , H05K2203/1545 , H05K2203/1572
摘要： A printing cliché with a pattern-type structure is set on a plate cylinder (6, 16) of each of the two printing units (2, 3) of a printing device (1). A printing medium is applied to the printing cliché, said printing medium being transferred onto a printing cylinder (8, 18) in the form of a conductive pattern via a rubber blanket cylinder (7, 17). The printing cylinders of the two printing units, which form a gap (38) through which individual rigid substrates (14, 14) or a flexible substrate sheet (24) pass or passes, print the metallized front and back surfaces of the substrates or the substrate sheet with the conductive patterns.
摘要翻译：成影像的结构化印版是在各两个印刷单元（2，3）一印刷装置（1）可被张紧的印版滚筒（6，16）。在印刷块中，打印介质被施加，其经由一橡胶毡滚筒（7,17）到一压力缸（8,18），其为导电图案被发送。的两个印刷单元，其形成由单一刚性基板（14，14）或柔性衬底腹板（24）通的辊隙（38）的印版滚筒，印刷在金属化前侧和后侧基板的或与导电图案的基板片。

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