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1. 发明申请

WO2004100628A1 ELEKTRISCHES BAUTEIL MIT LEITUNGEN AUS KARBONISIERTEM KUNSTSTOFF, SOWIE VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：供其生产线的生产木材和塑料的方法和装置电子器材
公开(公告)号：WO2004100628A1
公开(公告)日：2004-11-18
申请号：PCT/DE2004/000935
申请日：2004-05-04
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , BAUER, Michael , BEMMERL, Thomas , FINK, Markus , FÜRGUT, Edward , GRÖNINGER, Horst , VILSMEIER, Hermann
发明人： BAUER, Michael , BEMMERL, Thomas , FINK, Markus , FÜRGUT, Edward , GRÖNINGER, Horst , VILSMEIER, Hermann
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： H01L25/50 , H01L23/49883 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0652 , H01L2224/24011 , H01L2224/82103 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/19041 , H05K1/185 , H05K3/105 , H05K2201/0257 , H05K2201/0323 , H05K2203/0285 , H05K2203/102 , H05K2203/107 , H05K2203/1136 , Y10S977/773
摘要： Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauteil mit karbonisierten Leitungen sowie ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung desselben. Das elektrische Bauteil weist elektrische Komponenten (1, 2, 3) auf, die Anschlüsse (6) aufweisen. Ferner befinden sich zwischen den elektrischen Komponenten Leitungsbereiche (7) aus Kunststoff (11) mit Leitungen (8), die karbonisierten Kunststoff und/oder agglomerierte Nanopartikel aufweisen. Diese Leitungen (8) sind mit den Anschlüssen (6) der Komponenten und/oder mit Außenanschlüssen (9) des elektronischen Bauteils verbunden.
摘要翻译：本发明涉及用碳化的线的电组件和方法以及用于制造该装置。电组件中有电气元件（1，2，3），其具有端子（6）。此外，位于所述电气部件之间导致与线（8），碳化塑料和/或附聚的纳米颗粒具有由塑料制成（11）的部分（7）。这些线（8）被连接到端子（6）的组件和/或到所述电子部件的外部连接（9）。

2. 发明申请

WO1996023087A1 METHOD FOR PROVIDING A THICK HIGHLY ADHESIVE METAL LAYER ON A SINTERED ALUMINIUM NITRIDE SUBSTRATE, AND RESULTING METALLISED ARTICLE 审中-公开
标题翻译：用于在烧结的氮化铝衬底上提供高度粘合的金属层的方法，以及结构化的金属物品
公开(公告)号：WO1996023087A1
公开(公告)日：1996-08-01
申请号：PCT/EP1995000247
申请日：1995-01-24
申请人： LAUDE, Lucien, Diégo
IPC分类号： C23C18/18
CPC分类号： H05K3/185 , C04B41/51 , C23C18/1868 , H05K1/0306 , H05K3/105 , H05K2203/107 , H05K2203/1105 , H05K2203/1136 , Y02T50/67
摘要： A method for metallising the surface of a sintered aluminium nitride part with a thick metal layer strongly adhered to said surface. The method comprises a first step of exposing the surface to be metallised to an excimer laser beam in the ultraviolet wavelength, a second step of immersing the exposed part in an autocatalytic bath which contains metal ions and induces the formation of a metal layer consisting of said ions on portions of the previously exposed surface, and a final step of heat treating the resulting metallised part at a moderate temperature and over a short heating cycle to cause diffusion of some of the atoms in the metal layer through the heat-treated part. A metallised article produced according to the method is also disclosed.
摘要翻译：一种用强化粘附到所述表面的厚金属层对氮化铝烧结部件的表面进行金属化的方法。该方法包括将要金属化的表面暴露于紫外线波长的准分子激光束的第一步骤，将暴露部分浸入含有金属离子的自催化浴中并诱导形成由所述紫外线波长组成的金属层的第二步骤离子在先前暴露的表面的部分上，以及在中等温度和短的加热循环下热处理所得到的金属化部分以使金属层中的一些原子扩散通过热处理部分的最终步骤。还公开了根据该方法生产的金属制品。

3. 发明申请

WO2011020563A1 A METHOD OF PRODUCING AN ELECTRICALLY CONDUCTING VIA IN A SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：通过基板生产电导体的方法
公开(公告)号：WO2011020563A1
公开(公告)日：2011-02-24
申请号：PCT/EP2010/004786
申请日：2010-08-04
申请人： PICODRILL SA , DITTMANN, Leander
发明人： DITTMANN, Leander
IPC分类号： H05K3/10 , H05K3/40 , H05K3/00
CPC分类号： B26F1/28 , H05K3/0017 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/105 , H05K3/4038 , H05K2201/0323 , H05K2203/105 , H05K2203/1115 , H05K2203/1136 , Y10T29/49165
摘要： The present invention relates to a method of producing an electrically- conducting via in a substrate and to a substrate produced thereby. The method comprises the steps : a) providing a substrate made of at least one electrically insulating material (1), b) placing said substrate between two electrodes (3, 3' ), said two electrodes being connected to a user-controlled voltage source (4), c) appling a voltage to said substrate, d) causing a dielectric breakdown and energy dissipation between said two electrodes through said substrate by locally or globally increasing the electrical conductivity of said substrate, wherein, in step d), a modification of said at least one electrically insulating material into an electrically conducting material occurs, thereby generating an electrically conducting via (6). In particular, in one embodiment, the present invention relates to a substrate, such as a printed circuit board having one or several metal-free electrically conducting vias.
摘要翻译：本发明涉及一种在衬底中制造导电通孔的方法及其制造方法。该方法包括以下步骤：a）提供由至少一个电绝缘材料（1）制成的衬底，b）将所述衬底放置在两个电极（3,3'）之间，所述两个电极连接到用户控制的电压源（4），c）向所述衬底施加电压，d）通过局部地或全面地增加所述衬底的电导率，在所述两个电极之间通过所述衬底造成电介质击穿和能量耗散，其中在步骤d）中，所述至少一个电绝缘材料变成导电材料，从而产生导电通孔（6）。特别地，在一个实施例中，本发明涉及一种基板，例如具有一个或多个无金属导电通孔的印刷电路板。

4. 发明申请

WO2005009094A1 ELEKTRONISCHES MODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DESSELBEN 审中-公开
标题翻译：电子模块和方法生产同样
公开(公告)号：WO2005009094A1
公开(公告)日：2005-01-27
申请号：PCT/DE2004/001145
申请日：2004-06-04
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , BAUER, Michael , EURSKENS, Wolfram , KERLER, Rudolf , PAPE, Heinz , STROBEL, Peter , STÖCKL, Stephan
发明人： BAUER, Michael , EURSKENS, Wolfram , KERLER, Rudolf , PAPE, Heinz , STROBEL, Peter , STÖCKL, Stephan
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： H05K1/184 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/48227 , H01L2224/73207 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H05K1/0284 , H05K3/105 , H05K3/46 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0919 , H05K2201/10446 , H05K2203/102 , H05K2203/108 , H05K2203/1131 , H05K2203/1136
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Modul (25) und ein Verfahren zur Herstellung desselben. Das elektronische Modul (25) weist mehrere Bauelemente (1-6) auf einem Verdrahtungsblock (9) angeordnet auf. Der Verdrahtungsblock (9) weist mehrere Außenseiten (11-14) auf und besitzt in seinem Volumen Leitungen (15), die Kontaktanschlussflächen (10) auf den Außenseiten (11-14) untereinander verbinden. Die Kontaktanschlussflächen (10) sind mit Bauelementanschlüssen (7) der Bauelemente (1-6) elektrisch verbunden.
摘要翻译：本发明涉及一种电子模块（25）及其制造方法。所述电子模块（25）具有多个（9）布置在接线块上的元件（1-6）的。布线块（9）具有多个外侧（11-14），并且具有在它的体积线（15），在外侧（11-14）的接触垫（10）彼此连接。接触垫（10）被连接到部件（1-6）的设备终端（7）电连接。

5. 发明申请

WO2004032154A1 TECHNIQUES FOR FABRICATING A RESISTOR ON A FLEXIBLE BASE MATERIAL 审中-公开
标题翻译：在柔性基材上制造电阻的技术
公开(公告)号：WO2004032154A1
公开(公告)日：2004-04-15
申请号：PCT/US2003/027112
申请日：2003-08-28
申请人： GENERAL ELECTRIC COMPANY
发明人： DUROCHER, Kevin, M. , SAIA, Richard, J. , KRISHNAMURTHY, Vikram, B.
IPC分类号： H01C7/00
CPC分类号： H01C17/12 , B29C59/14 , H01C7/006 , H05K1/0346 , H05K1/167 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , H05K2203/095 , H05K2203/1136
摘要： A technique for fabricating a resistor on a flexible substrate (10) (28). Specifically, at least a portion of a polyimide substrate (10) (28) is activated by exposure to a ion sputter etch techniques. A metal layer (14) (36) is depositing over the activated portion (12) (34) of the substrate (10) (28), thereby resulting in the formation of a highly resistive metal-carbide region (16) (38). Interconnect layers (18, 20) (40, 42) are deposited over the metal-carbide region (16) (38) and patterned to form terminals (24, 26) (44, 46) at opposite ends of the metal carbide region (l6) (38). The metal-carbide region (16) (38) is patterned to form a resistor between the terminals. Alternatively, only a selected area of the polyimide substrate (10) (28) is activated. The selected area forms the area in which the metal-carbide region (16) (38) is formed. Interconnect layers (18, 20) (40, 42) are disposed over the metal-carbide region (16) (38) and patterned to form terminals (24, 26) (44, 46) at opposite ends of the metal-carbide region (16) (38).
摘要翻译：一种用于在柔性基板（10）（28）上制造电阻器的技术。具体地，通过暴露于离子溅射蚀刻技术来活化聚酰亚胺基底（10）（28）的至少一部分。金属层（14）（36）沉积在衬底（10）（28）的激活部分（12）（34）上方，从而形成高电阻金属碳化物区域（16）（38）。互连层（18,20）（40,42）沉积在金属碳化物区域（16）（38）上并且被图案化以在金属碳化物区域的相对端（44,46）形成端子（24,26）（44,46）（38）。将金属碳化物区域（16）（38）图案化以在端子之间形成电阻器。或者，只有聚酰亚胺基板（10）（28）的选定区域被激活。所选择的区域形成金属碳化物区域（16）（38）形成的区域。互连层（18,20）（40,42）设置在金属碳化物区域（16）（38）上并被图案化以在金属碳化物区域的相对端形成端子（24,26）（44,46）（16）（38）。

6. 发明申请

WO2018220072A1 METHOD AND SYSTEM FOR MANUFACTURING A WORKPIECE BY PROVIDING FOR A TACKINESS OF A MIXTURE OF MATERIAL ADAPTED TO MODIFY ITS ELECTRICAL CONDUCTIVITY WHEN EXPOSED WITH ELECTROMAGNETIC RADIATION 审中-公开
公开(公告)号：WO2018220072A1
公开(公告)日：2018-12-06
申请号：PCT/EP2018/064286
申请日：2018-05-30
申请人： MYCRONIC AB
发明人： MÅRTENSSON, Gustaf , KARLIN, Tord
IPC分类号： H05K3/32 , H05K1/16
CPC分类号： H05K3/321 , H05K1/167 , H05K2201/0329 , H05K2203/1136 , H05K2203/1142
摘要： A method for manufacturing a workpiece (100) is disclosed, comprising providing (805) a first chemical component adapted to modify its electrical conductivity by 10 6 — 10 16 times when exposed with electromagnetic radiation (E), and mixing (807) said first chemical component with a second chemical component. The second chemical component is added as an adhesive, thereby providing said mixture of material with a tackiness prior to curing of 0.05-10 N in order for an electronic component to adhere to the layer of said mixture during mounting of an electronic component. The method further comprises providing (810) a layer (120) of said mixture on at least a portion of a workpiece (110), patterning (830) the layer of said mixture by exposing the layer with electromagnetic radiation so as to form a pattern of first regions (122) having a first electrical conductivity and of second regions (124) having a second electrical conductivity, mounting (840) the electronic component (140) on the layer of said mixture, and curing (850) the mixture. A workpiece and system is also disclosed.

7. 发明申请

WO2016110531A1 LEITFÄHIGE VERBINDUNG VON LASEREINGEBRACHTEN SIGNALLEITERBAHNEN MIT PASTENMETALLISIERTEN PADS AUF ALN SUBSTRATEN 审中-公开
标题翻译：导电连接体的激光信号已经提出了与对AlN SUBSTRATES CONDUCTORS PASTENMETALLISIERTEN PADS
公开(公告)号：WO2016110531A1
公开(公告)日：2016-07-14
申请号：PCT/EP2016/050198
申请日：2016-01-07
申请人： CERAMTEC GMBH
发明人： SCHWARZE, Felix
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/10 , C23C18/16 , C23C18/18
CPC分类号： H05K3/105 , C25D5/02 , C25D7/00 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K3/245 , H05K2201/0391 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2203/1136
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen von Metallisierungen auf keramische Substrate (1), wobei die Metallisierungen aus Pads (2) und aus Signalleiterbahnen (3) bestehen und die Pads (2) eine größere Dicke als die Signalleiterbahnen (3) aufweisen, und in zumindest einem Verfahrensschritt Metallisierungen mit dem an sich bekannten Siebdruckverfahren aufgedruckt werden. Damit kostengünstig Pads (2) mit einer großen Dicke und Signalleiterbahnen (3) mit einer geringen Dicke auf einem keramischen Substrat (1) aufgebracht werden können, werden die folgenden, der Reihe nach auszuführenden Verfahrensschritte vorgeschlagen: a) Verwendung eines keramischen Substrats (1) aus Aluminiumnitrid (AlN), b) Aufdrucken der Pads (2) mit dem Siebdruckverfahren unter Verwendung eines Siebs mit einem oder mehreren Druckvorgängen, c) Einbringen der Signalleiterbahnen (3) mit einem Laser, wobei der Laserstrahl entlang der zu schaffenden Signalleiterbahnen (3) auf das keramische Substrat (1) gelenkt wird und sich durch die Wärme des Laserstrahls am Ort des Auftreffens des Laserstrahls auf das Substrat (1) das Aluminiumnitrid des Substrats (1) in das elektrisch leitende Aluminium umwandelt, d) gleichzeitig oder nach dem Verfahrensschritt (c) Lenken des Laserstrahls auf den Verbindungsbereich (4) zwischen den Pads (2) und den Signalleiterbahnen (3) zur Schaffung eines elektrisch leitenden Verbindungsbereichs (4), der die Signalleiterbahnen (3) mit den Pads (4) elektrisch leitend verbindet, und e) optional galvanisches Aufbringen eines metallischen Überzugs auf die Pads (2) und die Signalleiterbahnen (3).
摘要翻译：本发明涉及一种用于施加金属涂层的陶瓷基板（1），其特征在于，垫（2）和（3）由信号导体的金属化，并且具有垫片（2）具有比所述信号迹线（3），并且在更大的厚度至少一个处理步骤的金属化都印有已知的丝网印刷法。因此，具有大的厚度和信号导体迹线（3）垫可以被廉价地施加（2），其具有陶瓷基板（1），下面上的小的厚度，为了执行方法步骤提出：1）使用的陶瓷基板（1）的氮化铝（AlN），b）将垫（2）与使用丝网与一个或多个打印操作的丝网印刷法的印刷的，c）将信号导体迹线（3）用激光，其特征在于，沿所述激光束被创建信号导体迹线（3）在基板（1）的氮化铝被引导到陶瓷基板（1），并通过激光束的热量在所述激光束的入射位置的基板（1）插入所述导电铝上延伸，（d）中同时或方法步骤之后 c）该激光束引导到所述垫（2）和信号导体迹线（3），以创建一个EL之间的接合区域（4）的信号导体迹线（3）与所述焊盘（4）导电地连接，以及e）任选地，在衬垫（2）和信号导体（3）的金属涂层的电应用的ektrisch导电连接部分（4）。

8. 发明申请

WO2013055854A3 ELECTRICALLY CONDUCTIVE MATERIALS FORMED BY ELECTROPHORESIS 审中-公开
标题翻译：由电泳形成的电导电材料
公开(公告)号：WO2013055854A3
公开(公告)日：2014-04-10
申请号：PCT/US2012059650
申请日：2012-10-11
申请人： FLEXCON CO INC , BURNHAM KENNETH , SKOV RICHARD
发明人： BURNHAM KENNETH , SKOV RICHARD
IPC分类号： H01B1/24
CPC分类号： H01B1/24 , B82Y30/00 , C09J9/02 , H05K1/095 , H05K2201/0245 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2203/105 , H05K2203/1136
摘要： A method of forming an electrically conductive composite is disclosed that includes the steps of providing a first dielectric material and a second conductive material that is substantially dispersed within the first dielectric material; and applying an electric field through at least a portion of the combined first dielectric material and second conductive material such that the second conductive material undergoes electrophoresis and forms at least one electrically conductive path through the electrically conductive composite along the direction of the applied electric field.
摘要翻译：公开了一种形成导电复合材料的方法，其包括提供基本上分散在第一介电材料内的第一介电材料和第二导电材料的步骤; 以及通过所述组合的第一介电材料和第二导电材料的至少一部分施加电场，使得所述第二导电材料经历电泳并且沿着所施加的电场的方向形成通过所述导电复合材料的至少一个导电路径。

9. 发明申请

WO2009070018A1 METHOD OF PROVIDING CONDUCTIVE STRUCTURES IN A MULTI-FOIL SYSTEM AND MULTI-FOIL SYSTEM COMPRISING SAME 审中-公开
标题翻译：在多层系统中提供导电结构的方法和包含其的多层系统
公开(公告)号：WO2009070018A1
公开(公告)日：2009-06-04
申请号：PCT/NL2008/050750
申请日：2008-11-26
申请人： NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO , DIETZEL, Andreas Heinrich , MICHELS, Jasper Joost , VAN DEN BRAND, Jeroen , MEINDERS, Erwin Rinaldo
发明人： DIETZEL, Andreas Heinrich , MICHELS, Jasper Joost , VAN DEN BRAND, Jeroen , MEINDERS, Erwin Rinaldo
IPC分类号： H05K3/10 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/4038 , H05K3/105 , H05K3/321 , H05K3/4626 , H05K2201/0108 , H05K2203/107 , H05K2203/1136 , H05K2203/1142 , H05K2203/1545
摘要： According to one aspect, the invention provides a method of providing conductive structures in a multi-foil system comprising at least two foils (1), at least one foil comprising an electrical circuit with a terminal (2), comprising, in any successive order the steps of providing an adhesive (3) on at least one of the foils for bonding the foils, the adhesive at least provided on and around the terminal; and converting the conductivity properties of said adhesive within a conversion zone, so as to form the conductive structure (4); and bonding the at least two foils.
摘要翻译：根据一个方面，本发明提供了一种在多箔系统中提供导电结构的方法，所述多箔系统包括至少两个箔（1），至少一个箔，其包括具有端子（2）的电路，所述箔包括任何连续的顺序在至少一个箔上提供用于粘合箔的粘合剂（3），至少设置在端子上和周围的粘合剂的步骤; 并在转化区内转化所述粘合剂的导电性，从而形成导电结构（4）; 以及接合所述至少两个箔。

10. 发明申请

WO0057405A9 METHOD FOR SHUNTING AND DESHUNTING AN ELECTRICAL COMPONENT AND A SHUNTABLE/SHUNTED ELECTRICAL COMPONENT 审中-公开
标题翻译：电气元件和可分离/分离电气元件的分离和分离方法
公开(公告)号：WO0057405A9
公开(公告)日：2002-06-20
申请号：PCT/US0007563
申请日：2000-03-22
申请人： APPLIED KINETICS INC , GIRARD MARK T , JURGENSON RYAN A
发明人： GIRARD MARK T , JURGENSON RYAN A
IPC分类号： G11B5/11 , G11B5/115 , H05K1/00 , H05K1/02 , H05K1/16
CPC分类号： G11B5/112 , G11B5/11 , G11B5/115 , G11B5/40 , H05K1/0259 , H05K1/0393 , H05K1/167 , H05K2201/0323 , H05K2203/107 , H05K2203/1136
摘要： The present invention provides an interconnect and a method for the creation and removal of shunts useful for the prevention of ESD/EOS damage to electrical components. In one embodiment of the present invention, the conductive pathway is provided and removed by exposing the interconnect's carbonizable and ablatable substrate to a radiant energy source such as a laser beam. The present invention provides for interconnects that include at least two conductive wires or leads engaged on at least one surface by a carbonizable and ablatable material. The conductive wires may each include a branched dead end lead portion interleaved with the branched dead end lead portion of the other. Alternatively, the conductive wires may extend in close proximity to each other in a curved or sinuous or serpentine or backtracking pattern. An interconnect in accord with the present invention may include a substrate substantially supporting the conductive wires except at predetermined locations or proposed shunt sites wherein there is at least one through hole in the substrate.
摘要翻译：本发明提供了用于创建和去除用于防止对电气部件的ESD / EOS损伤的分流器的互连和方法。在本发明的一个实施例中，通过将互连的可碳化和可消融衬底暴露于诸如激光束的辐射能量源来提供和去除导电通路。本发明提供了包括通过可碳化和可烧蚀材料在至少一个表面上接合的至少两个导电线或引线的互连。导线可以各自包括与另一个的分支死端引线部分交错的分支死端引线部分。或者，导线可以以弯曲或弯曲或蛇形或回溯模式彼此靠近地延伸。根据本发明的互连可以包括基本上支撑除了在基板中存在至少一个通孔的预定位置或所提供的分流位置处的导电线的基板。

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