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1. 发明申请

WO2018210671A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONISCHEN KOMPONENTE UND ELEKTRONISCHE KOMPONENTE 审中-公开
公开(公告)号：WO2018210671A1
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：PCT/EP2018/062089
申请日：2018-05-09
申请人： CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH
发明人： GRÜBL, Wolfgang , GROSS, Stephanie , SCHUCH, Bernhard
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/40 , H05K1/09 , H05K3/12
CPC分类号： H05K3/4614 , H05K1/09 , H05K1/097 , H05K1/14 , H05K1/185 , H05K3/12 , H05K3/1283 , H05K3/284 , H05K3/36 , H05K3/40 , H05K3/4069 , H05K3/46 , H05K2201/0257 , H05K2203/063 , H05K2203/1131 , H05K2203/1327
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente (E) mit einer Mehrzahl von Leiterplatten (1.1 bis 1.4), wobei mindestens zwei Leiterplatten (1.1 bis 1.4) zu wenigstens einem Leiterplattenmodul (1) miteinander verbunden werden, indem die mindestens zwei Leiterplatten (1.1 bis 1.4) elektrisch und thermisch leitend sowie mechanisch mittels eines Sinter-Laminier-Prozesses miteinander verbunden werden. Die Erfindung betrifft weiterhin eine elektronische Komponente (E) mit einer Mehrzahl von Leiterplatten (1.1 bis 1.4).

2. 发明申请

WO2016010033A1 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板审中-公开
标题翻译：树脂组合物，PREPREG，金属箔层压板和印刷线路板
公开(公告)号：WO2016010033A1
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：PCT/JP2015/070147
申请日：2015-07-14
申请人：三菱瓦斯化学株式会社
发明人：野水　健太郎 , 太田　充 , 十亀　政伸 , 馬渕　義則
IPC分类号： C08L101/00 , B32B15/08 , B32B27/20 , C08J5/24 , C08K3/34 , C08K5/3415 , C08K9/02
CPC分类号： C08L79/04 , B32B15/08 , B32B27/20 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2463/04 , C08J2479/08 , C08K3/34 , C08K5/3415 , C08K9/02 , C08L101/00 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , H05K1/0373 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/0266 , H05K2201/06
摘要：　シリコン原子含有割合が９～２３質量％であり、アルミニウム原子含有割合が２１～４３質量％であり、平均粒子径（Ｄ５０）が０．５～１０μｍであるアルミノシリケート（Ａ）を含有する無機充填材（Ｂ）と、　エポキシ樹脂（Ｃ）、シアン酸エステル化合物（Ｄ）、マレイミド化合物（Ｅ）、フェノール樹脂（Ｆ）、アクリル樹脂（Ｇ）、ポリアミド樹脂（Ｈ）、ポリアミドイミド樹脂（Ｉ）、及び熱硬化性ポリイミド樹脂（Ｊ）からなる群から選ばれるいずれか１種以上の熱硬化性化合物と、を含有し、　前記無機充填材（Ｂ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、２５０～８００質量部である、　樹脂組成物。
摘要翻译： 1.一种树脂组合物，其含有：含有硅原子含量比为9〜23质量％，铝原子含量比为21〜43质量％的硅铝酸盐（A）的无机填料（B），平均粒径（D50）为0.5-10μm; 和选自环氧树脂（C），氰酸酯化合物（D），马来酰亚胺化合物（E），酚醛树脂（F），丙烯酸树脂（G）），聚酰胺树脂（H）中的一种或多种热固性化合物），聚酰胺酰亚胺树脂（I）和热固性聚酰亚胺树脂（J）。无机填料（B）的含量相对于树脂固体成分100质量份为250〜800质量份。

3. 发明申请

WO2015125944A1 自己修復型配線及び伸縮デバイス审中-公开
标题翻译：自我修复接线和可拉伸设备
公开(公告)号：WO2015125944A1
公开(公告)日：2015-08-27
申请号：PCT/JP2015/054888
申请日：2015-02-20
申请人：学校法人早稲田大学
发明人：岩瀬　英治 , 古志　知也
IPC分类号： H05K3/22 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0283 , H05K1/092 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/225 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/2009 , H05K2203/0723 , H05K2203/0776 , H05K2203/105 , H05K2203/125 , H05K2203/173
摘要：　自己修復型配線（１）は、伸縮可能な柔軟基板（２）に金属配線（３）を配設し、金属配線（３）に生じるクラック（７）の修復部として、金属ナノ粒子（４）を分散させた液体（５）で金属配線（３）を覆う構造を実現している。柔軟基板（２）の伸縮に伴い金属配線（３）にクラック（７）が生じても、クラック（７）の部分にのみ選択的に働く力を利用して、液体（５）中の金属ナノ粒子（４）でクラック（７）を架橋することにより、金属配線（３）がクラック（７）の部分でのみ選択的に修復される。また、こうした自己修復型配線（１）を、伸縮性を有しない電気素子と組み合わせた伸縮デバイスを提供できる。これにより、高導電性と高伸縮性とを兼ね備えた自己修復型配線及び伸縮デバイスを提供する。
摘要翻译：这种自修复布线（1）具有金属布线（3）设置在可拉伸柔性基板（2）上的结构，并且作为在金属布线（3）中发生的裂纹（7）的修复部分，金属布线（3）被其中分散有金属纳米颗粒（4）的液体（5）覆盖。即使由于柔性基板（2）的拉伸而在金属布线（3）中发生裂纹（7），裂纹（7）由流体（5）中的金属纳米颗粒（4）桥接，通过使用选择性地仅对裂纹（7）部分起作用的力，从而仅在发生裂纹（7）的部分选择性地修复金属配线（3）。此外，通过将这种自修复布线（1）与不拉伸的电气元件组合来提供可拉伸装置。作为这种结构的结果，提供了自修复布线和具有高导电性和高拉伸性的可拉伸装置。

4. 发明申请

WO2014195271A1 NOVEL ADHESION PROMOTING AGENTS FOR BONDING DIELECTRIC MATERIAL TO METAL LAYERS 审中-公开
标题翻译：用于将电介质材料粘结到金属层的新型粘合促进剂
公开(公告)号：WO2014195271A1
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：PCT/EP2014/061393
申请日：2014-06-02
申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： TEWS, Dirk , MICHALIK, Fabian , GIL IBÁNEZ, Belén , THOMAS, Thomas , THOMS, Martin
IPC分类号： H05K3/38 , C23C18/12 , H05K3/02
CPC分类号： H05K3/389 , B32B2038/0092 , B32B2457/00 , H05K3/022 , H05K2201/0257
摘要： A method is provided for the treatment of a surface of a metal, a metal oxide or a semi- conductor for the subsequent formation of a firmly adhesive bonding between the surface of a metal, a metal oxide or a semi-conductor and a plastics materials surface. The method applies novel adhesion promoting agents comprising nanometer-sized particles prior to applying the plastics material to the surface of a metal, a metal oxide or a semi-conductor. The particles have at least one attachment group bearing a functional chemical group suitable for binding to the surface of a metal, a metal oxide or a semi-conductor.
摘要翻译：提供了一种用于处理金属表面，金属氧化物或半导体的方法，用于随后在金属，金属氧化物或半导体的表面和塑料材料之间形成牢固粘合的粘结表面。在将塑料材料施加到金属，金属氧化物或半导体的表面之前，该方法应用包含纳米尺寸颗粒的新型粘合促进剂。颗粒具有至少一个具有适于结合金属，金属氧化物或半导体表面的功能化学基团的连接基团。

5. 发明申请

WO2014188055A1 SUBSTRATE FOR AN ELECTRONIC COMPONENT, ASSOCIATED METHODS AND APPARATUS 审中-公开
标题翻译：电子元件基板，相关方法和装置
公开(公告)号：WO2014188055A1
公开(公告)日：2014-11-27
申请号：PCT/FI2014/050264
申请日：2014-04-11
申请人： NOKIA CORPORATION
发明人： ALLEN, Mark Lee , BOWER, Chris , COTTON, Darryl
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： H05K1/0272 , H01L23/52 , H01L24/00 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/24101 , H01L2224/24226 , H01L2224/24997 , H01L2224/25171 , H01L2224/25175 , H01L2224/2919 , H01L2224/82101 , H01L2224/82138 , H01L2224/8284 , H01L2224/82862 , H01L2224/82874 , H01L2224/82877 , H01L2224/82986 , H01L2224/8385 , H01L2224/92144 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H05K1/092 , H05K1/097 , H05K3/101 , H05K3/107 , H05K2201/0257 , H05K2201/0302 , H05K2201/09036 , H05K2201/09227 , H05K2201/10674 , H05K2203/1469 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A substrate (101) comprising a fluid reservoir (102) and a connected fluid channel (103), the fluid reservoir (102) positioned away from a component region (104) of the substrate (101), the fluid channel (103) configured to extend from the fluid reservoir (102) to guide an electrically conductive fluid from the fluid reservoir (102) at a reservoir end (105) of the fluid channel (103) through the fluid channel (103) to a component end (106) of the fluid channel (103), the component end (106) extending to the component region (104) of the substrate (101) to enable the formation of an electrical connection to a connector of an electronic component appropriately positioned in the component region (104), formation of the electrical connection allowing the electronic component to be interconnected to other electronic components using one or more of the fluid reservoir (102) and fluid channel (103).
摘要翻译：包括流体储存器（102）和连接的流体通道（103）的基板（101），所述流体储存器（102）远离所述基板（101）的部件区域（104）定位，所述流体通道（103）被配置从所述流体储存器（102）延伸以将来自所述流体通道（103）的储存器端（105）处的流体储存器（102）的导电流体通过所述流体通道（103）引导到部件端部（106）所述流体通道（103）的所述部件端部（106）延伸到所述基板（101）的所述部件区域（104），以使得能够形成到适于定位在所述部件区域中的电子部件的连接器的电连接（ 104），形成允许电子部件使用一个或多个流体储存器（102）和流体通道（103）与其它电子部件互连的电连接。

6. 发明申请

WO2013152623A1 一种散热涂层、散热片及制造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2013152623A1
公开(公告)日：2013-10-17
申请号：PCT/CN2013/000413
申请日：2013-04-11
申请人：普罗旺斯科技(深圳)有限公司
发明人：梁一帆
IPC分类号： H01L23/373 , B05D1/12
CPC分类号： H01L23/373 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K3/281 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K7/20481 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/0269 , H05K2201/0323 , H01L2924/00
摘要：一种用于直接或间接接触将电发热器件热量散开的散热涂层、散热片及散热片的制造方法，该散热涂层包括设于电发热器件外表面的载体层，在该载体层上均匀设有将热量转为红外线的热量转换层，该载体层的密度大于组成热量转换层的各物质的密度。

7. 发明申请

WO2012112027A1 HYBRID MATERIALS FOR PRINTING (SEMI-) CONDUCTIVE ELEMENTS 审中-公开
标题翻译：打印（半导体）导电元件的混合材料
公开(公告)号：WO2012112027A1
公开(公告)日：2012-08-23
申请号：PCT/NL2011/050836
申请日：2011-12-06
申请人： NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO , ABBEL, Robert J. , MEULENDIJKS, Nicole , MEINDERS, Erwin Rinaldo , BOERSMA, Arjen
发明人： ABBEL, Robert J. , MEULENDIJKS, Nicole , MEINDERS, Erwin Rinaldo , BOERSMA, Arjen
IPC分类号： H05K1/09 , H05K3/12
CPC分类号： H01B1/16 , H01B19/04 , H05K1/092 , H05K3/12 , H05K2201/0209 , H05K2201/0218 , H05K2201/0257 , H05K2201/026
摘要： The invention relates to a method for preparing a conductive or semi- conductive element, comprising -providing a dispersion of an anisotropic particulate hybrid material in a continuous phase, which hybrid material comprises (a) anisotropic particles, and (b) a conductive or semi-conductive material or a precursor for a conductive or semi-conductive material; -applying the dispersion to a surface of a substrate; and -forming the conductive or semi-conductive element from the dispersion applied to the surface. Further the invention relates to materials useful for use in a method of the invention and an electronic device obtainable by a method according to the invention.
摘要翻译：本发明涉及一种制备导电或半导电元件的方法，包括 - 提供各向异性颗粒混合材料在连续相中的分散体，该混合材料包括（a）各向异性颗粒，和（b）导电或半导体导电材料或导电或半导体材料的前体; 将分散体施加到基材的表面; 以及从施加到表面的分散体形成导电或半导体元件。此外，本发明涉及可用于本发明方法的材料和通过根据本发明的方法获得的电子装置。

8. 发明申请

WO2011064430A4 CONDUCTIVE INKS OBTAINED BY COMBINING AQCS AND METAL NANOPARTICLES 审中-公开
标题翻译： AQCS与金属纳米颗粒结合获得的导电油墨
公开(公告)号：WO2011064430A4
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：PCT/ES2010070765
申请日：2010-11-23
申请人： UNIV SANTIAGO COMPOSTELA , NANOGAP SUB NM POWDER SA , LOPEZ QUINTELA MANUEL ARTURO
发明人： LOPEZ QUINTELA MANUEL ARTURO
IPC分类号： C09D1/02 , B22F9/00 , B82Y30/00
CPC分类号： C09D11/52 , C08K3/08 , C09D5/24 , C09D7/1266 , C09D7/1275 , C09D7/67 , C09D7/68 , C09D11/38 , H01B1/02 , H05K1/097 , H05K2201/0257 , H05K2201/0266 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692 , Y10T428/31699 , Y10T428/31703
摘要： The invention relates to conductive inks obtained by combining AQCs and metal nanoparticles. Atomic quantum clusters (AQCs), which melt at temperatures of less than 150 ºC, are used as low-temperature "flux" for the formulation of conductive inks. The combination of AQCs with bimodal and trimodal mixtures of nanoparticles of various sizes guarantees the elimination of free volumes during final sintering of the nanoparticles in order to achieve electronic structures with very low resistivity (close to that of the massive material) with low-temperature thermal treatments (
摘要翻译：本发明涉及通过组合AQC和金属纳米颗粒获得的导电油墨。原子量子簇（AQCs）在低于150ºC的温度下熔化，可用作导电油墨配方的低温“助焊剂”。 AQCs与各种大小的纳米颗粒的双峰和三峰混合物的组合保证了在纳米颗粒的最终烧结过程中消除自由体积，以实现具有低电阻率（接近于块状材料）的电子结构和低温热量（<150ºC）。

9. 发明申请

WO2011020685A1 DIELEKTRISCHE SCHUTZSCHICHT FÜR EINE SELBSTORGANISIERENDE MONOLAGE (SAM) 审中-公开
标题翻译：电介质保护层FOR自组织MONO管理（SAM）
公开(公告)号：WO2011020685A1
公开(公告)日：2011-02-24
申请号：PCT/EP2010/061044
申请日：2010-07-29
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , CHEEMA, Tarik , GARNWEITNER, Georg , SCHMID, Günter , TAROATA, Dan
发明人： CHEEMA, Tarik , GARNWEITNER, Georg , SCHMID, Günter , TAROATA, Dan
IPC分类号： H05K1/16 , H05K3/00 , C01G1/02 , H01G4/12 , B22F1/00
CPC分类号： H05K1/162 , B05D1/185 , H01B3/002 , H01B3/10 , H01G4/1227 , H01G11/48 , H05K2201/0175 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , Y02E60/13
摘要： Die Erfindung betrifft eine dielektrische Schutzschicht, bei der zur Erhöhung der Dielektrizitätskonstante Nanopartikel eingebaut sind, die, um die geringe Teilchengröße zur Abscheidung dünnster Filme zu erhalten, mit einer Schutzhülle gegen Agglomeration umgeben sind.
摘要翻译：本发明涉及的电介质保护层，在其上安装以提高介电常数的纳米颗粒，以获得小的粒径，超薄膜由针对集聚保护套所包围的沉积。

10. 发明申请

WO2010034596A1 BESCHICHTUNGEN FÜR ELEKTRONISCHE SCHALTUNGEN 审中-公开
标题翻译：涂料电子电路
公开(公告)号：WO2010034596A1
公开(公告)日：2010-04-01
申请号：PCT/EP2009/061305
申请日：2009-09-02
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , BROCKSCHMIDT, Mario , BUCKL, Sabrina , GRÖPPEL, Peter , RICHTER, Markus , SCHWEIZER, Michael
发明人： BROCKSCHMIDT, Mario , BUCKL, Sabrina , GRÖPPEL, Peter , RICHTER, Markus , SCHWEIZER, Michael
IPC分类号： H05K1/03
CPC分类号： H05K3/285 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257
摘要： Neuartige Beschichtungen für Leiterplatten, enthaltend nanopartikuläre anorganische Oxide. Diese Beschichtungen weisen eine erhöhte Teilentladungsfestigkeit auf.
摘要翻译：新的涂层对于含有纳米颗粒的无机氧化物的印刷电路板。这些涂层具有增加的耐局部放电。

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