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1. 发明申请

WO2004100628A1 ELEKTRISCHES BAUTEIL MIT LEITUNGEN AUS KARBONISIERTEM KUNSTSTOFF, SOWIE VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：供其生产线的生产木材和塑料的方法和装置电子器材
公开(公告)号：WO2004100628A1
公开(公告)日：2004-11-18
申请号：PCT/DE2004/000935
申请日：2004-05-04
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , BAUER, Michael , BEMMERL, Thomas , FINK, Markus , FÜRGUT, Edward , GRÖNINGER, Horst , VILSMEIER, Hermann
发明人： BAUER, Michael , BEMMERL, Thomas , FINK, Markus , FÜRGUT, Edward , GRÖNINGER, Horst , VILSMEIER, Hermann
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： H01L25/50 , H01L23/49883 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0652 , H01L2224/24011 , H01L2224/82103 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/19041 , H05K1/185 , H05K3/105 , H05K2201/0257 , H05K2201/0323 , H05K2203/0285 , H05K2203/102 , H05K2203/107 , H05K2203/1136 , Y10S977/773
摘要： Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauteil mit karbonisierten Leitungen sowie ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung desselben. Das elektrische Bauteil weist elektrische Komponenten (1, 2, 3) auf, die Anschlüsse (6) aufweisen. Ferner befinden sich zwischen den elektrischen Komponenten Leitungsbereiche (7) aus Kunststoff (11) mit Leitungen (8), die karbonisierten Kunststoff und/oder agglomerierte Nanopartikel aufweisen. Diese Leitungen (8) sind mit den Anschlüssen (6) der Komponenten und/oder mit Außenanschlüssen (9) des elektronischen Bauteils verbunden.
摘要翻译：本发明涉及用碳化的线的电组件和方法以及用于制造该装置。电组件中有电气元件（1，2，3），其具有端子（6）。此外，位于所述电气部件之间导致与线（8），碳化塑料和/或附聚的纳米颗粒具有由塑料制成（11）的部分（7）。这些线（8）被连接到端子（6）的组件和/或到所述电子部件的外部连接（9）。

2. 发明申请

WO2005083779A1 RÜCKSEITENBESCHICHTETER, DÜNNER HALBLEITERCHIP UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译： BACK涂覆过的薄半导体芯片及其制造方法
公开(公告)号：WO2005083779A1
公开(公告)日：2005-09-09
申请号：PCT/DE2005/000300
申请日：2005-02-22
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , BAUER, Michael , GRÖNINGER, Horst , JEREBIC, Simon , VILSMEIER, Hermann
发明人： BAUER, Michael , GRÖNINGER, Horst , JEREBIC, Simon , VILSMEIER, Hermann
IPC分类号： H01L21/78
CPC分类号： H01L21/78
摘要： Es wird Verfahren zum Herstellen rückseitenbeschichteter, dünner Halbleiterchips offenbart, gemäß welchem auf die Rückseite (6) eines Wafers (1) eine zusammenhängende Rückseitenbeschichtung (7) aufgebracht wird und diese dann entsprechend der zu singulierenden Halbleiterchips (4) vor dem Weiterverarbeiten des Wafers (1) durchtrennt wird.
摘要翻译：的过程是，背面涂覆用于制造所公开的薄的半导体芯片，根据该在晶片的背面侧（6）（1）（7）被施加的连续的背面涂层，这然后对应于到singulierenden半导体芯片（4）（前的晶片1的进一步处理）被切断。

3. 发明申请

WO2006034683A3 VERFAHREN ZUR VEREINZELUNG VON OBERFLÄCHENMONTIERBAREN HALBLEITERBAUTEILEN UND ZUR BESTÜCKUNG DERSELBEN MIT AUSSENKONTAKTEN 审中-公开
公开(公告)号：WO2006034683A3
公开(公告)日：2006-04-06
申请号：PCT/DE2005/001676
申请日：2005-09-22
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , FÜRGUT, Edward , GRÖNINGER, Horst
发明人： FÜRGUT, Edward , GRÖNINGER, Horst
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/78
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Vereinzelung von oberflächenmontierbaren Halbleiterbauteilen (1) und zur Bestückung derselben mit Außenkontaktflächen. Dazu werden Halbleiterbauteilkomponenten auf einen metallischen Träger (4) in Zeilen (5) und Spalten (6) in entsprechenden Halbleiterbauteilpositionen (7) des metallischen Trägers (4) aufgebracht. Anschließend werden eine Vielzahl von Halbleiterbauteilpositionen (7) und die dort befindlichen Komponenten in eine Kunststoffgehäusemasse (8) eingebettet, wodurch eine Verbundplatte (3) entsteht, die anschließend durch Laserablation in einzelne Halbleiterbauteile (1) getrennt wird, welche mit Hilfe der Lasertechnik ihren Oberseiten (13) beschriftet werden. Diese beschrifteten Oberseiten (13) können dann auf eine Klebstofffolie aufgeklebt werden, so dass es möglich ist, die Unterseiten unter Beibehaltung der Halbleiterbauteilpositionen (7) frei zu legen.

4. 发明申请

WO2005078460A1 VORRICHTUNG UND VERFARHEN ZUM PRÜFEN EINES HALBLEITERBAUTEILS MIT KONTAKTFLÄCHEN AUF BEIDEN SEITEN 审中-公开
标题翻译：设备和VERFARHEN用于测试半导体元件的，接触表面两侧
公开(公告)号：WO2005078460A1
公开(公告)日：2005-08-25
申请号：PCT/DE2005/000216
申请日：2005-02-09
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , GRÖNINGER, Horst
发明人： GRÖNINGER, Horst
IPC分类号： G01R1/073
CPC分类号： G01R1/0466 , G01R1/0483
摘要： Die Erfindung betrifft eine Testvorrichtung (1) zum Prüfen eines Halbleiterbauteils (2) mit Kontaktflächen (3) auf seiner Oberseite (4) und seiner Rückseite (5) und ein Verfahren zum Prüfen des Halbleiterbauteils (2). Dazu weist die Testvorrichtung (1) einen Testsockel (8) auf, der auf einer Testleiterplatte (6) montiert ist. Über innere Durchkontaktierungselemente (10) des Testsockels (8) können Kontaktflächen (3) auf der Oberseite (4) des Halbleiterbauteils (2) getestet werden. Die Kontaktflächen (3) auf der Rückseite (5) des Halbleiterbauteils (2) können mit Hilfe äußerer Durchkontaktierungselemente (12) die außerhalb des Aufnahmesitzes (9) angeordnet sind, für ein Prüfen des Halbleiterbauteils (2) angeschlossen werden.
摘要翻译：本发明涉及一种测试装置（1），用于在其上侧（4）和其后端侧（5）和用于测试半导体器件（2）的方法测试半导体元件（2）与接触表面（3）。为了这个目的，测试装置（1）在试验台上（8），其被安装在测试印刷电路板（6）。关于内部贯通接触测试插座（8）（10）以接触的顶部区域（3）（4）的半导体元件（2）进行测试。在半导体元件（2）的背面（5）的接触区域（3）可以通过外部引线（12）的装置被布置成，所述接收座的外侧（9），被连接的半导体器件的检查（2）。

5. 发明申请

WO2003107413A3 VERFAHREN UND VORRICHTUNG FÜR DIE HERSTELLUNG EINES ELEKTRONISCHEN BAUTEILS MIT AUSSENKONTAKTFLÄCHEN 审中-公开
公开(公告)号：WO2003107413A3
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：PCT/DE2003/002014
申请日：2003-06-16
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , GRÖNINGER, Horst
发明人： GRÖNINGER, Horst
IPC分类号： H01L21/48
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren für die Herstellung eines elektronischen Bauteils (1) mit Aussenkontaktflächen (2), die eine Schicht aus Metall oder aus einer Metall-Legierung aufweisen, wobei die Dicke der Schicht eines Aussenkontaktes von einem Zentrumsbereich zu einem Randbereich abnimmt. Um eine derartige Schicht zu realisieren wird das elektronische Bauteil (1) nach seiner Fertigstellung fliesstechnisch bearbeitet, indem das elektronische Bauteil in einer ameisensäuredampfhaltigen Schutzgasatmosphäre (6) bis mindestens zu der Fliesstemperatur der Schichtoberfläche erwärmt wird.

6. 发明申请

WO2005008772A2 ELEKTRONISCHES BAUTEIL UND FLACHLEITERRAHMEN ZUR HERSTELLUNG DES BAUTEILS 审中-公开
标题翻译：电子元件和引线框用于生产COMPONENT
公开(公告)号：WO2005008772A2
公开(公告)日：2005-01-27
申请号：PCT/DE2004/001150
申请日：2004-06-04
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , ERNST, Georg , GRÖNINGER, Horst , JEREBIC, Simon , ZEILER, Thomas
发明人： ERNST, Georg , GRÖNINGER, Horst , JEREBIC, Simon , ZEILER, Thomas
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L21/4842 , H01L23/3107 , H01L23/49582 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (1) mit einem Halbleiterchip (2) und einem Flachleiterrahmen (17), der zur Belotung des elektronischen Bauteils (1) ein Metallbeschichtungsmuster (19), auf seiner Unterseite aufweist. Dieses Metallbeschichtungsmuster (19) weist Benetzungsbereiche (21) auf, die mit Lotmaterial benetzt werden können, und Antibenetzungsbereiche (20), die nicht mit Lotmaterial benetzbar sind, wobei das elektronische Bauteil (1) auf den Benetzungsbereichen (21) auf der Unterseite des Bauteils Lotdepots (15) aufweist.
摘要翻译：本发明涉及包括半导体芯片（2）和具有Belotung到电子部件（1）的扁平导体框架（17）的电子部件（1）是在其下侧的金属涂层图案（19）。该金属涂层图案（19）包括润湿区域（21），其可与焊接材料被浸湿，抗湿区域（20），它们是不润湿的焊料，其特征在于，所述电子部件（1）上的部件的下侧的润湿区域（21）焊料沉积物（15）。

7. 发明申请

WO2003107413A2 VERFAHREN UND VORRICHTUNG FÜR DIE HERSTELLUNG EINES ELEKTRONISCHEN BAUTEILS MIT AUSSENKONTAKTFLÄCHEN 审中-公开
标题翻译：方法和设备用于制造电子元件与外界接触曲面
公开(公告)号：WO2003107413A2
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：PCT/DE2003/002014
申请日：2003-06-16
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , GRÖNINGER, Horst
发明人： GRÖNINGER, Horst
IPC分类号： H01L21/48
CPC分类号： H01L21/4867 , H01L21/4853 , H05K3/3463 , H05K3/3473 , H05K3/3489 , H05K2203/043 , H05K2203/1509
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren für die Herstellung eines elektronischen Bauteils (1) mit Aussenkontaktflächen (2), die eine Schicht aus Metall oder aus einer Metall-Legierung aufweisen, wobei die Dicke der Schicht eines Aussenkontaktes von einem Zentrumsbereich zu einem Randbereich abnimmt. Um eine derartige Schicht zu realisieren wird das elektronische Bauteil (1) nach seiner Fertigstellung fliesstechnisch bearbeitet, indem das elektronische Bauteil in einer ameisensäuredampfhaltigen Schutzgasatmosphäre (6) bis mindestens zu der Fliesstemperatur der Schichtoberfläche erwärmt wird.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造具有外部接触面（2）具有金属层或金属合金，其特征在于，从中心区域的外部接触的层的厚度朝边缘部分减小的电子部件（1）。为了实现这样的层，所述电子部件（1）在含有惰性气体气氛（6）是至少加热到该层表面的流动温度甲酸蒸气被加工在其完成之后从技术上流动，由电子元件。

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