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1. 发明申请

WO2019068770A1 ROOM-TEMPERATURE PLASMA-ASSISTED INKJET-PRINTING OF A LIQUID MOD INK ON A POROUS SUBSTRATE 审中-公开
公开(公告)号：WO2019068770A1
公开(公告)日：2019-04-11
申请号：PCT/EP2018/076920
申请日：2018-10-03
申请人： LUXEMBOURG INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY (LIST) , UCL BUSINESS PLC (UCLB)
发明人： BOSCHER, Nicolas , CHEMIN, Jean-Baptiste , CHOQUET, Patrick , KNAPP, Caroline
IPC分类号： H05K3/12 , H05K1/09 , H05K3/10 , H05K1/03
CPC分类号： H05K3/125 , H05K1/0386 , H05K1/0393 , H05K1/092 , H05K3/1283 , H05K2201/0116 , H05K2203/095
摘要： The invention is directed to a method for depositing a conductive metal layer on a porous substrate, said method comprising the steps of (a) providing at least one porous substrate, (b) inkjet-printing a liquid metal-organic decomposition ink on said at least one porous substrate, and (c) providing a plasma exposure, wherein step (c) is performed less than 10 seconds after the end of step (b).

2. 发明申请

WO2017167333A1 FAHRZEUGKOMMUNIKATIONSMODUL 审中-公开
标题翻译：车载通信模块
公开(公告)号：WO2017167333A1
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：PCT/DE2017/200027
申请日：2017-03-27
申请人： CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG
发明人： SCHILLINGER, Jakob , RAUKOPF, Svenja , HUBER, Dietmar
IPC分类号： H05K3/28 , H04L29/08
CPC分类号： H05K3/284 , H05K1/0271 , H05K2201/0129 , H05K2201/0715 , H05K2203/095 , H05K2203/1316
摘要： Die Erfindung betrifft ein Fahrzeugkommunikationsmodul mit einer Leiterplattenanordnung, welche zumindest mit einem ersten Kunststoffkörper ummantelt ist.
摘要翻译：本发明涉及一种具有印刷电路板装置的车辆通信模块，该印刷电路板装置至少包括第一塑料体。

3. 发明申请

WO2017029477A1 ELECTROLESS PLATING METHOD AND PRODUCT OBTAINED 审中-公开
标题翻译：电镀方法和产品获得
公开(公告)号：WO2017029477A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：PCT/GB2016/052503
申请日：2016-08-11
申请人： SEMBLANT LIMITED
发明人： ARESTA, Gianfranco , GARETH, Hennighan , BROOKS, Andrew Simon Hall , SINGH, Shailendra Vikram
IPC分类号： C23C18/16 , C23C16/04 , C23C16/40 , H05K3/10
CPC分类号： C23C18/1605 , C23C16/04 , C23C16/30 , C23C16/401 , C23C16/505 , C23C28/04 , H05K3/0079 , H05K3/184 , H05K2203/0713 , H05K2203/095
摘要： The present invention relates to an electroless plating method, in which electroless plating is performed by contacting a substrate which is patterned with an anti-electroless plating coating with an electroless plating solution, whereby metal is deposited by electroless plating onto portions of the substrate that are not patterned with the anti-electroless plating coating, the anti-electroless plating coating having multiple layers, each of which is obtainable by plasma deposition of a precursor mixture comprising (a) one or more organosilicon compounds, (b) optionally O 2 , N 2 O, NO 2 , H 2 , NH 3 , N 2 , SiF 4 and/or hexafluoropropylene (HFP), and (c) optionally He, Ar and/or Kr.
摘要翻译：本发明涉及一种化学镀方法，其中通过使图案化的基板与抗电镀镀层接触来进行化学镀，其中金属通过无电镀沉积在基板的部分上没有图案化的抗电镀镀层，具有多层的抗电镀镀层，其各自可以通过等离子体沉积前体混合物获得，前体混合物包含（a）一种或多种有机硅化合物，（b）任选的O 2，N 2 O， NO 2，H 2，NH 3，N 2，SiF 4和/或六氟丙烯（HFP），和（c）任选的He，Ar和/或Kr。

4. 发明申请

WO2016198870A1 COATED ELECTRICAL ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译：涂层电气总成
公开(公告)号：WO2016198870A1
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：PCT/GB2016/051702
申请日：2016-06-09
申请人： SEMBLANT LIMITED
发明人： ARESTA, Gianfranco , HENNIGHAN, Gareth , BROOKS, Andrew Simon Hall , SINGH, Shailendra Vikram
IPC分类号： H05K3/28
CPC分类号： H05K3/467 , C23C16/30 , C23C16/505 , H05K1/181 , H05K3/285 , H05K2201/0104 , H05K2201/0162 , H05K2201/09872 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10037 , H05K2201/10053 , H05K2201/10075 , H05K2201/10083 , H05K2201/10098 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10128 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10181 , H05K2203/095 , H05K2203/121 , H05K2203/1322 , H05K2203/1338
摘要： An electrical assembly which has a multi-layer conformal coating on at least one surface of the electrical assembly, wherein each layer of the multi-layer coating is obtainable by plasma deposition of a precursor mixture comprising (a) one or more organosilicon compounds, (b) optionally O 2 , N 2 O, NO 2 , H 2 , NH 3 , N 2 , SiF 4 and/or hexafluoropropylene (HFP), and (c) optionally He, Ar and/or Kr. The chemistry of the resulting plasma-deposited material chemistry can be described by the general formula: SiO x H y C z F a N b . The properties of the conformal coating are tailored by tuning the values of x, y, z, a and b.
摘要翻译：一种电组件，其在所述电组件的至少一个表面上具有多层共形涂层，其中所述多层涂层的每层可通过等离子体沉积前体混合物获得，所述前体混合物包含（a）一种或多种有机硅化合物， b）任选的O 2，N 2 O，NO 2，H 2，NH 3，N 2，SiF 4和/或六氟丙烯（HFP），和（c）任选的He，Ar和/或Kr。所得到的等离子体沉积材料的化学性质可以用通式如下来描述：SiOxHyCzFaNb。通过调整x，y，z，a和b的值来调整保形涂层的性能。

5. 发明申请

WO2016058593A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES FORMKÖRPERS SOWIE EINE DECKSCHICHT ZUR ANWENDUNG BEI DEM VERFAHREN 审中-公开
标题翻译：用于生产异形体和表面使用过程中
公开(公告)号：WO2016058593A1
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：PCT/DE2015/100415
申请日：2015-10-07
申请人： LPKF LASER & ELECTRONICS AG , PLASMA INNOVATIONS GMBH , PETERS RESEARCH GMBH & CO. KG
发明人： RÖSENER, Bernd , OSTHOLT, Roman , BISGES, Michael , TEKATH, Johannes
IPC分类号： C23C4/12 , H05K1/11 , C23C14/32 , C23C14/02 , C23C14/20
CPC分类号： H05K3/143 , B23K26/0078 , C23C4/02 , C23C4/134 , C23C4/18 , C23C28/00 , H05K3/0079 , H05K2201/09118 , H05K2203/0769 , H05K2203/095 , H05K2203/107
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines insbesondere dreidimensionalen Formkörpers, bei dem zunächst eine Deckschicht auf den Formkörper aufgebracht (1) wird. Anschließend wird vollflächig eine Plasmabeschichtung (2) auf die der Oberfläche des mit der Deckschicht versehenen Formkörpers mittels eines Plasmabeschichtungsprozesses aufgebracht. Hierbei entsteht in von der Deckschicht ausgesparten Teilbereichen des Formkörpers eine haftfeste Verbindung (4) der Plasmabeschichtung (2) mit der Oberfläche des Formkörpers. Hierbei wird das Material der Deckschicht während der Plasmabeschichtung (2) in seinen Eigenschaften verändert oder abgetragen, indem die Deckschicht vor der vollflächigen Plasmabeschichtung (2) selektiv mittels Laserstrahlung derart modifiziert (3) wird, dass diese lediglich in den nicht modifizierten Bereichen eine haftabweisende Oberflächeneigenschaft bei dem nachfolgenden Plasmabeschichtungsprozesses ausbildet. Überraschenderweise weisen gegenüber einer Plasmabeschichtung (2) nicht stabile Deckschichten besonders große haftungsverringernde Eigenschaften auf.
摘要翻译：本发明涉及一种方法，用于生产特定三维成型体，其中，施加到成型体（1）首先将被覆层。然后在整个表面上（2）的等离子涂层被施加到通过等离子体涂覆工艺的装置设置有成型体的覆盖层的表面上。在这里，在成型的覆盖层部分的凹陷区域中，等离子体涂层（2）与所述成型体的表面的牢固的结合（4）形成。在此，覆盖层的等离子体涂层（2）期间，将材料在其属性的整个表面等离子体涂覆之前更改或移除由覆盖层（2）是有选择地通过激光辐射的装置在这样的修改（3），这些仅仅是在一个不粘的表面性质的未改性区域形成在随后的涂覆工艺的等离子体。令人惊讶地，用等离子体涂层（2）相比，不上特别大haftungsverringernde性质稳定的涂层。

6. 发明申请

WO2016024586A1 金属材料の処理装置审中-公开
标题翻译：金属材料加工装置
公开(公告)号：WO2016024586A1
公开(公告)日：2016-02-18
申请号：PCT/JP2015/072754
申请日：2015-08-11
申请人：国立研究開発法人産業技術総合研究所 , 株式会社SIJテクノロジ
发明人：白川　直樹 , 村田　和広
IPC分类号： B22F3/10 , B22F1/00 , H01L21/288 , H01B13/00
CPC分类号： B22F7/04 , B01D53/326 , B05B7/1468 , B05B13/0285 , B22F1/0003 , B22F1/0074 , B22F3/003 , B22F3/105 , B22F3/24 , B22F5/12 , B22F2003/1042 , B22F2003/1051 , B22F2003/241 , B22F2201/02 , B22F2202/13 , B22F2301/10 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C23C18/1653 , C23C18/42 , C25D5/34 , C25F1/00 , C25F7/00 , H01B13/00 , H01L21/288 , H05K3/125 , H05K2203/095
摘要：　試料を内部に収容する密閉容器と、該密閉容器より排出される気体から酸素分子を引き抜く酸素ポンプと、該気体を該密閉容器に戻す循環手段と、該密閉容器内にあって、該循環手段から戻された該気体をプラズマ化し、該試料に照射するプラズマ化手段とを有する金属材料の処理装置。
摘要翻译：提供一种用于金属材料的处理装置，该装置包括：将样品保持在其中的气密容器; 从气密容器排出的气体中提取氧气分子的氧气泵; 将气体返回到气密容器的循环装置; 以及等离子体产生装置，其将从循环装置返回的气体转换成等离子体并用其照射样品。

7. 发明申请

WO2015154745A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HAFTFESTEN VERBUNDES 审中-公开
标题翻译：用于生产粘结
公开(公告)号：WO2015154745A1
公开(公告)日：2015-10-15
申请号：PCT/DE2015/000178
申请日：2015-04-10
申请人： DANZIGER, Elena
发明人： DANZIGER, Manfred
IPC分类号： H05K3/38 , C23C14/02 , C23C16/02
CPC分类号： H05K3/388 , C23C14/20 , C23C16/0209 , C23C16/0245 , C23C16/06 , H05K3/381 , H05K2203/092 , H05K2203/095
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines haftfesten Verbundes eines Substratmaterials, bestehend aus einem thermoplastischen Kunststoff mit einer unbehandelten oder einer zur Erzielung einer Vorstrukturierung behandelten Oberfläche, mit einem anderen Material, bei dem a) eine erste aufgebrachte Schicht des anderen Materials mit einer nanoskaligen Schichtdicke, das heißt mit einer Schichtdicke unter 100 nm, vorzugsweise im Bereich zwischen 5 bis 50 nm, durch thermische Behandlung in das thermoplastische Material vollständig oder nahezu vollständig eingebettet wird, wobei unter nahezu eine 85- bis 99%ige Einbettung des Volumens der eingearbeiteten Komponenten zu verstehen ist und die Oberfläche des eingebetteten Materials an der Gesamtoberfläche aber nicht mehr als 35 % beträgt, und im Anschluss daran b) die Oberfläche des anderen Materials durch Beschuss mit energetischen Schwerionen freigelegt und aktiviert wird und wiederum im Anschluss daran c) die gesamte Oberfläche mit dem anderen Material beschichtet wird, bis sich mindestens eine geschlossene Schicht des anderen Materials ausbildet. Des Weiteren betrifft die Erfindung einen entsprechenden haftfesten Verbund eines thermoplastischen Kunststoffs/Polymers als Substratmaterial mit dem anderen Material, der durch das genannte Verfahren erhältlich ist.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造由热塑性材料制成，以未处理的或处理过的衬底材料的粘结，以实现预结构化与另一种材料的表面，其中a）所述其它材料的第一沉积层的膜厚度的纳米级，即，具有小于100nm的层厚度，优选在热塑性材料完全或5至50nm的范围内几乎完全嵌入，通过热处理，所述下嵌入配合成分的体积的将近85〜99％浓度的理解和但嵌入材料的总表面面积的表面是不超过35％，和）的其他材料的表面通过用能量重离子轰击暴露和活化之后b和，反过来，随后c）中总氧 berfläche与其他材料涂覆以至少形成不同材料的闭合层。本发明还涉及一种热塑性树脂/聚合物作为基体材料与其他材料，这是通过所述方法获得的相应的粘合剂粘结。

8. 发明申请

WO2015093229A1 配線基板材料のデスミア処理方法、配線基板材料の製造方法および複合絶縁層形成材料审中-公开
标题翻译：接线板材料的去除方法，生产接线板材料的方法和复合绝缘层形成材料
公开(公告)号：WO2015093229A1
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：PCT/JP2014/080914
申请日：2014-11-21
申请人：ウシオ電機株式会社
发明人：廣瀬　賢一 , 和佐本　真 , 遠藤　真一
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/26
CPC分类号： H05K3/0055 , B32B3/266 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B27/281 , B32B27/30 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/418 , B32B2307/538 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , C09D133/02 , C09D163/00 , H05K3/0026 , H05K3/0035 , H05K3/28 , H05K2203/0285 , H05K2203/095 , H05K2203/308
摘要：　本発明は、複雑な工程が不要で、絶縁層に形成された貫通孔の内部に対して十分なデスミア処理を行うことができると共に、適度な表面粗度を有する絶縁層が得られる配線基板材料のデスミア処理方法、このデスミア処理方法に供される配線基板材料の製造方法、およびこの製造方法に用いられる複合絶縁層形成材料を提供することを目的とする。　本発明のデスミア処理方法は、導電層上にフィラーが含有された樹脂よりなる絶縁層が積層されてなる配線基板材料のデスミア処理方法であって、絶縁層を厚み方向に貫通するホールを形成するホール形成工程と、このホール形成工程を経由した配線基板材料をラジカルによって処理するデスミア処理工程とを有し、デスミア処理工程に供される配線基板材料には、当該絶縁層上に消耗性レジスト層が形成されており、この消耗性レジスト層は、デスミア処理工程において消耗される樹脂よりなることを特徴とする。
摘要翻译：本发明的目的是提供：一种用于布线板材料的去污方法，其能够在不需要复杂步骤的情况下对形成在绝缘层中的通孔的内部进行充分的除尘，并且能够使绝缘层具有足够的表面粗糙度; 一种制造经过该除尘方法的布线基板材料的方法; 以及在该制造方法中使用的复合绝缘层形成材料。根据本发明的脱模方法是将导电层上由包含填料的树脂层叠绝缘层而获得的布线基板材料的方法。该布线基板材料的除渣方法的特征在于，包括：形成贯通绝缘层的厚度方向的孔的孔形成工序; 以及脱模步骤，其中在孔形成步骤之后的布线板材料被自由基加工。该布线基板材料的除尘方法的特征还在于：经过去除步骤的布线基板材料在绝缘层上设置有一次性抗蚀剂层; 并且消耗性抗蚀剂层由在除沫步骤中消耗的树脂形成。

9. 发明申请

WO2014155099A1 COATED ELECTRICAL ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译：涂层电气总成
公开(公告)号：WO2014155099A1
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：PCT/GB2014/050945
申请日：2014-03-25
申请人： SEMBLANT LIMITED
发明人： DUNCAN, Elizabeth
IPC分类号： H05K3/28
CPC分类号： H05K3/282 , H01L21/32138 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L23/564 , H01L2224/80007 , H01L2224/81007 , H01L2224/82007 , H01L2224/83007 , H01L2224/84007 , H01L2224/85007 , H01L2224/86007 , H05K1/181 , H05K3/285 , H05K2201/09872 , H05K2203/095 , H05K2203/1322 , H05K2203/1333 , H05K2203/1377
摘要： The present invention relates to an electrical assembly which has a conformal coating, wherein said conformal coating is obtainable by a method which comprises: (a) plasma polymerization of a compound of formula (I) and a fluorohydrocarbon, wherein the molar ratio of the compound of formula (I) to the fluorohydrocarbon is from 5:95 to 50:50, and deposition of the resulting polymer onto at least one surface of the electrical assembly: wherein: R 1 represents C 1 -C 3 alkyl or C 2 -C 3 alkenyl; R 2 represents hydrogen, C 1 -C 3 alkyl or C 2 -C 3 alkenyl; R 3 represents hydrogen, C 1 -C 3 alkyl or C 2 -C 3 alkenyl; R 4 represents hydrogen, C 1 -C 3 alkyl or C 2 -C 3 alkenyl; R 5 represents hydrogen, C 1 -C 3 alkyl or C 2 -C 3 alkenyl; and R 6 represents hydrogen, C 1 -C 3 alkyl or C 2 -C 3 alkenyl, and (b) plasma polymerization of a compound of formula (I) and deposition of the resulting polymer onto the polymer formed in step (a).
摘要翻译：本发明涉及具有保形涂层的电气组件，其中所述保形涂层可通过以下方法获得：一种方法，该方法包括：（a）式（I）化合物和氟代烃的等离子体聚合，其中化合物式（I）的化合物为5:95至50:50，并将所得聚合物沉积在电组件的至少一个表面上：其中：R 1表示C 1 -C 3烷基或C 2 -C 3烯基; R2代表氢，C1-C3烷基或C2-C3烯基; R 3表示氢，C 1 -C 3烷基或C 2 -C 3烯基; R4表示氢，C1-C3烷基或C2-C3烯基; R5表示氢，C1-C3烷基或C2-C3烯基; 并且R 6表示氢，C 1 -C 3烷基或C 2 -C 3烯基，和（b）式（I）化合物的等离子体聚合和所得聚合物沉积在步骤（a）中形成的聚合物上。

10. 发明申请

WO2014115702A1 半導体装置の製造方法、基板処理装置および記録媒体审中-公开
标题翻译：制造半导体器件的方法，基板处理装置和记录介质
公开(公告)号：WO2014115702A1
公开(公告)日：2014-07-31
申请号：PCT/JP2014/051060
申请日：2014-01-21
申请人：株式会社日立国際電気
发明人：坪田　康寿
IPC分类号： H01L21/60 , B23K1/008
CPC分类号： H05K3/3494 , B23K1/0016 , B23K1/012 , B23K1/203 , B23K1/206 , B23K3/04 , B23K3/06 , B23K3/082 , H01L21/02068 , H01L21/67109 , H01L21/67207 , H01L24/11 , H01L24/741 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05572 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2224/94 , H05K2203/043 , H05K2203/087 , H05K2203/095 , H01L2924/00014 , H01L2224/11 , H01L2924/014
摘要：要約課題　半導体装置の製造品質を向上させると共に、製造スループット向上させる。解決手段　表面に酸素含有膜が形成されたハンダを表面に有する基板を、処理室内に設けられた基板支持部に載置させる工程と、処理室内に還元性ガスを供給し、処理室内の熱伝導率を第１の熱伝導率として酸素含有膜を除去する酸化層除去工程と、処理室内に熱伝導性ガスを供給して処理室内の熱伝導率を第２の熱伝導率としてハンダを溶融させるリフロー工程と、を有する。
摘要翻译： [问题]提高半导体装置的制造质量，提高制造量。 [解决方案]本发明具有以下步骤：将表面上具有焊料的基板安装在基板支撑单元中，所述焊料包括在表面上形成的含氧膜，并且所述基板支撑单元设置在治疗室将处理室内的热传导率视为第一热导率，除去用于向处理室内部供给还原气体的氧化层除去工序和含氧膜。以及回流步骤，用于将热传导气体供应到处理室中，以使处理室内的导热性熔化焊料，被认为是第二导热系数。

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