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1. 发明申请

WO2015087692A1 電子部品実装用基板审中-公开
标题翻译：基础上安装电子组件
公开(公告)号：WO2015087692A1
公开(公告)日：2015-06-18
申请号：PCT/JP2014/080987
申请日：2014-11-24
申请人：株式会社豊田自動織機
发明人：尾崎　公教 , 郡司　隆宏
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3442 , H05K1/0263 , H05K1/111 , H05K2201/0397 , H05K2201/09745 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要：金属板（１２）は、電子部品（１３）を実装するための実装面に形成された閉環状の溝部（２０）によって囲まれた半田塗布部（３０）を含む。半田塗布部（３０）は、電子部品（１３）の電極（１３ｂ）が搭載される搭載領域（Ｚ１）を含む平面視長方形状の第１領域（３１）と、第１領域（３１）に直交する第２領域（３２）と、第１領域（３１）と第２領域（３２）とを繋ぐ両角部に形成される一対の第３領域（３３）とを有する。
摘要翻译：该金属基板（12）具有由安装有电子部件（13）的安装面形成的封闭环形槽（20）所包围的焊料涂布部（30）。所述焊料涂覆部分（30）包括以下：第一区域（31），其在平面图中为矩形并且包含其中放置有电子部件（13）的电极（13b）的放置区域（Z1）垂直于所述第一区域（31）的第二区域（32）; 以及连接第一区域（31）和第二区域（32）的角部分中的一对第三区域（33）。

2. 发明申请

WO2013027856A2 WIRING BOARD 审中-公开
标题翻译：接线板
公开(公告)号：WO2013027856A2
公开(公告)日：2013-02-28
申请号：PCT/JP2012/071922
申请日：2012-08-22
申请人： YAZAKI CORPORATION , TAKAGI, Yusuke
发明人： TAKAGI, Yusuke
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/183 , H05K1/05 , H05K1/056 , H05K1/11 , H05K1/182 , H05K2201/09472 , H05K2201/09745 , H05K2201/09972 , H05K2201/10439 , H05K2203/0169 , H05K2203/0323
摘要： A wiring board comprises a base substrate that is a metal core substrate, and including an opening in which an interior component that is an electric component or an electronic component is to be mounted, and a terminal placement section on which a terminal of the interior component is to be mounted, the terminal placement section being formed around the opening of the base substrate, and inwardly recessed from a surface of the base substrate so that a part of the interior component is to be placed within the opening.
摘要翻译：布线板包括作为金属芯基板的基底基板，并且包括其中将要安装作为电气部件或电子部件的内部部件的开口，以及端子放置部，其内部部件的端子将要安装的端子放置部分围绕基底基板的开口形成，并且从基底基板的表面向内凹入，使得内部部件的一部分被放置在开口内。

3. 发明申请

WO2012144238A1 配線基板审中-公开
标题翻译：接线基板
公开(公告)号：WO2012144238A1
公开(公告)日：2012-10-26
申请号：PCT/JP2012/050139
申请日：2012-01-06
申请人：株式会社豊田自動織機 , 志満津仁 , 澤田岳彦 , 早川貴弘 , 浅井智朗 , 山内良
发明人：志満津　仁 , 澤田　岳彦 , 早川　貴弘 , 浅井　智朗 , 山内　良
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/02 , H05K1/14
CPC分类号： H05K3/4092 , H05K3/368 , H05K2201/0382 , H05K2201/0397 , H05K2201/042 , H05K2201/09063 , H05K2201/09745 , H05K2201/1031 , H05K2203/0195 , Y02P70/611
摘要：　配線基板（１０，４０，６０，８０）は、配線パターン（１３，２１，４１，４３，６５，８３ａ，８３ｂ，８３ｃ）と、配線パターンが固定される絶縁層（１１，２６，４８，８１）とを有し、絶縁層（１１，２６，４８，８１）は端縁を有する。配線パターン（１３，２１，４１，４３，６５，８３ａ，８３ｂ，８３ｃ）は、絶縁層（１１，２６，４８，８１）と接合するパターン接合部（１４，４４，６６）と、パターン接合部（１４，４４，６６，８４）から延設し、絶縁層（１４，４４，６６）の端縁からはみ出るパターン延設部（１５，４５，６７，８５）を備える。絶縁層（１１，２６，４８，８１）又はパターン接合部（１４，４４，６６）は最外面を有する。配線基板には、パターン延設部（１５，４５，６７，８５）を屈曲することでパターン延設部（１５，４５，６７，８５）の一部が絶縁層（１１，２６，４８，８１）又はパターン接合部（１４，４４，６６，８４）の最外面より突出可能な接続端子（Ｔ，Ｔ１）が設けられている。
摘要翻译：布线基板（10,40,60,80）具有布线图案（13,21,41,43,65,83a，83b，83c）和布线图案固定到其上的绝缘层（11,26,48,81）。绝缘层（11,26,48,81）具有端部边缘。布线图案（13,21,41,43,65,83a，83b，83c）包括与绝缘层（11,26,48,81）结合的图案接合部（14,44,66）和图案延伸部（14,44,66,84）从所述图案接合部（14,44,66,84）延伸并且从所述绝缘层（14,44,66）的端部边缘突出出的所述第一端子（15,45,67,85）。绝缘层（11,26,48,81）或图案接合部分（14,44,66）具有最外面。连接端子（T，T1），其中图案延伸部分（15,45,67,85）的一部分可以从绝缘层（11,26,48,81）的最外表面或图案接合部分（14，通过弯曲图案延伸部分（15,45,67,85）而布置在布线基板上。

4. 发明申请

WO2011151558A1 PROCEDE DE MONTAGE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES OU ELECTRIQUES SUR UN SUPPORT DE CIRCUIT CONDUCTEUR D'ELECTRICITE 审中-公开
标题翻译：将电气或电子元件连接到电气导线电路的支持方法
公开(公告)号：WO2011151558A1
公开(公告)日：2011-12-08
申请号：PCT/FR2011/051119
申请日：2011-05-18
申请人： NIEF PLASTIC , GIRODON, Marlène , MULLER, Didier
发明人： GIRODON, Marlène , MULLER, Didier
IPC分类号： H05K3/10 , H05K3/32
CPC分类号： H05K1/183 , H05K1/095 , H05K3/101 , H05K3/328 , H05K2201/0129 , H05K2201/09118 , H05K2201/09745 , H05K2201/10174 , H05K2203/0285
摘要： L'invention concerne un procédé de montage de composants électroniques ou électriques munis de contacts électriques (5), sur un support (2) présentant un circuit conducteur d'électricité (3), Selon l'invention : - réalise le circuit conducteur d'électricité par moulage d'un matériau polymère thermoplastique conducteur d'électricité, - aménage un logement (10) au moins en partie dans le circuit conducteur d'électricité (3), - prépositionne le composant (1) dans le logement (10) en plaçant les contacts électriques (5) au moins en partie en contact avec ledit circuit conducteur d'électricité, - place les contacts électriques du composant (1) en contact avec le circuit conducteur d'électricité (3), - soumet au moins le composant (1) à des vibrations ultrasonores pour assurer le soudage des contacts (5) du composant (1) avec le circuit conducteur d'électricité.
摘要翻译：本发明涉及将配备有电触点（5）的电气或电子部件连接到包括导电电路（3）的支撑件（2）的方法。根据本发明：导电电路通过模制导电热塑性聚合物而制成; 至少部分地在所述导电电路（3）中设置壳体（10）; 通过将电触点（5）至少部分地与所述导电电路接触来将部件（1）预定位在壳体（10）中; 元件（1）的电触点与导电电路（3）接触; 并且至少对部件（1）进行超声波振动，从而将部件（1）的触点（5）焊接到导电电路。

5. 发明申请

WO2011125354A1 機能素子内蔵基板审中-公开
标题翻译：具有内置功能元件的基板
公开(公告)号：WO2011125354A1
公开(公告)日：2011-10-13
申请号：PCT/JP2011/050874
申请日：2011-01-19
申请人：日本電気株式会社 , 大島大輔 , 森健太郎 , 中島嘉樹 , 菊池克 , 山道新太郎
发明人：大島　大輔 , 森　健太郎 , 中島　嘉樹 , 菊池　克 , 山道　新太郎
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12
CPC分类号： H05K1/183 , H01L23/13 , H01L23/367 , H01L23/49894 , H01L23/50 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/221 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H05K1/0218 , H05K1/025 , H05K1/185 , H05K3/0061 , H05K3/4644 , H05K2201/09745 , H05K2203/1469 , H01L2924/00
摘要：　本発明は、金属板上に機能素子を有する機能素子内蔵基板において、信号配線間のクロストークノイズを低減させ、さらなる特性インピーダンスの整合を図ることができる機能素子内蔵基板を提供することを目的とする。　本発明の一は、凹部を有し、グランドとなる金属板と、前記凹部に配置され、電極端子を有する機能素子と、前記機能素子を被覆し、前記金属板に接して配置される第１の絶縁層と、該第１の絶縁層を間にして前記金属板と対向する第１の信号配線を含む第１の配線層と、該第１の配線層を被覆する第２の絶縁層と、該第２の絶縁層を間にして前記第１の配線層と対向するグランドプレーンからなるグランド層と、を含むことを特徴とする機能素子内蔵基板。
摘要翻译：提供了具有内置功能元件的基板，其具有金属板上的功能元件，其中可以减少信号布线之间的串扰噪声，并且可以进一步匹配特性阻抗。具有内置功能元件的基板包括：金属板，其具有凹部，并且将成为地面; 功能元件，其布置在所述凹部，并具有电极端子; 第一绝缘层，其覆盖所述功能元件，并且被布置成与所述金属板接触; 第一布线层，包括与金属板相对布置的第一信号布线，其间插入有第一绝缘层; 覆盖所述第一布线层的第二绝缘层; 以及由与第一布线层相对配置的接地面构成的接地层，其间插入有第二绝缘层。

6. 发明申请

WO2011082778A2 METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC UNIT AND ELECTRONIC UNIT 审中-公开
标题翻译：方法用于制造电子模块及电子组装
公开(公告)号：WO2011082778A2
公开(公告)日：2011-07-14
申请号：PCT/EP2010007628
申请日：2010-12-14
申请人： FRAUNHOFER GES FORSCHUNG , UNIV BERLIN TECH , OSTMANN ANDREAS , DIONYSIOS MANESSIS , BOETTCHER LARS , KARASZKIEWICZ STEFAN
发明人： OSTMANN ANDREAS , DIONYSIOS MANESSIS , BOETTCHER LARS , KARASZKIEWICZ STEFAN
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05K1/188 , H01L21/4832 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L2221/68377 , H01L2223/54426 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/136 , H01L2224/2402 , H01L2224/2919 , H01L2224/81121 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/92 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H05K3/025 , H05K2201/0969 , H05K2201/09745 , H05K2203/0353 , H01L2224/81 , H01L2224/82 , H01L2224/83 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/014
摘要： The invention relates to a method for producing an electronic unit, wherein at least one electronic component is at least partially embedded in an insulating material, comprising the following steps: providing a film assembly with at least one conductive layer and a carrier layer, or with only a conductive layer, structuring the conductive layer such that openings in form of blind holes or through holes for receiving bumps are produced, which are connected to the contact surfaces of the at least one electronic component, applying an adhesive layer to the conductive layer provided with openings, placing the at least one component on the film assembly, or in the conductive layer, such that the bumps engage with the openings of the conductive layer, partially embedding the at least one component from the side opposite of the bumps (3) into a dielectric layer, removing the carrier layer of the film assembly, or a part of the conductive layer, such that the surface of the bumps is exposed, depositing a metallization layer on the side of the remaining conductive layer having the exposed bumps, and structuring the metallization layer and the conductive layer so as to produce conductor tracks that overlap with the bumps. The invention further relates to an electronic unit produced by such a method.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制备电子组件，其中，至少一个电子部件被嵌入在绝缘材料至少部分地，具有以下步骤： - 仅一个导电提供膜结构或它具有至少一个导电层和一个载体层，或层， - 图案化该导电层，使得将要制造在盲孔或通，用于接收凸块的孔形式的开口，其被连接到至少一个电子部件的接触表面， - 所述有孔的导电层上施加粘合剂层， - 放置在所述薄膜结构或导电层，使得所述凸块接合导电层的开口在所述至少一个部件， - 在相反的一侧部分地嵌入所述凸块（3）的至少一种组分，所述 lektrikumsschicht， - 去除所述薄膜结构的支撑层或导电层的一部分，使得所述凸块的表面被暴露， - 沉积在剩余的导电层的一侧上的金属化层，以暴露的凸块， - 图案化该金属化层以及用于制造该导电层的与所述凸块重叠的导体轨迹。本发明还涉及到通过这样的方法，电子组件制备的溶液。

7. 发明申请

WO2010018466A2 VORRICHTUNG, INSBESONDERE ZUR STROMLEITUNG, UND EIN VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VORRICHTUNG, INSBESONDERE ZUR STROMLEITUNG 审中-公开
标题翻译：设备，特别适用于电力线及其制造方法的设备，特别是对电力线路
公开(公告)号：WO2010018466A2
公开(公告)日：2010-02-18
申请号：PCT/IB2009/007604
申请日：2009-07-29
申请人： BROSE FAHRZEUGTEILE GMBH & CO. KG, WÜRZBURG , ZICK, Stefan , REDELBERGER, Harald
发明人： ZICK, Stefan , REDELBERGER, Harald
CPC分类号： H05K1/0206 , H05K3/0061 , H05K3/429 , H05K2201/09745
摘要： Vorrichtung, insbesondere zur Stromleitung, mit einem Wärme erzeugenden Ele¬ ment, insbesondere einem stromdurchflossenen Bauelement (1 ), insbesondere für hohe Leistungen, mit einem stromleitenden Element, insbesondere einer Leiterplatte (2) und/oder einem Leitergitter, auf die das Wärme erzeugende Element aufgebracht ist, mit einem Wärmeabführmittel, insbesondere einem Kühlkörper (3), der zur Abfüh¬ rung von Wärme, insbesondere als Folge von Verlustleistung, an das stromleitenden Element thermisch angekoppelt ist, wobei die thermische Ankopplung des Wärmeab¬ führmittels, insbesondere des Kühlkörpers (3), mittels eines Unebenheiten ausglei- chenden, insbesondere elastischen Mediums (10), auszuführen ist, wobei in einem Bereich einer Potentialdifferenz (23) zwischen einer Wärmeabführmittelnächsten La¬ ge des stromleitenden Elements und dem Wärmeabführmittel, insbesondere dem Kühlkörper (3), eine Vertiefung (6) mit einer vorbestimmten Tiefe (7) in das Wärme¬ abführmittel, insbesondere den Kühlkörper (3), eingebracht ist, die zumindest in ei- nem Kontaktbereich (8) zum Bereich der Potentialdifferenz (23) im wesentlichen mit einem thermisch leitenden Medium (5) gefüllt ist.
摘要翻译：
设备，特别是用于电力线，具有W＆AUML; RME生成俄勒＆不; 精神疾病，特别是载流部件（1），特别是用于导航使用R为高电平的功率，与电流传导元件，尤其是印刷电路板（2）和/或引线框到的W＆AUML; RME产生元件施加，具有W＆AUML; rmeabf导航用途 ; hrmittel，特别是A K导航用途HVAC＆oUML;主体（3），其适于德普导航用途H不; W＆AUML的灰;温暖，特别是作为耗散的结果，热耦合到所述电流传导元件，其中所述W＆AUML的热耦合;＆rmeab不; ˚F导航用途hrmittels，特别是K个导航用途HVAC＆OUML; rpers（3）中，由不平坦的手段补偿既受，特别是弹性介质（10），auszuf导航用途是引线，其中在W＆AUML之间的电位差（23）的区域; rmeabf导航用途hrmitteln＆AUML ;下一页La＆不; 电流传导元件的GE和W＆AUML; rmeabf导航用途hrmittel，特别是K个导航用途HVAC＆OUML;主体（3），凹部（6）具有预定深度（7）中的W＆AUML; RME＆不; ABF导航用途是主体（3）在接触区域中的至少引入（8）基本上与导热介质（5）实测值导航用途（23）的电势差;; hrmittel的面积，特别是K个导航用途HVAC＆OUML是跌倒。

8. 发明申请

WO2009140895A1 功放装置及信号收发系统审中-公开
公开(公告)号：WO2009140895A1
公开(公告)日：2009-11-26
申请号：PCT/CN2009/071704
申请日：2009-05-08
申请人：华为技术有限公司 , 郭江奕 , 何平华
发明人：郭江奕 , 何平华
IPC分类号： H03F3/20 , H01L25/00
CPC分类号： H05K1/024 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H05K1/021 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/113 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K2201/09745 , H05K2201/09781 , H05K2201/10166 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要：本发明实施例公开一种功放装置及应用其的信号发射系统。所述功放装置包括电路板、功率放大器及结构件。所述电路板被固定于所述结构件上。所述功率放大器被固定于所述电路板和所述结构件中的一者上。所述结构件上设有接地的参考层。所述功率放大器上设有一对引脚。所述电路板和所述结构件之间设有一对收容部。且所述电路板上还分别设有与所述收容部相对的架空的匹配区。所述匹配区上分别设有与所述参考层相对的功放匹配部。所述引脚分别与所述功放匹配部电性连接。由于本发明的功放匹配部和参考层之间的收容部中可根据需要充填各种材料充当阻抗匹配的中间介质,因此,本发明实施例的功放装置的电路板在材料的选择方面具有了更大的灵活性。

9. 发明申请

WO2009011077A1 半導体装置及びその製造方法审中-公开
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：WO2009011077A1
公开(公告)日：2009-01-22
申请号：PCT/JP2007/073483
申请日：2007-12-05
申请人：三菱電機株式会社 , 平松星紀 , 山本圭 , 藤野敦子 , 西村隆 , 三村研史 , 瀧川秀記 , 塩田裕基 , 谷口信剛 , 吉田博
发明人：平松星紀 , 山本圭 , 藤野敦子 , 西村隆 , 三村研史 , 瀧川秀記 , 塩田裕基 , 谷口信剛 , 吉田博
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： H01L23/3737 , H01L23/16 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/5386 , H01L23/562 , H01L2224/48091 , H01L2924/09701 , H01L2924/19107 , H05K1/056 , H05K3/041 , H05K3/202 , H05K3/44 , H05K2201/0209 , H05K2201/09745 , H05K2201/09881 , H01L2924/00014
摘要：　本発明は、ベース板と、前記ベース板の上面に配置された熱伝導性樹脂層と、前記熱伝導性樹脂層の上面に配置された、電極及び前記電極の側面全体を被覆する絶縁性樹脂層を含む一体化層と、前記電極の上面に配置された半導体素子とを具備する半導体装置であって、前記一体化層が、前記熱伝導性樹脂層を介して前記ベース板と熱圧着にて接着されていることを特徴とする半導体装置である。かかる本発明の半導体装置は、絶縁性及び信頼性に優れている。
摘要翻译：一种具有基板的半导体器件; 叠置在基板的上表面上的导热性树脂层; 集成层，包括覆盖在导热性树脂层的上表面上的电极的全部侧面的电极和绝缘性树脂层; 以及重叠在所述电极的上表面上的半导体元件，其特征在于，所述一体化层通过所述导热性树脂层通过热压接而与所述基板接合。该半导体器件具有绝缘性和可靠性。

10. 发明申请

WO2008123766A3 HIGH THERMAL-EFFICIENT METAL CORE PRINTED CIRCUIT BOARD WITH SELECTIVE ELECTRICAL AND THERMAL CIRCUITRY CONNECTIVITY 审中-公开
标题翻译：具有选择性电气和热电路连接性的高热能金属核心印刷电路板
公开(公告)号：WO2008123766A3
公开(公告)日：2008-12-18
申请号：PCT/MY2008000028
申请日：2008-04-04
申请人： TAN KIA KUANG
发明人： TAN KIA KUANG
IPC分类号： H05K1/05
CPC分类号： H05K1/0204 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/19041 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K2201/09054 , H05K2201/09745 , H05K2201/09845 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/0315 , H01L2924/00014
摘要： In accordance with the present invention, a thermally-efficient metal core printed circuit board comprises a metal base (66) including opposing first face and a second face, and the said faces with a plurality of dispersed dielectric (55) or insulating layer selectively fabricated overlying the metal base (66) resulting in a planar surface for the overlying circuitries, a plurality of dispersed thermal metallization layer connected directly to the metal base (66) for optimum thermal performance and a plurality of electrical circuitries connected accordingly to the profile of the metal body for the multi-layer electrical circuit connectivity. The selective dielectric (55) or insulation layer configuration allows direct thermal pad contact to the bulk metal base (66) and insulation for the electrical terminals resulting in high thermal-efficient circuit board for single, matrix, multi-chip device assembly and mother-board applications. The selective dielectric and metallization topology is also applicable to 3D heat sink structure.
摘要翻译：根据本发明，一种热效率金属芯印刷电路板包括金属基底（66），其包括相对的第一面和第二面，并且所述表面具有多个分散电介质（55）或选择性地制造的绝缘层覆盖金属基底（66），导致用于覆盖电路的平坦表面;多个分散的热金属化层，其直接连接到金属基底（66），以获得最佳的热性能;以及多个电路，其相应地与金属体为多层电路连接。选择性电介质（55）或绝缘层配置允许直接散热焊盘接触散装金属基座（66）并为电气端子提供绝缘，从而为单个，矩阵，多芯片器件组装和母机组装提供高热效率的电路板，板应用程序。选择性电介质和金属化拓扑也适用于3D散热器结构。

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