专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2018019499A1 LEITERPLATTENANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：电路板装置
公开(公告)号：WO2018019499A1
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：PCT/EP2017/065673
申请日：2017-06-26
申请人： ZF FRIEDRICHSHAFEN AG
发明人： ROBIN, Hermann Josef , MAIER, Thomas , PREUSCHL, Thomas , HEMPEN, Martin
IPC分类号： H05K3/22 , H05K1/14
CPC分类号： H05K3/22 , H05K1/144 , H05K1/148 , H05K2201/042 , H05K2201/2036 , H05K2203/1327
摘要： Bereitgestellt wird eine Leiterplattenanordnung (1), umfassend zumindest eine mit Bauelementen (2) bestückte, gestapelte und/oder gefaltete Leiterplatte, wobei sich Leiterplattenbereiche (10, 11) der Leiterplatte (1) in einem Abstand und einem vorgegebenen Winkel zueinander gegenüber liegen und elektrisch miteinander an zumindest einem ihrer Randbereiche über jeweilige Verbindungsmittel (101, 102) verbunden sind, und wobei die Leiterplattenbereiche (10, 11), auf den Leiterplattenbereichen (10, 11) angeordnete Bauelemente (2) und die jeweiligen Verbindungsmittel (101, 102) mit einer Verkapselung (4) derart umgeben sind, dass sie vollständig in die Verkapselung (4) eingebettet sind.
摘要翻译：
提供了一种电路板组件（1），包括部件中的至少一个（2）最好的导航用途CRAZY，堆叠和/或折叠的电路板，所述的印刷电路板（1）的电路板部分（10，11）距离和防止过谎言成预定角度彼此并电以它们的边缘区域导航使用彼此的至少一个;通过各自的连接装置（101，102）连接，并且其中所述印刷电路板的区域（10，11）上的印刷电路板区域布置（10,11）具有封装（4）的部件（2）和相应的连接装置（101,102）被包围，使得它们完全嵌入封装（4）中，

2. 发明申请

WO2017054397A1 封框胶及其制备方法、显示面板母板及其制作方法审中-公开
公开(公告)号：WO2017054397A1
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：PCT/CN2016/074117
申请日：2016-02-19
申请人：京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方光电科技有限公司
发明人：李鸿鹏
IPC分类号： C09K3/10 , G02F1/1339
CPC分类号： H05K3/386 , C09J4/00 , C09J4/06 , C09J11/08 , C09K3/10 , G02F1/1339 , H05K1/0373 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K3/22 , H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/10136 , C08F220/32
摘要：提供了一种封框胶及其制备方法、显示面板母板及其制作方法。一种封框胶，包括：主体胶材以及分散掺杂在所述主体胶材中的吸水膨胀材料。提供的封框胶及其制备方法、显示面板母板及其制作方法能够解决显示面板母板进行减薄处理时封框胶容易形成缺口，从而使得刻蚀液刻蚀显示面板单元的问题。

3. 发明申请

WO2016122476A1 INTERPOSER DEVICE 审中-公开
标题翻译：插座设备
公开(公告)号：WO2016122476A1
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：PCT/US2015/013230
申请日：2015-01-28
申请人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
发明人： ALCORN, Byron A. , WARD, Shane , SEILER, Peter Andrew
IPC分类号： H01L23/14 , H05K3/34
CPC分类号： H01R12/778 , G06F1/185 , H01R12/7047 , H01R12/79 , H01R13/35 , H05K1/117 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K3/368 , H05K7/142 , H05K2201/042 , H05K2201/10189 , H05K2201/10287 , H05K2201/10325 , H05K2201/10378 , H05K2201/2036
摘要： An interposer for connecting a module to an M.2 socket includes a different form factor connector. The interposer includes an M.2 connector to couple the interposer to the M.2 socket. The M.2 connector is formed to mate with the M.2 socket. The interposer includes a different form factor socket to couple the interposer to the module including the different form factor connector. The different form factor socket is formed to mate with the different form factor connector.
摘要翻译：用于将模块连接到M.2插座的插入器包括不同的形状因子连接器。插入器包括用于将插入器耦合到M.2插座的M.2连接器。 M.2连接器形成为与M.2插座配合。插入器包括不同的形状因子插座，以将插入件耦合到包括不同形状因子连接器的模块。不同的形状因子插座形成为与不同形状因子连接器配合。

4. 发明申请

WO2016105435A1 ASSEMBLY ARCHITECTURE EMPLOYING ORGANIC SUPPORT FOR COMPACT AND IMPROVED ASSEMBLY THROUGHPUT 审中-公开
标题翻译：组装结构为有力的支持和改进的组装通过
公开(公告)号：WO2016105435A1
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：PCT/US2014/072446
申请日：2014-12-26
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： ELSHERBINI, Adel , ALEKSOV, Aleksandar , OSTER, Sasha N. , LIFF, Shawna M.
IPC分类号： H01L25/065
CPC分类号： H05K1/115 , H01L25/16 , H01L2924/0002 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/10037 , H05K2201/10128 , H05K2201/10545 , H05K2201/10583 , H01L2924/00
摘要： An apparatus including a substrate including a first side and an opposite second side; at least one first circuit device on the first side of the substrate, at least one second device on the second side of the substrate; and a support on the second side of the substrate, the support including interconnections connected to the at least one first and second circuit device, the support having a thickness dimension operable to define a dimension from the substrate greater than a thickness dimension of the at least one second circuit device. A method including disposing at least one first circuit component on a first side of a substrate; disposing at least one second circuit component on a second side of the substrate; and coupling a support to the substrate, the substrate defining a dimension from the substrate greater than a thickness dimension of the at least one second circuit component.
摘要翻译：一种装置，包括：基板，包括第一侧和相对的第二侧; 在衬底的第一侧上的至少一个第一电路器件，在衬底的第二侧上的至少一个第二器件; 以及在所述基板的第二侧上的支撑件，所述支撑件包括连接到所述至少一个第一和第二电路装置的互连件，所述支撑件具有可操作以从所述基板限定大于所述至少一个第一和第二电路装置的厚度尺寸的尺寸的厚度尺寸一秒电路装置。一种方法，包括在衬底的第一侧上布置至少一个第一电路部件; 在所述基板的第二侧上布置至少一个第二电路部件; 以及将支撑件耦合到所述衬底，所述衬底限定来自所述衬底的尺寸大于所述至少一个第二电路部件的厚度尺寸。

5. 发明申请

WO2016087164A1 VERBINDUNGSADAPTER FÜR EINE ANSCHLUSSKLEMMENANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：连接适配器的端子配置
公开(公告)号：WO2016087164A1
公开(公告)日：2016-06-09
申请号：PCT/EP2015/076092
申请日：2015-11-09
申请人： PHOENIX CONTACT GMBH & CO KG
发明人： SCHAPER, Elmar , SCHOPPE, Mathias
IPC分类号： H01R31/06 , H05K1/11 , H01R9/26
CPC分类号： H01R31/06 , H01R9/26 , H05K1/0245 , H05K1/117 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/09172
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft einen Verbindungsadapter (100) für eine Anschlussklemmenanordnung, wobei die Anschlussklemmenanordnung eine Anzahl von elektrischen Anschlussklemmen aufweist, mit: einer Leiterplatte (101) mit einer kammförmigen Leitungsstruktur mit der Anzahl von Kammzinken (103), wobei die Kammzinken (103) jeweils eine elektrische Kontaktfläche (105) aufweisen; einer elektrischen Steckverbinderschnittstelle (107) für einen Steckverbinder, wobei die elektrische Steckverbinderschnittstelle (107) elektrische Anschlüsse (109) aufweist, welche mit den elektrischen Kontaktflächen (105) der Kammzinken (107) elektrisch verbunden sind, und wobei die elektrische Steckverbinderschnittstelle (107) auf der Leiterplatte (101) angeordnet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种用于端子组件的连接适配器（100），所述具有多个电连接端子的端子组件，包括：具有与梳齿（103）的数量，其中，所述梳子齿（103），每个梳状线图案的电路板（101）具有电接触表面（105）; 用于连接器的电连接器接口（107），所述电连接器接口（107），其包括电端子（109），其电连接到所述梳齿（107）的电接触表面（105），并且其中所述电连接器接口（107），以所述电路板（101）被布置。

6. 发明申请

WO2016040389A2 STRAP BAND INCLUDING ELECTRODES FOR WEARABLE DEVICES AND FORMATION THEREOF 审中-公开
标题翻译：带子包括用于可穿戴设备及其形成的电极
公开(公告)号：WO2016040389A2
公开(公告)日：2016-03-17
申请号：PCT/US2015/049037
申请日：2015-09-08
申请人： ALIPHCOM , SINGLETON, Chris , MOHAMMED, Ilyas , SAVALIA, Piyush , PANCHALAN, Prasad , NABANJA, Sheila , SHARMA, Sumit , HOU-YAN CHENG, Sylvia
发明人： SINGLETON, Chris , MOHAMMED, Ilyas , SAVALIA, Piyush , PANCHALAN, Prasad , NABANJA, Sheila , SHARMA, Sumit , HOU-YAN CHENG, Sylvia
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/181 , A61B5/053 , A61B5/6831 , A61B2562/043 , A61B2562/125 , A61B2562/222 , H05K1/0283 , H05K1/0326 , H05K1/0393 , H05K1/118 , H05K3/0058 , H05K3/305 , H05K3/326 , H05K2201/042 , H05K2201/058 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2203/1147 , H05K2203/1305
摘要： A strap band including a flexible wire bus having electrodes and wires coupled with the electrodes is described. The wire bus may be include in a strap band formed by molding an inner strap, mounting the wire bus in the inner strap, and injection molding an outer strap over the inner strap and wire bus to form a strap band. The electrodes may be positioned on the inner strap to accommodate a target range of a body portion the strap band may be worn on. A material of the strap band and a material the wire bus may be selected to allow a low coefficient of friction between the wire bus and strap band so that loads applied to the strap band may not be coupled with the wire bus or cause damage to wires due to pull and/or torsional load forces applied to the strap band.
摘要翻译：描述了包括具有与电极耦合的电极和导线的柔性线总线的带带。线总线可以包括在通过模制内带而形成的带带中，将线总线安装在内带中，以及将外带注射成型在内带和线总线上以形成带带。电极可以定位在内带上以适应带带可能穿戴的身体部分的目标范围。带带的材料和可选择的线总线的材料，以允许线总线和带带之间的低摩擦系数，使得施加到带带的负载可能不与线总线耦合或导致对线的损坏由于施加到带带的拉力和/或扭转载荷力。

7. 发明申请

WO2015187972A1 LOW-AREA OVERHEAD CONNECTIVITY SOLUTIONS TO SIP MODULE 审中-公开
标题翻译：低端连接解决方案到SIP模块
公开(公告)号：WO2015187972A1
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：PCT/US2015/034233
申请日：2015-06-04
申请人： APPLE INC.
发明人： LEE, Meng Chi , PENNATHUR, Shankar , GOOCH, Scott, L. , PYPER, Dennis, R. , SALEHI, Amir
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/40 , H05K3/28
CPC分类号： H05K1/181 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K3/363 , H05K3/4015 , H05K2201/042 , H05K2201/10318 , H05K2201/10378 , H05K2203/1316 , Y10T29/49128
摘要： Readily modifiable and customizable, low-area overhead interconnect structures for forming connections between a system-in-a-package module and other components in an electronic device. One example may provide an interposer (120 ) for providing an interconnection between a system-in-a-package module comprising a first board (110), electronic components (130, 132) and a molded portion (140), and other components (150) in an electronic device. Another may provide a plurality of conductive pins or contacts to form interconnect paths between a module and other components.
摘要翻译：易于修改和可定制的低面积架空互连结构，用于在系统级封装模块和电子设备中的其他组件之间形成连接。一个示例可以提供用于在包括第一板（110），电子部件（130,132）和模制部分（140）以及其它部件（140）的系统级封装模块之间提供互连的插入器（120） 150）在电子设备中。另一个可以提供多个导电引脚或触点以在模块和其它部件之间形成互连路径。

8. 发明申请

WO2015138132A1 SELF-SUPPORTING THERMAL TUBE STRUCTURE FOR ELECTRONIC ASSEMBLIES 审中-公开
标题翻译：电子组装自支撑热管结构
公开(公告)号：WO2015138132A1
公开(公告)日：2015-09-17
申请号：PCT/US2015/017722
申请日：2015-02-26
申请人： SANDISK ENTERPRISE IP LLC
发明人： DEAN, David , ELLIS, Robert, W.
IPC分类号： H01L23/467 , H01L23/498 , H05K1/18
CPC分类号： G06F1/20 , G01R1/0408 , G01R31/2601 , G01R31/2834 , G01R31/2887 , G01R31/2891 , H01L23/467 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0201 , H05K1/147 , H05K7/20727 , H05K2201/042 , H01L2924/00
摘要： Various embodiments described herein include systems, methods and/or devices for dissipating heat generated by electronic components in an electronic system (e.g., a memory system that includes closely spaced memory modules). In one aspect, an electronic assembly includes a first circuit board, a second circuit board flexibly coupled to the first circuit board, a connecting module coupled to the second circuit board, and a fastener. The fastener is configured to couple the first circuit board to the connecting module such that the first circuit board and the second circuit board are substantially parallel and are separated by a space, wherein the space forms at least part of a channel that is configured to direct airflow through the space between the first circuit board, second circuit board, and connecting module.
摘要翻译：本文描述的各种实施例包括用于耗散电子系统（例如，包括紧密间隔的存储器模块的存储器系统）中的电子部件产生的热量的系统，方法和/或设备。一方面，电子组件包括第一电路板，柔性地联接到第一电路板的第二电路板，耦合到第二电路板的连接模块和紧固件。紧固件被配置为将第一电路板耦合到连接模块，使得第一电路板和第二电路板基本上平行并且被空间隔开，其中空间形成通道的至少一部分，其被配置为引导气流通过第一电路板，第二电路板和连接模块之间的空间。

9. 发明申请

WO2015064879A1 바코드 엔진 审中-公开
标题翻译： BARCODE发动机
公开(公告)号：WO2015064879A1
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：PCT/KR2014/005212
申请日：2014-06-13
申请人： 박진숙 , 오석환
发明人： 박진숙 , 오석환
IPC分类号： G06K7/10 , G06K9/18
CPC分类号： G06K7/1096 , G06K7/10722 , G06K7/10732 , G06K7/1443 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121
摘要： 본 발명은 바코드 엔진에 관한 것이다. 상기 바코드 엔진은 복수의 개구부를 구비하고 있고, 바코드를 촬영하여 상기 바코드의 영상을 획득하여 해당하는 영상 신호를 출력하는 이미징부, 복수의 제1 개구부를 구비하고 있고, 상기 이미징부 하부에 위치하고 상기 이미징부에서 출력되는 영상 신호를 이용하여 상기 바코드에 포함된 정보를 해석하는 디코딩부, 그리고 상기 디코딩부에 형성된 복수의 제1 개구부에 삽입되거나 접하고 상기 이미징부에 위치한 상기 복수의 개구부에 삽입되거나 접하여, 상기 디코딩부 위에 상기 이미징부를 수직 방향으로 적층하는 복수의 가이드 핀을 포함한다. 이로 인해, 복수의 가이드 핀을 이용하여 디코딩부와 이미징부를 수직 방향으로 실질적으로 동일한 크기로 조립함에 따라 바코드 엔진의 크기가 크게 감소한다.
摘要翻译：条形码引擎技术领域本发明涉及一种条形码引擎。条形码引擎包括：成像单元，具有多个开口，并且通过拍摄条形码来获得条形码的图像并输出相应的图像信号; 解码单元，其具有多个第一开口，并且位于所述摄像单元的下部，并且使用从所述摄像单元输出的图像信号来解读包含在所述条形码中的信息; 以及多个引导销，其插入或邻接形成在解码单元中的多个第一开口，并且插入或邻接形成在成像单元中的多个开口，从而将成像单元堆叠在解码单元的顶部在垂直方向。由于多个引导引脚用于在垂直方向上组装解码单元和成像单元以具有相同的尺寸，因此可以显着地减少条形码引擎的尺寸。

10. 发明申请

WO2015052117A1 ELEKTRONISCHE SCHALTUNG 审中-公开
标题翻译：电子电路
公开(公告)号：WO2015052117A1
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：PCT/EP2014/071306
申请日：2014-10-06
申请人： HELLA KGAA HUECK & CO.
发明人： POZZA, Mathieu , VILAIN, Olivier
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/36 , H05K3/40
CPC分类号： H05K1/144 , H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/10318 , H05K2201/10424 , H05K2203/167
摘要： Die Erfindung betrifft eine elektronische Schaltung, umfassend eine erste Leiterplatte (1) mit elektronischen Bauteilen und eine zweite Leiterplatte (2) mit elektronischen Bauteilen, wobei die Leiterplatten (1, 2) parallel zu ihren Hauptflächen oder in einem spitzen Winkel neben- oder übereinander angeordnet sind. Die Schaltung soll einfacher und preisgünstiger zu fertigen. Dies wird dadurch erreicht, dass die Leiterplatten (1, 2) mittels eines balkenförmigen Verbinders (3) gehalten, positioniert und elektrisch verbunden sind.
摘要翻译：本发明涉及一种包含有电子元件的第一电路基板（1）和第二电路板上的电子电路（2）与电子元件中，所述印刷电路板（1,2）由平行于它们的主表面侧的一面，或成锐角或以上彼此是。电路简单，制造成本低。这使得电路板（1,2）由一个杆形连接器（3）被保持，定位并电连接实现英寸

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式