专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2017051215A1 INTEGRATED CONNECTOR FOR ELECTRONIC DEVICE 审中-公开
标题翻译：电子设备集成连接器
公开(公告)号：WO2017051215A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：PCT/IB2015/057329
申请日：2015-09-23
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： CHEE, Kit Chew , YUSOF, Ahmad Jalaluddin , CHUAH, Tin Poay
IPC分类号： H05K5/02 , H01R12/71
CPC分类号： H01R12/774 , H01R12/79 , H01R13/6275 , H01R2107/00 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2201/09163 , H05K2201/09481 , H05K2201/1034
摘要： In one example an electronic device comprises a chassis and a printed circuit board coupled to the chassis and comprising a body formed from a plurality of laminate layers, and at least one receptacle formed in the body and comprising at least one data connector positioned in the receptacle to provide a communication connection. Other examples may be described.
摘要翻译：在一个示例中，电子设备包括底架和联接到底架的印刷电路板，并且包括由多个层叠层形成的主体和形成在主体中的至少一个容座，并且包括至少一个数据连接器，该数据连接器定位在插座中提供通信连接。可以描述其他实例。

2. 发明申请

WO2016061224A1 PIN TO PCB CONNECTION STRUCTURE AND METHOD 审中-公开
标题翻译： PIN到PCB连接结构和方法
公开(公告)号：WO2016061224A1
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：PCT/US2015/055528
申请日：2015-10-14
申请人： CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS, INC.
发明人： MATOY, Jennifer L.
IPC分类号： H05K3/18 , H05K3/34 , H05K3/40
CPC分类号： H05K5/0069 , H01R12/55 , H01R12/58 , H05K3/325 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/1034 , H05K2201/10446 , H05K2201/1059
摘要： A printed circuit board assembly includes a printed circuit board (PCB) having an end. The end includes surfaces defining a plurality of electrically conductive notches therein. A plurality of electrically conductive pins is provided with each pin being received in an associated notch in a press-fitted manner so as to make electrical connection with the PCB.
摘要翻译：印刷电路板组件包括具有端部的印刷电路板（PCB）。端部包括在其中限定多个导电凹口的表面。多个导电销设置有每个销以压配合方式容纳在相关联的切口中，以便与PCB电连接。

3. 发明申请

WO2015005982A1 PRINTED CIRCUIT BOARD WITH SIDE ACCESS TERMINATION PADS 审中-公开
标题翻译：具有侧面接线端子的印刷电路板
公开(公告)号：WO2015005982A1
公开(公告)日：2015-01-15
申请号：PCT/US2014/039448
申请日：2014-05-23
申请人： ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人： WANG, Xianbo , HECKENKAMP, Mark R. , SMITH, Jerald J. , KIRBY, Maxwell J. , BARGHOLTZ, William E. , OSVATIC, Michael S.
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/32 , H01R12/75
CPC分类号： H05K1/119 , H01R12/728 , H01R12/75 , H05K1/09 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K3/007 , H05K3/325 , H05K3/3405 , H05K2201/09063 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10053 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2201/10356 , H05K2201/10386 , H05K2203/0195 , H05K2203/167
摘要： A printed circuit board (10) provides lateral notches (22) for receiving wire conductors (30) in a lateral direction to be joined with printed circuit board traces by solder or an insulation displacement connector eliminating the need for laborious sequential insertion of conductors through printed circuit board holes.
摘要翻译：印刷电路板（10）提供横向凹口（22），用于在横向方向上接收导线（30），以通过焊料或绝缘位移连接器与印刷电路板迹线接合，从而消除了通过印刷电路板孔。

4. 发明申请

WO2014054282A1 回路基板の接地構造审中-公开
标题翻译：电路板接地结构
公开(公告)号：WO2014054282A1
公开(公告)日：2014-04-10
申请号：PCT/JP2013/005885
申请日：2013-10-02
申请人：パナソニック株式会社
发明人：木下　学 , 城川　信夫 , 末永　治雄 , 森川　久 , 守屋　英明
IPC分类号： H01R12/55
CPC分类号： H05K1/0215 , H01R4/34 , H01R2101/00 , H05K2201/10295 , H05K2201/1034 , H05K2201/10409
摘要：　接続部材（１）におけるビス締め時のまわり止め防止の突出部（１ｃ）をプリント基板（２）に係合するように設け、突出部（１ｃ）の突出長さをプリント基板（２）の厚みよりも小さく設定していることにより、プリント基板（２）の裏面側に配置されているアース部材（３）やブラケット（６）等に突出部（１ｃ）が干渉しない構成とすることができ、アース部材（３）やブラケット（６）を自由に設計することができる。
摘要翻译：设置用于防止在紧固在连接构件（1）期间的紧固期间的旋转停止的突出部（1c），以与印刷电路板（2）接合，并且突出部（1c）的突出长度被设定为短于印刷电路板（2）的厚度，从而能够实现突出部（1c）不与位于其背面侧的接地部件（3）或托架（6）等干涉的结构印刷电路板（2），并且能够实现地球构件（3）和支架（6）的设计自由度。

5. 发明申请

WO2013122832A1 SMALL FORM-FACTOR MODULAR PLUGS WITH LOW-PROFILE SURFACE MOUNTED PRINTED CIRCUIT BOARD PLUG BLADES 审中-公开
标题翻译：低表面贴装印刷电路板插头片的小型模块式插头
公开(公告)号：WO2013122832A1
公开(公告)日：2013-08-22
申请号：PCT/US2013/025316
申请日：2013-02-08
申请人： COMMSCOPE, INC. OF NORTH CAROLINA
发明人： SCHUMACHER, Richard A. , MICHAELIS, Scott Lynn
IPC分类号： H01R13/6466 , H01R13/6469 , H01R13/66 , H01R24/64 , H05K1/02 , H01R24/28 , H01R12/53
CPC分类号： H01R13/658 , H01R12/53 , H01R13/6466 , H01R13/6469 , H01R13/6658 , H01R23/005 , H01R24/28 , H01R24/64 , H01R43/205 , H01R2201/04 , H05K1/0245 , H05K1/117 , H05K2201/09181 , H05K2201/0949 , H05K2201/09845 , H05K2201/1034 , H05K2201/10356 , Y10T29/49124
摘要： Communications plugs are provided which include a printed circuit board having a plurality of elongated conductive traces and a plurality of plug blades. Each plug blade has a first section that extends along a top surface of the printed circuit board and a second section that extends along a front edge of the printed circuit board. Additionally, each plug blade may have a thickness that is at least twice the thickness of the elongated conductive traces. The plug blades may be low profile plug blades that are manufactured separately from the printed circuit board.
摘要翻译：提供了通信插头，其包括具有多个细长导电迹线和多个插头片的印刷电路板。每个插头片具有沿着印刷电路板的顶表面延伸的第一部分和沿着印刷电路板的前边缘延伸的第二部分。另外，每个插头刀片可以具有至少是细长导电迹线的厚度的两倍的厚度。插头片可以是与印刷电路板分开制造的低剖面插头片。

6. 发明申请

WO2010081011A1 ELECTRONIC DISPLAY WITH MOUNT-ACCESSIBLE COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：电子显示屏，带有可访问的组件
公开(公告)号：WO2010081011A1
公开(公告)日：2010-07-15
申请号：PCT/US2010/020512
申请日：2010-01-08
申请人： MANUFACTURING RESOURCES INTERNATIONAL, INC. , DUNN, William, R. , WILLIAMS, David , BEDELL, Ware
发明人： DUNN, William, R. , WILLIAMS, David , BEDELL, Ware
IPC分类号： H04N5/64 , H04N5/44
CPC分类号： G06F1/1601 , G06F1/181 , G06F2200/1612 , H01L23/3107 , H01L23/32 , H01R12/7076 , H01R12/73 , H01R23/70 , H01R23/7005 , H04N5/63 , H04N5/64 , H04N5/655 , H05K1/117 , H05K2201/044 , H05K2201/09754 , H05K2201/0999 , H05K2201/1034
摘要： An electronic display assembly where the components can be removed and serviced or replaced without having to remove the display from its position. A backplane may be in electrical communication with the image producing assembly and may contain a plurality of blind mate connectors. Various electronic assemblies may be connected to the blind mate connectors. An access panel may provide access to the electronic assemblies so that they can be removed from the housing. N+1 power supplies may be used so that if one fails the unit would continue to operate until the failed power supply could be replaced. The electronic assemblies may be removed from the left side, right side, top, or bottom surfaces of the display housing. Any flat panel electronic display may be used.
摘要翻译：一种电子显示器组件，其中组件可以被移除和维修或更换，而不必从其位置移除显示器。背板可以与图像产生组件电连通，并且可以包含多个盲配对连接器。各种电子组件可以连接到盲配接头。访问面板可以提供对电子组件的访问，使得它们可以从壳体移除。可以使用N + 1个电源，以便如果发生故障，设备将继续运行，直到发生故障的电源被更换为止。电子组件可以从显示器壳体的左侧，右侧，顶部或底部表面移除。可以使用任何平板电子显示器。

7. 发明申请

WO2009056313A1 ELEKTRISCHES ANSCHLUSSSYSTEM 审中-公开
标题翻译：电气连接系统
公开(公告)号：WO2009056313A1
公开(公告)日：2009-05-07
申请号：PCT/EP2008/009168
申请日：2008-10-30
申请人： PREH GMBH , BOTT, Melitta , KNÜTTEL, Bernhard
发明人： BOTT, Melitta , KNÜTTEL, Bernhard
IPC分类号： H01R9/24
CPC分类号： H01R43/205 , H01R9/2466 , H01R12/585 , H01R13/50 , H01R13/6658 , H01R43/24 , H05K3/325 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/1034 , H05K2201/1059
摘要： Elektrisches Anschlusssystem (1) umfassend ein Gehäuse (12), in das elektrische und/oder mechanische Bauteile integrierbar sind, wenigstens eine an dem Gehäuse (12) positionierbare Leiterplatte (30) mit wenigstens einem Leiterplattenanschluss (34, 36), und wenigstens ein fest an dem Gehäuse (12) gehaltenes Kontaktelement (18, 20), das an seinem freien Ende einen Kontaktierungsabschnitt (22, 24) zur elektrischen Kontaktierung des Leiterplattenanschlusses (34, 36) aufweist, wobei das Kontaktelement (18, 20) zumindest bereichsweise biegbar ausgebildet ist, so dass der Kontaktierungsabschnitt (22, 24) aus einer Montagestellung, in der er nicht mit dem Leiterplattenanschluss (34, 36) in elektrischem Kontakt steht, in eine Kontaktierungsstellung biegbar ist, in der er mit dem Leiterplattenanschluss (34, 36) in elektrischem Kotankt steht.
摘要翻译：包括：壳体（12）的电连接系统（1）被集成到电气和/或机械部件，所述壳体中的至少一个（12）定位电路板（30），具有至少一个印刷电路板端子（34，36），和至少一个固定在壳体（12）保持接触，其中形成至少部分可弯曲的接触元件（18，20）电接触所述印刷电路板端子（34，36），元件（18，20），其在其自由端的接触部（22，24）是这样的，从安装位置中，它不承受印刷电路板连接器（34，36）是在电接触的接触部（22，24）是弯曲成的接触位置，其中，他与该印刷电路板连接器（34,36）是电动Kotankt。

8. 发明申请

WO2008155154A1 ELEKTRISCHES BAUTEIL 审中-公开
标题翻译：电气元件
公开(公告)号：WO2008155154A1
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：PCT/EP2008/054857
申请日：2008-04-22
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , WETZEL, Gerhard
发明人： WETZEL, Gerhard
IPC分类号： H05K3/28
CPC分类号： H05K3/284 , H01L23/3107 , H01L2924/0002 , H05K2201/1034 , H05K2201/10757 , H05K2201/10977 , H05K2203/1316 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung bezieht sich auf ein elektrisches Bauteil (10). Dieses umfasst einen Schaltungsträger (12), an dem mindestens ein elektrisches Bauelement (24) aufgebracht ist. Der Schaltungsträger (12) ist mit einer Vergussmasse (32) umgossen. Eine Einbettungslänge (52) einer Leiterbahn (30) in die Vergussmasse (32) zwischen dem Kontaktierungsbereich (26) am Schaltungsträger (12) und dem Austrittsbereich (28) ist maximiert.
摘要翻译：本发明涉及一种电气部件（10）。这包括一个电路托架（12）被施加到所述至少一个电气构件（24）。电路载体（12）浇铸在浇铸化合物（32）。在电路载体（12）和出口区域（28）上的接触区（26）之间的铸造化合物（32）的导体轨（30）的嵌入长度（52）被最大化。

9. 发明申请

WO2007026945A1 回路装置およびその製造方法审中-公开
标题翻译：电路装置及其制造方法
公开(公告)号：WO2007026945A1
公开(公告)日：2007-03-08
申请号：PCT/JP2006/317605
申请日：2006-08-30
申请人：三洋電機株式会社 , 高草木貞道 , 坂本則明
发明人：高草木貞道 , 坂本則明
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/48 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L25/162 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/056 , H05K1/142 , H05K3/284 , H05K3/4046 , H05K2201/09554 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2201/10924 , Y10T29/5313 , H01L2924/00 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：組み込まれる電気回路の動作が安定化された回路装置を提供する。混成集積回路装置10は、略同一平面上に配置された複数の回路基板11A、11B、11Cを具備する。そして、これらの回路基板の各々の上面に、導電パターンおよび回路素子から成る電気回路が構成されている。更に、これらの回路基板は、封止樹脂14によりー体に支持されている。また、回路基板の表面に形成された電気回路と接続されたリード25は、封止樹脂14から外部に導出している。
摘要翻译：提供了一种电路装置，其中内置电路的操作是稳定的。混合集成电路装置（10）设置有布置在基本上相同的平面上的多个电路板（11A，11B，11C）。在每个电路板的上平面上，构成由导电图案和电路元件组成的电路。此外，电路板由密封树脂（14）一体地支撑。连接到形成在电路板表面上的电路的引线（25）从密封树脂（14）引出到外部。

10. 发明申请

WO02033752A2 ELECTRONIC MODULE HAVING CANOPY-TYPE CARRIERS 审中-公开
标题翻译：具有CANOPY型载体的电子模块
公开(公告)号：WO02033752A2
公开(公告)日：2002-04-25
申请号：PCT/US2001/032330
申请日：2001-10-16
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/10 , H01L25/11 , H05K1/02 , H05K1/14 , H05K3/34 , H05K3/36
CPC分类号： H05K1/141 , H01L25/105 , H01L2225/1005 , H01L2225/1029 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/0002 , H05K1/0231 , H05K3/0061 , H05K3/3405 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K2201/049 , H05K2201/1034 , H05K2201/10515 , H05K2201/10659 , H05K2201/10689 , H05K2201/10734 , H05K2201/10924 , H01L2924/00
摘要： An improved multi-chip module includes a main circuit board having and array of electrical interconnection pads to which are mounted a plurality of IC package units. Each IC package unit includes a pair of IC packages, both of which are mounted on opposite sides of the package carrier. The package units may be mounted on one or both sides of the main circuit board. A first primary embodiment of the invention employs a laminar package carrier having a pair of major planar surfaces. Each surface incorporates electrical contact pads. One IC package is surface mounted on each major planar surface, by interconnecting the leads of the package with the contact pads on the planar surface, to form the IC package unit. A number of other vriations exist that provide various other embodiments of the invention including one in which the carrier leads are laminated directly to the leads of an IC package.
摘要翻译：改进的多芯片模块包括主电路板，其具有安装有多个IC封装单元的电互连焊盘阵列。每个IC封装单元包括一对IC封装，两者都安装在封装载体的相对侧上。封装单元可以安装在主电路板的一侧或两侧。本发明的第一个主要实施例采用具有一对主平面的层状包装载体。每个表面都包含电接触垫。通过将封装的引线与平坦表面上的接触焊盘相互连接，将一个IC封装表面安装在每个主平面上，形成IC封装单元。存在提供本发明的各种其它实施例的许多其他的变化，包括其中载体引线直接层压到IC封装的引线的其他实施例。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式