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1. 发明申请

WO2017105728A1 SEMICONDUCTOR PACKAGE ALIGNMENT FRAME FOR LOCAL REFLOW 审中-公开
标题翻译：半导体封装对齐框用于局部回流
公开(公告)号：WO2017105728A1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：PCT/US2016/062096
申请日：2016-11-15
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： AOKI, Russell S. , HUI, Michael R. , CARSTENS, Jonathon R. , BRAZEL, Michael S. , CARTER, Daniel P. , BOYD, Thomas A. , FERGUSON, Shelby A. , YEE, Rashelle , JASNIEWSKI, Joseph J. , KOFSTAD, Harvey R. , VALPIANI, Anthony P.
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/498 , H01L23/522
CPC分类号： H01L24/75 , B23K1/0016 , B23K3/087 , B23K2201/42 , H01L23/49816 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2224/75253 , H01L2224/75703 , H01L2224/75754 , H01L2224/81139 , H01L2224/81234 , H01L2924/15311 , H05K3/325 , H05K3/3436 , H05K2201/10303 , H05K2201/10318 , H05K2201/10378 , H05K2201/10734 , H05K2203/166 , H05K2203/167 , Y02P70/613
摘要： Embodiments of the present disclosure describe package alignment frames for a local reflow process to attach a semiconductor package to an interposer. The frame may comprise a two frame system. The interposer may be on a mounting table or on a circuit board. The frame may include a body with a rectangular opening dimensioned to receive a semiconductor package to be coupled to the interposer. The frame may be to align a ball grid array of the semiconductor package with pads of the interposer. A second frame may be to receive the first frame and may be to align a ball grid array of the interposer with pads of the circuit board. A single frame may be used to couple a semiconductor package to an interposer and to couple the interposer to a circuit board. Other embodiments may be described and/or claimed.
摘要翻译：本公开的实施例描述用于局部回流工艺的封装对准框架以将半导体封装附接到插入器。该框架可以包括两个框架系统。插入器可以位于安装台上或电路板上。该框架可以包括具有矩形开口的主体，该主体的尺寸被设计为容纳要被耦合到插入器的半导体封装。框架可以将半导体封装的球栅阵列与插入器的焊盘对齐。第二框架可以用于接收第一框架并且可以将插入器的球栅阵列与电路板的焊盘对齐。可以使用单个框架将半导体封装耦合到插入器并将插入器耦合到电路板。其他实施例可以被描述和/或要求保护。

2. 发明申请

WO2016047116A1 電子装置、及び電子装置を備えた電子構造体审中-公开
标题翻译：电子设备和电子设备提供的电子结构
公开(公告)号：WO2016047116A1
公开(公告)日：2016-03-31
申请号：PCT/JP2015/004756
申请日：2015-09-17
申请人：株式会社デンソー
发明人：吉水　聖 , 眞田　祐紀
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/12 , H05K1/18 , H05K3/28
CPC分类号： H05K7/1427 , H01G2/065 , H01G2/08 , H01G2/103 , H01L23/053 , H01L23/10 , H01L23/12 , H01L23/28 , H01L23/3121 , H01L23/3675 , H01L23/49827 , H01L23/49844 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/115 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K2201/09609 , H05K2201/10015 , H05K2201/10166 , H05K2201/10303 , H05K2201/10371 , H05K2201/1056 , H05K2201/1059 , H05K2203/1327 , H01L2924/00
摘要：　電子装置は、絶縁性の基材（１１，１１ａ，１１ｃ）と、前記基材に形成された配線（１７）と、前記配線に電気的に接続された電子部品（１４）と、前記基材の一面から反対面に亘って貫通して形成され、表面に前記配線と電気的に接続された導電性部材（１８）が形成された少なくとも一つのスルーホール（ＴＨ）とを含む回路基板を備えており、封止樹脂（１２，１２ａ１～１２ａ３，１２ｃ）と、前記基材と接続される部位を含む環状の接続部（１３１，１３１ａ，１３１ｂ）と、環状の前記接続部から凹んだ凹部（１３２，１３２ａ，１３２ｂ）とを含むキャップ（１３，１３ａ，１３ｂ）と、をさらに備える。前記キャップは、前記接続部の少なくとも一部が前記基材に接続されて、前記スルーホールと連通した空間を形成しつつ、前記封止樹脂によって前記電子部品と共に一体的に封止されており、端子（２０，２０ａ）が前記スルーホールに挿入されて前記配線と電気的に接続されてなる。
摘要翻译：一种具有电路基板的电子设备，包括绝缘基材（11,11a，11c），形成在基材上的布线（17），与布线电连接的电子部件（14）和至少一个通孔 TH）形成为从基材的一个表面通过相对的表面，与表面上形成的布线电连接的导电构件（18）。该电子设备还设置有密封树脂（12,12a，12a，13c，12c）以及包括环形连接部分（131,131a，131b）的盖（13,13a，13b），所述环形连接部分具有连接到所述基底材料，以及从环形连接部凹入的凹部（132,132a，132b）。在盖中，连接部的至少一部分与基材连接，盖与密封树脂与电子部件一体地密封，同时形成与通孔连通的空间，端子（20a，20a））插入到通孔中并电连接到布线。

3. 发明申请

WO2015110200A1 KONTAKTSTIFT ZUR ANORDNUNG AN EINEM LOCH EINER LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译： CONTACT PIN用于布置一个洞的电路板
公开(公告)号：WO2015110200A1
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：PCT/EP2014/075376
申请日：2014-11-24
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： HUND, Paul , SCHLITZKUS, Michael , WAHL, Ruben , FINNAH, Guido Bernd , ZEH, Klaus , SUNDERMEIER, Frieder , DIEKMANN, Ralf
IPC分类号： H01R4/04 , H01R12/58 , H01R43/20
CPC分类号： H01R12/58 , H01R4/04 , H01R43/205 , H05K1/184 , H05K3/308 , H05K3/3447 , H05K2201/10189 , H05K2201/10295 , H05K2201/10303 , H05K2201/1081 , H05K2201/10871
摘要： Die Erfindung betrifft einen Kontaktstift (3) zur Anordnung an einem Loch (1) einer Leiterplatte (2), aufweisend einen zylinderförmig ausgebildeten metallischen Grundkörper (4) und wenigstens einen an der Außenseite (5) des metallischen Grundkörpers (4) radial angeordneten Vorsprung (6), wobei an einer der Leiterplatte (2) zugewandte Seite des Vorsprungs (6) zumindest teilweise ein elektrisch leitfähige Klebstoff (7) angeordnet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种接触销（3），用于布置在一个孔（1）的电路板（2），包括一个圆柱状的金属基体（4）而在外部的至少一个（5）的金属基体（4）的径向布置的凸起（面对6），（在投影（6）的印刷电路板2）侧的一个，导电粘合剂（7）至少部分地设置。

4. 发明申请

WO2015023540A1 LIGHT-EMITTING ELEMENT REPAIR IN ARRAY-BASED LIGHTING DEVICES 审中-公开
标题翻译：基于阵列照明设备的发光元件修复
公开(公告)号：WO2015023540A1
公开(公告)日：2015-02-19
申请号：PCT/US2014/050376
申请日：2014-08-08
申请人： COOLEDGE LIGHTING INC. , TISCHLER, Michael, A. , PINNINGTON, Thomas , SCHICK, Philippe , JUNGWIRTH, Paul
发明人： TISCHLER, Michael, A. , PINNINGTON, Thomas , SCHICK, Philippe , JUNGWIRTH, Paul
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05B33/0893 , H05B37/036 , H05B37/04 , H05K1/0268 , H05K1/0269 , H05K1/0386 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K3/225 , H05K3/288 , H05K3/305 , H05K2201/049 , H05K2201/09045 , H05K2201/09063 , H05K2201/09918 , H05K2201/10106 , H05K2201/10113 , H05K2201/10303 , H05K2201/10386 , H05K2201/10757 , H05K2201/10795 , H05K2201/10871 , H05K2201/10878 , H05K2201/2054 , H05K2203/1545 , H05K2203/162 , H05K2203/166 , H05K2203/175 , H05K2203/176 , H01L2924/00
摘要： A method for repairing a lighting system comprises identifying a fault location; disposing over or under the substrate at the fault location a patch comprising (i) a patch substrate, (ii) two conductive traces disposed on the patch substrate, and (iii) a replacement light-emitting element electrically coupled to the two conductive traces of the patch; and electrically connecting the replacement light-emitting element across the fault location by electrically connecting each of the conductive traces of the patch to one of the conductive traces defining the fault location.
摘要翻译：修理照明系统的方法包括识别故障位置; 在所述故障位置处布置在所述基底之上或之下的贴片，所述贴片包括（i）贴片衬底，（ii）布置在所述贴片衬底上的两个导电迹线，以及（iii）替代发光元件，电耦合到所述两个导电迹线补丁; 以及通过将所述贴片的每个所述导电迹线电连接到限定所述故障位置的导电迹线之一来将所述替代发光元件电连接在所述故障位置上。

5. 发明申请

WO2014005572A3 ELECTRIC COMPONENT SUPPORT WITH A SELF-SEALING CONTACT 审中-公开
标题翻译：带有自您温馨的接触电气元件TANK
公开(公告)号：WO2014005572A3
公开(公告)日：2014-03-20
申请号：PCT/DE2013000364
申请日：2013-07-04
申请人： KIEKERT AG
发明人： WEICHSEL ULRICH , ZIGANKI ANDREAS
IPC分类号： H01R12/58 , H05K3/40
CPC分类号： H01R12/58 , E05B17/0004 , E05B81/54 , E05B85/02 , H01R12/7076 , H05K3/4046 , H05K2201/10303
摘要： The invention relates to an electric component support, in particular for a motor vehicle. The invention also relates to an electric component support comprising a base part (1) and conductor paths (2) which are arranged therein, also comprising at least one electric contact pin (3) for electrically connecting a conductor path (2) to an electric component (5). In the mounted state, said contact pin (3) protrudes though a recess and/or opening (7) in the base part. Said opening (7) has, at least in parts and/or sections, a smaller diameter than the area of the contact pin (3) which is adjacent when in the mounted state. This enables the contact pin (3) to be maintained, a sealing connection to be established ensuring protection against damaging external influences.
摘要翻译：本发明涉及特别是电力变压器部件用于机动车辆。本发明提供一种电气元件与基体部分（1）和在其中的导体轨迹（2）交换机，其中，至少一个电接触销（3）提供了一种用于导体路径（2）电连接到电元件（5）。在接触销的插入状态（3）穿过的凹部或在基体部分通过其中的开口（7）。开口（7）具有至少部分地或在段，比在插入状态中与其相邻的接触销（3）的区域更小的直径。本发明提供作为用于接触销（3），以及，其能够防止有害的外部影响的密封连接的止挡。

6. 发明申请

WO2013023926A2 ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A CAPACITOR IN A HOLDER FOR A CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF 审中-公开
标题翻译：用于电路板的保持器中的电容器的电子装置及其制造方法
公开(公告)号：WO2013023926A2
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：PCT/EP2012/065083
申请日：2012-08-01
申请人： SMA SOLAR TECHNOLOGY AG , JANSSEN, Eberhard , MARSCHANG, Volker , RÖCHER, Burkhard
发明人： JANSSEN, Eberhard , MARSCHANG, Volker , RÖCHER, Burkhard
CPC分类号： H05K7/1417 , H01G2/06 , H01G2/106 , H01G2/14 , H02M7/003 , H05K1/0201 , H05K1/0215 , H05K1/0231 , H05K1/0254 , H05K1/0268 , H05K3/222 , H05K3/301 , H05K3/325 , H05K7/14 , H05K2201/049 , H05K2201/10015 , H05K2201/10242 , H05K2201/10303 , H05K2201/10409 , H05K2201/10454 , H05K2201/10492 , Y10T29/49004
摘要： An electronic device includes a housing (120), a circuit board (100), a plurality of holders (180) having mechanical connectors to the housing (120) and to the circuit board (100) and mechanically fixing the circuit board (100) within the housing (120), and at least one capacitor (130) having a first electrode (131), a second electrode (132) and a dielectric arranged between the first and second electrodes (131, 132). The first electrode (131) is electrically connected to a contact (110) on the circuit board (100), and the second electrode (132) is electrically connected to the housing (120). The at least one capacitor (130) is part of one of the plurality of holders (180); and the dielectric of the capacitor (130) is part of a thermal insulation between the connectors to the circuit board (100) and to the housing (120).
摘要翻译：电子设备包括壳体（120），电路板（100），具有到壳体（120）和电路板（100）的机械连接器并且机械固定电路板（100）的多个保持器（180）以及至少一个具有第一电极（131），第二电极（132）和布置在第一和第二电极（131,132）之间的电介质的电容器（130）。第一电极（131）电连接到电路板（100）上的触点（110），并且第二电极（132）电连接到壳体（120）。所述至少一个电容器（130）是所述多个保持器（180）中的一个的一部分; 并且电容器（130）的电介质是与电路板（100）的连接器和壳体（120）之间的热绝缘的一部分。

7. 发明申请

WO2012176247A1 プリント基板审中-公开
标题翻译：印刷电路板
公开(公告)号：WO2012176247A1
公开(公告)日：2012-12-27
申请号：PCT/JP2011/005151
申请日：2011-09-13
申请人：住友電装株式会社 , 仲尾健司 , 杉谷稔 , 福島義浩 , 菊池圭介
发明人：仲尾　健司 , 杉谷　稔 , 福島　義浩 , 菊池　圭介
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3447 , H05K1/116 , H05K2201/09381 , H05K2201/09781 , H05K2201/10303 , H05K2201/10424 , H05K2203/046
摘要：　相互に離隔した複数のランド列を連続して引き半田により半田付けすることができる、新規な構造のプリント基板を提供すること。　実装部品１６ａ, １６ｂのリード部２０が挿通されるスルーホール１２に設けられた複数のランド部１４が整列配置されており、該ランド部１４と該リード部２０が引き半田により半田付けされるプリント基板１０において、一群の前記整列された複数のランド部から構成された第一ランド列２２ａと第二ランド列２２ｂを互いに離隔させて配設し、第一ランド列２２ａの終端側の端部と第二ランド列２２ｂの始点側の端部との間に延出する中間ダミーランド部２６を設けた。
摘要翻译：提供了一种能够连续地焊接彼此间隔开的焊盘列的新型结构的印刷电路板。该印刷电路板包括具有通孔（12）的对准的平台（14），安装部件（16a，16b）的引线（20）穿过该通孔插入。所述引线（20）和焊盘（14）被拖式焊接，并且由排列的焊盘组构成的第一焊盘列（22a）和第二焊盘行（22b）彼此间隔开，并且中间虚拟焊盘 26）设置在第一陆地列（22a）的端子侧端部和第二陆地列（22b）的起始侧端部之间延伸。

8. 发明申请

WO2010030786A1 LIGHT AND PROCESS OF MANUFACTURING A LIGHT 审中-公开
标题翻译：制造灯的光和工艺
公开(公告)号：WO2010030786A1
公开(公告)日：2010-03-18
申请号：PCT/US2009/056520
申请日：2009-09-10
申请人： NEXXUS LIGHTING, INC. , GRAJCAR, Zdenko
发明人： GRAJCAR, Zdenko
IPC分类号： H01L33/64 , H05K7/20
CPC分类号： H05K1/144 , F21K9/00 , H05K1/0204 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/306 , H05K3/3415 , H05K3/368 , H05K2201/09027 , H05K2201/09063 , H05K2201/10106 , H05K2201/10303 , H05K2201/10818 , H05K2203/0169 , H05K2203/166 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144
摘要： A light circuit manufacturing process includes forming a palletized driver PCB board having a plurality of driver PCBs. forming a plurality of power PCBs on a palletized surface, forming slots in the driver PCBs, forming holes in the power PCBs, aligning both the power PCB palletization and the driver PCB palletization using reference holes such that the edges of each extend further in one direction or the other, and inserting thermal tabs into both the power PCB and the driver PCB.
摘要翻译：光电路制造工艺包括形成具有多个驱动器PCB的码垛驱动PCB板。在码垛表面上形成多个电源PCB，在驱动器PCB中形成槽，在电源PCB中形成孔，使用参考孔对准电源PCB码垛和驱动器PCB码垛，使得每个的边缘在一个方向上进一步延伸或另一个，并将热接头插入电源PCB和驱动器PCB。

9. 发明申请

WO2009135733A1 MESSERLEISTEN-KONTAKTIERUNG ÜBER ZWISCHENLEITERPLATTEN 审中-公开
标题翻译： HEADER接触关于电路板之间
公开(公告)号：WO2009135733A1
公开(公告)日：2009-11-12
申请号：PCT/EP2009/053913
申请日：2009-04-02
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , SEIBOLD, Jochen , ECKERT, Bernd
发明人： SEIBOLD, Jochen , ECKERT, Bernd
IPC分类号： H01R24/14 , H05K3/30 , H05K3/36 , H05K7/14
CPC分类号： H05K1/141 , H01R12/52 , H01R12/728 , H05K3/308 , H05K3/3447 , H05K3/366 , H05K2201/048 , H05K2201/10303 , H05K2201/1059 , Y10T29/49117
摘要： Die Erfindung betrifft eine Steckerleistenverbindung, umfassend: eine Steckverbinderleiste (10, 110), eine Hauptleiterplatte(20, 120) mit Anschlüssen und eine Zwischenleiterplatte (30, 130). Die Steckverbinderleiste umfasst eine Gruppe Einzel-Steckverbindungselemente, die sich gewinkelt zu der Zwischenleiterplatte (30, 130) erstrecken und an dieser befestigt sind. Die Zwischenleiterplatte(30, 130) erstreckt sich gewinkelt zu der Hauptleiterplatte (20, 120) und ist an dieser befestigt. Die Einzel-Steckverbindungselemente sind über die Zwischenleiterplatte (30, 130) elektrisch mit den Anschlüssen verbunden. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung einer Steckerleistenverbindung. Es wird eine Steckverbinderleiste (10, 110), eine Hauptleiterplatte (20, 120) mit Anschlüssen und eine Zwischenleiterplatte (30, 130) vorgesehen. Eine Gruppe von Einzel-Steckverbindungselementen wird als Steckverbinderleiste (10, 110) angeordnet, die Steckverbinderleiste (10, 110) wird an der Zwischenleiterplatte (30, 130) befestigt, wobei sich Einzel-Steckverbindungselemente senkrecht zu der Zwischenleiterplatte (30, 130) erstrecken; elektrische Kontakte zwischen der Zwischenleiterplatte (30, 130) und der Steckverbinderleiste (10, 110) werden erstellt und die Zwischenleiterplatte (30, 130) an der Hauptleiterplatte (20, 120) befestigt, wobei sich die Zwischenleiterplatte (30, 130) senkrecht zu der Hauptleiterplatte (20, 120) erstreckt. Ferner umfasst das Verfahren: Erstellen elektrischer Kontakte zwischen der Hauptleiterplatte (20, 120) und der Zwischenleiterplatte (30, 130).
摘要翻译：本发明涉及一种插头连接条，包括：一个插头连接器条（10，110），具有端子的主电路板（20，120），和中间电路板（30，130）。边缘连接器包括成角度，以在中间印刷电路板本身（30，130）的一组单个连接器元件，并且附接到其上。中间电路板（30，130）延伸成一定角度的主电路板（20，120）并且被固定于此。各个连接元件经由所述中间电路板（30，130），其电连接到所述端子连接。本发明还涉及一种用于制备化合物连接器条。有一个连接条（10，110），具有端子的主电路板（20，120），和中间电路板（30，130）被提供。一组单独的连接器元件是作为设置在插塞连接器（10，110），所述插塞连接器（10，110）上的中间电路板（30，130）固定，所述单独的连接器元件垂直于中间电路板（30，130）延伸; 中间电路板（30，130）和所述连接条（10，110）被创建和中间电路板（30，130）上的主电路板（20，120），其中所述中间电路板（30，130）在垂直于之间的电接触主电路板（20，120）。创建主电路板（20，120）和所述中间电路板（30，130）之间的电接触：该方法进一步包括。

10. 发明申请

WO2007016433A3 ELECTROMECHANICAL STRUCTURE AND METHOD OF MAKING SAME 审中-公开
标题翻译：电化学结构及其制备方法
公开(公告)号：WO2007016433A3
公开(公告)日：2009-05-07
申请号：PCT/US2006029601
申请日：2006-07-28
申请人： FOSTER MILLER INC , FARRELL BRIAN , GANNON JOHN J , CAMPBELL THOMAS G , COPPOLA PAT ANTHONY , O'REILLY SEAN GERALD , BURKE JOSEPH F
发明人： FARRELL BRIAN , GANNON JOHN J , CAMPBELL THOMAS G , COPPOLA PAT ANTHONY , O'REILLY SEAN GERALD , BURKE JOSEPH F
IPC分类号： H01Q1/28
CPC分类号： H01Q1/286 , B64D43/00 , H01Q21/065 , H05K1/00 , H05K1/038 , H05K1/147 , H05K3/0058 , H05K3/0064 , H05K3/3447 , H05K3/36 , H05K3/4046 , H05K2201/0116 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/10303
摘要： An electromechanical structure includes a core and a plurality of conductive pins through the core. The pins are configured to form a signal distribution network from a first side of the core to a second side of the core.
摘要翻译：机电结构包括芯和通过芯的多个导电针。引脚配置成形成从芯的第一侧到芯的第二侧的信号分配网络。

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