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1. 发明申请

WO2015089967A1 触控面板及其制造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2015089967A1
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：PCT/CN2014/075904
申请日：2014-04-22
申请人：京东方科技集团股份有限公司
发明人：张方振
IPC分类号： G06F3/044
CPC分类号： H05K3/0017 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04111 , H05K1/0274 , H05K1/0284 , H05K1/162 , H05K3/0023 , H05K3/4644 , H05K2201/0108 , H05K2201/0195 , H05K2201/0326 , H05K2201/10128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158
摘要：本发明涉及触控技术领域，公开了一种触控面板及其制造方法。在所述触控面板中，透明导电层被所述高度差结构分割成为第一电极、第二电极子件阵列和填充块，并且第二电极子件阵列由导电的桥接线阵列串接成多列第二电极，因此省略了对透明导电层进行的构图工艺，从而减少了制作工艺，降低了生产成本。同时，由于透明导电层覆盖整个衬底基板，改善了整个触控面板透光率和反射率的均匀性，进而改善了显示画面的均匀性。

2. 发明申请

WO2015021265A3 EMBEDDED PACKAGING WITH PREFORMED VIAS 审中-公开
标题翻译：嵌入式包装与预制VIAS
公开(公告)号：WO2015021265A3
公开(公告)日：2015-04-09
申请号：PCT/US2014050125
申请日：2014-08-07
申请人： INVENSAS CORP
发明人： MOHAMMED ILYAS , HABA BELGACEM
IPC分类号： H01L23/538 , H01L21/56 , H01L25/10 , H05K1/18
CPC分类号： H01L21/565 , H01L21/4846 , H01L21/4853 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/96 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H05K1/185 , H05K7/00 , Y10T29/49147 , H01L2924/00
摘要： Microelectronic assemblies and methods of making the same are disclosed. In some embodiments, a microelectronic assembly (100) includes a microelectronic element (102) having edge surfaces (106) bounding a front surface (104) and contacts (112) at the front surface (104); rigid metal posts (114) disposed between at least one edge surface (106) and a corresponding edge of the assembly (100), each metal post (114) having a sidewall (116) separating first and second end surfaces (118, 120), the sidewalls (116) have a root mean square (rms) surface roughness of less than about 1 micron; a encapsulation (122) contacting at least the edge surfaces (106) and the sidewalls (116); an insulation layer (136) overlying the encapsulation (122); connection elements (128) extending through the insulation layer (136), wherein at least some connection elements (128) have cross sections smaller than those of the metal posts (114); a redistribution structure (126) deposited on the insulation layer (136) and electrically connecting first terminals (131) with corresponding metal posts (114) through the first connection elements (128), some metal posts (114) electrically coupled with contacts (112) of microelectronic element (102).
摘要翻译：公开了微电子组件及其制造方法。在一些实施例中，微电子组件（100）包括具有界定前表面（104）的边缘表面（106）和在前表面（104）处的触点（112）的微电子元件（102）; 设置在至少一个边缘表面（106）和组件（100）的相应边缘之间的金属刚性柱（114），每个金属柱（114）具有分隔第一和第二端面（118,120）的侧壁（116），所述侧壁（116）具有小于约1微米的均方根（rms）表面粗糙度; 至少接触所述边缘表面（106）和所述侧壁（116）的封装（122）; 覆盖所述封装（122）的绝缘层（136）; 延伸穿过绝缘层（136）的连接元件（128），其中至少一些连接元件（128）的横截面小于金属柱（114）的横截面; 沉积在绝缘层136上并通过第一连接元件128将第一端子131与相应的金属柱114电连接的再分布结构126，与触点112电连接的一些金属柱114，）的微电子元件（102）。

3. 发明申请

WO2014126982A3 LIQUID CRYSTAL ALIGNMENT LAYERS AND METHODS OF FABRICATION 审中-公开
标题翻译：液晶对准层和制造方法
公开(公告)号：WO2014126982A3
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：PCT/US2014015983
申请日：2014-02-12
申请人： HPO ASSETS LLC
发明人： TRAJKOVSKA-BROACH ANITA , BOYD DAVID , CHAMBERS DAN , BRANHAM JOSEPH O
IPC分类号： G02F1/1337
CPC分类号： G02F1/13378 , G02F1/133753 , G02F1/133788 , G02F2001/133796 , Y10T29/49147
摘要： Methods are provided for making layers with nano-and micro-patterned topographies by-laser action or inkjet printing on a first surface. These topographies have a periodicity of 5nm to 500 μι&eegr; in a first direction in the plane of the first surface. These layers can be used as anisotropic alty patterned alignment layers in electro-optical devices and generate an orientational order of at least 0.30.
摘要翻译：提供了用于通过激光作用或喷墨印刷在第一表面上制备具有纳米和微图案形貌的层的方法。这些形貌具有5nm至500μm的周期性; 在第一表面的平面中的第一方向。这些层可用作电光装置中的各向异性图案取向层，并产生至少0.30的取向度。

4. 发明申请

WO2014126982A2 LIQUID CRYSTAL ALIGNMENT LAYERS AND METHODS OF FABRICATION 审中-公开
标题翻译：液晶排列层和制造方法
公开(公告)号：WO2014126982A2
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：PCT/US2014/015983
申请日：2014-02-12
申请人： HPO ASSETS LLC
发明人： TRAJKOVSKA-BROACH, Anita , BOYD, David , CHAMBERS, Dan , BRANHAM, Joseph, O.
IPC分类号： G02F1/1337 , H05K3/30
CPC分类号： G02F1/13378 , G02F1/133753 , G02F1/133788 , G02F2001/133796 , Y10T29/49147
摘要： Methods are provided for making layers with nano-and micro-patterned topographies by-laser action or inkjet printing on a first surface. These topographies have a periodicity of 5nm to 500 μιη in a first direction in the plane of the first surface. These layers can be used as anisotropic alty patterned alignment layers in electro-optical devices and generate an orientational order of at least 0.30.
摘要翻译：提供了在第一表面上通过激光作用或喷墨印刷来制作具有纳米和微米图案形貌的层的方法。这些形貌在第一表面的平面中在第一方向上具有5nm至500μm的周期性。这些层可以用作电光器件中的各向异性图案排列层，并产生至少0.30的取向顺序。

5. 发明申请

WO2014110563A1 ELECTRICAL PRESS-FIT PIN FOR A SEMICONDUCTOR MODULE 审中-公开
标题翻译：用于半导体模块的电压引线
公开(公告)号：WO2014110563A1
公开(公告)日：2014-07-17
申请号：PCT/US2014/011454
申请日：2014-01-14
申请人： VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR LLC
发明人： MATTIUZZO, Emilio
IPC分类号： H01R12/51 , H01R12/55
CPC分类号： H01R13/415 , H01R12/585 , H01R43/26 , Y10T29/49147
摘要： An electrical module includes a housing, at least one electrical component mounted within the housing and an electrical press-fit contact. The electrical press-fit contact is located in part within the housing and has a press fit portion and a stop portion at its distal end and a mounting portion at its proximal end. The mounting portion is electrically coupled to the electrical component. The press-fit portion is located exterior of the housing such that the stop portion is able to block movement of the press-fit section into the housing when a press-in force is introduced onto the press-in contact to press the press-fit contact into the housing.
摘要翻译：电气模块包括壳体，安装在壳体内的至少一个电气部件和电压配合触点。电压配合触头部分地位于壳体内，并且在其远端具有压配合部分和止动部分及其近端处的安装部分。安装部分电耦合到电气部件。压配合部分位于壳体的外部，使得止挡部分能够阻止压配合部分进入壳体的移动，当压入力被引入到压入接触件中以压配合联系到房屋。

6. 发明申请

WO2014095316A2 ELEKTRONISCHE VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONISCHEN VORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：电子器件及其制造方法的电子设备
公开(公告)号：WO2014095316A2
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：PCT/EP2013/075188
申请日：2013-11-29
申请人： CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG
发明人： SCHILLINGER, Jakob , SCHRADER, Ulrich , HUBER, Dietmar
IPC分类号： G01D11/24
CPC分类号： H05K5/0034 , G01D11/245 , G01D18/00 , G01R1/04 , G01R33/09 , H01L23/544 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1461 , H05K1/0266 , H05K3/284 , H05K5/0017 , H05K5/003 , H05K5/062 , Y10T29/49004 , Y10T29/49147 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine elektronische Vorrichtung (14), umfassend: -eine elektronische Schaltung (26), die in einem Schaltungsgehäuse (38) mit einem ersten thermischen Ausdehnungskoeffizienten eingehaust ist, und -einen das Schaltungsgehäuse (38) umgebenden Formkörper (40) mit einem vom ersten thermischen Ausdehnungskoeffizienten verschiedenen zweiten Ausdehnungskoeffizienten, -wobei die Formmasse (40) am Schaltungsgehäuse (38) an wenigstens zwei verschiedenen und voneinander beabstandeten (48) Fixierpunkten (46) am Schaltungsgehäuse (38) fixiert ist.
摘要翻译：本发明涉及一种电子设备（14），包括： - 一种电子电路（26），其在电路外壳（38），容纳热膨胀的第一系数，和-a，电路外壳（38）围绕所述成型体（40），其具有从热膨胀不同的第二膨胀系数的第一个系数，在至少两个不同 - 其中所述模制化合物（40）到所述电路壳体（38）和间隔开的（48）的固定点（46）被固定于电路外壳（38）。

7. 发明申请

WO2014095313A1 VERFAHREN ZUM PRÜFEN EINER SENSORSCHALTUNG 审中-公开
标题翻译：检验方法传感器电路
公开(公告)号：WO2014095313A1
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：PCT/EP2013/075185
申请日：2013-11-29
申请人： CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG
发明人： SCHILLINGER, Jakob , ECKRICH, Jörg , ROMHART, Günther
IPC分类号： G01D18/00 , H01L23/495 , H01L21/66
CPC分类号： H05K5/0034 , G01D11/245 , G01D18/00 , G01R1/04 , G01R33/09 , H01L23/544 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1461 , H05K1/0266 , H05K3/284 , H05K5/0017 , H05K5/003 , H05K5/062 , Y10T29/49004 , Y10T29/49147 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Prüfen einer in einem Halterahmen (46) gehaltenen Sensorschaltung (28), die auf einem Verdrahtungsträger (48) verschaltet ist, wobei der Verdrahtungsträger (48) über zwei Kontaktanschlüsse (52) zur Sensorschaltung (28) mit dem Halterahmen (46) verbunden ist, umfassend : - Trennen (66) eines Kontaktanschlusses (52) vom Halterahmen (46), - elektrisches Anschließen (74, 76) der Kontaktanschlüsse (52) an eine Prüfschaltung (78), und - Prüfen der Sensorschaltung (28) mit der angeschlossenen Prüfschaltung (78).
摘要翻译：本发明涉及一种方法，用于在保持框测试（46），保持传感器，其连接的布线基板（48）上的电路（28），其中，所述配线基板（48）通过两个触点端子（52）到所述传感器电路（28）到所述支撑框架（46），包括： - 分离从保持框（46）的接触端（52）的（66）， - 电连接的接触端子（52）的测试电路（78）的（74，76），以及 - 检查传感器电路（ 28）（与连接的测试电路78）。

8. 发明申请

WO2014025405A1 METHODS AND APPARATUS FOR PRECISION INSERTION 审中-公开
标题翻译：精密插入方法和装置
公开(公告)号：WO2014025405A1
公开(公告)日：2014-02-13
申请号：PCT/US2013/032256
申请日：2013-03-15
申请人： DWFRITZ AUTOMATION INC. , BARNS, Christopher, E. , VOIGT, Corbin, Gene , CORLISS, Michael, Lawrence , SWAN, Alan, James
发明人： BARNS, Christopher, E. , VOIGT, Corbin, Gene , CORLISS, Michael, Lawrence , SWAN, Alan, James
IPC分类号： H05K13/04 , H01R43/00
CPC分类号： H01R43/26 , H01R12/73 , Y10T29/49147 , Y10T29/53213
摘要： Systems, apparatuses and methods are described herein for precision insertion. In various embodiments, a feeder device may be configured to feed an object such as wire from a wire source into a wire path. In various embodiments, a guidance device with a channel that at least partially defines the wire path may receive the wire fed from the feeder device. In various embodiments, a base may be provided for mounting at least one of a first substrate having a first aperture and a second substrate having a second aperture so that the first aperture of the first substrate is aligned with the second aperture of the second substrate. In various embodiments, the base may be configured to be movable relative to the guidance device to position the first substrate or second substrate so that the first or second aperture is aligned with the wire path.
摘要翻译：本文描述了用于精确插入的系统，装置和方法。在各种实施例中，馈送装置可以被配置为将诸如电线的物体从线源馈送到线路中。在各种实施例中，具有至少部分地限定线路径的通道的引导装置可以接收从馈送装置馈送的线。在各种实施例中，可以提供底座以安装具有第一孔的第一衬底和具有第二孔的第二衬底中的至少一个，使得第一衬底的第一孔与第二衬底的第二孔对准。在各种实施例中，基座可以被配置为相对于引导装置可移动以定位第一基板或第二基板，使得第一或第二孔与线路对准。

9. 发明申请

WO2014012097A1 ELECTRICAL CONNECTOR AND METHOD OF ASSEMBLING SAME 审中-公开
标题翻译：电气连接器及其组装方法
公开(公告)号：WO2014012097A1
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：PCT/US2013/050507
申请日：2013-07-15
申请人： ALLIED MOTION TECHNOLOGIES INC.
发明人： COLWELL, Robert
IPC分类号： H01R13/658 , H01R13/11
CPC分类号： H01R13/719 , H01R11/01 , H01R39/383 , H01R39/46 , H01R43/00 , H02K5/225 , H02K11/026 , H02K2203/03 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149
摘要： An electrical connector and method assembling the same. A device of the present invention may comprise a connector frame, a flexible printed circuit board connected to the connector frame, a filter mounted to the flexible printed circuit board; and at least one terminal mounted to the flexible printed circuit board and in electrical communication with the filter. A method of the present invention to assemble an electrical connector may comprise the steps of: providing a flexible printed circuit board having two conductive pads and a filter in electrical communication with the two conductive pads; connecting each conductive pad to a corresponding terminal; inserting each terminal into corresponding holders in a connector frame; placing the flexible printed circuit board in a curved pathway of the connector frame to form a connector subassembly; and inserting the connector subassembly into a connector housing. The filter may have three electrical connections, two are connected to the terminals and one is connected to ground.
摘要翻译：一种电连接器及其组装方法。本发明的装置可以包括连接器框架，连接到连接器框架的柔性印刷电路板，安装到柔性印刷电路板的过滤器; 以及安装到柔性印刷电路板并与滤波器电连通的至少一个端子。本发明组装电连接器的方法可以包括以下步骤：提供具有两个导电焊盘的柔性印刷电路板和与两个导电焊盘电连通的滤波器; 将每个导电焊盘连接到相应的端子; 将每个端子插入连接器框架中的对应的保持器中; 将柔性印刷电路板放置在连接器框架的弯曲路径中以形成连接器子组件; 并将连接器子组件插入连接器壳体中。滤波器可以具有三个电连接，两个连接到端子，一个连接到地。

10. 发明申请

WO2013154750A1 SYSTEMS AND METHODS FOR BIOLOGICAL ION CHANNEL INTERFACES 审中-公开
标题翻译：生物离子通道界面的系统和方法
公开(公告)号：WO2013154750A1
公开(公告)日：2013-10-17
申请号：PCT/US2013/031757
申请日：2013-03-14
申请人： THE TRUSTEES OF COLUMBIA UNVERSITY IN THE CITY OF NEW YORK
发明人： SHEPARD, Kenneth, L. , ROSENSTEIN, Jacob , RAMAKRISHNAN, Siddharth , ROSEMAN, Jared
IPC分类号： C12Q1/00
CPC分类号： G01N27/4148 , G01N33/48728 , G01N33/5438 , H05K3/303 , Y10T29/49147
摘要： Method for interfacing an integrated circuit with a biological ion channel, the integrated circuit being at least partially disposed within an electrolytic solution and including an amplifier and one or more electrodes on a surface thereof, includes forming one or more microwells proximate the one or more electrodes, applying a lipid membrane over the integrated circuit proximate the microwells, and placing a further electrode in the electrolytic solution proximate the lipid membrane on a side opposite the integrated circuit. A biological ion channel interface is also provided.
摘要翻译：用于将集成电路与生物离子通道接合的方法，所述集成电路至少部分地设置在电解溶液中并且包括放大器和其表面上的一个或多个电极，包括在所述一个或多个电极附近形成一个或多个微孔在靠近微孔的集成电路上施加脂质膜，并将另外的电极放置在靠近集成电路相对侧的脂质膜的电解液中。还提供生物离子通道界面。

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