基本信息:
- 专利标题： 電子部品実装用基板
- 专利标题（英）：Substrate onto which to mount electronic component
- 专利标题（中）：基础上安装电子组件
- 申请号：PCT/JP2014/080987 申请日：2014-11-24
- 公开(公告)号：WO2015087692A1 公开(公告)日：2015-06-18
- 发明人： 尾崎 公教 , 郡司 隆宏
- 申请人： 株式会社 豊田自動織機
- 申请人地址： 〒4488671 愛知県刈谷市豊田町2丁目1番地 Aichi JP
- 专利权人： 株式会社 豊田自動織機
- 当前专利权人： 株式会社 豊田自動織機
- 当前专利权人地址： 〒4488671 愛知県刈谷市豊田町２丁目１番地 Aichi JP
- 代理机构： 恩田 誠
- 优先权： JP2013-254329 20131209
- 主分类号： H05K3/34
- IPC分类号： H05K3/34
摘要：
金属板（１２）は、電子部品（１３）を実装するための実装面に形成された閉環状の溝部（２０）によって囲まれた半田塗布部（３０）を含む。半田塗布部（３０）は、電子部品（１３）の電極（１３ｂ）が搭載される搭載領域（Ｚ１）を含む平面視長方形状の第１領域（３１）と、第１領域（３１）に直交する第２領域（３２）と、第１領域（３１）と第２領域（３２）とを繋ぐ両角部に形成される一対の第３領域（３３）とを有する。
摘要（中）：
该金属基板（12）具有由安装有电子部件（13）的安装面形成的封闭环形槽（20）所包围的焊料涂布部（30）。 所述焊料涂覆部分（30）包括以下：第一区域（31），其在平面图中为矩形并且包含其中放置有电子部件（13）的电极（13b）的放置区域（Z1） 垂直于所述第一区域（31）的第二区域（32）; 以及连接第一区域（31）和第二区域（32）的角部分中的一对第三区域（33）。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/32 | ..电元件或导线与印刷电路的电连接 |
| ------------H05K3/34 | ...通过焊接的 |