基本信息:
- 专利标题： 機能素子内蔵基板
- 专利标题（英）：Substrate with built-in functional element
- 专利标题（中）：具有内置功能元件的基板
- 申请号：PCT/JP2011/050874 申请日：2011-01-19
- 公开(公告)号：WO2011125354A1 公开(公告)日：2011-10-13
- 发明人： 大島 大輔 , 森 健太郎 , 中島 嘉樹 , 菊池 克 , 山道 新太郎
- 申请人： 日本電気株式会社 , 大島 大輔 , 森 健太郎 , 中島 嘉樹 , 菊池 克 , 山道 新太郎
- 申请人地址： 〒1088001 東京都港区芝五丁目7番1号 Tokyo JP
- 专利权人： 日本電気株式会社,大島 大輔,森 健太郎,中島 嘉樹,菊池 克,山道 新太郎
- 当前专利权人： 日本電気株式会社,大島 大輔,森 健太郎,中島 嘉樹,菊池 克,山道 新太郎
- 当前专利权人地址： 〒1088001 東京都港区芝五丁目７番１号 Tokyo JP
- 代理机构： 宮崎 昭夫
- 优先权： JP2010-087804 20100406
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H01L23/12
摘要：
本発明は、金属板上に機能素子を有する機能素子内蔵基板において、信号配線間のクロストークノイズを低減させ、さらなる特性インピーダンスの整合を図ることができる機能素子内蔵基板を提供することを目的とする。 本発明の一は、凹部を有し、グランドとなる金属板と、前記凹部に配置され、電極端子を有する機能素子と、前記機能素子を被覆し、前記金属板に接して配置される第１の絶縁層と、該第１の絶縁層を間にして前記金属板と対向する第１の信号配線を含む第１の配線層と、該第１の配線層を被覆する第２の絶縁層と、該第２の絶縁層を間にして前記第１の配線層と対向するグランドプレーンからなるグランド層と、を含むことを特徴とする機能素子内蔵基板。
摘要（中）：
提供了具有内置功能元件的基板，其具有金属板上的功能元件，其中可以减少信号布线之间的串扰噪声，并且可以进一步匹配特性阻抗。 具有内置功能元件的基板包括：金属板，其具有凹部，并且将成为地面; 功能元件，其布置在所述凹部，并具有电极端子; 第一绝缘层，其覆盖所述功能元件，并且被布置成与所述金属板接触; 第一布线层，包括与金属板相对布置的第一信号布线，其间插入有第一绝缘层; 覆盖所述第一布线层的第二绝缘层; 以及由与第一布线层相对配置的接地面构成的接地层，其间插入有第二绝缘层。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |