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1. 发明申请

WO2016167081A1 回路構造体审中-公开
标题翻译：电路结构
公开(公告)号：WO2016167081A1
公开(公告)日：2016-10-20
申请号：PCT/JP2016/058891
申请日：2016-03-22
申请人：オムロン株式会社
发明人：川井　若浩
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/00 , H05K5/00
CPC分类号： H05K1/185 , H01L21/568 , H01L23/12 , H01L2224/04105 , H01L2224/96 , H01L2924/1815 , H05K1/18 , H05K3/00 , H05K3/0014 , H05K3/007 , H05K3/125 , H05K3/1258 , H05K5/00 , H05K2201/09036 , H05K2201/09118 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , H05K2203/308
摘要：樹脂成型体の形状変化による配線の断線が生じ難い回路構造体を提供する。回路構造体（１）は、電極（３１，３２）を有する電子部品（３）と、電子部品３が埋設された樹脂成型体（２）と、前記電極（３１，３２）に接続される配線（４１，４２）とを備えている。樹脂成型体（２）における電子部品（３）の周囲に溝（２１）が形成されており、配線（４１，４２）は、溝（２１）内を通過するように設けられている。
摘要翻译：提供了一种电路结构，其中由于树脂模制品的形状的变化，导线不容易断裂。电路结构（1）具有：具有电极（31,32）的电子部件（3）。嵌入电极部件（3）的树脂成形体（2）和连接到电极（31,32）的电线（41,42）。在树脂模制件（2）中围绕电子部件（3）形成凹槽（21）。电线（41,42）设置成穿过槽（21）内部。

2. 发明申请

WO2015176820A1 LEITERPLATTE MIT BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：随着对组件及其方法的电路基板
公开(公告)号：WO2015176820A1
公开(公告)日：2015-11-26
申请号：PCT/EP2015/001034
申请日：2015-05-21
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG
发明人： GOTTWALD, Thomas , RÖSSLE, Christian
IPC分类号： H05K1/18 , H01L23/538
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/8203 , H01L2224/92244 , H05K2201/10166 , H05K2203/1469
摘要： Verfahren zum Ankontaktieren eines Bauelements (30) in einer Leiterplattenschichtabfolge (10) mit den folgenden Schritten: Bereitstellen eines Bauelements (30) mit Kontaktflächen (34, 36, 38) aus einem Metallmaterial, das nicht Kupfer ist; Herstellen eines Schichtabfolgelaminats (10) mit eingebettetem Bauelement; Erzeugen von einem oder mehreren Löchern (V1, V2, VL) in einer Oberfläche des Schichtabfolgelaminats (10) zum zumindest partiellen Freilegen der Kontaktflächen (34, 36, 38) des Bauelements (30); Behandeln von Oxidschichten (35, 37) auf den freigelegten Kontaktflächen (34, 36), Aufbringen einer Basismetallschicht (40) und Durchführen eines Galvanisierungsprozesses zum Verstärken der Basismetallschicht (40) mit einer Kupferschicht (42). Leiterplatte mit einem Leiterplattenschichtaufbau (10) und darin eingebrachtem Bauelement (30), wobei das Bauelement (30) mindestens eine Kontaktfläche (34, 36, 38) aufweist, die über mindestens ein Sackloch (V1, V2, VL) ankontaktiert ist, wobei die Kontaktfläche (34, 36, 38) im Bereich des mindestens einen Vias (V1, V2, VL) eine Schicht aus metallischem Material aufweist, das nicht Kupfer ist, an die sich direkt und ohne Vorhandensein einer Metalloxidschicht (35, 37) eine Basismetallschicht (40) anschließt, die durch aufgalvanisiertes Kupfer (42) verstärkt ist.
摘要翻译：用于Ankontaktieren在电路板中的层序列的方法的装置（30）（10），包括以下步骤：提供由不是铜的金属材料制成的装置（30）具有接触表面（34，36，38）; 制备层合体（10）具有嵌入的设备的序列; 在层压层序列（10）的一个表面的部件（30）的接触表面的至少部分露出（34，36,38）产生一个或多个孔（V1，V2，VL）; 氧化物层（35，37）的暴露的接触表面（34，36）上处理，在沉积基底金属层（40）和用于与铜层（42）放大所述基底金属层（40）进行电镀处理。电路具有一印刷电路板层结构（10）板和并入其中的组分（30），其中具有至少一个盲孔（V1，V2，VL）的装置（30）的至少一个接触表面（34，36，38）是ankontaktiert，其中，所述在经由至少一个的区域（V1，V2，VL）具有接触表面（34，36，38）的金属材料构成的层，是不是铜，向右和不具有金属氧化物层（35，37）（基底金属层的存在 40）连接，其（由aufgalvanisiertes铜42）被加强。

3. 发明申请

WO2015027239A4 CONNECTOR INSERTS AND RECEPTACLE TONGUES FORMED USING PRINTED CIRCUIT BOARDS 审中-公开
标题翻译：使用印刷电路板形成的连接器插件和插座接头
公开(公告)号：WO2015027239A4
公开(公告)日：2015-08-27
申请号：PCT/US2014052538
申请日：2014-08-25
申请人： APPLE INC
发明人： AMINI MAHMOUD R , GAO ZHENG , PYPER DENNIS R
IPC分类号： H01R13/66 , B23C3/12 , H01R13/6473 , H01R24/60 , H05K3/10 , H05K3/24
CPC分类号： H05K1/0296 , B23C3/12 , B23C5/04 , B23C5/12 , B23C2210/086 , B23C2210/088 , B23C2210/244 , B23C2220/16 , B23C2226/27 , H01R13/6473 , H01R13/6658 , H01R24/60 , H01R2201/06 , H05K1/0227 , H05K1/025 , H05K1/181 , H05K3/0044 , H05K3/06 , H05K3/10 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K2201/09027 , H05K2201/09081 , H05K2201/09154 , H05K2201/09354 , H05K2201/09445 , H05K2203/1469
摘要： Connector inserts and other structures that have a high signal integrity and low insertion loss, are reliable, and are readily manufactured. One example may provide a connector insert formed primarily using a printed circuit board. Contacts on the connector insert may be akin to contacts on a printed circuit board and they may connect to traces having matched impedances on the printed circuit board in order to improve signal integrity and reduce insertion loss. The printed circuit board may be manufactured in a manner for increased reliability. Plating, solder block, and other manufacturing steps that are native to printed circuit board manufacturing may be employed to improve manufacturability. Specialized tools that may provide a chamfered edge on the connector inserts may be employed.
摘要翻译：具有高信号完整性和低插入损耗的连接器插件和其他结构是可靠的，并且容易制造。一个示例可以提供主要使用印刷电路板形成的连接器插件。连接器插入件上的触点可以类似于印刷电路板上的触点，并且它们可以连接到在印刷电路板上具有匹配阻抗的迹线，以便改善信号完整性并减少插入损耗。可以以增加可靠性的方式制造印刷电路板。可以采用印刷电路板制造中的电镀，焊料块和其他制造步骤来提高可制造性。可以使用可能在连接器插入件上提供倒角边缘的专用工具。

4. 发明申请

WO2015027239A2 CONNECTOR INSERTS AND RECEPTACLE TONGUES FORMED USING PRINTED CIRCUIT BOARDS 审中-公开
公开(公告)号：WO2015027239A2
公开(公告)日：2015-02-26
申请号：PCT/US2014052538
申请日：2014-08-25
申请人： APPLE INC
发明人： AMINI MAHMOUD R , GAO ZHENG , PYPER DENNIS R
IPC分类号： H01R13/66
CPC分类号： H05K1/0296 , B23C3/12 , B23C5/04 , B23C5/12 , B23C2210/086 , B23C2210/088 , B23C2210/244 , B23C2220/16 , B23C2226/27 , H01R13/6473 , H01R13/6658 , H01R24/60 , H01R2201/06 , H05K1/0227 , H05K1/025 , H05K1/181 , H05K3/0044 , H05K3/06 , H05K3/10 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K2201/09027 , H05K2201/09081 , H05K2201/09154 , H05K2201/09354 , H05K2201/09445 , H05K2203/1469
摘要： Connector inserts and other structures that have a high signal integrity and low insertion loss, are reliable, and are readily manufactured. One example may provide a connector insert formed primarily using a printed circuit board. Contacts on the connector insert may be akin to contacts on a printed circuit board and they may connect to traces having matched impedances on the printed circuit board in order to improve signal integrity and reduce insertion loss. The printed circuit board may be manufactured in a manner for increased reliability. Plating, solder block, and other manufacturing steps that are native to printed circuit board manufacturing may be employed to improve manufacturability. Specialized tools that may provide a chamfered edge on the connector inserts may be employed.

5. 发明申请

WO2014188055A1 SUBSTRATE FOR AN ELECTRONIC COMPONENT, ASSOCIATED METHODS AND APPARATUS 审中-公开
标题翻译：电子元件基板，相关方法和装置
公开(公告)号：WO2014188055A1
公开(公告)日：2014-11-27
申请号：PCT/FI2014/050264
申请日：2014-04-11
申请人： NOKIA CORPORATION
发明人： ALLEN, Mark Lee , BOWER, Chris , COTTON, Darryl
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： H05K1/0272 , H01L23/52 , H01L24/00 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/24101 , H01L2224/24226 , H01L2224/24997 , H01L2224/25171 , H01L2224/25175 , H01L2224/2919 , H01L2224/82101 , H01L2224/82138 , H01L2224/8284 , H01L2224/82862 , H01L2224/82874 , H01L2224/82877 , H01L2224/82986 , H01L2224/8385 , H01L2224/92144 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H05K1/092 , H05K1/097 , H05K3/101 , H05K3/107 , H05K2201/0257 , H05K2201/0302 , H05K2201/09036 , H05K2201/09227 , H05K2201/10674 , H05K2203/1469 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A substrate (101) comprising a fluid reservoir (102) and a connected fluid channel (103), the fluid reservoir (102) positioned away from a component region (104) of the substrate (101), the fluid channel (103) configured to extend from the fluid reservoir (102) to guide an electrically conductive fluid from the fluid reservoir (102) at a reservoir end (105) of the fluid channel (103) through the fluid channel (103) to a component end (106) of the fluid channel (103), the component end (106) extending to the component region (104) of the substrate (101) to enable the formation of an electrical connection to a connector of an electronic component appropriately positioned in the component region (104), formation of the electrical connection allowing the electronic component to be interconnected to other electronic components using one or more of the fluid reservoir (102) and fluid channel (103).
摘要翻译：包括流体储存器（102）和连接的流体通道（103）的基板（101），所述流体储存器（102）远离所述基板（101）的部件区域（104）定位，所述流体通道（103）被配置从所述流体储存器（102）延伸以将来自所述流体通道（103）的储存器端（105）处的流体储存器（102）的导电流体通过所述流体通道（103）引导到部件端部（106）所述流体通道（103）的所述部件端部（106）延伸到所述基板（101）的所述部件区域（104），以使得能够形成到适于定位在所述部件区域中的电子部件的连接器的电连接（ 104），形成允许电子部件使用一个或多个流体储存器（102）和流体通道（103）与其它电子部件互连的电连接。

6. 发明申请

WO2013082537A1 SOLID-STATE LIGHTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME 审中-公开
标题翻译：固态照明装置及其制造方法
公开(公告)号：WO2013082537A1
公开(公告)日：2013-06-06
申请号：PCT/US2012/067457
申请日：2012-11-30
申请人： QUARKSTAR LLC
发明人： GARDNER, Robert C. , LOWERY, Christopher H. , YORK, Allan Brent
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/005 , H01L33/50 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/95 , H01L2924/0002 , H05K1/0278 , H05K1/189 , H05K3/007 , H05K3/281 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H05K2203/0143 , H05K2203/1311 , H05K2203/1469 , H01L2924/00
摘要： The present technology provides a solid-state lighting device and method of manufacturing same. The device can include a carrier substrate having registration features on a first side; light-emitting elements (LEEs) operatively coupled with the registration features; electrically conductive elements (ECEs) operatively coupled with a first side, where the ECEs operatively interconnect the LEEs; and one or more cover layers operatively coupled with the LEEs. The ECEs, furthermore, can be configured to operatively connect the LEEs to a source of power.
摘要翻译：本技术提供了一种固态照明装置及其制造方法。该装置可以包括在第一侧上具有配准特征的载体衬底; 发光元件（LEE）与注册特征可操作地耦合; 可操作地与第一侧耦合的导电元件（ECE），其中ECE可操作地互连LEE; 以及一个或多个与LEE操作耦合的覆盖层。此外，ECE可以被配置为将LEE可操作地连接到电源。

7. 发明申请

WO2012157426A1 配線板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：电路板及其制造方法
公开(公告)号：WO2012157426A1
公开(公告)日：2012-11-22
申请号：PCT/JP2012/061143
申请日：2012-04-25
申请人：イビデン株式会社 , 三門幸信 , 冨川満広 , 田中祐介 , 古谷俊樹
发明人：三門　幸信 , 冨川　満広 , 田中　祐介 , 古谷　俊樹
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H05K3/306 , H05K3/4602 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , Y10T29/49124 , Y10T29/49139 , H01L2924/00
摘要：　配線板（１０）が、開口部（Ｒ１０）を有する基板（１００）と、１つの開口部（Ｒ１０）に配置される複数の電子デバイス（２００ａ、２００ｂ）と、基板（１００）上及び電子デバイス（２００ａ、２００ｂ）上に配置される絶縁層（１０１、１０２）と、絶縁層（１０１、１０２）上に配置される導体層（１１０、１２０）と、を有する配線板であって、開口部（Ｒ１０）の壁面に突起（Ｐ２１、Ｐ２２）が形成され、少なくとも一箇所で、隣り合う電子デバイス（２００ａ、２００ｂ）の間に突起（Ｐ２１、Ｐ２２）の先端が入り込んでいる。
摘要翻译：电路板（10）包括：具有孔部分（R10）的基底（100）; 多个电子装置（200a，200b），其位于所述开口部（R10）的一个中; 位于基板（100）和电子设备（200a，200b）上的绝缘层（101,102）; 和位于绝缘层（101,102）上的导电层（110,120）。突起（P21，P22）形成在孔部（R10）的壁面上。在至少一个位置上，突起（P21，P22）的前端在相邻的电子设备（200a，200b）之间延伸。

8. 发明申请

WO2011118572A1 半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：制造半导体器件的方法
公开(公告)号：WO2011118572A1
公开(公告)日：2011-09-29
申请号：PCT/JP2011/056817
申请日：2011-03-22
申请人：日本電気株式会社 , 山道新太郎 , 菊池克 , 中島嘉樹 , 森健太郎
发明人：山道　新太郎 , 菊池　克 , 中島　嘉樹 , 森　健太郎
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/49816 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L23/66 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73267 , H01L2224/82 , H01L2224/92244 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H05K3/4605 , H05K2201/09581 , H05K2201/10674 , H05K2203/1469 , H01L2924/00
摘要：　複数の配線層と絶縁層からなる多層配線構造に半導体素子を内蔵してなる半導体装置の製造方法において、所望の薄化するとともに、厚さ方向に貫通する複数の貫通ビアを形成してなるシリコン支持体の上に半導体素子を搭載し、その半導体素子を内蔵するように絶縁層を形成し、シリコン支持体の両面側に複数の配線層を形成して半導体素子と接続する。これにより、製造時に半導体素子近傍に発生する反りを抑制し、半導体装置全体の反りプロファイルを改善する。また、半導体素子が無駄になるのを防ぎ、歩留まりを改善し、薄型で高密度実装の半導体装置を製造することができる。
摘要翻译：公开了一种半导体器件的制造方法，其中半导体元件结合在由多个布线层和多个绝缘层构成的多层布线结构中。半导体元件安装在硅支撑体上，该硅支撑体通过将厚度减小到期望的厚度并形成穿过厚度方向的多个通孔而形成，绝缘层形成为结合半导体元件，布线层形成在硅支撑体的两侧，并且布线层与半导体元件连接，从而抑制半导体器件制造时靠近半导体元件产生的翘曲，并且改善整体的翘曲轮廓半导体器件。此外，防止了半导体元件的浪费，提高了产量，并且制造了薄型和高密度半导体器件。

9. 发明申请

WO2011114774A1 半導体素子内蔵基板およびその製造方法审中-公开
标题翻译：具有集成半导体元件的衬底及其制造方法
公开(公告)号：WO2011114774A1
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：PCT/JP2011/051295
申请日：2011-01-25
申请人：日本電気株式会社 , 森健太郎 , 山道新太郎 , 村井秀哉 , 菊池克 , 中島嘉樹 , 大島大輔
发明人：森　健太郎 , 山道　新太郎 , 村井　秀哉 , 菊池　克 , 中島　嘉樹 , 大島　大輔
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12 , H05K1/11 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/18 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/3511 , H05K1/187 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H05K2203/1469 , H01L2924/00
摘要：　半導体素子内蔵基板は、半導体素子と、チップ部品と、これらの少なくとも外周側面を覆う周辺絶縁層と、当該基板の上面側に設けられた上面側配線と、当該基板の下面側に設けられた下面側配線を含む。内蔵された半導体素子は、その上面側に端子を有し、この端子は前記上面側配線と電気的に接続される。内蔵されたチップ部品は、前記上面側配線と電気的に接続する上面側端子と、前記下面側配線と電気的に接続する下面側端子と、当該チップ部品を貫通し、その上面側端子と下面側端子とを接続するチップ貫通ビアを有する。
摘要翻译：公开了具有集成半导体元件的基板，其包含：半导体元件; 芯片组件; 稍后覆盖半导体元件和芯片部件的至少外周面的外围绝缘体; 设置在基板的上表面侧的上表面侧配线; 以及设置在基板的下表面侧的下表面侧配线。集成半导体元件在其上表面侧具有端子，并且端子电连接到上表面侧布线。集成芯片部件具有：电连接到上表面侧布线的上表面侧端子; 电连接到下表面侧布线的下表面侧端子; 以及穿过芯片部件并连接其上表面侧端子和下表面侧端子的贯通硅通孔。

10. 发明申请

WO2011102561A1 多層プリント配線基板およびその製造方法审中-公开
标题翻译：多层印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：WO2011102561A1
公开(公告)日：2011-08-25
申请号：PCT/JP2011/054420
申请日：2011-02-21
申请人：三洋電機株式会社 , 五十嵐優助 , 中村岳史
发明人：五十嵐　優助 , 中村　岳史
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4608 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19105 , H05K1/185 , H05K2201/10378 , H05K2203/063 , H05K2203/1469 , Y10T29/49162 , H01L2924/00
摘要：コア層の上面および下面に積層される配線層同士を簡易な手段で接続する構造の基板およびその製造方法を提供する。基板１０Ａは、厚いコア層１１を部分的に貫通して設けた除去領域１２に接続基板１３を配置し、この接続基板１３を経由して、コア層１１の上面に積層された第１配線層１６Ａと、コア層１１の下面に積層された第２配線層１６Ｂとを電気的に接続している。この様にすることで、接続部毎にコア層１１を貫通する貫通孔を設ける必要が無くなるので、配線密度が高く且つ小型の基板１０Ａが得られる。
摘要翻译：提供了一种基板，其中层叠在芯层的顶表面和底表面上的布线层通过简单的方式彼此连接。还提供了制造所述基板的方法。在所提供的基板（10A）中，将连接基板（13）放置在穿过厚芯层（11）的一部分的去除区域（12）中。所述连接基板（13）将层叠在芯层（11）的上表面上的第一布线层（16A）与叠层在芯层（11）的底面上的第二布线层（16B）电连接。这消除了对于每个连接通过芯层（11）提供通孔的要求，导致具有高布线密度的小形状因子衬底（10A）。

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