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1. 发明申请

WO2017095419A1 A HYBRID MICROELECTRONIC SUBSTRATE AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME 审中-公开
标题翻译：一种混合型微电子基片及其制造方法
公开(公告)号：WO2017095419A1
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：PCT/US2015/063761
申请日：2015-12-03
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： STARKSTON, Robert , STAMEY, Richard C. , SANKMAN, Robert L. , MOKLER, Scott M.
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/34
CPC分类号： H05K1/18 , H05K1/115 , H05K1/142 , H05K1/183 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K2201/0187 , H05K2201/09972 , H05K2201/10674
摘要： A hybrid microelectronic substrate may be formed by the incorporation of a high density microelectronic patch substrate within a lower density microelectronic substrate. The hybrid microelectronic substrate may allow for direct flip chip attachment of a microelectronic device having high density interconnections to the high density microelectronic patch substrate portion of the hybrid microelectronic substrate, while allowing for lower density interconnection and electrical routes in areas where high density interconnections are not required.
摘要翻译：通过在较低密度微电子衬底内引入高密度微电子贴片衬底可以形成混合微电子衬底。混合微电子衬底可以允许将具有高密度互连的微电子器件直接倒装芯片连接到混合微电子衬底的高密度微电子贴片衬底部分，同时允许在高密度互连不是高密度互连的区域中的较低密度互连和电路径必需的。

2. 发明申请

WO2017087575A1 INTRINSICALLY SAFE MOBILE DEVICE 审中-公开
标题翻译：本质安全的移动设备
公开(公告)号：WO2017087575A1
公开(公告)日：2017-05-26
申请号：PCT/US2016/062362
申请日：2016-11-16
申请人： AEGEX TECHNOLOGIES, LLC
发明人： SURINYA, Endre
IPC分类号： G06F21/87 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/186 , H05K1/0209 , H05K1/0213 , H05K1/0257 , H05K3/284 , H05K5/0086 , H05K2201/09972 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10166 , H05K2201/10181 , H05K2201/10356
摘要： An intrinsically safe mobile device (10) having a form factor, speed, and functionality comparable to a conventional non-intrinsically safe mobile device, includes non-intrinsically safe electronic components mounted on an unprotected part (210) of a printed circuit board (PCB) (200) contained within the mobile device, the non-intrinsically safe electronic components are encapsulated to reduce risk of sparking and to minimize surface heating to enable the encapsulated electronic components to be certified as intrinsically safe, wherein the encapsulated electronic components are connected using a trace with intrinsically safe electronic components mounted on a protected part (250) of the PCB and are connected with user interface components using FPC cabling, wherein the trace and the FPC cabling are certified as intrinsically safe using one or more protection techniques chosen from a resistor, a double MOSFET clamping circuit, a capacitor, a fuse, and maintaining a minimum clearance space.
摘要翻译：本质安全移动设备（10）具有与传统非本质安全移动设备相当的形状因子，速度和功能，包括安装在未受保护部分（210）上的非本质安全电子部件）包含在移动装置内的印刷电路板（PCB）（200）中时，非本质安全电子部件被封装以降低火花危险并使表面加热最小化，以使封装电子部件能够被认证为本质安全，其中封装的电子组件使用具有安装在PCB的受保护部件（250）上的本质安全电子组件的迹线连接并且使用FPC电缆与用户接口组件连接，其中迹线和FPC电缆被认证为本质安全使用一种或多种选自电阻器，双MOSFET钳位电路，电容器，保险丝和保持最小值的保护技术间隙空间。

3. 发明申请

WO2016119808A1 ELEKTROGERÄT, BAUREIHE VON ELEKTROGERÄTEN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：电器，系列生产电具和方法
公开(公告)号：WO2016119808A1
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：PCT/EP2015/002560
申请日：2015-12-18
申请人： SEW-EURODRIVE GMBH & CO. KG
发明人： KOLBERT, Alexander , MOMANN, Dirk
IPC分类号： H05K1/02 , H05K7/14
CPC分类号： H05K7/1432 , H05K1/0203 , H05K1/0286 , H05K1/112 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K5/006 , H05K7/209 , H05K2201/042 , H05K2201/049 , H05K2201/09036 , H05K2201/09972 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10121 , H05K2201/10166 , H05K2201/10189 , H05K2201/10287 , H05K2201/10356 , H05K2201/10409 , H05K2201/10522
摘要： Elektrogerät, Baureihe von Elektrogeräten und Verfahren zur Herstellung, insbesondere Umrichter, aufweisend eine Leiterplatte mit Leiterbahnen, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte zwei gleichartige und/oder identische Kontaktflächenanordnungen aufweist, insbesondere wobei die Kontaktflächenanordnungen durch Drehung und/oder Verschiebung ineinander übergehen, wobei eine erste der Kontaktflächenanordnungen mit einem ersten Leistungsmodul bestückt ist, wobei die zweite Kontaktflächenanordnung mit einem zweiten Leistungsmodul bestückbar ist, insbesondere so dass aus dem jeweiligen Leistungsmodul ein jeweiliger Elektromotor speisbar ist.
摘要翻译：电器串联的电气装置和用于生产，特别是转换器，包括有印制导线的电路板的方法的，其特征在于所述电路板包括两个类似的和/或相同的接触面的安排，特别是在接触表面安排通过旋转和/或位移，第一传递到彼此接触表面安排配有一个第一电源模块，所述第二接触表面安排配有第二电源模块，特别是，使得各自的电动马达可从相应的电源模块供给。

4. 发明申请

WO2016091794A1 VERFAHREN ZUM SCHUTZ VON BAUTEILEN AUF EINER LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：程序成分的在印刷电路板上的保护
公开(公告)号：WO2016091794A1
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：PCT/EP2015/078804
申请日：2015-12-07
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG
发明人： BIRGEL, Dietmar , STRIEGEL, Thomas , BERLINGER, Andrea , FEUCHT, Michael , BANNWARTH, Alexander
IPC分类号： B23K1/00 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3452 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K2201/42 , H05K3/284 , H05K2201/09972 , H05K2203/1383 , H05K2203/304
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schutz von Bauteilen auf einer Leiterplatte beim automatischen Lötvorgang, beispielsweise in einem Reflow-Lötofen. Thermisch kritische, konventionelle Bauteile auf einer mischbestückten Leiterplatte 10 werden vor dem Lötvorgang mit einer Lötstoppaste abgedeckt und geschützt. Diese Abdeckungen (24, 26, 28) ermöglichen, dass die thermisch kritischen Bauteile zusammen mit thermisch unkritischen Bauteilen in einem Lötvorgang im Lötofen gelötet werden können.
摘要翻译：本发明涉及一种用于在回流焊炉在自动焊接过程中保护在印刷电路板上的部件，例如一个方法。上的混合电路板组件10热临界，常规组件与一个Lötstoppaste和受保护的焊接过程之前被覆盖。这些盖（24，26，28）允许所述热关键部件可以与在钎焊炉的焊接过程的热非关键部件进行焊接。

5. 发明申请

WO2015098569A1 電子回路ユニット及びその製造方法审中-公开
标题翻译：电子电路单元及其制造方法
公开(公告)号：WO2015098569A1
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：PCT/JP2014/082939
申请日：2014-12-12
申请人：矢崎総業株式会社
发明人：伊藤　健
IPC分类号： H02G3/16
CPC分类号： H05K5/0034 , H05K3/22 , H05K3/284 , H05K5/0226 , H05K5/0239 , H05K5/0247 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/09972 , H05K2201/2009 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327
摘要：　本発明は、モールド樹脂によって形成される外装ケース（２０）で覆われた回路基板（１０）の板面の一部に、背面側がモールド樹脂で覆われ、表面側が外装ケースから露出しているモールド除外部（１０Ａ）が設けられた電子回路ユニット（１）であって、外装ケースは、モールド除外部の背面側に位置する外装ケースの背面壁（２０Ｂ）が、外装ケースの他の部分を構成する樹脂よりも流動性の高い樹脂によって形成されることによって、流動性の異なる複数の樹脂により多色成形されている。
摘要翻译：本发明是电子电路单元（1），其中由模制树脂制成的由外壳（20）覆盖的电路板（10）的一部分构成模具排除部分（10A），其底表面被覆盖通过模制树脂，其顶表面被外壳暴露。通过使用多种不同流动性的树脂通过多色成型获得外壳，其中，所述外壳的底壁（20B），所述底壁位于模具排除部的底表面侧，来自表现出比构成外壳的其余部分的树脂或树脂高的流动性的树脂。

6. 发明申请

WO2015024552A3 INTELLIGENT PERIPHERAL COUPLING ASSEMBLY AND COMPUTER-ASSISTED METHOD FOR CREATION OR PRODUCTION THEREOF AND COMPUTER-ASSISTED METHOD FOR CONFIGURATION OF A DATA NETWORK-BASED SYSTEM FOR CONTROLLING AND/OR REGULATING AND/OR MONITORING AT LEAST ONE PERIPHERAL DEVICE BY MEANS OF DATA TRANSFER BETWEEN PARTICIPANTS IN A DATA NETWORK 审中-公开
标题翻译：智能外设联接组件一起创造生产计算机辅助方法进行配置数据网络为基础的系统，用于控制和/或控制和/或监测至少一个器件以通讯方式在数据网络用户之间的计算机辅助方法和
公开(公告)号：WO2015024552A3
公开(公告)日：2015-05-14
申请号：PCT/DE2014000430
申请日：2014-08-21
申请人： ANEDO LTD
发明人： MÖLLER ANDREAS
IPC分类号： H05K1/02 , G05B19/042 , G06F13/12 , G06F17/50
CPC分类号： G05B19/0423 , G06F17/5054 , G06F17/5068 , H05K1/0287 , H05K1/0295 , H05K1/0298 , H05K2201/094 , H05K2201/09972 , H05K2201/10212 , Y02P90/265
摘要： The invention relates to an intelligent peripheral coupling assembly (IP) which has sub-assemblies on a circuit board comprising at least one conductor path layer, wherein the following are provided: a network coupling sub-assembly group (N) for coupling the peripheral coupling assembly (IP) to at least one - preferably central - control unit (CON) via a data network (DN); and/or a microcontroller sub-assembly group (MUG) for programmed operation of the peripheral coupling assembly (IP); and/or a programmable logic (PL) for connection to one or more peripheral coupling sub-assembly group(s) (PUG) used to establish the coupling to at least one peripheral device (PG) to be controlled and/or to be regulated and/or to be monitored; and, in a peripheral coupling sub-assembly group zone (SG) of the circuit board, a region for the peripheral coupling sub-assembly group(s) (PUG) for coupling to at least one peripheral device (PG) to be controlled and/or to be regulated and/or to be monitored; and at least one connector component (I/O-C) for electrical or optical or wireless connection of the peripheral coupling sub-assembly group(s) (PUG) to the peripheral device(s) (PG). The programmable logic (PL) and/or the microcontroller sub-assembly group (MUG) and/or the network coupling sub-assembly group (N) has or have a zone connection (VZC) for electrical connection via one or more conductor(s) to the peripheral coupling sub-assembly group(s) (PUG) in the peripheral coupling sub-assembly groups zone (SG), and each of the peripheral coupling sub-assembly group(s) (PUG) in the peripheral coupling sub-assembly groups zone (SG) has a connector component connection (VSC) for electrical connection via one or more conductor(s) to one or more pin(s) (P) of the connector component (I/O-C), wherein the peripheral coupling sub-assembly group(s) (PUG) in the peripheral coupling sub-assembly group(s) zone (SG) is or are assigned to a grid (R) having a plurality of grid spaces (RP), wherein there is at least one grid space (RP) in the grid (R) of the peripheral coupling sub-assembly groups zone (SG) which can be wholly or partially occupied by a peripheral coupling sub-assembly group (PUG), to which grid space one or more conductor(s) of the zone connection (VZC) is or are allocated in at least one conductor path layer (L0, L1, L2, L3, L4) of the circuit board designated therefor, by means of which conductor(s) the peripheral coupling sub-assembly group (PUG) can be electrically connected via one or more contact(s) (ZK). Also provided is at least one grid space (RP) in the grid (R) of the peripheral coupling sub-assembly groups zone (SG) which can be wholly or partially occupied by a peripheral coupling sub-assembly group (PUG) to which one or more conductor(s) of the connector component connection (VSC) is or are allocated, in at least one conductor path (L0, L1, L2, L3, L4) of the circuit board designated therefor, by means of which conductor(s) the peripheral coupling sub-assembly group (PUG) can be electrically connected via one or more contact(s) (CK). The invention further relates to a computer-assisted method for configuration of a data network-based system for controlling and/or regulating and/or monitoring at least one peripheral device by means of data transfer between participants of a data network.
摘要翻译：智能外设联接组件（IP），它包括在电路板上与至少一个布线层的子组件，其中，网络耦合组件（N）用于至少一个优选中央上耦合的周边联接组件（IP） - 经由数据网络控制单元（CON）（DN），和/或微控制器组件（MUG）到外围联接组件（IP）的编程操作中，和/或用于连接到一个或多个外围耦合组件（一个或多个）（PUG）的可编程逻辑（PL），具有至少一个耦合要被控制和/或调节和/或在外围设备（PG）监视被使用，并且在板的周边联接组件区，该周边联接组件（一个或多个）（PUG），用于耦合具有至少一个区域（SG）要被控制和/或调节和/或在外围设备（PG）和至少一个连接器部件监测（ I / OC）（对于周边联接组件S的电或光学的或无线的连接）（PUG）的或外围设备（或多个）（PG）设置，其特征在于，所述可编程逻辑（PL）和/或微控制器组件（ MUG）和/或网络耦合组件（N），用于与一个或多个外围组件耦合（一个或多个）（PUG）中耦合组件区的周边电连接的一个或多个线（S）的区域连接（VZC）（SG），和用于与一个或多个销电连接的一个或多个线（S）在耦合区子组件（SG）各自具有Konnektorbaulement-化合物（VSC）的外周的外周耦合组件（一个或多个）（PUG）（一个或多个）连接器元件（I / OC）的（P），所述外周耦合组件（n）被对齐在耦合组件区（SG）的周缘（PUG）到电网（R）与多个网格位置的（RP）或者，其特征在于，在所述网格中的周边联接组件区的（R）（SG）至少一个栅格间隔（RP）被提供时，（PUG）可以占据一个周边联接子组件的全部或部分中，（在此至少一个预定的布线层 L0，L1，L2，L3，该板的L4），一个或多个线路通过一个或多个接触（区域化合物的多种）（VZC）与或，（与其中相应的周边联接组件（PUG相关联）（S） ZK）可以被电连接，并且在被设置在网格中的周边联接组件区的（R）（SG）至少一个栅格间隔（RP），其可以占据周边联接子组件的全部或部分（PUG）中，一个至少这个预定的布线层的基板的（L0，L1，L2，L3，L4），一个或多个连接器元件鲍勒化合物的路线（VSC）相关联或与相应的外设组件耦合（PU G）（经由一个或多个接触（一个或多个）CK）可以电连接，以及配置用于控制和/或通过在一个数据网络中的用户之间的数据传输的装置调节和/或至少一个外围设备的监测为基础的网络的数据系统的计算机辅助方法。

7. 发明申请

WO2014119661A1 ヒートシンクレス電子ユニット审中-公开
标题翻译：无热电子单元
公开(公告)号：WO2014119661A1
公开(公告)日：2014-08-07
申请号：PCT/JP2014/052091
申请日：2014-01-30
申请人：矢崎総業株式会社
发明人：鈴木　正志
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0209 , H05K1/0201 , H05K1/0207 , H05K1/181 , H05K2201/09972
摘要：　金属コアレス電子基板（１０Ａ）に実装されるマイコン（１１）と複数個の各種半導体リレー（１２Ｈ、１２Ｌ～１４）とを備えたヒートシンクレス電子ユニット（１０）であって、マイコン（１１）が金属コアレス電子基板（１０Ａ）に配置され、ワイパーリレー（１２Ｈ、１２Ｌ）がマイコン（１１）の配置位置から最も遠く離間されると共にワイパーリレー（１２Ｈ、１２Ｌ）同士も互いに離して配置される。
摘要翻译：一种装有微型计算机（11）的散热器电子单元（10）和安装在无金属无电子电子基板（10A）上的各种类型的多个半导体继电器（12H，12L-14），其中微计算机 11）配置在无铁芯电子基板（10A）上，在设置有微型计算机（11）的位置最远的位置设置刮水器继电器（12H，12L），刮水器继电器（12H，12L））也被放置在彼此远离的位置。

8. 发明申请

WO2011036490A1 ELECTRICAL ISOLATORS 审中-公开
标题翻译：电隔离器
公开(公告)号：WO2011036490A1
公开(公告)日：2011-03-31
申请号：PCT/GB2010/051598
申请日：2010-09-23
申请人： GIGLE NETWORKS LIMITED , BARNETT, Iain , HURWITZ, Jonathan Ephraim David , HOLLAND, William Michael James
发明人： BARNETT, Iain , HURWITZ, Jonathan Ephraim David , HOLLAND, William Michael James
IPC分类号： H04B3/56
CPC分类号： H04B3/56 , H05K1/0256 , H05K1/162 , H05K2201/09309 , H05K2201/09972
摘要： Disclosed is an electrical isolator circuit comprising an input stage comprising first and second inputs, the input stage being configured to receive an input voltage signal; an output stage comprising first and second outputs electrically connected across a load capacitor; and a DC isolator comprising a first capacitor between said first input and said first output and second capacitor between said second input and said second output. The first and second plates of each of the first, second and load capacitors are defined by conductive layers of a printed circuit board and the dielectric of each of the first, second and load capacitors are defined by a non-conducting part of the printed circuit board.
摘要翻译：公开了一种电气隔离器电路，包括具有第一和第二输入的输入级，输入级被配置为接收输入电压信号; 输出级包括跨过负载电容器电连接的第一和第二输出; 以及直流隔离器，其包括在所述第一输入和所述第一输出之间的第一电容器和在所述第二输入和所述第二输出之间的第二电容器。第一，第二和负载电容器中的每一个的第一和第二板由印刷电路板的导电层限定，并且第一，第二和负载电容器中的每一个的电介质由印刷电路的不导电部分限定板。

9. 发明申请

WO2009066480A1 車両用電気接続箱审中-公开
标题翻译：电动连接箱
公开(公告)号：WO2009066480A1
公开(公告)日：2009-05-28
申请号：PCT/JP2008/059694
申请日：2008-05-27
申请人：住友電装株式会社 , 杉村嘉秋 , 細野剛
发明人：杉村嘉秋 , 細野剛
IPC分类号： H02G3/16 , B60R16/02
CPC分类号： H05K1/0263 , B60R16/0238 , B60R16/0239 , H05K2201/09972 , H05K2201/10053 , H05K2201/10303
摘要：本発明は、車両用電気接続箱であって、配電回路からの発熱が制御回路に与える影響を有効に抑止しながら、電気接続箱全体の小型化、及び、前記両回路同士を接続するための端子数の削減を図ることができるものを提供することを目的とする。この車両用電気接続箱は、配電回路の一部を構成する配電ユニットと、回路基板３０とを併有する。回路基板３０の基板本体は、当該基板本体を横切る境界線ＢＬを境として配電回路領域Ａｐと制御回路領域Ａｃとに区画され、その制御回路領域Ａｐに制御回路が組み込まれ、配電回路領域Ａｐに配電ユニットの配電回路よりも小電流仕様の配電回路が形成される。
摘要翻译：一种用于车辆的电连接盒，其整体上可以紧凑化，并且可以有效地抑制从配电电路产生的热量的影响，从而减少用于互连配电电路和控制电路的端子的数量。用于车辆的电连接箱共享具有构成分配电路的一部分的分配单元的电路板（30）。电路板（30）的基板主体通过穿过基板主体的边界线（BL）分成分配电路区域（Ap）和控制电路区域（Ac），控制电路被并入该分配电路区域（Ap），并且在分配电路区域（Ap）中形成与分配单元的分配电路相比较小的电流规格的分配电路。

10. 发明申请

WO2008089725A3 ELECTRICAL COMPONENT WITH A CARRIER SUBSTRATE AND A SEMICONDUCTOR CHIP 审中-公开
标题翻译：与载体基板和半导体芯片的电气组件
公开(公告)号：WO2008089725A3
公开(公告)日：2009-05-07
申请号：PCT/DE2008000065
申请日：2008-01-16
申请人： EPCOS AG , STOEHR PETER , HEIDE PATRIC , HEYEN JOHANN , MARKOV KOSTYANTYN
发明人： STOEHR PETER , HEIDE PATRIC , HEYEN JOHANN , MARKOV KOSTYANTYN
IPC分类号： H01L25/00 , H03H7/00 , H04B1/18 , H04B1/40
CPC分类号： H01L23/5386 , H01L23/3677 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H03H9/0566 , H05K1/0206 , H05K1/0218 , H05K1/0298 , H05K1/16 , H05K2201/0723 , H05K2201/09972 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： The invention relates to an electrical component with a carrier substrate (100) on which at least one semiconductor chip (202, 202') is fastened. Connecting surfaces (141) are arranged on the lower side of the carrier substrate (100) and contact surfaces (142) on the upper side thereof, said surfaces being provided for the fitting with semiconductor chips (202. 202'). The carrier substrate (100) has a functional area (102) divided into sections (111-116), each section being allocated at least one function, e.g. as filter, frequency diplexer, balun etc. Each section (111-116) is allocated a dedicated area of the carrier substrate (100). It is valid for at least one of the sections that the contact surface and/or the connecting surface, which is conductively connected to the section, lies outside the base surface of this section. The connecting line that conductively connects the entry or exit of each section to the contact surface and/or connecting surface is preferably shielded from the section by a ground surface.
摘要翻译：提供了一种具有安装在至少一个半导体芯片（202，202“）上的载体基板（100）的电组件。在载体基板（100）的下侧，提供了用于与半导体芯片（202，202“）使用垫（141）和放置在接触焊盘（142）顶部。所述载体基片（100）有一个功能区域中的部分（111-116）被划分（102），每个部分至少z的函数。 B.被指定为过滤器，双工器，平衡 - 不平衡变换器，等等。每个部分（111-116）是载体基板（100）的一个单独的区域被分配。为以下适用的部分中的至少一个：所述接触表面和/或所述垫，其导电地连接到这是本段的覆盖区外的部分。连接输入或导电连接到接触表面和/或所述连接表面的各部分的输出连接线，优选由通过一个接地平面的部分屏蔽。

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