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1. 发明申请

WO2016190878A1 PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES 审中-公开
标题翻译：印刷电路板组件
公开(公告)号：WO2016190878A1
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：PCT/US2015/032940
申请日：2015-05-28
申请人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
发明人： TONG, Szu Tao , LIN, Hsin-Tso , YANG, Cheng-Yi , HUNG, Hai-Lung , LU, Chien-Hao
IPC分类号： H05K7/14 , H05K7/06
CPC分类号： G06F1/184 , G05B15/02 , G06F1/206 , H01R29/00 , H01R2201/06 , H05K1/0266 , H05K1/11 , H05K1/181
摘要： An example printed circuit board assembly (PCBA) includes a controller and a plurality of conductive contacts. The conductive contacts are coupled to the controller. The controller is to determine a type of chassis to which the PCBA is mounted.
摘要翻译：示例性印刷电路板组件（PCBA）包括控制器和多个导电触点。导电触点耦合到控制器。控制器将确定安装PCBA的机箱类型。

2. 发明申请

WO2016181706A1 電子回路モジュール审中-公开
标题翻译：电子电路模块
公开(公告)号：WO2016181706A1
公开(公告)日：2016-11-17
申请号：PCT/JP2016/058761
申请日：2016-03-18
申请人：株式会社村田製作所
发明人：木戸口　光昭
IPC分类号： H05K9/00 , H01L23/00 , H01L23/28
CPC分类号： H05K1/182 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/544 , H01L23/552 , H01L2223/54406 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/16227 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/0266 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/0366 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/284 , H05K2201/0715 , H05K2201/09936
摘要：電子回路モジュール（１００）は、回路基板（１）と、電子部品（４、５）と、埋設層（６）と、導電性膜（７）とを備えている。回路基板（１）は、第１の電極（２Ａないし２Ｄ）が設けられた第１の主面（１Ａ）と、接地用電極（３Ａ、３Ｄ）を含む第２の電極（３Ａないし３Ｄ）が設けられた第２の主面（１Ｂ）と、両主面を接続する側面（１Ｃ）とを有している。電子部品（４、５）は、第１の電極（２Ａないし２Ｄ）に接続されている。埋設層（６）は、回路基板（１）の第１の主面（１Ａ）に、電子部品（４、５）を埋設して設けられている。導電性膜（７）は、接地用電極（３Ａ、３Ｄ）に接続されている。埋設層（６）の外表面は、埋設層（６）の外表面に対して凸状となるマーキング（８Ａ、８Ｂ）を有している。導電性膜（７）は、埋設層（６）の外表面を被覆して形成されている。
摘要翻译：该电子电路模块（100）具备电路基板（1），电子部件（4,5），嵌入层（6）和导电膜（7）。电路板（1）具有设置有第一电极（2A-2D）的第一主表面（1A），第二主面（1B），第二电极（3A-3D）包括接地电极（3A，3D））和两个主表面连接的侧表面（1C）。电子部件（4,5）连接到第一电极（2A-2D）。嵌入层（6）被提供到电路板（1）的第一主表面（1A），使得电子部件（4,5）嵌入其中。导电膜（7）连接到接地电极（3A，3D）。嵌入层（6）的外表面具有相对于嵌入层（6）的外表面凸出的标记（8A，8B）。导电膜（7）形成为覆盖嵌入层（6）的外表面。

3. 发明申请

WO2016107983A1 MULTILAYER STRUCTURE FOR ACCOMMODATING ELECTRONICS AND RELATED METHOD OF MANUFACTURE 审中-公开
标题翻译：用于存储电子的多层结构及其制造方法
公开(公告)号：WO2016107983A1
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：PCT/FI2015/050949
申请日：2015-12-29
申请人： TACTO TEK OY
发明人： NISKALA, Paavo , SÄÄSKI, Jarmo , RAAPPANA, Pasi , HEIKKINEN, Mikko , SIPPARI, Mikko , TORVINEN, Jarkko , KERÄNEN, Antti
IPC分类号： H05K1/16 , H01L23/52 , H01L21/56
CPC分类号： B29C51/14 , B29C51/16 , B29L2031/3406 , B29L2031/3425 , B29L2031/3431 , B29L2031/3481 , G06F1/163 , G06F1/1652 , G06F1/1658 , H05K1/0266 , H05K1/0284 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/284 , H05K2201/0108 , H05K2201/0133 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/09118 , H05K2201/10545 , H05K2203/1311 , H05K2203/1316
摘要： Multilayer structure (200) for electronic devices, comprising a flexible substrate film (102) for accommodating electronics, a number of electrical elements (204, 206) provided to said flexible substrate film, preferably by means of printed electronics and/or surface mounting, a protective layer (104) laminated onto at least first surface of said substrate film, said protective layer being configured to mask perceivable physical deviation of the substrate, such as uneven surface profile or coloring, substantially at the location of said number of elements, from outside perception, optionally visual perception and/or tactile inspection taking place via the protective layer, and plastic layer (106) molded over at least second surface of said substrate film opposite to said first surface. A corresponding method of manufacture is presented.
摘要翻译：用于电子设备的多层结构（200）包括用于容纳电子设备的柔性基底膜（102），优选地通过印刷电子学和/或表面安装提供给所述柔性基底膜的多个电气元件（204,206）层压在所述基底膜的至少第一表面上的保护层（104），所述保护层被配置为基本上在所述数量的元件的位置处掩盖基底的可感知的物理偏差，例如不平坦的表面轮廓或着色，外部感知，可选地通过保护层进行视觉感知和/或触觉检查，以及在与所述第一表面相对的所述基底膜的至少第二表面上模制的塑料层（106）。提出了相应的制造方法。

4. 发明申请

WO2014095316A2 ELEKTRONISCHE VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONISCHEN VORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：电子器件及其制造方法的电子设备
公开(公告)号：WO2014095316A2
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：PCT/EP2013/075188
申请日：2013-11-29
申请人： CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG
发明人： SCHILLINGER, Jakob , SCHRADER, Ulrich , HUBER, Dietmar
IPC分类号： G01D11/24
CPC分类号： H05K5/0034 , G01D11/245 , G01D18/00 , G01R1/04 , G01R33/09 , H01L23/544 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1461 , H05K1/0266 , H05K3/284 , H05K5/0017 , H05K5/003 , H05K5/062 , Y10T29/49004 , Y10T29/49147 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine elektronische Vorrichtung (14), umfassend: -eine elektronische Schaltung (26), die in einem Schaltungsgehäuse (38) mit einem ersten thermischen Ausdehnungskoeffizienten eingehaust ist, und -einen das Schaltungsgehäuse (38) umgebenden Formkörper (40) mit einem vom ersten thermischen Ausdehnungskoeffizienten verschiedenen zweiten Ausdehnungskoeffizienten, -wobei die Formmasse (40) am Schaltungsgehäuse (38) an wenigstens zwei verschiedenen und voneinander beabstandeten (48) Fixierpunkten (46) am Schaltungsgehäuse (38) fixiert ist.
摘要翻译：本发明涉及一种电子设备（14），包括： - 一种电子电路（26），其在电路外壳（38），容纳热膨胀的第一系数，和-a，电路外壳（38）围绕所述成型体（40），其具有从热膨胀不同的第二膨胀系数的第一个系数，在至少两个不同 - 其中所述模制化合物（40）到所述电路壳体（38）和间隔开的（48）的固定点（46）被固定于电路外壳（38）。

5. 发明申请

WO2014095313A1 VERFAHREN ZUM PRÜFEN EINER SENSORSCHALTUNG 审中-公开
标题翻译：检验方法传感器电路
公开(公告)号：WO2014095313A1
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：PCT/EP2013/075185
申请日：2013-11-29
申请人： CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG
发明人： SCHILLINGER, Jakob , ECKRICH, Jörg , ROMHART, Günther
IPC分类号： G01D18/00 , H01L23/495 , H01L21/66
CPC分类号： H05K5/0034 , G01D11/245 , G01D18/00 , G01R1/04 , G01R33/09 , H01L23/544 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1461 , H05K1/0266 , H05K3/284 , H05K5/0017 , H05K5/003 , H05K5/062 , Y10T29/49004 , Y10T29/49147 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Prüfen einer in einem Halterahmen (46) gehaltenen Sensorschaltung (28), die auf einem Verdrahtungsträger (48) verschaltet ist, wobei der Verdrahtungsträger (48) über zwei Kontaktanschlüsse (52) zur Sensorschaltung (28) mit dem Halterahmen (46) verbunden ist, umfassend : - Trennen (66) eines Kontaktanschlusses (52) vom Halterahmen (46), - elektrisches Anschließen (74, 76) der Kontaktanschlüsse (52) an eine Prüfschaltung (78), und - Prüfen der Sensorschaltung (28) mit der angeschlossenen Prüfschaltung (78).
摘要翻译：本发明涉及一种方法，用于在保持框测试（46），保持传感器，其连接的布线基板（48）上的电路（28），其中，所述配线基板（48）通过两个触点端子（52）到所述传感器电路（28）到所述支撑框架（46），包括： - 分离从保持框（46）的接触端（52）的（66）， - 电连接的接触端子（52）的测试电路（78）的（74，76），以及 - 检查传感器电路（ 28）（与连接的测试电路78）。

6. 发明申请

WO2013065099A1 部品内蔵基板の製造方法及びこの方法を用いて製造した部品内蔵基板审中-公开
标题翻译：用于制造具有内置元件的衬底的方法以及使用其制造的内置元件的衬底
公开(公告)号：WO2013065099A1
公开(公告)日：2013-05-10
申请号：PCT/JP2011/075059
申请日：2011-10-31
申请人：株式会社メイコー , 清水良一 , 松本徹 , 長谷川琢哉 , 今村圭男
发明人：清水　良一 , 松本　徹 , 長谷川　琢哉 , 今村　圭男
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4038 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/544 , H01L24/19 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2221/68359 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32245 , H01L2224/82039 , H01L2224/82132 , H01L2224/83005 , H01L2224/83132 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/14 , H05K1/0266 , H05K1/0269 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K1/188 , H05K3/303 , H05K3/421 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/09063 , H05K2201/09918 , H05K2203/063 , H05K2203/0703 , H05K2203/1461 , Y02P70/613 , Y10T29/49165
摘要：　金属層（４）に形成されたメインマーク（Ａ，Ｂ）を基準にして電子部品（１４）を位置決めし、電子部品（１４）及び端子（２０）との間に接着層（１８）を介在させて金属層（４）の第２面（５）上に電子部品（１４）を搭載した後、電子部品（１４）及びメインマーク（Ａ，Ｂ）を絶縁基板（３４）内に埋設し、その後、金属層（４）の一部を除去し、メインマーク（Ａ，Ｂ）を露出させる第１のウィンドウ（Ｗ１）及び端子（２０）に対応する位置を含む接着層（１８）を露出させる第２のウィンドウ（Ｗ２）を形成し、露出したメインマーク（Ａ，Ｂ）を基準にして端子（２０）の位置を特定し、第２のウィンドウ（Ｗ２）から露出した接着層（１８）に端子（２０）まで到達するＬＶＨ（４６）を形成し、このＬＶＨ（４６）に銅めっきを施して形成した第１導通ビア（４７）を介して端子（２０）と電気的に接続された金属層（４）を配線パターン（５０）に形成する。
摘要翻译：通过在金属层（4）上形成的主要标记（A，B）作为参照来对准电子部件（14），电子部件（14）安装在金属层的第二表面（5）上（4）通过在金属层与电子部件（14）和端子（20）之间具有粘合剂层（18），然后将电子部件（14）和主要标记（A，B）嵌入到绝缘基板（34）。然后，去除金属层（4）的一部分，从其上暴露出主要标记（A，B）的第一窗口（W1）和从其中露出的第二窗口（W2），其中包括部分的粘合剂层（18）形成与端子（20）对应的位置。端子（20）的位置通过以下方式指定：作为参照，暴露的主标记（A，B），在粘合层中形成到达端子（20）的激光通孔（LVH）（46） 18），并且经由第一导电通孔（47）电连接到端子（20）的金属层（4）形成在布线图案（50）中，所述第一导电通孔具有通过用铜电镀LVH（46）而形成。

7. 发明申请

WO2012034152A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER AUS MEHREREN LEITERPLATTENBEREICHEN BESTEHENDEN LEITERPLATTE SOWIE LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：用于生产多块电路板面积现有的电路板和电路板的
公开(公告)号：WO2012034152A1
公开(公告)日：2012-03-22
申请号：PCT/AT2011/000374
申请日：2011-09-14
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , HASLEBNER, Nikolai , LEITGEB, Markus , GÖSSLER, Michael , MORIANZ, Mike
发明人： HASLEBNER, Nikolai , LEITGEB, Markus , GÖSSLER, Michael , MORIANZ, Mike
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0266 , H01L2224/2518 , H05K1/0269 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K1/115 , H05K1/14 , H05K1/18 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/36 , H05K3/4638 , H05K3/4688 , H05K2201/0355 , H05K2201/058 , H05K2201/09918 , H05K2201/09936 , H05K2203/166 , Y10T29/49126
摘要： Bei einem Verfahren zum Herstellen einer aus mehreren Leiterplattenbereichen bestehenden Leiterplatte (14) sowie einer derartigen Leiterplatte, wobei die einzelnen Leiterplattenbereiche aus wenigstens einer Lage aus einem insbesondere isolierenden Basismaterial und einem auf bzw. in dem Basismaterial befindlichen leitenden bzw. leitfähigen Muster ausgebildet sind, sind vorgesehen: - ein Trägermaterial (1), - wenigstens eine in dem Trägermaterial (1) ausgebildete Registrierungsmarkierung (2), - einen auf dem Trägermaterial angeordneten ersten Leiterplattenbereich (4) unter Ausrichtung dieses ersten Leiterplattenbereichs (4) relativ zu der Registrierungsmarkierung (2), - wenigstens einen an den ersten Leiterplattenbereich (4) im Wesentlichen angrenzenden bzw. diesen wenigstens teilweise überlappenden weiteren Leiterplattenbereich (5, 6) unter Ausrichtung relativ zu der Registrierungsmarkierung (2), und - eine Mehrzahl von Verbindungen der leitenden bzw. leitfähigen Muster des ersten Leiterplattenbereichs (4) mit dem leitenden bzw. leitfähigen Muster des wenigstens einen weiteren Leiterplattenbereichs (5, 6). Dadurch lässt sich eine verbesserte Registrierung und Ausrichtung bei einer Kopplung von Leiterplattenbereichen (4, 5, 6) erzielen.
摘要翻译：在用于制造印刷电路板（14）和这样的印刷电路板，其特征在于，特定的绝缘基底材料的形成的至少一个层的个别的印刷电路板区域上或在基体材料中的导电或导电图案的容器是一个多层电路板区域的方法提供： - 在基底（1）， - 至少在所述载体材料一（1）形成的定位标记（2）， - 一个配置在所述支撑材料的第一印刷电路板区域（4）根据该第一印刷电路板部的方向（4）相对于所述套准标记（2）， - 第一个电路板部分中的至少一个（4）是基本上相邻的，这至少部分重叠的另外的印刷电路板区域（5，6）在相对于所述定位标记对准（2），以及 - 多个的导电性或导电图案的连接的第一 n，其中所述至少一个另外的印刷电路板区域的导电或导电图案电路板（4）的区域（5，6）。这使得有可能改进的登记和对准印刷电路板的区域的连接过程中（4，5，6）实现的。

8. 发明申请

WO2011127867A2 一种多层电路板及其制造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2011127867A2
公开(公告)日：2011-10-20
申请号：PCT/CN2011/074807
申请日：2011-05-27
申请人：华为技术有限公司 , 丁丽
发明人：丁丽
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K1/0266 , H05K3/4611 , H05K3/4638 , H05K2201/09781 , H05K2201/09936 , Y10T29/49126
摘要：提供了一种多层电路板。所述多层电路板包括：堆叠在一起的多个芯板（1），所述芯板（1）包括贴置在一起的绝缘层和至少一层导体层，所述导体层包括电路，所述芯板（1）在至少一层导体层的边缘设置有至少一个标识导体（11），所述标识导体（11）在所述芯板（1）沿着芯板堆叠方向的侧面形成标识图形，所述多个芯板（1）的标识图形在所述多层电路板沿着芯板堆叠方向的侧面上各不相同。还提供了一种多层电路板的制作方法。

9. 发明申请

WO2011042198A1 IDENTIFIKATIONSSET UND VERFAHREN ZUR IDENTIFIKATION EINES IDENTIFIKATIONSETIKETTS 审中-公开
标题翻译： IDENTIFIKATIONSSET和方法标识标识标签
公开(公告)号：WO2011042198A1
公开(公告)日：2011-04-14
申请号：PCT/EP2010/006155
申请日：2010-10-08
申请人： ZYRUS BETEILIGUNGSGESELLSCHAFT MBH & CO. PATENTE I KG , ROSTAMI, Bardia , KRUSE, Jan , UELZEN, Thorsten
发明人： ROSTAMI, Bardia , KRUSE, Jan , UELZEN, Thorsten
IPC分类号： G06K19/067 , G06K7/00 , G06K1/12 , H05K3/00 , H01L51/00 , H01B1/12 , G08B13/24
CPC分类号： G06K19/067 , G06K1/128 , G06K7/0013 , H05K1/0266 , H05K1/0268 , H05K1/029 , H05K2201/09927
摘要： Identifikationsset umfassend mindestens ein Identifikationsetikett (1) mit mindestens zwei Kontaktstellen (10a bis 10n) zum elektrischen Kontaktieren und mit mindestens einer vorbestimmten elektrischen Verbindung (11a bis 11d) zwischen den Kontakt stellen (10a bis 10n); mindestens eine Messeinrichtung zur Bestimmung eines elektrischen Parameters, beispielsweise eines elektrischen Stroms und/oder einer elektrischen Spannung und/oder eines elektrischen Widerstands und/oder einer elektrischen Leitfähigkeit zwischen den Kontaktstellen (10a bis 10n) des Identifikationsetiketts (1); und mindestens eine Auswerteeinrichtung zum Vergleich der Messwerte der Messeinrichtung mit gespeicherten Informationen über die elektrischen Verbindungen (11a bis 12d) zur Identifikation des Identifikationsetiketts (1).
摘要翻译： Identifikationsset至少包括识别标签（1）具有至少两个接触点（10a到10n），用于在接触点（10a到10n）之间电接触和至少一个预定的电连接（11a至11d）; 用于确定的电参数，诸如电流和/或电压和/或电阻和/或识别标签（1）的接触点（10a到10n）之间的导电率的至少一个测量装置; 和用于测量装置的测量值与上电连接所存储的信息（图11A至12D）进行比较来识别所述识别标签的至少一个评估装置（1）。

10. 发明申请

WO2010070964A1 回路モジュール及びその管理方法审中-公开
标题翻译：电路模块及其管理方法
公开(公告)号：WO2010070964A1
公开(公告)日：2010-06-24
申请号：PCT/JP2009/066907
申请日：2009-09-29
申请人：株式会社村田製作所 , 西川博 , 平井太郎
发明人：西川博 , 平井太郎
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/28
CPC分类号： H05K1/0266 , H05K2201/09927 , Y10T29/49108 , Y10T29/49115 , Y10T29/49121 , Y10T29/49155
摘要：　識別符号が付された小型の回路モジュール及びその管理方法を提供する。　モジュール基板（３０）には、回路モジュールとして完成したときの実装面側となる面の周囲に、信号入出力端子（４２）、外側グランド端子（４１）が形成されている。この信号入出力端子（４２）及び外側グランド端子（４１）で囲まれた内側グランド端子形成領域（３１）に、縦横のマトリクス状に配列された複数の内側グランド端子（４０）が形成されている。１つの角部は方向識別用領域（３９）であり、この方向識別用領域（３９）には内側グランド端子（４０）が形成されていなくて、この方向識別用領域（３９）に、モジュール基板（３０）の位置情報をもつ第１の識別符号が形成されている。
摘要翻译：提供了一种已经添加了识别码的小型电路模块以及用于管理小型电路模块的方法。在模块板（30）上，当模块板（30）完成作为电路模块时，围绕作为安装表面的表面形成信号输入/输出端子（42）和外部接地端子（41）。多个内部接地端子（40）形成在由信号输入/输出端子（42）和外部接地端子（41）围绕的内部接地端子形成区域（31）中，并进一步纵向和横向设置在一个矩阵。角部之一是方向识别区域（39），其中没有形成内部接地端子（40），而是形成具有模块板（30）的位置信息的第一识别码。

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