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1. 发明申请

WO2011042197A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTE, INSBESONDERE MEHRLAGENLEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：一种用于生产电路板，尤其是多层电路板
公开(公告)号：WO2011042197A1
公开(公告)日：2011-04-14
申请号：PCT/EP2010/006154
申请日：2010-10-08
申请人： ZYRUS BETEILIGUNGSGESELLSCHAFT MBH & CO. PATENTE I KG , UELZEN, Thorsten , ROSTAMI, Bardia , TODE, Siegfried
发明人： UELZEN, Thorsten , ROSTAMI, Bardia , TODE, Siegfried
IPC分类号： H05K3/20 , H05K1/11 , H05K3/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/205 , H05K3/188 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/4611 , H05K3/4658 , H05K2201/0329 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2203/0117 , H05K2203/135
摘要： Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte, umfassend die Schritte: Bereitstellen einer ersten Elektrode (10), deren Oberfläche mindestens bereichsweise aus leitfähigem Polymer gebildet ist und die mindestens einen Bereich (11) einer vorgegebenen Struktur mit gegenüber den übrigen Bereichen erhöhter Leitfähigkeit aufweist; Aufbringen einer ersten Metallschicht (15) auf das Polymer durch Galvanisieren derart, dass die Metallschicht (15) die Struktur des leitfähigen Bereichs (11) im Wesentlichen übernimmt; Bereitstellen einer ersten Isolationsschicht (16); Übereinanderanordnung von erster Metallschicht (15) und erster Isolationsschicht (16) zur Ausbildung der Leiterplatte; und Schaffung einer durch die Isolationsschicht (16) durchgehende Ausnehmung (26), die zumindest teilweise auch durch die erste Metallschicht begrenzt ist.
摘要翻译：一种用于制造电路板，包括以下步骤：所述提供第一电极（10），其表面至少部分导电的聚合物和所述至少一个区域（11）相对于增加的电导率的剩余区域的预定图案形成; 通过电镀，使金属层（15）开在所述导电区（11）的结构上沉积所述聚合物上的第一金属层（15）基本上是; 提供了一个第一绝缘层（16）; 第一金属层（15）和第一绝缘层（16）的叠加来形成印刷电路板; 并通过开口（26）的绝缘层（16）创建的，其由第一金属层至少部分地限定。

2. 发明申请

WO2011023398A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG MINDESTENS EINER LEITERBAHN AUF EINEM SUBSTRAT 审中-公开
标题翻译：方法用于生产至少一根导线上的衬底
公开(公告)号：WO2011023398A1
公开(公告)日：2011-03-03
申请号：PCT/EP2010/005275
申请日：2010-08-27
申请人： ZYRUS BETEILIGUNGSGESELLSCHAFT MBH & CO. PATENTE I KG , ROSTAMI, Bardia , KRUSE, Jan , UELZEN, Thorsten
发明人： ROSTAMI, Bardia , KRUSE, Jan , UELZEN, Thorsten
IPC分类号： C25D13/04 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D5/56 , H01L31/0224 , H01L21/288 , C09D5/44 , H05K3/20 , C25D1/04 , C25D1/22
CPC分类号： C25D7/123 , C09D5/24 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D5/56 , C25D13/04 , H01L31/022425 , H01L31/05 , H05K3/205 , H05K2201/0116 , H05K2201/0329 , H05K2203/0117 , Y02E10/50
摘要： Erfindungsgemäß ist ein Verfahren zur Herstellung mindestens einer Leiterbahn auf einem Substrat, gekennzeichnet durch die Verfahrensschritte: a. Erstellung einer elektrisch leitfähigen Polymerstruktur mittels elektrochemischer Polymerisation auf einer strukturierten Elektrode, b. ein erstes galvanisches Abscheiden eines ersten metallischen Stoffes auf zumindest einem Teil der Polymerstruktur, so dass eine erste Metallstruktur entsteht, c. ein zweites galvanisches Abscheiden eines zweiten metallischen Stoffes auf zumindest einem Teil der ersten Metallstruktur, so dass eine zweite Metallstruktur entsteht und d. ein thermisches Verbinden der ersten und/oder der zweiten Metallstruktur mit dem Substrat, wobei die mit dem Substrat verbundene Metallstruktur das Verbindungsmittel ist.
摘要翻译：根据本发明的用于制造衬底上的至少一个带状导体，其特征在于以下步骤的方法：一个。上的图案化电极制备由电化学聚合的装置的导电聚合物结构，B。至少在所述聚合物结构的一部分的第一金属材料的第一电沉积，从而使第一金属图案，C。第二电沉积第二金属材料上的至少所述第一金属结构的一部分，从而使第二金属结构，以及d。第一和/或第二金属结构到衬底上，其中所述金属结构连接到衬底的热粘合是连接装置。

3. 发明申请

WO2010097230A3 METHOD FOR PRODUCING A METAL STRUCTURE ON A SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：一种用于生产金属结构上的衬底
公开(公告)号：WO2010097230A3
公开(公告)日：2011-01-20
申请号：PCT/EP2010001198
申请日：2010-02-26
申请人： ZYRUS BETEILIGUNGSGMBH & CO PATENTE I KG , ROSTAMI BARDIA , KRUSE JAN , UELZEN THORSTEN , BECKER EIKE
发明人： ROSTAMI BARDIA , KRUSE JAN , UELZEN THORSTEN , BECKER EIKE
IPC分类号： H05K3/20 , H01L51/00
CPC分类号： H05K3/205 , C25D7/06 , H01L51/0013 , H01L51/0021 , H05K3/1275 , H05K3/207 , H05K3/241 , H05K2201/0329 , H05K2201/0969 , H05K2203/0117 , H05K2203/0534 , H05K2203/0723 , Y02P20/582
摘要： According to the invention, a method for producing a metal structure on a substrate is provided, characterized by the method steps: a. a polymerization process, wherein at least one structure electrode is used, said electrode having a surface with a first area of a structure that can be specified (electrode contact area), and a remaining, second area (electrode complementary area), wherein the electrode contact area can be connected to a first voltage potential, wherein at least a part of the electrode contact area is brought into contact with a preferably liquid first electrolyte, wherein compounds which can be polymerized and/or cross-linked are introduced in the first electrolyte, and wherein a first current flow is generated by the first electrolyte via the structure electrode, wherein a conductive polymer film of the specified structure is formed on the electrolyte contact area which was brought into contact with the first electrolyte (polymer structure), b. a galvanization process, wherein at least a part of the polymer structure is brought into contact with a preferably liquid second electrolyte, wherein a metal substance is introduced in the second electrolyte, wherein a second current flow is generated by the second electrolyte via the polymer structure, wherein a conductive metal film of the specified structure is formed and/or deposited on the area of the polymer structure which was brought into contact with the second electrolyte (metal structure), c. a transfer of the metal structure to the substrate, wherein at least a part of the metal structure is applied to the substrate, and/or a transfer of the polymer structure to the substrate, wherein at least a part of the polymer structure is applied to the substrate.
摘要翻译：根据本发明，是用于制造在衬底上的金属结构，其特征在于以下步骤的方法：一个。的聚合方法，其中至少一个图案电极，使用其表面具有预定的结构（电极接触面积）和剩余的第二部分（电极互补区），其中，与第一电压电势的电极接触区域可连接，至少一个电极接触面积的接触部的第一区域一个，优选为液体，第一电解质被带，所述可聚合组在第一电解质和/或可交联被并入的化合物，并通过在电极结构中的第一电解质产生的第一电流流动，向使其与所述第一电解质 - 电极接触区域接触形成所述预定图案的导电性高分子膜（聚合物结构）中，b。电镀工艺，其中所述聚合物结构的至少一部分与一个，优选为液体，第二电解质接触时，其特征在于，其中，通过在聚合物结构中的第二电解质产生的第二电流流动的金属材料被引入到所述第二电解质，其中，所述带入与聚合物结构的第二电解质区域接触地形成，所述预定图案的导电性金属膜和/或沉积（金属结构）中，c。金属结构的转印到基底上，其中至少所述金属结构的一部分被施加到基底上，和/或在基板上的转印聚合物结构的，其中，至少该聚合物结构的一部分被施加到衬底上。

4. 发明申请

WO2011042198A1 IDENTIFIKATIONSSET UND VERFAHREN ZUR IDENTIFIKATION EINES IDENTIFIKATIONSETIKETTS 审中-公开
标题翻译： IDENTIFIKATIONSSET和方法标识标识标签
公开(公告)号：WO2011042198A1
公开(公告)日：2011-04-14
申请号：PCT/EP2010/006155
申请日：2010-10-08
申请人： ZYRUS BETEILIGUNGSGESELLSCHAFT MBH & CO. PATENTE I KG , ROSTAMI, Bardia , KRUSE, Jan , UELZEN, Thorsten
发明人： ROSTAMI, Bardia , KRUSE, Jan , UELZEN, Thorsten
IPC分类号： G06K19/067 , G06K7/00 , G06K1/12 , H05K3/00 , H01L51/00 , H01B1/12 , G08B13/24
CPC分类号： G06K19/067 , G06K1/128 , G06K7/0013 , H05K1/0266 , H05K1/0268 , H05K1/029 , H05K2201/09927
摘要： Identifikationsset umfassend mindestens ein Identifikationsetikett (1) mit mindestens zwei Kontaktstellen (10a bis 10n) zum elektrischen Kontaktieren und mit mindestens einer vorbestimmten elektrischen Verbindung (11a bis 11d) zwischen den Kontakt stellen (10a bis 10n); mindestens eine Messeinrichtung zur Bestimmung eines elektrischen Parameters, beispielsweise eines elektrischen Stroms und/oder einer elektrischen Spannung und/oder eines elektrischen Widerstands und/oder einer elektrischen Leitfähigkeit zwischen den Kontaktstellen (10a bis 10n) des Identifikationsetiketts (1); und mindestens eine Auswerteeinrichtung zum Vergleich der Messwerte der Messeinrichtung mit gespeicherten Informationen über die elektrischen Verbindungen (11a bis 12d) zur Identifikation des Identifikationsetiketts (1).
摘要翻译： Identifikationsset至少包括识别标签（1）具有至少两个接触点（10a到10n），用于在接触点（10a到10n）之间电接触和至少一个预定的电连接（11a至11d）; 用于确定的电参数，诸如电流和/或电压和/或电阻和/或识别标签（1）的接触点（10a到10n）之间的导电率的至少一个测量装置; 和用于测量装置的测量值与上电连接所存储的信息（图11A至12D）进行比较来识别所述识别标签的至少一个评估装置（1）。

5. 发明申请

WO2010097231A1 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LEITFÄHIGEN STRUKTURIERTEN POLYMERFILMS 审中-公开
标题翻译：装置和方法用于生产结构化导电聚合物薄膜
公开(公告)号：WO2010097231A1
公开(公告)日：2010-09-02
申请号：PCT/EP2010/001199
申请日：2010-02-26
申请人： ZYRUS BETEILIGUNGSGESELLSCHAFT MBH & CO. PATENTE I KG , ROSTAMI, Bardia , KRUSE, Jan , UELZEN, Thorsten , BECKER, Eike
发明人： ROSTAMI, Bardia , KRUSE, Jan , UELZEN, Thorsten , BECKER, Eike
IPC分类号： H05K3/20 , H01L51/00
CPC分类号： H05K3/205 , C25D7/06 , H01L51/0013 , H01L51/0021 , H05K3/1275 , H05K3/207 , H05K3/241 , H05K2201/0329 , H05K2201/0969 , H05K2203/0117 , H05K2203/0534 , H05K2203/0723 , Y02P20/582
摘要： Beschrieben wird ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zur Herstellung eines leitfähigen strukturierten Polymerfilms, die über eine Elektrode (12) mit vorgegebenen strukturierten Bereichen erhöhter Leitfähigkeit sowie über eine Aufbringeinrichtung (10) zum Kontaktieren der Elektrode mit einem Elektrolyten (11) verfügt. Der Elektrolyt (11) weist wenigstens ein niedermolekulares Monomer auf und wird in der Aufbringeinrichtung (10) derart mit der Elektrode (12) in Kontakt gebracht, dass oberhalb der leitfähigen Bereiche eine leitfähige Polymerschicht mit der vorgegebenen Struktur gebildet wird. Die beschriebene technische Lösung zeichnet sich dadurch aus, dass eine Messeinrichtung (17) zum Messen der Konzentration der niedermolekularen Verbindung vorgesehen ist.
摘要翻译：公开的是一种方法和用于生产具有增加的电导率的预定图案化区域，以及用于将电极与电解质（11）接触的施用器（10）的电极（12）的导电性结构化的聚合物膜的装置。电解质（11）具有至少一个低分子量的单体，并且在放置在这样一种方式，以在接触的电极（12）的施加器（10），所述导电区域的上方，形成具有预定图案的导电性高分子层。所描述的技术方案的特征在于，测量装置（17）被设置用于测量低分子量化合物的浓度。

6. 发明申请

WO2010097230A2 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER METALLSTRUKTUR AUF EINEM SUBSTRAT 审中-公开
标题翻译：一种用于生产金属结构上的衬底
公开(公告)号：WO2010097230A2
公开(公告)日：2010-09-02
申请号：PCT/EP2010/001198
申请日：2010-02-26
申请人： ZYRUS BETEILIGUNGSGESELLSCHAFT MBH & CO. PATENTE I KG , ROSTAMI, Bardia , KRUSE, Jan , UELZEN, Thorsten , BECKER, Eike
发明人： ROSTAMI, Bardia , KRUSE, Jan , UELZEN, Thorsten , BECKER, Eike
IPC分类号： H05K3/20 , H01L51/00
CPC分类号： H05K3/205 , C25D7/06 , H01L51/0013 , H01L51/0021 , H05K3/1275 , H05K3/207 , H05K3/241 , H05K2201/0329 , H05K2201/0969 , H05K2203/0117 , H05K2203/0534 , H05K2203/0723 , Y02P20/582
摘要： Erfindungsgemäß ist ein Verfahren zur Herstellung einer Metallstruktur auf einem Substrat, gekennzeichnet durch die Verfahrensschritte: a. einen Polymerisationsprozess, wobei mindestens eine Strukturelektrode verwendet wird, deren Oberfläche einen ersten Bereich einer vorgebbaren Struktur (Elektrodenkontaktbereich) und einen übrigen, zweiten Bereich (Elektrodenkomplementärbereich) aufweist, wobei der Elektrodenkontaktbereich mit einem ersten Spannungspotential verbindbar ist, wenigstens ein Teil des Elektrodenkontaktbereiches in Kontakt mit einem, vorzugsweise flüssigen, ersten Elektrolyten gebracht wird, wobei in den ersten Elektrolyten polymerisier- und/oder vernetzbare Verbindungen eingebracht sind, und über die Strukturelektrode ein erster Stromfluss durch den ersten Elektrolyten erzeugt wird, wobei auf den mit dem ersten Elektrolyten in Kontakt gebrachten Elektrodenkontaktbereich ein leitfähiger Polymerfilm der vorgegebenen Struktur gebildet wird (Polymerstruktur), b. einen Galvanikprozess, wobei wenigstens ein Teil der Polymerstruktur in Kontakt mit einem, vorzugsweise flüssigen, zweiten Elektrolyten gebracht wird, wobei in den zweiten Elektrolyten ein metallischer Stoff eingebracht ist, wobei über die Polymerstruktur ein zweiter Stromfluss durch den zweiten Elektrolyten erzeugt wird, wobei auf den mit dem zweiten Elektrolyten in Kontakt gebrachten Bereich der Polymerstruktur ein leitfähiger Metallfilm der vorgegebenen Struktur gebildet und/oder abgeschieden wird (Metallstruktur), c. einen Transfer der Metallstruktur auf das Substrat, wobei wenigstens ein Teil der Metallstruktur auf das Substrat aufgebracht wird, und/oder einen Transfer der Polymerstruktur auf das Substrat, wobei wenigstens ein Teil der Polymerstruktur auf das Substrat aufgebracht wird.
摘要翻译：根据本发明，是用于制造在衬底上的金属结构，其特征在于以下步骤的方法：一个。的聚合方法，其中至少一个图案电极，使用其表面具有预定的结构（电极接触面积）和剩余的第二部分（电极互补区），其中，与第一电压电势的电极接触区域可连接，至少一个电极接触面积的接触部的第一区域一个，优选为液体，第一电解质被带，所述可聚合组在第一电解质和/或可交联被并入的化合物，并通过在电极结构中的第一电解质产生的第一电流流动，向使其与所述第一电解质 - 电极接触区域接触形成所述预定图案的导电性高分子膜（聚合物结构）中，b。电镀工艺，其中所述聚合物结构的至少一部分与一个，优选为液体，第二电解质接触时，其特征在于，其中，通过在聚合物结构中的第二电解质产生的第二电流流动的金属材料被引入到所述第二电解质，其中，所述带入与聚合物结构的第二电解质区域接触地形成，所述预定图案的导电性金属膜和/或沉积（金属结构）中，c。金属结构的转印到基底上，其中至少所述金属结构的一部分被施加到基底上，和/或在基板上的转印聚合物结构的，其中，至少该聚合物结构的一部分被施加到衬底上。

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