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1. 发明申请

WO2016180841A1 LEITERPLATTENMODUL MIT DURCHGEHENDER AUSSPARUNG SOWIE DIESBEZÜGLICHE SCHALLWANDLERANORDNUNG SOWIE HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开
标题翻译：与贯通孔与相关转换器装置和方法的电路板模块
公开(公告)号：WO2016180841A1
公开(公告)日：2016-11-17
申请号：PCT/EP2016/060479
申请日：2016-05-10
申请人： USOUND GMBH
发明人： RUSCONI CLERICI, Andrea , BOTTONI, Ferruccio
IPC分类号： H04R1/28 , H04R31/00 , B81B7/00 , B81C3/00 , B81C99/00
CPC分类号： H04R19/02 , B81B3/0021 , B81B7/0058 , B81B7/0061 , B81B7/007 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , B81B2207/012 , B81B2207/097 , B81C3/001 , B81C99/0025 , B81C99/004 , H04R1/2811 , H04R3/00 , H04R19/04 , H04R31/006 , H04R2201/003
摘要： Die Erfindung betrifft ein Leiterplattenmodul (2) für eine Schallwandleranordnung (1) zum Erzeugen und/oder Erfassen von Schallwellen im hörbaren Wellenlängenspektrum mit einer Leiterplatte (4), die eine Aussparung (6) mit einer ersten Öffnung (7) aufweist, und zumindest einem Teil eines MEMS-Schallwandlers (5), das im Bereich der ersten Öffnung (7) angeordnet ist, so dass die Aussparung (6) zumindest teilweise eine Kavität (9) des MEMS-Schallwandlers (5) bildet. Erfindungsgemäß weist die Aussparung (6) eine der ersten Öffnung (7) gegenüberliegende zweite Öffnung (8) auf, so dass sich die Aussparung (6) vollständig durch die Leiterplatte (4) erstreckt. Ferner betrifft die Erfindung eine Schallwandleranordnung (1) mit einem derartigen Leiterplattenmodul (2) sowie ein Verfahren zum Herstellen dieser Schallwandleranordnung (1).
摘要翻译：本发明涉及一种电路板模块（2），用于换能器阵列（1），用于波长的声谱与电路板产生和/或检测声波（4），其具有（6）具有第一开口（7）的凹部，和至少一个一个MEMS声换能器（5），其被布置在所述第一开口（7）的区域的一部分，使得所述凹部（6）形成至少部分地一个腔体（9）的MEMS换能器（5）。根据本发明，所述凹部（6）的第二开口（8）相对的所述第一开口（7），使该凹部（6）完全穿过印刷电路板（4）。此外，本发明涉及具有换能器阵列（1）这样的电路板模块（2）和用于制备这些换能器阵列的方法（1）。

2. 发明申请

WO2014044463A1 VORRICHTUNG MIT MINDESTENS ZWEI WAFERN ZUM DETEKTIEREN VON ELEKTROMAGNETISCHER STRAHLUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DER VORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：与至少两个晶片中的电磁辐射和方法的检测装置，用于制造器件
公开(公告)号：WO2014044463A1
公开(公告)日：2014-03-27
申请号：PCT/EP2013/066635
申请日：2013-08-08
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： HERRMANN, Ingo , REINHART, Karl-Franz , PIRK, Tjalf
IPC分类号： G01J5/04 , B81C1/00 , G01J5/10 , H01L23/10 , H01L25/065 , G01J5/20
CPC分类号： H01L31/09 , B81B2201/0207 , B81B2207/012 , B81B2207/097 , B81C1/00238 , B81C2203/0792 , G01J5/00 , G01J5/045 , G01J5/20 , H01L23/10 , H01L23/26 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/94 , H01L27/14634 , H01L27/1465 , H01L27/1469 , H01L31/18 , H01L2224/05609 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/2745 , H01L2224/29109 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/32145 , H01L2224/94 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/10335 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Anordnung von mindestens zwei Wafern (120, 110; 120, 130) zum Detektieren von elektromagnetischer Strahlung (FIR), wobei ein erster Wafer (120) ein Mikrosystem (115) aufweist, welches als ein Sensorarray ausgebildet ist und welches dazu ausgelegt ist, die elektromagnetische Strahlung (FIR) zu erfassen und ein entsprechendes Sensorsignal bereitzustellen; und wobei ein zweiter Wafer (110; 130) eine integrierte Schaltung (105) aufweist, welche als eine mit dem Sensorarray gekoppelte Auswerteschaltung ausgebildet ist und welche dazu ausgelegt ist, anhand des bereitgestellten Sensorsignals die elektromagnetische Strahlung (FIR) zu detektieren.
摘要翻译：本发明涉及至少两个晶片的布置（120，110; 120，130），用于检测电磁辐射（FIR），其中的第一晶片（120）包括一个微（115），其被设计为传感器阵列，而这适于将电磁辐射（FIR）捕获并提供相应的传感器信号; 并且其中第二晶片（110; 130）包括一个集成电路（105），其被设计为传感器阵列耦合到评估电路并且适于，基于所提供的传感器信号，所述电磁辐射（FIR）来进行检测。

3. 发明申请

WO2013032725A3 GLASS AS A SUBSTRATE MATERIAL AND A FINAL PACKAGE FOR MEMS AND IC DEVICES 审中-公开
标题翻译：玻璃作为衬底材料和MEMS和IC器件的最终包装
公开(公告)号：WO2013032725A3
公开(公告)日：2013-04-25
申请号：PCT/US2012051183
申请日：2012-08-16
申请人： QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES INC , PETERSEN KURT EDWARD , SHENOY RAVINDRA V , BLACK JUSTIN PHELPS , BURNS DAVID WILLIAM , GANAPATHI SRINIVASAN KODAGANALLUR , STEPHANOU PHILIP JASON , BUCHAN NICHOLAS IAN
发明人： PETERSEN KURT EDWARD , SHENOY RAVINDRA V , BLACK JUSTIN PHELPS , BURNS DAVID WILLIAM , GANAPATHI SRINIVASAN KODAGANALLUR , STEPHANOU PHILIP JASON , BUCHAN NICHOLAS IAN
IPC分类号： H01L23/053 , B81C1/00 , H01L23/055 , H01L23/057 , H01L23/08 , H01L23/10 , H01L23/15 , H01L25/065 , H01L25/10 , H01L27/146 , H01L31/048 , H05K3/42
CPC分类号： H01L23/10 , B81B7/007 , B81B2201/047 , B81B2207/012 , B81B2207/095 , B81B2207/096 , B81B2207/097 , B81C2203/0118 , B81C2203/0792 , H01L23/053 , H01L23/055 , H01L23/057 , H01L23/08 , H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： This disclosure provides systems, methods and apparatus for glass packaging of integrated circuit (IC) and electromechanical systems (EMS) devices. In one aspect, a glass package may include a glass substrate, a cover glass and one or more devices encapsulated between the glass substrate and the cover glass. The cover glass may be bonded to the glass substrate with an adhesive such as an epoxy, or a metal bond ring. The glass package also may include one or more signal transmission pathways between the one or more devices and the package exterior. In some implementations, a glass package including an EMS and/or IC device is configured to be directly attached to a printed circuit board (PCB) or other integration substrate by surface mount technology.
摘要翻译：本公开提供了用于集成电路（IC）和机电系统（EMS）设备的玻璃封装的系统，方法和设备。在一个方面，玻璃封装可以包括玻璃基板，盖玻璃以及封装在玻璃基板和盖玻璃之间的一个或多个装置。可以用诸如环氧树脂的粘合剂或金属结合环将覆盖玻璃结合到玻璃基板。玻璃封装还可以包括一个或多个装置与封装外部之间的一个或多个信号传输路径。在一些实施方式中，包括EMS和/或IC装置的玻璃封装被配置为通过表面安装技术直接附接到印刷电路板（PCB）或其他集成基板。

4. 发明申请

WO2013032725A2 GLASS AS A SUBSTRATE MATERIAL AND A FINAL PACKAGE FOR MEMS AND IC DEVICES 审中-公开
标题翻译：作为基板材料的玻璃和用于MEMS和IC器件的最终封装
公开(公告)号：WO2013032725A2
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：PCT/US2012/051183
申请日：2012-08-16
申请人： QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC. , PETERSEN, Kurt Edward , SHENOY, Ravindra V. , BLACK, Justin Phelps , BURNS, David William , GANAPATHI, Srinivasan Kodaganallur , STEPHANOU, Philip Jason , BUCHAN, Nicholas, Ian
发明人： PETERSEN, Kurt Edward , SHENOY, Ravindra V. , BLACK, Justin Phelps , BURNS, David William , GANAPATHI, Srinivasan Kodaganallur , STEPHANOU, Philip Jason , BUCHAN, Nicholas, Ian
IPC分类号： H01L23/053 , H01L23/055 , H01L23/057 , H01L23/08 , H01L23/10 , H01L23/15 , H01L25/065 , H01L25/10 , H01L27/146 , H01L31/048 , H05K3/42 , B81C1/00
CPC分类号： H01L23/10 , B81B7/007 , B81B2201/047 , B81B2207/012 , B81B2207/095 , B81B2207/096 , B81B2207/097 , B81C2203/0118 , B81C2203/0792 , H01L23/053 , H01L23/055 , H01L23/057 , H01L23/08 , H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： This disclosure provides systems, methods and apparatus for glass packaging of integrated circuit (IC) and electromechanical systems (EMS) devices. In one aspect, a glass package may include a glass substrate, a cover glass and one or more devices encapsulated between the glass substrate and the cover glass. The cover glass may be bonded to the glass substrate with an adhesive such as an epoxy, or a metal bond ring. The glass package also may include one or more signal transmission pathways between the one or more devices and the package exterior. In some implementations, a glass package including an EMS and/or IC device is configured to be directly attached to a printed circuit board (PCB) or other integration substrate by surface mount technology.
摘要翻译：本公开提供了用于集成电路（IC）和机电系统（EMS）装置的玻璃封装的系统，方法和装置。在一个方面，玻璃包装可以包括玻璃基板，玻璃盖和一个或多个封装在玻璃基板和盖玻璃之间的装置。覆盖玻璃可以用诸如环氧树脂或金属粘结环的粘合剂结合到玻璃基板上。玻璃包装还可以包括在一个或多个装置和包装外部之间的一个或多个信号传输路径。在一些实施方案中，包括EMS和/或IC器件的玻璃封装被配置为通过表面贴装技术直接附接到印刷电路板（PCB）或其它集成基板。

5. 发明申请

WO2014127861A1 SENSORSYSTEM MIT KERAMISCHEM GEHÄUSE 审中-公开
标题翻译：陶瓷外壳传感器系统
公开(公告)号：WO2014127861A1
公开(公告)日：2014-08-28
申请号：PCT/EP2013/074300
申请日：2013-11-20
申请人： EPCOS AG
发明人： IHLE, Jan , OSTRICK, Bernhard , SCHREIBER-PRILLWITZ, Wolfgang
IPC分类号： G01D11/24 , B81B7/00 , G01D11/30
CPC分类号： H01L23/291 , B81B7/0048 , B81B2207/012 , B81B2207/097 , G01D11/245 , G01D11/30 , H01L21/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein Sensorsystem mit einem Sensorchip (1) angegeben, der auf einer Montageaufnahme (20) eines keramischen Gehäusekörpers (2) montiert ist, wobei der Gehäusekörper (2) dreidimensional ausgeformt und monolithisch ausgebildet ist und durch ein Keramikmaterial mit einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten gebildet wird, der in einem Temperaturbereich von größer oder gleich -40°C und kleiner oder gleich 150°C um weniger als 30% vom thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Sensorchips (1) abweicht.
摘要翻译：提供了一种传感器系统，传感器芯片（1）安装在陶瓷封装体（2）的安装座（20），其中，所述外壳体（2）是三维成形和整体地形成，并且由具有热膨胀系数的陶瓷材料形成其中的温度范围内的大于或等于-40℃且小于或等于150℃的不同而不同小于30％从传感器芯片（1）的热膨胀系数。

6. 发明申请

WO2013074540A1 GLASS-ENCAPSULATED PRESSURE SENSOR 审中-公开
标题翻译：玻璃密封压力传感器
公开(公告)号：WO2013074540A1
公开(公告)日：2013-05-23
申请号：PCT/US2012/064861
申请日：2012-11-13
申请人： QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC.
发明人： BURNS, David William , STEPHANOU, Philip Jason , SHENOY, Ravindra V. , PETERSEN, Kurt Edward
IPC分类号： G01L9/00 , G01L19/14 , G01L19/00 , B81B7/00 , H01L23/055 , H01L23/08 , H01L23/053
CPC分类号： G01L19/0084 , B81B2201/0264 , B81B2201/047 , B81B2207/012 , B81B2207/096 , B81B2207/097 , B81C1/00238 , B81C2203/0109 , B81C2203/032 , B81C2203/0792 , G01L9/0051 , G01L9/0072 , G01L9/008 , G01L19/143 , G01L19/147 , G01L19/148 , H01L23/047 , H01L2224/16227 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , Y10T29/5313 , H01L2924/00
摘要： This disclosure provides systems, methods and apparatus for glass-encapsulated pressure sensors. In one aspect, a glass-encapsulated pressure sensor may include a glass substrate, an electromechanical pressure sensor, an integrated circuit device, and a cover glass. The cover glass may be bonded to the glass substrate with an adhesive, such as epoxy, glass frit, or a metal bond ring. The cover glass may have any of a number of configurations. In some configurations, the cover glass may partially define a port for the electromechanical pressure sensor at an edge of the glass-encapsulated pressure sensor. In some configurations, the cover glass may form a cavity to accommodate the integrated circuit device that is separate from a cavity that accommodates the electromechanical pressure sensor.
摘要翻译：本公开提供了用于玻璃封装的压力传感器的系统，方法和装置。一方面，玻璃封装的压力传感器可以包括玻璃基板，机电压力传感器，集成电路装置和盖玻璃。覆盖玻璃可以用粘合剂如环氧树脂，玻璃料或金属粘合环粘合到玻璃基板上。盖玻璃可以具有多种构造中的任意一种。在一些构造中，盖玻璃可以在玻璃封装的压力传感器的边缘部分地限定机电压力传感器的端口。在一些配置中，盖玻璃可以形成空腔以容纳与容纳机电压力传感器的空腔分开的集成电路装置。

7. 发明申请

WO2013062533A1 INTERPOSER FOR HERMETIC SEALING OF SENSOR CHIPS AND FOR THEIR INTEGRATION WITH INTEGRATED CIRCUIT CHIPS 审中-公开
标题翻译：传感器盖的密封和用于集成电路卡的集成的间隔器
公开(公告)号：WO2013062533A1
公开(公告)日：2013-05-02
申请号：PCT/US2011/057742
申请日：2011-10-25
申请人： INTEL CORPORATION , MA, Qing , SWAN, Johanna, M. , TAO, Min , GEALER, Charles, A. , ZARBOCK, Edward, T.
发明人： MA, Qing , SWAN, Johanna, M. , TAO, Min , GEALER, Charles, A. , ZARBOCK, Edward, T.
IPC分类号： H01L23/48 , H01L25/16 , H01L23/52
CPC分类号： H01L23/49827 , B81B2207/012 , B81B2207/097 , B81B2207/098 , B81C1/0023 , H01L23/49816 , H01L23/49883 , H01L24/16 , H01L25/165 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16503 , H01L2224/16507 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/8181 , H01L2224/81815 , H01L2924/01327 , H01L2924/07811 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要： Integration of sensor chips with integrated circuit (IC) chips. At least a first sensor chip including a first sensor is affixed to a first side of an interposer to hermitically seal the first sensor within a first cavity. An IC chip is affixed to a second side of the interposer opposite the first sensor, the IC chip is electrically coupled to the first sensor by a through via in the interposer. In embodiments, the first sensor includes a MEMS device and the IC chip comprises a circuit to amplify a signal from the MEMS device. The interposer may be made of glass, with the first sensor chip and the IC chip flip-chip bonded to the interposer by compression or solder. Lateral interconnect traces provide I/O between the devices on the interposer and/or a PCB upon which the interpose is affixed.
摘要翻译：传感器芯片与集成电路（IC）芯片的集成。至少包括第一传感器的第一传感器芯片固定到插入件的第一侧，以将第一传感器密封在第一腔内。 IC芯片被固定到与第一传感器相对的插入件的第二侧，IC芯片通过插入器中的通孔电耦合到第一传感器。在实施例中，第一传感器包括MEMS器件，并且IC芯片包括放大来自MEMS器件的信号的电路。插入器可以由玻璃制成，其中第一传感器芯片和IC芯片倒装芯片通过压缩或焊接接合到插入器。横向互连迹线在插入件上的器件和/或其上插入插入物的PCB之间提供I / O。

8. 发明申请

WO2013039239A1 半導体装置及びマイクロフォン审中-公开
标题翻译：半导体器件和麦克风
公开(公告)号：WO2013039239A1
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：PCT/JP2012/073744
申请日：2012-09-14
申请人：オムロン株式会社 , 鞍谷直人 , 前川智史
发明人：鞍谷　直人 , 前川　智史
IPC分类号： H04R19/04 , B81B7/02 , H01L29/84
CPC分类号： H01L24/09 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81B2207/093 , B81B2207/096 , B81B2207/097 , B81C1/0023 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49 , H01L2224/73203 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/15192 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/16251 , H01L2924/165 , H01L2924/1659 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H04R19/005 , H04R19/04 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要：【解決手段】基板４５の上面にバンプ接合パッド６１を設け、回路素子４３のバンプ７０をバンプ接合パッド６１に接続する。バンプ接合パッド６１は、パターン配線６４によってカバー４４との対向面に設けられた基板側接合部６９に接続されている。カバー４４の下面にはマイクチップ４２が実装される。カバー４４の、基板４５と対向する面には第１の接合用パッド（ボンディング用パッド４８、カバー側接合部４９）が設けられ、マイクチップ４２はボンディングワイヤ５０によって第１の接合用パッドに接続される。カバー４４の第１の接合用パッドと基板４５の基板側接合部６９は導電性材料６５によって接合されており、その結果マイクチップ４２と回路素子４３が電気的に接続される。
摘要翻译： [解决方案]在基板（45）的上表面设置凸块接合焊盘（61），并且电路元件（43）的突起（70）连接到凸块焊盘（61）。凸块接合焊盘（61）通过图案布线（64）连接到设置在面向盖（44）的表面的基板侧接合部（69）。麦克风头（42）安装在盖（44）的下表面上。第一连接焊盘（接合焊盘（48）和盖侧接合部分）设置在面向基板45的盖子44的表面上，麦克风端部42连接到第一连接焊盘通过接合线（50）。盖（44）的第一连接垫和基板（45）的基板侧接合部（69）通过导电材料（65）连接，因此麦克风末端（42）和电路元件（43）电连接。

9. 发明申请

WO2011037534A1 A WAFER LEVEL PACKAGE AND A METHOD OF FORMING A WAFER LEVEL PACKAGE 审中-公开
标题翻译： WAFER LEVEL PACKAGE和一种形成WAFER LEVEL PACKAGE的方法
公开(公告)号：WO2011037534A1
公开(公告)日：2011-03-31
申请号：PCT/SG2009/000355
申请日：2009-09-25
申请人： AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH , SEIKO INSTRUMENTS INC. , PREMACHANDRAN, Chirayarikathu Veedu Sankarapillai , KUMAR, Rakesh , RANGANATHAN, Nagarajan , CHOI, Won Kyoung , LIAO, Ebin , MITSUOKA, Yasuyuki , TAKAHASHI, Hiroshi , MITSUSUE, Ryuta
发明人： PREMACHANDRAN, Chirayarikathu Veedu Sankarapillai , KUMAR, Rakesh , RANGANATHAN, Nagarajan , CHOI, Won Kyoung , LIAO, Ebin , MITSUOKA, Yasuyuki , TAKAHASHI, Hiroshi , MITSUSUE, Ryuta
IPC分类号： B81B7/02 , H01L21/44 , H01L23/48
CPC分类号： H01L21/6836 , B81B2207/092 , B81B2207/093 , B81B2207/097 , B81C2203/019 , H01L24/48 , H01L24/94 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/1461 , H01L2924/16195 , H01L2924/16235 , H01L2924/16315 , H01L2924/19041 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： In an embodiment, a wafer level package may be provided. The wafer level package may include a device wafer including a MEMS device, a cap wafer disposed over the device wafer, at least one first interconnect disposed between the device wafer and the cap wafer and configured to provide an electrical connection between the device wafer and the cap wafer, and a conformal sealing ring disposed between the device wafer and the cap wafer and configured to surround the at least one first interconnect and the MEMS device so as to provide a conformally sealed environment for the at least one first interconnect and the MEMS device, wherein the conformal sealing ring may be configured to conform to a respective suitable surface of the device wafer and the cap wafer when the device wafer may be bonded to the cap wafer. A method of forming a wafer level package may also be provided.
摘要翻译：在一个实施例中，可以提供晶片级封装。晶片级封装可以包括包括MEMS器件的器件晶片，设置在器件晶片上的帽晶片，设置在器件晶片和帽晶片之间的至少一个第一互连，并且被配置为在器件晶片和晶片级封装之间提供电连接帽状晶片和保形密封环，其设置在器件晶片和盖晶片之间并且被配置为围绕至少一个第一互连和MEMS器件，以便为至少一个第一互连和MEMS器件提供保形密封的环境，其中所述保形密封环可以被配置为当所述器件晶片可以结合到所述盖晶片时，使其符合所述器件晶片和所述盖晶片的相应合适的表面。还可以提供一种形成晶片级封装的方法。

10. 发明申请

WO2010032820A1 ＭＥＭＳセンサ审中-公开
标题翻译： MEMS传感器
公开(公告)号：WO2010032820A1
公开(公告)日：2010-03-25
申请号：PCT/JP2009/066354
申请日：2009-09-18
申请人：アルプス電気株式会社 , 高橋亨 , 牛膓英紀 , 小林潔
发明人：高橋　亨 , 牛膓　英紀 , 小林　潔
IPC分类号： H01L29/84 , G01P15/08 , G01P15/125
CPC分类号： G01P15/125 , B81B7/007 , B81B2203/0307 , B81B2207/07 , B81B2207/097 , B81C2203/036 , G01P1/023 , G01P15/0802 , G01P2015/0814 , H01L21/84 , H01L27/1203
摘要：【課題】　特に、第１の基板側に支持された可動電極部及び固定電極部の各支持導通部と、前記第１の基板と間隔を空けて対向する第２の基板側の絶縁層内に埋設されたリード層との接合構造を改良したＭＥＭＳセンサを提供する。【解決手段】　第１の基板１と、第２の基板２と、その間に配置された可動電極部、固定電極部及び支持導通部を有する機能層と、を有する。第２の基板２の表面に、第２の絶縁層３０とリード層３５とリード層に導通して各支持導通部に個別に接続される接続電極部３２が設けられる。第２の絶縁層３０の表面にはリード層の表面にまで貫通する凹部３７が形成されている。接続電極部３２は、前記凹部３７に倣う凹領域３２ａと、凹領域の一方の端部から第２の絶縁層３０の表面に長く延ばされた接続領域３２ｂとを有する。そして、支持導通部１７と、接続電極部３２の接続領域３２ｂとが接合されている。
摘要翻译：提供了一种MEMS传感器，其特别是用于将支撑在第一基板侧的可移动电极部分和固定电极部分的每个支撑导电部分接合的结构，其中引线层嵌入在第二基板侧的绝缘层中提高了面对第一基板的基板之间的空间。 MEMS传感器具有设置在基板之间的第一基板（1），第二基板（2）和功能层，并具有可动电极部分，固定电极部分和支撑导电部分。在第二基板（2）的表面上，与导电层电连接并分别连接到每个支撑导电部分的第二绝缘层（30），引线层（35）和连接电极部分（32）被安排。在第二绝缘层（30）的表面上形成有穿透以达到铅层表面的凹部（37）。连接电极部（32）具有与凹部（37）的形状一致的凹部（32a），从第一绝缘层（30）的表面延伸的连接区域（32b）凹陷区域。支撑导电部分（17）和连接电极部分（32）的连接区域（32b）彼此接合。

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