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1. 发明申请

WO2010115650A1 PIEZOELEKTRISCHER AKTOR UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES PIEZOELEKTRISCHEN AKTORS 审中-公开
标题翻译：压电作动器及其制造方法压电致动器
公开(公告)号：WO2010115650A1
公开(公告)日：2010-10-14
申请号：PCT/EP2010/051949
申请日：2010-02-17
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , GRIESSL, Anja , ESCHENBACHER, Cosima , LINDNER, Friederike , HEJTMANN, Georg , HENNECK, Stefan , GUENTHER, Michael , SPREMO, Ivan
发明人： GRIESSL, Anja , ESCHENBACHER, Cosima , LINDNER, Friederike , HEJTMANN, Georg , HENNECK, Stefan , GUENTHER, Michael , SPREMO, Ivan
IPC分类号： H01L41/083 , H01L41/047 , H01L41/24
CPC分类号： H01L41/0471 , H01L41/0472 , H01L41/277 , H01L41/293 , H01L41/297
摘要： Ein piezoelektrischer Aktor (2), der insbesondere für Brennstoffeinspritzventile dient, weist einen Aktorkörper (15) auf. Der Aktorkörper (15) umfasst mehrere keramische Schichten (16 bis 22) und mehrere zwischen den keramischen Schichten (16 bis 22) angeordnete Elektrodenschichten (23 bis 28). Dabei ist eine erste keramische Schicht (17) durch eine erste vorgesinterte Keramikscheibe (41) gebildet. Ferner ist eine zweite keramische Schicht (18) durch eine zweite vorgesinterte Keramikscheibe (41 ") gebildet. Die durch die erste Keramikscheibe (41) gebildete keramische Schicht (17) und die durch die zweite Keramikscheibe (41 ") gebildete keramische Schicht (18) sind mittels einer zwischen den keramischen Schichten (17, 18) vorgesehenen Elektrodenschicht (24) miteinander verbunden. Dabei ist diese Elektrodenschicht (24) aus einer metallischen Paste (45) gebildet.
摘要翻译：压电致动器（2），其特别用于燃料喷射阀，包括致动器主体（15）。致动器主体（15）包括多个陶瓷层（16至22）和布置在所述多个陶瓷层（16至22），电极层（23〜28）之间的。在这种情况下，由第一预烧结的陶瓷盘（41）的第一陶瓷层（17）形成。此外，第二陶瓷层（18）由第二预烧结的陶瓷盘（41“）的形成，由第一陶瓷盘（41）形成的陶瓷层（17）和通过所述第二陶瓷盘（41”）的陶瓷层（18）形成由设置在所述电极层（24）上的陶瓷层（17，18）之间的连接。在这种情况下，该电极层（24）由金属膏（45）形成。

2. 发明申请

WO2010072667A1 ELEKTRISCHES ODER ELEKTRONISCHES VERBUNDBAUTEIL SOWIE VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ELEKTRISCHEN ODER ELEKTRONISCHEN VERBUNDBAUTEILS 审中-公开
标题翻译：电气或电子的复合构件及其制造方法电气或电子的复合构件
公开(公告)号：WO2010072667A1
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：PCT/EP2009/067498
申请日：2009-12-18
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , WOLDE-GIORGIS, Daniel , SUESKE, Erik , RITTNER, Martin , PETER, Erik , SCHWARZBAUER, Herbert , GUENTHER, Michael
发明人： WOLDE-GIORGIS, Daniel , SUESKE, Erik , RITTNER, Martin , PETER, Erik , SCHWARZBAUER, Herbert , GUENTHER, Michael
IPC分类号： H01L23/373
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/049 , H01L23/24 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/03505 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/05639 , H01L2224/271 , H01L2224/27505 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29298 , H01L2224/30181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01063 , H01L2924/01082 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K2203/1131 , Y10T29/49002 , Y10T428/249953 , H01L2924/0105 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： Die Erfindung betrifft ein elektrisches und elektronisches Verbundbauteil (1), umfassend einen ersten Fügepartner (2) und mindestens einen zweiten Fügepartner (3). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass zwischen dem ersten und dem zweiten Fügepartner (2, 3) ein offen poröses Sinterformteil (6, 7) aufgenommen ist, welches durch Versintern mittels Sinterpaste mit dem ersten und dem zweiten Fügepartner (2, 3) versintert ist. Ferner betrifft die Erfindung ein Herstellungsverfahren.
摘要翻译：本发明涉及一种电动和电子的复合构件（1），包括：第一接合部件（2）和至少一个第二接合部件（3）。根据本发明，它提供的是，第一和第二配合部分之间（图2，3）一个公开多孔烧结体（6，7）被容纳，其通过烧结由与第一和第二配合部分在烧结膏的装置烧结（2，3）。此外，本发明涉及的制造方法。

3. 发明申请

WO2013045360A1 AUSGANGSWERKSTOFF EINER SINTERVERBINDUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DER SINTERVERBINDUNG 审中-公开
标题翻译： STARTING烧结连接和方法的材料用于生产烧结矿CONNECTION
公开(公告)号：WO2013045360A1
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：PCT/EP2012/068644
申请日：2012-09-21
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , RITTNER, Martin , FRUEH, Christiane , GUENTHER, Michael
发明人： RITTNER, Martin , FRUEH, Christiane , GUENTHER, Michael
IPC分类号： B22F1/02 , B22F1/00
CPC分类号： B22F1/0062 , B22F1/007 , B22F1/02 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/362 , C22C1/0425 , C22C1/0466 , C22C32/0021 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29486 , H01L2224/32245 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014 , H01L2924/053
摘要： Die Erfindung betrifft eine Sinterverbindung, einen Ausgangswerkstoff derselben und ein Verfahren zu deren Herstellung, weiterhin eine die Sinterverbindung enthaltende elektronische Schaltung, wobei der Ausgangswerkstoff sinterbare Partikel (102) aus mindestens einem Metall oder mindestens einer Metallverbindung und mindestens ein Flussmittel (103) umfasst. Erfindungsgemäß ist das Flussmittel (103) ein Reduktionsmittel und zugleich das Lösungsmittel des Ausgangswerkstoffs (100).
摘要翻译：本发明涉及的烧结化合物，其基体材料和其制备的方法，其进一步包括含有电子电路的烧结化合物，其中至少一种金属或至少一种金属化合物和至少一种助熔剂（103）的起始材料可烧结颗粒（102）。根据本发明，流装置（103）是在同一时间还原剂和起始材料（100）的溶剂。

4. 发明申请

WO2012163599A1 HALBLEITERBAUELEMENT UND ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开
标题翻译：半导体部件及相应方法
公开(公告)号：WO2012163599A1
公开(公告)日：2012-12-06
申请号：PCT/EP2012/057370
申请日：2012-04-23
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , SUENNER, Thomas , KADEN, Thomas , GUENTHER, Michael
发明人： SUENNER, Thomas , KADEN, Thomas , GUENTHER, Michael
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/0361 , H01L2224/0362 , H01L2224/04026 , H01L2224/05017 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05557 , H01L2224/06181 , H01L2224/32227 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01023 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/35121 , H01L2924/00014 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung schafft ein Halbleiterbauelement und ein entsprechendes Herstellungsverfahren. Das Halbleiterbauelement umfasst einen Halbleiterchip (1) mit einer ersten Hauptseite (RS) und einer zweiten Hauptseite (VS) und einem Rand (R). Mindestens eine der ersten Hauptseite (RS) und der zweiten Hauptseite (VS) weist eine Metallisierungsschicht (MR) zur flächigen Montage des Halbleiterchip (1) auf, wobei die Metallisierungsschicht (MR) in einem umlaufenden Bereich (B) entlang des Randes (R) des Halbleiterchips (1) entfernt oder abgedünnt ist.
摘要翻译：本发明提供一种半导体器件和相应的制造方法。该半导体器件包括半导体芯片（1）与第一主侧（RS）和第二主侧（VS）和轮辋（R）。至少所述第一主侧（RS）和所述第二主侧（VS）中的一个包括一个金属化层（MR）于平面安装半导体芯片（1）表示，在沿边缘的外围区域（B）的金属化层（MR）（R）是（1）被去除或减薄所述半导体芯片的。

5. 发明申请

WO2010081752A1 SINTERWERKSTOFF, SINTERVERBINDUNG SOWIE VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER SINTERVERBINDUNG 审中-公开
标题翻译：烧结材料和连接工艺烧结生产烧结复合
公开(公告)号：WO2010081752A1
公开(公告)日：2010-07-22
申请号：PCT/EP2010/050013
申请日：2010-01-04
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , RITTNER, Martin , GUENTHER, Michael
发明人： RITTNER, Martin , GUENTHER, Michael
IPC分类号： B22F1/00 , H01L21/60
CPC分类号： B22F1/0014 , B22F1/0003 , B22F1/007 , B22F2998/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29384 , H01L2224/29387 , H01L2224/294 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/325 , H01L2224/33181 , H01L2224/83138 , H01L2224/83203 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/10338 , H01L2924/12043 , H01L2924/15787 , Y10T428/25 , B22F1/0062 , B22F1/025 , H01L2224/73204 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/05032 , H01L2924/053 , H01L2924/01015 , H01L2924/00012 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
摘要： Die Erfindung betrifft einen Sinterwerkstoff mit metallischen, mit einer organischen Beschichtung versehenen Strukturpartikeln. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass nicht-organisch beschichtete, metallische und/oder keramische, beim Sinterprozess nicht ausgasende Hilfspartikel (7) vorgesehen sind. Ferner betrifft die Erfindung eine Sinterverbindung (1) sowie ein Verfahren zum Herstellen einer Sinterverbindung (1).
摘要翻译：本发明涉及一种烧结材料有金属，具有有机涂层结构的粒子。根据本发明，该非有机涂覆，金属和/或陶瓷，不烧结提供（7）辅助粒子中放气。此外，本发明涉及一种烧结连接（1）以及一种用于制造烧结连接（1）的方法。

6. 发明申请

WO2013045364A2 SCHICHTVERBUND AUS EINER TRÄGERFOLIE UND EINER SCHICHTANORDNUNG UMFASSEND EINE SINTERBARE SCHICHT AUS MINDESTENS EINEM METALLPULVER UND EINE LOTSCHICHT 审中-公开
标题翻译：层复合材料从载体膜和层布置，其包含至少一种金属粉末的烧结层和焊料层
公开(公告)号：WO2013045364A2
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：PCT/EP2012/068657
申请日：2012-09-21
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , GUYENOT, Michael , FEIOCK, Andrea , RITTNER, Martin , FRUEH, Christiane , KALICH, Thomas , GUENTHER, Michael , WETZL, Franz , HOHENBERGER, Bernd , HOLZ, Rainer , FIX, Andreas
发明人： GUYENOT, Michael , FEIOCK, Andrea , RITTNER, Martin , FRUEH, Christiane , KALICH, Thomas , GUENTHER, Michael , WETZL, Franz , HOHENBERGER, Bernd , HOLZ, Rainer , FIX, Andreas
IPC分类号： C23C26/00
CPC分类号： B23K35/0238 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B32B15/06 , B32B15/16 , B32B2264/105 , C23C26/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/27505 , H01L2224/278 , H01L2224/27848 , H01L2224/29082 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/29209 , H01L2224/29211 , H01L2224/29213 , H01L2224/29218 , H01L2224/29239 , H01L2224/29247 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29395 , H01L2224/32503 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/832 , H01L2224/83203 , H01L2224/83815 , H01L2224/8382 , H01L2224/8384 , H01L2924/01327 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H05K3/3478 , H05K2203/0405 , H05K2203/1131 , Y10T428/12049 , Y10T428/12063 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01049 , H01L2924/01013 , H01L2924/01031 , H01L2924/0132 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft einen Schichtverbund (10), insbesondere zum Verbinden von elektronischen Bauteilen als Fügepartner, umfassend mindestens eine Trägerfolie (11) und eine darauf aufgebrachte Schichtanordnung (12) umfassend mindestens eine auf die Trägerfolie (11) aufgebrachte, sinterbare Schicht (13) enthaltend mindestens ein Metallpulver und eine auf die sinterbare Schicht (13) aufgebrachte Lotschicht (14). Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Ausbildung eines Schichtverbunds, eine Schaltungsanordnung enthaltend einen erfindungsgemäßen Schichtverbund (10) sowie die Verwendung eines Schichtverbunds (10) in einem Fügeverfahren für elektronische Bauteile.
摘要翻译：
本发明涉及一种层状复合材料（10），特别是用于连接电子部件为F导航用途gepartner包括至少一个Tr的AUML; gerfolie（11）和其上的组件（12）施加的层，其包括所述至少一个涂覆到支撑膜（11）上的烧结层（13）包含至少一种金属粉末和涂覆到可烧结层（13）上的焊料层（14）。本发明还涉及一种方法，用于形成层复合材料，电路布置AUML包括发明＆;道路连接在A F导航用途geverfahren˚F导航用途ř电子元件的层状复合结构（10），以及利用一个层复合材料（10）的。

7. 发明申请

WO2013030001A1 HALBLEITERBAUELEMENT MIT EINEM KÜHLKÖRPER 审中-公开
标题翻译：带散热片半导体部件
公开(公告)号：WO2013030001A1
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：PCT/EP2012/065980
申请日：2012-08-16
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , GUENTHER, Michael
发明人： GUENTHER, Michael
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/40
CPC分类号： H01L23/367 , H01L23/4006 , H01L2023/4056 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement. Das Halbleiterbauelement weist wenigstens einen Kühlkörper auf, wobei wenigstens ein Flächenbereich des Kühlkörpers mit dem Halbleiterbauelement wärmeleitend verbunden ist. Erfindungsgemäß ist der Kühlkörper wenigstens teilweise von wenigstens einem Halteelement umschlossen. Bevorzugt weist das Halteelement eine kleinere thermische Ausdehnung auf als der Kühlkörper.
摘要翻译：本发明涉及一种半导体器件。该半导体装置具有至少一个散热器，其特征在于，至少所述散热体的表面区域连接在一个热传导的方式与半导体组件。根据本发明的散热片部分地由至少一个保持元件至少包围。优选地，保持元件具有比散热器的低的热膨胀。

8. 发明申请

WO2013045370A1 SCHICHTVERBUND AUS EINEM ELEKTRONISCHEN SUBSTRAT UND EINER SCHICHTANORDNUNG UMFASSEND EIN REAKTIONSLOT 审中-公开
标题翻译：电子基材的复合层和层布置包括反应SLOT
公开(公告)号：WO2013045370A1
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：PCT/EP2012/068678
申请日：2012-09-21
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , GUYENOT, Michael , FEIOCK, Andrea , FRUEH, Christiane , GUENTHER, Michael , WETZL, Franz , RITTNER, Martin , HOHENBERGER, Bernd , HOLZ, Rainer , FIX, Andreas , KALICH, Thomas
发明人： GUYENOT, Michael , FEIOCK, Andrea , FRUEH, Christiane , GUENTHER, Michael , WETZL, Franz , RITTNER, Martin , HOHENBERGER, Bernd , HOLZ, Rainer , FIX, Andreas , KALICH, Thomas
IPC分类号： B23K1/00 , B23K35/00 , B23K35/26 , B23K35/30 , B23K20/02
CPC分类号： B32B15/01 , B23K1/0006 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K35/0238 , B23K35/30 , B23K2201/42 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2908 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29209 , H01L2224/29211 , H01L2224/29213 , H01L2224/29218 , H01L2224/29239 , H01L2224/29247 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/8382 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , Y10T428/12063 , Y10T428/12222 , H01L2924/00
摘要： Schichtverbund (10) umfassend mindestens ein elektronisches Substrat (11) und eine Schichtanordnung (20, 30) aus zumindest einer ersten Schicht (20) eines ersten Metalls und/oder einer ersten Metalllegierung und aus einer an diese erste Schicht (20) angrenzenden zweiten Schicht (30) eines zweiten Metalls und/oder einer zweiten Metalllegierung, wobei die Schmelztemperaturen der ersten und der zweiten Schicht unterschiedlich sind, und wobei nach einer Temperaturbehandlung der Schichtanordnung (20, 30) zwischen der ersten Schicht und der zweiten Schicht ein Bereich mit mindestens einer intermetallischen Phase (40) ausgebildet ist, wobei die erste (20) oder die zweite Schicht (30) gebildet wird von einem Reaktionslot, welches aus einer Mischung eines Basislots mit einer AgX-, CuX- oder NiX-Legierung besteht, wobei die Komponente X der AgX-, CuX-, oder NiX-Legierung ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus B, Mg, Al, Si, Ca, Se, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, Ge, Y, Zr, Nb, Mo, Ag, In, Sn, Sb, Ba, Hf, Ta, W, Au, Bi, La, Ce, Pr, Nd, Gd, Dy, Sm, Er, Tb, Eu, Ho, Tm, Yb und Lu und wobei die Schmelztemperatur der AgX-, CuX- oder NiX-Legierung größer ist als die Schmelztemperatur des Basislots. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Ausbildung eines Schichtverbunds (10) sowie eine Schaltungsanordnung enthaltend einen erfindungsgemäßen Schichtverbund (10).
摘要翻译：层状复合结构（10），包括至少由一种第一金属的至少一个第一层（20）和/或第一金属合金和相邻的电子基板（11）和层布置（20,30），所述第一层（20）第二层（30）的第二金属和/或第二金属合金制成，所述第一和第二层的熔化温度是不同的，并且其中所述第一层和第二层具有至少一个区域之间的热处理层布置的（20，30）之后形成金属间相（40），所述第一（20）或所述第二层（30）由反应焊料，其由具有卤化银，CUx-或者NiX-合金的基焊料的混合物，其中所述成分X形成被选择的AgX，CUx-或者NiX-合金从由B，镁，铝，硅，钙，硒，钛，钒，铬，锰，铁，钴，镍，铜，锌，镓的组，戈，Y，锆，铌，钼，银，铟，锡，锑，钡，铪，钽，钨，金，铋，镧，铈，镨，钕，钆，镝，钐，铒，铽，铕，何，Tm，Yb和陆，且其中熔化卤化银，CUx-或者NiX-合金的温度比基焊料的熔点温度。本发明还涉及一种形成复合层（10），并且包括根据本发明（10）的层叠体的电路装置的方法。

9. 发明申请

WO2010086282A1 VERBUNDBAUTEIL SOWIE VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES VERBUNDBAUTEILS 审中-公开
标题翻译：复合材料构件和方法制造复合材料部件
公开(公告)号：WO2010086282A1
公开(公告)日：2010-08-05
申请号：PCT/EP2010/050771
申请日：2010-01-25
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HIRSCH, Michele , GUENTHER, Michael
发明人： HIRSCH, Michele , GUENTHER, Michael
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/373 , H01L23/473
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L2224/32 , H01L2924/07811 , Y10T156/10 , Y10T428/24058 , Y10T428/24562 , Y10T428/24612 , Y10T428/24942 , Y10T428/31504 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verbundbauteil (1) mit einem ersten Fügepartner (2),mit mindestens einem zweiten Fügepartner (3) und mit einer ersten, zwischen dem ersten Fügepartner (2) und dem zweiten Fügepartner (3) angeordneten ersten Fügeschicht (4). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass zusätzlich zu der ersten Fügeschicht.(4) mindestens eine zweite Fügeschicht (6) zwischen dem ersten und dem zweiten Fügepartner (2, 3) vorgesehen ist, und dass zwischen der ersten und der zweiten Fügeschicht (4, 6) mindestens eine Zwischenschicht (5) angeordnet ist.
摘要翻译：本发明涉及（1）具有一个复合部件的第一接合部件（2），与至少一个第二接合部件（3），并具有第一，第一接合部件（2）和所述第二接合部件（3）之间布置的第一粘接层（4）。根据本发明，它提供了在除了第一接合层;（4）至少一个第二接合层（6）设置在第一和第二配合部件之间提供（2,3），并且所述第一和第二之间的接合层（4,6）至少一个中间层（5）布置。

10. 发明申请

WO2013004543A9 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON STRUKTURIERTEN SINTERVERBINDUNGSSCHICHTEN UND HALBLEITERBAUELEMENT MIT STRUKTURIERTER SINTERVERBINDUNGSSCHICHT 审中-公开
公开(公告)号：WO2013004543A9
公开(公告)日：2013-01-10
申请号：PCT/EP2012/062304
申请日：2012-06-26
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , GUYENOT, Michael , GUENTHER, Michael , HERBOTH, Thomas
发明人： GUYENOT, Michael , GUENTHER, Michael , HERBOTH, Thomas
IPC分类号： H01L23/492 , H01L23/373 , H01L21/60
摘要： Eine grundlegende Idee der Erfindung ist es, eine Sinterschichtverbindung zwischen einem Substrat (11) und einem Chip (13) herzustellen, die sowohl eine gute elektrische und thermische Anbindung zwischen dem Substrat (11) und dem Chip (13) herstellt als auch mechanische Spannungen im Chip (13) vermindert. Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Sinterschicht (12), mit den Schritten des strukturiertes Aufbringens einer Vielzahl von Sinterelementen (22a, 22b, 22c) aus einem die Sinterschicht (12) ausbildenden Ausgangsmaterial auf einer Kontaktfläche (21) einer Hauptoberfläche (11a) eines Substrats (11), des Anordnens eines mit dem Substrat (11) zu verbindenden Chips (13) auf den Sinterelementen (22a, 22b, 22c), und des Erhitzens und Komprimierens der Sinterelemente (22a, 22b, 22c) zum Herstellen einer das Substrat (11) und den Chip (13) verbindenden strukturierten Sinterschicht (12), welche sich innerhalb der Kontaktfläche (21) erstreckt, wobei die Flächenbelegungsdichte der Sinterelemente (22a, 22b, 22c) auf dem Substrat (11) in einem Mittelbereich (21a) der Kontaktfläche (21)größer ist als die Flächenbelegungsdichte der Sinterelemente (22a, 22b, 22c) in einem Randbereich (21c) der Kontaktfläche (21), und wobei von jedem der Sinterelemente (22a, 22b, 22c) mindestens ein lateral zur Hauptoberfläche (11a) des Substrats (11) verlaufender Durchgangskanal (23) zum Rand der Kontaktfläche (21) besteht. Es können im Mittelbereich (21a) der Kontaktfläche (21) ein großflächiges Sinterelement (22a) und in einem Randbereich (21c) der Kontaktfläche (21) eine Vielzahl von beispielsweise kreisförmigen Sinterelementen (22c) angeordnet sein. Die Sinterelemente (22a, 22b, 22c) können auch Einkerbungen (24) aufweisen. Die Erfindung betrifft auch eine entsprechende Vorrichtung (10, 10', 10").

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