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    • 4. 发明申请
    • GASSENSOR UND FLIP- CHIP-VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
    • 气体传感器倒装芯片工艺用于生产
    • WO2010000518A1
    • 2010-01-07
    • PCT/EP2009/055343
    • 2009-05-04
    • ROBERT BOSCH GMBHHENNECK, StefanSCHMIDT, Ralf
    • HENNECK, StefanSCHMIDT, Ralf
    • G01N27/414
    • G01N27/4141
    • Die Erfindung betrifft ein Sensorelement (1), umfassend mindestens ein Halbleiterbauelement (5) mit einer gassensitiven Schicht, das nach dem FlipChip-Verfahren auf einem Träger (3) befestigt ist, wobei die gassensitive Schicht in Richtung des Trägers (3) weist und Mittel umfasst sind, um der gassensitiven Schicht ein zu untersuchendes Gas zuzuführen. Das Halbleiterbauelement (5) ist von einer Ummantelung (11) umschlossen. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung des Sensorelements, bei dem ein Halbleiterbauelement (5) mit einer gassensitiven Schicht derart durch ein FlipChip-Verfahren auf einem Träger (3) befestigt wird, dass die gassensitive Schicht in Richtung des Trägers (3) weist. Danach wird die Ummantelung (11) durch ein Plasmaspritzverfahren, insbesondere ein atmosphärisches Plasmaspritzverfahren, aufgebracht. Schließlich betrifft die Erfindung auch eine Verwendung des Sensorelements in einem Abgasstrang einer Verbrennungskraftmaschine.
    • 本发明涉及的传感器元件(1),包括至少一个半导体部件(5),其被附接到倒装芯片方法上的支承件(3)的气体敏感层,其中所述气体敏感层面临载体的方向(3)和装置 被包括以提供对气体敏感层,要被检查的气体。 的半导体器件(5)由一外壳(11)包围。 此外,本发明涉及一种方法,用于制造传感器元件,其中的半导体装置(5)配有一个气体敏感层通过倒装芯片方法在载体上的固定以这样的方式(3),该气体敏感层面临所述载体(3)的方向。 此后,所述护套(11)通过等离子喷涂工艺施加,尤其是大气等离子喷涂处理。 最后,本发明还提供了一种使用有关在内燃发动机的排气线传感器元件。