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1. 发明申请

WO2005053040A1 半導体発光素子搭載部材とそれを用いた発光ダイオード审中-公开
标题翻译：半导体发光器件安装部件和使用相同的发光二极管
公开(公告)号：WO2005053040A1
公开(公告)日：2005-06-09
申请号：PCT/JP2004/016081
申请日：2004-10-22
申请人：住友電気工業株式会社 , 石津定 , 桧垣賢次郎 , 天羽映夫 , 筑木保志 , 阪本義人 , 早味宏
发明人：石津定 , 桧垣賢次郎 , 天羽映夫 , 筑木保志 , 阪本義人 , 早味宏
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/64 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要：　半導体発光素子搭載部材ＢＬは、第１の高放熱部材１１を含む基体１と、窓枠に相当する耐熱樹脂部材２とを、接合層ＡＬ２を介して接合、一体化した。発光ダイオードＬＥ２は、上記半導体発光素子搭載部材ＢＬの、第１の高放熱部材１１上に半導体発光素子ＬＥ１を搭載し、かつ蛍光体および／または保護樹脂ＦＲによって封止するとともに、半導体発光素子ＬＥ１からの光の取り出し方向にレンズＬＳを配設した。
摘要翻译：公开了一种通过接合层（AL2）将基体（1）与耐热树脂部件（2）接合并整合形成的半导体发光器件安装部件（BL）。基座（1）具有第一高散热构件（11），耐热树脂构件（2）用作窗框。还公开了一种发光二极管（LE2），其中半导体发光器件（LE1）安装在半导体发光器件安装构件（BL）的第一高散热构件（11）上并用磷光体和/或保护树脂（FR），并且透镜（LS）布置在从其中取出来自半导体发光器件（LE1）的光的一侧。

2. 发明申请

WO2006013731A1 集合基板、半導体素子搭載部材、半導体装置、撮像装置、発光ダイオード構成部材、および発光ダイオード审中-公开
标题翻译：集成基板，半导体元件安装构件，半导体器件，成像装置，发光二极管构成部件和发光二极管
公开(公告)号：WO2006013731A1
公开(公告)日：2006-02-09
申请号：PCT/JP2005/013402
申请日：2005-07-21
申请人：株式会社アライドマテリアル , 桧垣賢次郎 , 高木大輔 , 石津定 , 筑木保志
发明人：桧垣賢次郎 , 高木大輔 , 石津定 , 筑木保志
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L33/62 , H01L23/49827 , H01L24/97 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01004 , H01L2924/01046 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/09827 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：　集合基板１は、セラミックグリーンシートを焼成後、貫通穴１１を形成して製造され、貫通穴１１の内面が、主面２１側、外部接続面２２側から、最小穴部１１ａにかけて、開口寸法が徐々に小さくなるテーパー面１１ｂ、１１ｃとされて、両テーパー面１１ｂ、１１ｃと、主面２１、外部接続面２２のなす角度θ 1 、θ 2 が、共に鈍角に設定される。半導体素子搭載部材ＢＬは、集合基板１を切り出した絶縁部材２を備える。撮像装置ＰＥ２は、絶縁部材２の主面２１側に接合した枠体４で囲まれた領域に撮像素子ＰＥ１を搭載し、蓋体ＦＬで閉じた。発光ダイオード構成部材ＬＥ２は、最小穴部１１ａを導電材料３３ａで埋めた絶縁部材２の主面２１に発光素子ＬＥ１を搭載し、蛍光体および／または保護樹脂ＦＲで封止した。発光ダイオードＬＥ３は、発光ダイオード構成部材ＬＥ２をパッケージ７に搭載した。
摘要翻译：通过在烧结陶瓷生片之后形成通孔（11）而制造的集合基板（1），其中，所述通孔（11）的内表面具有锥形表面（11b，11c），使得所述孔径尺寸从主表面21和外连接表面22朝向最小孔部分11a和形成在锥形面11b和11c之间的角度θ1和θ2与主表面21之间，和外连接表面（22）都被设置成钝角。半导体元件安装构件BL包括从集体基板（1）切出的绝缘构件（2）。成像装置PE2将半导体元件PE1安装在由与绝缘构件（2）的主表面（21）侧接合的框架（4）包围的区域中，并且由盖FL闭合。发光二极管构成部件LE2将发光元件LE1安装在绝缘部件（2）的主要表面（21）上，其中最小孔部分（11a）填充有导电材料（33a），并被荧光体和/或保护树脂FR。发光二极管LE3将发光二极管构成部件LE2安装在封装（7）中。

3. 发明申请

WO2004084319A1 発光素子搭載用部材およびそれを用いた半導体装置审中-公开
标题翻译：发光元件安装构件及使用其的半导体器件
公开(公告)号：WO2004084319A1
公开(公告)日：2004-09-30
申请号：PCT/JP2004/003443
申请日：2004-03-15
申请人：住友電気工業株式会社 , 石津定 , 桧垣賢次郎 , 石井隆 , 筑木保志
发明人：石津定 , 桧垣賢次郎 , 石井隆 , 筑木保志
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/60 , H01L33/486 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01S5/0224 , H01S5/02292 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：　加工が容易で、かつ十分な放熱が可能な発光素子搭載用部材およびそれを用いた半導体装置を提供する。　発光素子搭載用部材２００は、半導体発光素子１を搭載する素子搭載面２ａと、その素子搭載面２ａに設けられて半導体発光素子１に接続される第１および第２の導電領域２１および２２とを有する基板２と、半導体発光素子１が収納される内部空間６ｂを規定する反射面６ａを有し、素子搭載面１ａの上に設けられる金属を含む反射部材６と、反射面６ａに設けられた金属層１３とを備える。反射面６ａは、素子搭載面２ａから離れるにつれて内部空間６ｂの径が大きくなるように素子搭載面２ａに対して傾斜している。
摘要翻译：发光元件安装构件易于处理并允许足够的散热; 以及使用该半导体装置的半导体装置。发光元件安装构件（200）包括用于安装半导体发光元件（1）的元件安装表面（2a），具有设置在元件安装件上的第一和第二导电区域（21,22）的板（2）表面（2a）并且连接到半导体发光元件（1），反射构件（6）具有限定用于接收半导体发光元件（1）的内部空间（6b）的反射表面（6a），并且包含金属设置在元件安装面（1a）上，设置在反射面（6a）上的金属层（13）。反射面（6a）相对于元件安装面（2a）倾斜，使得内部空间（6b）的直径随着与元件安装面（2a）的距离的增加而增大。

4. 发明申请

WO2004082034A1 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：WO2004082034A1
公开(公告)日：2004-09-23
申请号：PCT/JP2004/002982
申请日：2004-03-08
申请人：住友電気工業株式会社 , 石津定 , 桧垣賢次郎 , 石井隆 , 筑木保志
发明人：石津定 , 桧垣賢次郎 , 石井隆 , 筑木保志
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/642 , H01L33/46 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2924/00014
摘要：　半導体素子から発生する熱を十分に除去することができる半導体装置を提供する。半導体装置１００は、底面２ｂと、その底面２ｂと反対側に位置する素子載置面２ａとを有する基板２と、素子載置面２ａに載置される主面１ａを有する半導体素子１とを備える。主面１の長辺方向の長さをＬと、底面２ｂから素子載置面２ａまでの距離Ｈとの比率Ｈ／Ｌは０．３以上である。半導体素子が発光素子の場合、素子載置面２ａは凹部２ｕをなし、そこに同素子１が配設され設けられ、凹部２ｕの表面には、金属層１３が設けられている。また主面１ａに外部と接続する電極３２を設ける場合には、それを接続する部分の凹部側の主面１ａ上には、同電極３２の接続部材３４の流出を防ぐための溝が設けられている。
摘要翻译：可以充分地去除从半导体元件产生的热量的半导体器件。半导体器件（100）包括具有底面（2b）和与底面（2b）相对设置的元件安装面（2a）的基板（2）和具有主表面（1a）的半导体元件）安装在元件安装面（2a）上。长边方向上的主表面（1a）的长度L与从底面（2b）到元件安装面（2a）的距离H之间的比率H / L设定为不小于3.0。当半导体元件是发光元件时，元件安装面（2a）成为用于接收元件（1）的凹部（2u），并且在凹部（2u）的表面上设置有金属层（13）。当用于外部连接的电极（32）设置在主表面（1a）上时，在连接部分的主表面（1a）中形成用于防止电极（32）的连接材料（34）流出的槽在凹槽侧。

5. 发明申请

WO2005020338A1 半導体発光素子搭載部材、それを用いた発光ダイオード構成部材、およびそれを用いた発光ダイオード审中-公开
标题翻译：半导体发光器件安装部件，使用相同的发光二极管构成部件和使用相同的发光二极管
公开(公告)号：WO2005020338A1
公开(公告)日：2005-03-03
申请号：PCT/JP2004/012133
申请日：2004-08-18
申请人：住友電気工業株式会社 , 桧垣賢次郎 , 石津定 , 天羽映夫 , 筑木保志
发明人：桧垣賢次郎 , 石津定 , 天羽映夫 , 筑木保志
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2224/0401
摘要：半導体発光素子搭載部材ＢＬは、主面１０に接続用の電極層４１、４２を設けて素子搭載領域１０ａを形成した高放熱部材１の主面１０上に、素子搭載領域１０ａを囲んで凸条２を設けると共に、当該素子搭載領域１０ａの面積を、半導体発光素子ＬＥ１の面積の１．０５～４倍とした。発光ダイオード構成部材ＬＥ２は、半導体発光素子搭載部材ＢＬの素子搭載領域１０ａに半導体発光素子ＬＥ１を搭載し、凸条２内の空間に蛍光体および／または保護樹脂ＬＲを充てんした。発光ダイオードＬＥ３は、発光ダイオード構成部材ＬＥ２を、パッケージ７に搭載した。
摘要翻译：公开了一种半导体发光器件安装构件（BL），其中用于连接的电极层（41,42）形成在高散热构件（1）的主表面（10）上，从而形成器件安装区域 10a），并且脊（2）形成为围绕装置安装区域（10a）。器件安装区域（10a）的面积是半导体发光器件（LE1）的面积的1.05-4倍。通过将半导体发光装置（LE1）安装在半导体发光装置安装构件（BL）的装置安装区域（10a）上并填充内部的空间来形成发光二极管构成构件（LE2）（2）与磷光体和/或保护树脂（LR）。通过将发光二极管构成部件（LE2）安装在封装（7）中而获得发光二极管（LE3）。

6. 发明申请

WO2005101533A1 半導体発光素子搭載部材と、それを用いた半導体発光装置审中-公开
标题翻译：半导体发光元件安装构件和半导体发光器件使用
公开(公告)号：WO2005101533A1
公开(公告)日：2005-10-27
申请号：PCT/JP2005/002758
申请日：2005-02-22
申请人：住友電気工業株式会社 , 天羽映夫 , 石津定 , 桧垣賢次郎 , 筑木保志 , 福田洋
发明人：天羽映夫 , 石津定 , 桧垣賢次郎 , 筑木保志 , 福田洋
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/60 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要：　電極層および／または反射層として機能する金属膜における、光の実効的な反射率を、これまでよりも向上した半導体発光素子搭載部材と、上記金属膜の、基材への密着力、機械的な強度、ならびに信頼性をこれまでよりも向上した半導体発光素子搭載部材と、そして上記の半導体発光素子搭載部材を用いた、発光特性などにすぐれた半導体発光装置とを提供する。　半導体発光素子搭載部材（サブマウント１）は、基材１０上に、Ａｇ、Ａｌまたはこれらの金属を含む合金からなり、その結晶粒の粒径を０．５μｍ以下で、かつ表面の中心線平均粗さＲａを０．１μｍ以下とした金属膜１１、１２を形成した。半導体発光装置ＬＥ２は、上記サブマウント１上に、半導体発光素子ＬＥ１を搭載した。
摘要翻译：一种半导体发光元件安装构件，其中在用作电极层和/或反射层的金属膜中光的有效反射率比以往任何时候都提高;半导体发光元件安装构件，其中对基板的粘合力，机械强度和金属膜的可靠性比以往任何时候都提高，采用半导体发光元件安装部件并具有优异的发射特性的半导体发光器件。半导体发光元件安装构件（基座（1））包括形成在基板（10）上的Ag，Al或其合金的金属膜（11,12），其粒径为0.5μm以下，中心线平均粗糙度Ra为0.1μm以下。半导体发光器件（LE2）包括安装在基座（1）上的半导体发光元件（LE1）。

7. 发明申请

WO2004015756A1 サブマウントおよび半導体装置审中-公开
标题翻译： SUBMOUNT和SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：WO2004015756A1
公开(公告)日：2004-02-19
申请号：PCT/JP2003/009706
申请日：2003-07-30
申请人：住友電気工業株式会社 , 石井隆 , 桧垣賢次郎 , 筑木保志
发明人：石井隆 , 桧垣賢次郎 , 筑木保志
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： B23K35/0238 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K35/262 , B23K35/268 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K2201/40 , B32B15/01 , B32B15/018 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/13111 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/8319 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01S5/02272 , H01L2924/01028 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要：　高い接合強度で半導体発光素子を取りつけることができるサブマウントを提供する。　サブマウント３は、基板４と、基板４の主表面４ｆ上に形成されたはんだ層８とを備える。はんだ層８の密度がはんだ層８を構成する材質の理論密度の５０％以上９９．９％以下である。はんだ層８は、金錫合金、銀錫合金および鉛錫合金からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。溶融前のはんだ層８は、基板４の上に形成され、Ａｇ膜８ｂと、Ａｇ膜８ｂの上に形成されたＳｎ膜８ａとを有する。サブマウント３は、基板４とはんだ層８との間に形成されたＡｕ膜６をさらに備える。
摘要翻译：其上以高粘合强度安装半导体发光器件的基座。基座（3）包括形成在基板（4）的主表面（4f）上的基板（4）和焊料层（8）。焊料层（8）的密度不低于构成焊料层（8）的材料的理论密度的50％且不超过99.9％。焊料层（8）包括选自金 - 锡合金，银 - 锡合金和铅 - 锡合金中的至少一种。在熔融之前，焊料层（8）形成在基板（4）上并且包括Ag膜（8b）和设置在Ag膜（8b）上的Sn膜（8a）。基座（3）还包括形成在基板（4）和焊料层（8）之间的Au膜（6）。

8. 发明申请

WO2005003522A1 耐摩摺動部品およびそれを用いた摺動装置审中-公开
标题翻译：使用相同的耐磨滑动构件和滑动装置
公开(公告)号：WO2005003522A1
公开(公告)日：2005-01-13
申请号：PCT/JP2004/009583
申请日：2004-06-30
申请人：住友電気工業株式会社 , 山本剛久 , 桧垣賢次郎 , 筑木保志
发明人：山本剛久 , 桧垣賢次郎 , 筑木保志
IPC分类号： F01L1/26
CPC分类号： F01L1/181 , F01L1/26 , F01L1/46 , F01L2101/00
摘要：　互いに接触して関連して運動する２つの部品、例えば、ディーゼルエンジンの動弁系のバルブブリッジとロッカーアームなどの接触部の摩耗を減少させて、その部品の寿命を延ばすことを目的とする。２つの部品の接触部に耐摩部材を介在させ、耐摩部材をそれを受ける部品の凹部に脱落しないように保持し、同部材が、凹部内での回転と底面に平行な方向の移動が許容される状態に挿入された摺動部品において、耐摩部材の底面の外周コーナ部に面取り部を設ける第一の手段、同部材底面を平坦度０．０５ないし２０μｍで外周側が反り上がる凸形状の面にする第二の手段、または同部材の底面、側面、上面の少なくとも一つの面の表面粗さをＲａで０．２μｍ以下にする第三の手段の少なくとも一つの手段を施した耐摩摺動部品。
摘要翻译：目的是确保在柴油发动机的阀驱动系统中彼此接触和相互移动的两个部分的接触部分例如阀桥和摇臂减少磨损，从而延长零件的寿命。耐磨滑动构件具有插入在两部分的接触部分之间的耐磨构件，并且保持在支撑其的部分中的凹部中，以便不会脱落，构件被插入到允许其的状态所述凹部中的旋转及其在平行于所述底面的方向上的运动，所述耐磨滑动构件包括用于倒角所述耐磨构件的底面的外周角的第一装置，用于形成所述底部的第二装置具有0.05〜20μm的平均度的凸状的构件的外周向上翘曲的面和/或使底面，侧面和/或上表面的表面粗糙度成为第 Ra为0.2μm以下。

9. 发明申请

WO2004107438A1 サブマウントおよびそれを用いた半導体装置审中-公开
标题翻译：使用相同的子和半导体器件
公开(公告)号：WO2004107438A1
公开(公告)日：2004-12-09
申请号：PCT/JP2004/005955
申请日：2004-04-23
申请人：住友電気工業株式会社 , 天羽映夫 , 石井隆 , 桧垣賢次郎 , 筑木保志
发明人：天羽映夫 , 石井隆 , 桧垣賢次郎 , 筑木保志
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：　高精度なパターニングが可能であるとともに、優れた絶縁性を実現できる絶縁膜を備えるサブマウントおよびそれを用いた半導体装置を提供する。　サブマウント５０は、主表面１ａを有し、２種以上の金属の複合体または１種以上の金属と１種以上のセラミックスとの複合体からなる導電性の複合金属放熱板１と、複合金属放熱板１の主表面１ａ上に形成された絶縁膜２とを備える。絶縁膜２の表面粗さＲａおよびＲｚは、Ｒａ＜０．２０μｍおよびＲｚ＜２．０μｍの関係を満たす。
摘要翻译：公开了一种包括实现优异绝缘并能够进行高精度图案化的绝缘膜的基座。还公开了使用这种基座的半导体器件。底座（50）包括具有主表面（1a）的导电复合金属散热板（1），并由由两种或多种金属制成的复合材料或由一种或多种金属制成的复合材料构成，更多的陶瓷，以及形成在复合金属散热板（1）的主表面（1a）上的绝缘膜（2）。绝缘膜（2）的表面粗糙度参数（Ra，Rz）满足Ra <0.20μm和Rz <2.0μm的关系。

10. 发明申请

WO2006090684A1 半導体素子搭載部材とそれを用いた半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体元件安装部件和使用相同的半导体器件
公开(公告)号：WO2006090684A1
公开(公告)日：2006-08-31
申请号：PCT/JP2006/303021
申请日：2006-02-21
申请人：株式会社アライドマテリアル , 高木大輔 , 山本剛久 , 桧垣賢次郎 , 広瀬義幸 , 筑木保志
发明人：高木大輔 , 山本剛久 , 桧垣賢次郎 , 広瀬義幸 , 筑木保志
IPC分类号： H01L27/14 , H01L23/10 , H04N5/335
CPC分类号： H01L31/0203 , H01L23/10 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
摘要：　基板と枠体とが、生産性よく、しかも、精度良く、平行に接合された半導体素子搭載部材と、前記半導体素子搭載部材を用いることで、蓋体と、撮像素子等の半導体素子とが高精度に位置合わせされた状態で、半導体素子が封止された半導体装置とを提供することを目的とする。半導体素子搭載部材ＢＬは、基板１と枠体２とを、接着性を有する樹脂からなる接合層３によって接合すると共に、この接合層３のうち、基板１の片面１０とリード端子４との間の領域の、１５０°Cでの弾性率を４００ＭＰａ以上とした。半導体装置は、上記半導体素子搭載部材ＢＬの素子搭載部１０ａに半導体素子を搭載し、枠体２上に蓋体を接合した。
摘要翻译：提供了一种半导体元件安装构件，其中基板和框架以优异的生产率并且进一步具有高精度并联结合。还提供了一种半导体器件，其中诸如图像拾取元件的半导体元件通过使用半导体元件安装部件被密封在覆盖物与半导体元件高精度对准的状态。在半导体元件安装构件（BL）中，基板（1）和框架（2）与由粘合树脂制成的接合层（3）接合，并且在接合层（3）中，在一个平面基板（1）的基板（10）和引线端子（4）在150℃下的弹性为400MPa以上。在半导体装置中，将半导体元件安装在半导体元件安装部件（BL）的元件安装部（10a）上，并且盖接合在框架（2）上。

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