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1. 发明申请

WO2017127455A1 PRECISION MOUNTING OF LASER DIODES AND OTHER OPTICAL COMPONENT 审中-公开
标题翻译：精密安装激光二极管及其他光学元件
公开(公告)号：WO2017127455A1
公开(公告)日：2017-07-27
申请号：PCT/US2017/013986
申请日：2017-01-18
申请人： DOLBY LABORATORIES LICENSING CORPORATION
发明人： TRIPLETT, James Thomas , MILLER, Gregory David , ARNTSEN, John Frederick , IMESHEV, Gennady , KHAYDAROV, Dzhakhangir V.
IPC分类号： G02B7/00 , H01S5/02
CPC分类号： G02B7/025 , G02B7/00 , G02B7/1805 , G02B7/182 , H01S5/0224 , H01S5/02252 , H01S5/02268 , H01S5/02272 , H01S5/22 , H01S5/4031
摘要： A material removal process is applied to remove substrate material portions from a substrate to create a recessed pocket in the substrate. The substrate comprises substrate materials with an unprocessed surface before the material removal process. The recessed pocket represents a spatial cavity cut into the substrate, and has a top surface corresponding to a portion of the unprocessed surface and a bottom surface below the portion of the unprocessed surface. A bonding material is deposited in the recessed pocket. Relief channels are created in the recessed pocket. A bonding process is applied to place an optical component into direct surface contact with hard stop portions among remaining portions of unprocessed surface of the substrate. In particular, the bottom surface of the recessed pocket is a tapered bottom surface relative to the unprocessed surface of the substrate, and the tapered bottom surface having a depth of the recessed pocket increasing along a longitudinal direction of the recessed pocket.
摘要翻译：施加材料去除工艺以从衬底去除衬底材料部分以在衬底中产生凹陷的袋。基材包括在材料去除过程之前具有未加工表面的基材材料。凹穴表示切入基板的空间空腔，并且具有与未处理表面的一部分相对应的顶表面和未处理表面的部分下方的底表面。结合材料沉积在凹穴中。凹槽内设有救济通道。施加结合工艺以使光学部件与基板未处理表面的其余部分中的硬停止部分直接表面接触。具体地说，凹槽的底面是相对于基板的未加工表面的锥形底面，并且具有凹槽深度的锥形底面沿着凹槽的纵向方向增加。

2. 发明申请

WO2016012479A1 TRÄGER FÜR EIN ELEKTRISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：支持用于电气部件
公开(公告)号：WO2016012479A1
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：PCT/EP2015/066715
申请日：2015-07-22
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： BRANDL, Stefan , ECKERT, Tilman
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4846 , H01L23/49811 , H01L23/49894 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L33/62 , H01L2224/32221 , H01L2224/83801 , H01L2924/0002 , H01L2924/05042 , H01L2924/05442 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2933/0066 , H01S5/02268 , H01S5/02272 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft einen Träger für ein elektrisches Bauelement, insbesondere für einen Halbleiterlaser, mit einem Substrat mit einer Oberfläche, wobei auf der Oberfläche des Substrates eine elektrisch leitende Kontaktfläche angeordnet ist, wobei auf der Kontaktfläche ein Lotpad angeordnet ist, wobei seitlich neben dem Lotpad eine Lotstoppstruktur vorgesehen ist, wobei die Lotstoppstruktur ausgebildet ist, um eine Benetzung mit flüssigem Lot im Vergleich zur Kontaktfläche zu erschweren, wobei die Lotstoppstruktur die Kontaktfläche in einen ersten Flächenbereich mit Lotpad und in einen zweiten Flächenbereich unterteilt, wobei der erste und der zweite Flächenbereich miteinander verbunden sind.
摘要翻译：本发明涉及一种载体用于电气部件，特别是半导体激光器，包括：具有表面的衬底，导电接触垫设置于该基板的表面，其中一个焊料焊盘被布置在接触表面上，其中所述焊料焊盘的侧被Lotstoppstruktur提供时，Lotstoppstruktur被形成为使得难以与接触表面，其中所述Lotstoppstruktur有焊料焊盘和第二表面区域，将所述接触表面中的第一表面区域相比与液态焊料润湿，其中第一和相互连接所述第二表面区域是。

3. 发明申请

WO2015111600A1 光学デバイスの製造方法及び光学デバイス审中-公开
标题翻译：光学装置的制造方法和光学装置
公开(公告)号：WO2015111600A1
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：PCT/JP2015/051471
申请日：2015-01-21
申请人：技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
发明人：清水　隆徳
IPC分类号： G02B6/12 , G02B6/134 , G02B6/42 , H01S5/022
CPC分类号： G02B6/423 , G02B6/428 , H01S5/005 , H01S5/02236 , H01S5/02252 , H01S5/02272
摘要：　導波路と光学素子を高効率に光学結合する。　光学デバイス２００の製造方法は、基板１０１上に導波路２０２を形成する工程と、前記形成された導波路２０２の上部クラッド層２０５の厚さを特定する工程と、前記基板１０１に光学素子１０６の搭載面を形成する工程と、前記搭載面に前記光学素子１０６を搭載する工程と、を含み、前記搭載面を形成する工程において、前記搭載面を前記特定された上部クラッド層２０５の厚さに応じた高さに形成する、ことを特徴とする。
摘要翻译：本发明的目的是以高效率光学耦合波导和光学元件。该光学装置（200）的制造方法的特征在于包括：在基板（101）上形成有波导管（202）的工序。指定所形成的波导管（202）的上包覆层（205）的厚度的步骤; 在基板（101）上形成用于光学元件（106）的安装表面的步骤; 以及光学元件（106）安装到安装表面的步骤。制造方法的特征还在于，在形成安装面的工序中，将安装面形成为与上部包覆层（205）的规定厚度对应的高度。

4. 发明申请

WO2015054491A1 INTEGRATION OF AN UNPROCESSED, DIRECT-BANDGAP CHIP INTO A SILICON PHOTONIC DEVICE 审中-公开
标题翻译：将不受约束的直接带状芯片集成到硅光电器件
公开(公告)号：WO2015054491A1
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：PCT/US2014/059900
申请日：2014-10-09
申请人： SKORPIOS TECHNOLOGIES, INC.
发明人： KRASULICK, Stephen B. , DALLESASSE, John , MIZRAHI, Amit , CREAZZO, Timothy , MARCHENA, Elton , SPANN, John Y.
IPC分类号： H01L23/13 , H01L23/28
CPC分类号： H01L31/02327 , G02B6/423 , H01S5/0207 , H01S5/021 , H01S5/0217 , H01S5/0218 , H01S5/0224 , H01S5/02248 , H01S5/02252 , H01S5/02268 , H01S5/02272 , H01S5/02469 , H01S5/026 , H01S5/3013 , H01S2301/176
摘要： A composite device for splitting photonic functionality across two or more materials comprises a platform, a chip, and a bond securing the chip to the platform. The platform comprises a base layer and a device layer. The device layer comprises silicon and has an opening exposing a portion of the base layer. The chip, a III-V material, comprises an active region (e.g., gain medium for a laser). The chip is bonded to the portion of the base layer exposed by the opening such that the active region of the chip is aligned with the device layer of the platform. A coating hermitically seals the chip in the platform.
摘要翻译：用于在两种或多种材料上分离光子功能的复合器件包括平台，芯片和将芯片固定到平台的接合。平台包括基层和器件层。器件层包括硅并且具有露出基底层的一部分的开口。芯片III-V材料包括有源区（例如，用于激光的增益介质）。芯片被接合到由开口暴露的基层的部分，使得芯片的有源区域与平台的器件层对准。涂层在平台上密封芯片。

5. 发明申请

WO2015024861A1 LASERBAUELEMENTEVERBUND UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LASERBAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：激光器组件复合材料及其制造方法激光器件
公开(公告)号：WO2015024861A1
公开(公告)日：2015-02-26
申请号：PCT/EP2014/067438
申请日：2014-08-14
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： ECKERT, Tilman
IPC分类号： H01S5/022 , H01S5/40 , G02B7/02 , G02B27/09
CPC分类号： H01S5/4031 , G02B7/025 , G02B27/0966 , H01S5/0201 , H01S5/02252 , H01S5/02272 , H01S5/02288 , H01S5/4025
摘要： Ein Laserbauelementeverbund umfasst einen Träger 100 mit einem ersten Bauteilabschnitt 120 und einem zweiten Bauteilabschnitt 121. Dabei weist jeder Bauteilabschnitt eine Chipaufnahmefläche 160, eine Linsenaufnahmefläche 170 und eine Anschlagfläche 155 auf. Die Anschlagfläche ist jeweils senkrecht zur Chipaufnahmefläche orientiert. Auf der Chipaufnahmefläche ist jeweils ein Laserchip 200 angeordnet. Der Laserbauelementeverbund weist außerdem einen Linsenbarren 300 auf, der pro Bauteilabschnitt eine optische Linse umfasst 310. Der Linsenbarren ist auf den Linsenaufnahmeflächen der Bauteilabschnitte angeordnet und liegt an den Anschlagflächen der Bauteilabschnitte an.
摘要翻译：一种激光装置，其包括复合材料的载体100与第一部件部分120和第二部件部分121。在这种情况下，每个组件部分是一个芯片接收表面160，透镜座位表面170和上的抵靠表面155。止动表面在每种情况下定向垂直于芯片接收区域。在芯片接收表面，分别，激光芯片200设置。激光装置还包括一个复合透镜锭300，其包括每锭所述透镜组件被放置在透镜容纳组成部件的表面上的光学透镜部分310和邻接部件部分的邻接表面。

6. 发明申请

WO2014183981A1 LASERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：激光器件及其制造方法
公开(公告)号：WO2014183981A1
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：PCT/EP2014/058609
申请日：2014-04-28
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , OSRAM GMBH
发明人： HORN, Markus , SCHWARZ, Thomas , BREIDENASSEL, Andreas , AUEN, Karsten , STOJETZ, Bernhard
IPC分类号： H01S5/40 , H01S5/022 , H01S5/024
CPC分类号： H01S5/02208 , H01L2924/19107 , H01S5/02216 , H01S5/02236 , H01S5/02248 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H01S5/02296 , H01S5/02469 , H01S5/02476 , H01S5/4018 , H01S5/4025 , H01S5/4031 , H01S5/405
摘要： Ein Laserbauelement weist ein Gehäuse (400) auf, in dem ein erster Trägerblock (301) angeordnet ist. An einer Längsseite (330) des ersten Trägerblocks (301) ist ein erster Laserchip (101) mit einer Abstrahlrichtung (131) angeordnet. Der erste Laserchip ist elektrisch leitend mit einem am ersten Trägerblock angeordneten ersten Kontaktbereich (310) und einem am ersten Trägerblock (301) angeordneten zweiten Kontaktbereich (320) verbunden. Zwischen dem ersten Kontaktbereich (310) und einem ersten Kontaktstift (401) des Gehäuses (400) sowie dem zweiten Kontaktbereich (320) und einem zweiten Kontaktstift (402) des Gehäuses besteht je eine elektrisch leitende Verbindung. Eine lineare Anordnung von Laserchips (101) ist elektrisch in Reihe geschaltet auf jedem Trägerblock (301,302). Die vorgefertigten Module auf einem Trägerblock können auf ihre Funktion getestet werden bevor sie in dem Gehäuse befestigt und kontaktiert werden (358). Zwischen jedem Laserchip (101) und Trägerblock (301,302) kann sich eine keramische Wärmesenke (201,202) befinden.
摘要翻译：一种激光装置具有壳体（400），其中，第一支撑块（301）被布置。在第一支撑块（301）的一个纵向侧（330）是具有发射方向（131）被布置在第一激光器芯片（101）。第一激光芯片电传导地连接到布置在所述第一接触区域（310）和设置在第一支撑块上的第一支撑块（301）第二接触部分（320）。第一接触区域（310）和所述壳体的第一接触销（401）（400）和所述第二接触区域（320）和所述外壳的第二接触销（402）之间的是相应的导电连接。激光芯片（101）的线性阵列被电连接在每个载波块（301,302）上串联。一个支撑块上的预制模块可以为它的功能被测试它被安装在所述壳体和触头（358）之前。各激光芯片（101）和支撑块（301,302）的陶瓷散热器（201,202）之间可位于其中。

7. 发明申请

WO2014122021A1 LASERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：激光器件及其制造方法
公开(公告)号：WO2014122021A1
公开(公告)日：2014-08-14
申请号：PCT/EP2014/051255
申请日：2014-01-22
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： ECKERT, Tilman
IPC分类号： H01S5/022
CPC分类号： H01S5/02208 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01S5/02228 , H01S5/02236 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , Y10T29/49147 , H01L2924/00014
摘要： Ein Laserbauelement umfasst ein Gehäuse (100) und einen in dem Gehäuse angeordneten Laserchip (400). Das Gehäuse weist an einer ersten Außenfläche (210) einen ersten Lötkontakt (112) und einen zweiten Lötkontakt (122) auf. An einer zweiten Außenfläche (220) weist das Gehäuse einen dritten Lötkontakt (113)und einen vierten Lötkontakt (123) auf. Der erste Lötkontakt ist elektrisch leitend mit dem dritten Lötkontakt verbunden. Der zweite Lötkontakt ist elektrisch leitend mit dem vierten Lötkontakt verbunden. Das Gehäuse umfasst ein Trägersubstrat (200) und eine Abdeckung (300). Eine Unterseite des Laserchips ist auf dem Trägersubstrat angeordnet. Die Abdeckung weist ein Vergußmaterial auf. Der Laserchip ist von dem Vergußmaterial bedeckt. Eine Abstrahlrichtung des Laserchips ist parallel zur Unterseite (402) des Laserchips orientiert. Vereinfacht das Anbringen einer Laserdioden-Einheit (10) auf z.B. einer Leiterplatte (500) als "Toplooker" oder als "Sidelooker".
摘要翻译：一种激光装置包括壳体（100）和布置在所述激光芯片（400）的壳体。所述壳体具有第一焊料接触（112）和在第一外表面（210）的第二焊接垫（122）。在第二外表面（220），所述壳体包括第三焊料接触（113）和第四焊接触点（123）。第一焊料接触导电地连接到第三焊料接触。第二焊料接触导电地连接到第四焊料接触。该外壳包括一个支承衬底（200）和盖（300）。激光器芯片的下表面被布置在载体衬底上。该盖具有一个封装材料。激光器芯片由所述灌封材料覆盖。激光器芯片的发射方向的取向平行于激光芯片的下侧（402）。简化了例如一个激光二极管单元（10）的安装一电路板（500）为“toplooker”或“侧旁观者”。

8. 发明申请

WO2014112461A1 光伝送モジュールおよび撮像装置审中-公开
标题翻译：光传输模块和成像设备
公开(公告)号：WO2014112461A1
公开(公告)日：2014-07-24
申请号：PCT/JP2014/050425
申请日：2014-01-14
申请人：オリンパス株式会社
发明人：本原　寛幸
IPC分类号： G02B6/42 , H01S5/022 , H01S5/183
CPC分类号： H04B10/501 , A61B1/00013 , G02B6/4202 , G02B6/4259 , G02B6/4279 , G02B6/4281 , H01L2224/16 , H01S5/02272 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H04B10/2504
摘要：　高画素数の撮像素子と信号処理装置間の高速信号伝送を可能にするとともに、小型化可能な光伝送モジュール、および撮像装置を提供する。本発明の光伝送モジュールは、電気信号を光信号に変換する光電変換素子と、光電変換素子を駆動する光電変換素子駆動用ＩＣと、光電変換素子から出射された光信号を伝送する光ファイバと、光ファイバをガイド・保持するガイド保持部材と、前記電子部品に電源を供給するケーブルと、前記電子部品を実装する基板と、を備え、前記基板は、少なくとも第１面と第２面を有し、第１面と第２面は垂直をなし、光電変換素子が実装される第１面の裏面には、光ファイバがガイド保持部材を介して光ファイバの光軸が第１面に対して垂直となるよう接続され、第２面にはケーブルが光ファイバの光軸と平行に接続されることを特徴とする。
摘要翻译：本发明提供了一种光传输模块和成像装置，该光传输模块能够在具有多个像素的成像元件和信号处理装置之间以高速传输信号并减小尺寸。本发明的光传输模块设置有光电转换元件，用于驱动光电转换元件的IC，光纤，引导保持元件，电缆和基板。光电转换元件将电信号转换成光信号。用于驱动光电转换元件的IC驱动光电转换元件。光纤传输从光电转换元件喷出的光信号。引导保持构件引导并保持光纤。电缆为电子元件提供电源。基板安装电子元件。基板至少包括第一表面和第二表面，并且第一表面和第二表面彼此垂直。光纤连接到第一表面的后表面。光电转换元件通过引导保持构件安装在第一表面上，使得光纤的光轴变得垂直于第一表面。电缆与光纤的光轴平行地连接到第二表面。

9. 发明申请

WO2014084368A1 レーザ光源审中-公开
标题翻译：激光源
公开(公告)号：WO2014084368A1
公开(公告)日：2014-06-05
申请号：PCT/JP2013/082230
申请日：2013-11-29
申请人：シチズンホールディングス株式会社
发明人：依田　薫 , 影山　まゆみ , 井出　昌史
IPC分类号： G02F1/377 , G02B6/122 , G02B6/13 , G02B6/42 , H01S5/022
CPC分类号： G02B6/125 , G02B2006/12121 , G02F1/365 , G02F1/377 , G02F2001/3509 , H01S5/0092 , H01S5/02248 , H01S5/02272 , H01S5/1085
摘要：　傾斜劈開面を有する半導体レーザの活性層の出射面と光導波路型波長変換素子の光導波路の入射面とをバットカップリングさせてサブミクロンオーダーまで接近させることが可能なレーザ光源を提供する。レーザ光源は、基板と、活性層を底面にして基板上に固定された半導体レーザと、光導波路の入射面が半導体レーザの活性層の出射面に直接対向するように基板上に固定された光導波路型波長変換素子とを有し、半導体レーザの出射面は傾斜劈開面であり、光導波路型波長変換素子は、光導波路の入射面を含めて半導体レーザの傾斜劈開面の傾斜角度に合わせて傾斜した入射端面を有する。
摘要翻译：本发明提供一种能够在亚微米级别对接并具有倾斜解理面的半导体激光器的有源层的发光面以及光波导路的光波导的入射面的激光光源，型波长转换元件。激光光源具有：基板; 半导体激光器，其具有活性层作为底面并固定在基板上; 以及光波导型波长转换元件固定在基板上，使得光波导的入射面与半导体激光器的有源层的发射面直接相对; 半导体激光器的发射面是倾斜的解理面，光波导型波长转换元件具有与半导体激光器的倾斜解理面的倾斜角相符的倾斜入射端面，包括入射面光波导。

10. 发明申请

WO2014035504A2 LASER ABLATION PROCESS FOR MANUFACTURING SUBMOUNTS FOR LASER DIODE AND LASER DIODE UNITS 审中-公开
标题翻译：用于激光二极管和激光二极管单元制造激光的激光焊接工艺
公开(公告)号：WO2014035504A2
公开(公告)日：2014-03-06
申请号：PCT/US2013/042991
申请日：2013-05-29
申请人： IPG PHOTONICS CORPORATION , OVTCHINNIKOV, Alexander , BERISHEV, Igor , KOMISSAROV, Alexey , TODOROV, Svletan , TRUBENKO, Pavel
发明人： OVTCHINNIKOV, Alexander , BERISHEV, Igor , KOMISSAROV, Alexey , TODOROV, Svletan , TRUBENKO, Pavel
CPC分类号： H01S5/02276 , B23K26/364 , H01S5/02272 , H01S5/02476 , H05K3/0052 , H05K2203/107
摘要： A method for manufacturing submounts for laser diodes includes the steps of providing a base configured with a ceramic carrier and a metal layer deposited upon the substrate. The method further includes using a pulsed laser operative to generate a plurality of pulses which are selectively trained at predetermined pattern on the metal layer's surface so as to ablate the desired regions of the metal layer to the desired depth. Thereafter the base is divided into a plurality of submounts each supporting a laser diode. The metal layer includes a silver sub-layer deposited upon the ceramic and having a thickness sufficient to effectively facilitate heat dissipation.
摘要翻译：一种用于制造激光二极管的基座的方法包括以下步骤：提供配置有陶瓷载体的基底和沉积在基底上的金属层。该方法还包括使用脉冲激光器，其操作以产生在金属层表面上以预定图案选择性地训练的多个脉冲，以便将金属层的期望区域烧蚀到期望的深度。此后，基座被分成多个支撑激光二极管的基座。金属层包括沉积在陶瓷上的银子层，其厚度足以有效地促进散热。

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