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热词
    • 6. 发明申请
    • LED-MODUL
    • LED模块
    • WO2018024471A1
    • 2018-02-08
    • PCT/EP2017/067941
    • 2017-07-14
    • OSRAM GMBH
    • WINDISCH, Reiner
    • H01L25/075H01L33/48H01L33/62H01L33/64
    • H01L33/62H01L25/0753H01L33/486H01L33/642
    • Ein Leuchtdiodenmodul (100) umfasst ein erstes Substrat (105) mit mindestens einer ersten Leuchtdiode (110), die auf einer ersten Oberfläche (115) des ersten Substrats (105) angeordnet ist und eine erste Hauptlichtaustrittsfläche (120) aufweist. Weiterhin umfasst das Leuchtdiodenmodul ein zweites Substrat (125) mit mindestens einer zweiten Leuchtdiode (130), die auf einer zweiten Oberfläche (135) des zweiten Substrats (125) angeordnet ist und eine zweite Hauptlichtaustrittsfläche (140) aufweist sowie ein drittes Substrat (145) mit einer dritten Oberfläche (155). Das erste Substrat (105) und das zweite Substrat (125) sind auf der dritten Oberfläche (155) des dritten Substrats (145) so angeordnet, dass die erste Hauptlichtaustrittsfläche (120) und die zweite Hauptlichtaustrittsfläche (140) sich gegenüberstehen und die beiden Hauptlichtaustrittsflächen (120, 140) zueinander einen Öffnungswinkel (a), in Richtung der Hauptabstrahlrichtung (Z) des LED-Moduls, bilden.
    • 一种发光二极管模块(100)包括形成在其第一表面BEAR的第一衬底(105)具有至少一个第一发光二极管(110)被设置在第一基板(105)和第一表面(115) 主光出射面(120)。 此外,发光二极管模块的光包括具有形成在第二表面上具有至少一个第二发光二极管(130)被设置在第二基板(125)和第二Hauptlichtaustrittsfl BEAR表面(140)的表面(135)的第二基板(125)和第三 具有第三表面(155)的基板(145)。 在第一基板(105)和第二基板(125)是在第三表面上承受的第三基板(145)的设置的表面(155),使得第一Hauptlichtaustrittsfl BEAR表面(120)和所述第二HauptlichtaustrittsflÄ枝(140) 和两个主光出射表面(120,140)在LED模块的主发射方向(Z)的方向上彼此形成打开角度(α)。

    • 9. 发明申请
    • HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERBAUELEMENTS
    • 半导体元件和制造半导体结构元件的方法
    • WO2017144451A1
    • 2017-08-31
    • PCT/EP2017/053910
    • 2017-02-21
    • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
    • PERZLMAIER, KorbinianLEIRER, ChristianSPERL, Matthias
    • H01L33/52H01L25/075H01L27/15H01L33/62
    • H01L33/62H01L25/167H01L33/0095H01L33/382H01L33/486H01L33/52
    • Halbleiterbauelement - mit mindestens einem Halbleiterchip (10), der einen Halbleiterkörper (1) mit einem aktiven Bereich (12), ein Konversionselement (6) und einen Träger (3) umfasst, und der Träger (3) einen ersten Formkörper (33), einen ersten Leiterkörper (31) und einen zweiten Leiterkörper (32) aufweist, und die Leiterkörper (31, 32) mit dem aktiven Bereich (12) elektrisch leidend verbunden sind, und bei dem eine vom aktiven Bereich (12) abgewandte Seite des Konversionselements (6) eine Vorderseite (101) des Halbleiterchips (10) bildet und eine vom aktiven Bereich (12) abgewandte Seite des Trägers (3) eine Rückseite (102) des Halbleiterchips (10) bildet, und Seitenflächen (103) des Halbleiterchips Vorder- (101) und Rückseite (102) miteinander verbinden, und - mit einem zweiten Formkörper (5), wobei - der Halbleiterchip (10) den zweiten Formkörper (5) vollständig durchdringt, derart, dass der zweite Formkörper (5) einen Rahmen um den Halbleiterchip (10) bildet und dass die Vorderseite (101) und die Rückseite (102) des Halbleiterchips (10) zumindest stellenweise frei vom zweiten Formkörper (5) sind, und - der zweite Formkörper (5) an den Seitenflächen des Halbleiterchips (10) freiliegende Flächen des Konversionselements (6) zumindest teilweise überdeckt.
    • 一种半导体装置, - 与具有至少一个半导体芯片(10),一个HalbleiterkÖ包括GER(3),和;(1)具有有源区(12),一个转换元件主体(6),并且在TR AUML 的Tr的AUML; GER(3)包括一个第一模制&oUML;主体(33),第一Leiterk&oUML;主体(31)和第二Leiterk&oUML;主体(32),并且Leiterk&oUML;主体(31,32)(与有源区 12)电痛苦连接,并且其中一个(从有源区域12)后面对所述转换元件(6)形成在半导体芯片(10)和一个的前侧(101)(从有源区域12)中的Tr的AUML的远程侧;蒙古包( 3)R导航使用形成在半导体芯片(10)的底面(102),和半导体芯片正面(101)和R导航使用的下侧(102)彼此的Seitenfl BEAR表面(103),以及 - 具有第二模制&oUML;主体(5 ),其中 - 半导体芯片(10)完全穿透第二模制体(5),使得第二模制体 成型Ö形成主体(5)的半导体芯片周围的框架(10)和所述前侧(101)和R导航用途是主体(5),以及 - 至少在半导体芯片(10)的后部(102)的地方自由从第二成型&OUML 第二模制体(5)至少部分地覆盖暴露在半导体芯片(10)的侧表面上的转换元件(6)的表面,

    • 10. 发明申请
    • COMPACT LIGHT EMITTING DIODE CHIP AND LIGHT EMITTING DEVICE INCLUDING THE SAME
    • 紧凑型发光二极管芯片和包括该发光二极管在内的发光装置
    • WO2017065545A1
    • 2017-04-20
    • PCT/KR2016/011528
    • 2016-10-14
    • SEOUL VIOSYS CO., LTD.
    • KIM, Ye SeulKIM, Kyoung WanWOO, Sang WonKIM, Ji Hye
    • H01L33/48H01L33/02H01L33/38H01L33/22H01L33/50H01L33/62H01L33/36H01L33/46
    • H01L33/38H01L33/22H01L33/46H01L33/486H01L33/50H01L33/62H01L2224/73204
    • A light emitting diode chip includes: a first conductive type semiconductor layer disposed on a substrate; a mesa disposed on the first conductive type semiconductor layer and including an active layer and a second conductive type semiconductor layer; an insulation layer covering the first conductive type semiconductor layer and the mesa, the insulation layer including at least one first opening exposing the first conductive type semiconductor layer and a second opening disposed on the mesa; a first pad electrode disposed on the insulation layer and electrically connected to the first conductive type semiconductor layer through the first opening; and a second pad electrode disposed on the insulation layer and electrically connected to the second conductive type semiconductor layer through the second opening. The first opening of the insulation layer includes a first region covered by the first pad electrode and a second region exposed outside the first pad electrode.
    • 发光二极管芯片包括:设置在基板上的第一导电型半导体层; 台面,所述台面设置在所述第一导电类型半导体层上并且包括有源层和第二导电类型半导体层; 覆盖所述第一导电类型半导体层和所述台面的绝缘层,所述绝缘层包括暴露所述第一导电类型半导体层的至少一个第一开口以及设置在所述台面上的第二开口; 第一焊盘电极,设置在所述绝缘层上并且通过所述第一开口电连接到所述第一导电类型半导体层; 以及设置在绝缘层上并通过第二开口电连接到第二导电类型半导体层的第二焊盘电极。 绝缘层的第一开口包括由第一焊盘电极覆盖的第一区域和暴露在第一焊盘电极外面的第二区域。