专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2018165538A1 SIDE-EDGE CONNECTOR SYSTEM 审中-公开
公开(公告)号：WO2018165538A1
公开(公告)日：2018-09-13
申请号：PCT/US2018/021721
申请日：2018-03-09
申请人： TAG-CONNECT, LLC
发明人： SHERMAN, Neil Stanley , EASTMAN, Brian Joseph
IPC分类号： H01R12/72 , H01R12/70 , H05K1/11 , H05K3/40 , H01R13/66
CPC分类号： H01R12/721 , H01R12/7005 , H01R12/714 , H01R13/50 , H01R13/6273 , H01R13/665 , H01R2201/20 , H05K1/117 , H05K3/325 , H05K3/403 , H05K5/0069 , H05K7/1069 , H05K2201/09181
摘要： Described herein are devices, systems and methods for accessing devices, such as modules or printed circuit boards (PCBs), for electrical communications. Various connectors described herein utilize a side-edge surface of a device, such as a PCB, for connectivity in order to maximize the surface area on the PCB upon which electronic components can be mounted. Such connectors can be used to temporarily connect to devices (e.g., PCBs) for the purposes of debugging, testing and/or configuring circuitry, firmware and/or software. Each such connector utilizes the side-edge surface of a device along its thickness to provide connectivity, which is useful in many situations, including when the device (e.g., a PCB) is to be soldered as a part onto a larger board at a later point in time, or where multiple PCBs are stacked.

2. 发明申请

WO2018129156A1 PROCESS TECHNOLOGY FOR EMBEDDED HORN STRUCTURES WITH PRINTED CIRCUIT BOARDS 审中-公开
公开(公告)号：WO2018129156A1
公开(公告)日：2018-07-12
申请号：PCT/US2018/012342
申请日：2018-01-04
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： SUNDARAM, Arvind , MISHRA, Vikas , PARTHASARATHY, Ramaswamy , K, Sandesh G
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/18
CPC分类号： H05K3/4611 , H01P3/10 , H01Q13/02 , H05K1/0243 , H05K3/403 , H05K3/4638 , H05K3/4697 , H05K2203/167
摘要： An apparatus comprises a multi-layer printed circuit board (PCB) including a plurality of board layers arranged between a top surface of the PCB and a bottom surface of the PCB; and a surface wave launcher for a single-wire transmission line arranged below the top surface of the PCB and above the bottom surface of the PCB.

3. 发明申请

WO2016136064A1 電気接続構造および電気接続部材审中-公开
标题翻译：电连接结构和电连接构件
公开(公告)号：WO2016136064A1
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：PCT/JP2015/083460
申请日：2015-11-27
申请人：日本航空電子工業株式会社
发明人：佐藤　隼也 , 三井　亮介
IPC分类号： H01R11/01 , H05K3/32 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/1291 , C09D11/037 , C09D11/14 , C09D11/322 , C09D11/38 , C09D11/52 , H01R4/026 , H01R4/04 , H01R4/70 , H01R12/52 , H05K1/111 , H05K3/0011 , H05K3/321 , H05K3/381 , H05K3/382 , H05K3/403 , H05K3/4076 , H05K2201/0257 , H05K2201/09472 , H05K2201/10659 , Y02P70/611
摘要：　基板と、前記基板上に設けられた絶縁性粘着剤層と、導体配線とを有する電気接続部材において、前記電気接続部材には前記絶縁性粘着剤層側に開口する凹部が設けられ、前記導体配線は前記凹部の中に配置され、前記導体配線上に金属ナノインクが配置され、かつ、前記金属ナノインクの全量が前記凹部に収容されることを特徴とする、電気接続部材が提供される。
摘要翻译：公开了一种电连接部件，具有：基板; 设置在所述基板上的绝缘性粘合剂层; 和导体接线。电连接部件的特征在于，在电连接部件上设置有向绝缘性粘合剂层侧开口的凹部，导体布线设置在凹部中; 金属纳米油墨设置在导体布线上; 并且金属纳米油墨的总量存储在凹部中。

4. 发明申请

WO2016116404A1 LEITERPLATTE MIT STECKKONTAKTELEMENT 审中-公开
标题翻译：与插头接触元件电路板
公开(公告)号：WO2016116404A1
公开(公告)日：2016-07-28
申请号：PCT/EP2016/050902
申请日：2016-01-18
申请人： LISA DRÄXLMAIER GMBH
发明人： WORTBERG, Michael , FRIEDRICH, Christian , BACHMEIER, Anton
IPC分类号： H05K3/40 , H05K1/11 , H01R12/73 , H01R12/72 , B60R16/023
CPC分类号： H05K3/403 , H01R12/728 , H01R12/737 , H05K1/117 , H05K2201/09181 , H05K2201/1031 , H05K2201/1034 , Y02P70/611
摘要： Eine Leiterplatte (1) ist mit mindestens einem oberflächenmontierten Blechteil (2; 18; 22) als einem Steckkontaktelement bestückt. Ein Stromverteiler (31) weist mindestens eine in einem Gehäuse (32) eingesetzte Leiterplatte (1) auf. Ein Verfahren dient zum Herstellen einer Leiterplatte (1). Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf Leiterplatten von Stromverteilern, insbesondere von Bordnetzen in Kraftfahrzeugen.
摘要翻译：一种印刷电路板（1）具有至少一个表面安装金属板件（2; 22; 18），其装配为插塞接触件。电流分配器（31）具有至少一个在使用（1）的壳体（32）的电路板。一种方法是用于制造印刷电路板（1）。本发明特别适用于印刷电路板的配电，特别是车载网络在机动车辆中。

5. 发明申请

WO2015148239A1 EDGE PLATED PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：边缘印刷电路板
公开(公告)号：WO2015148239A1
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：PCT/US2015/021365
申请日：2015-03-19
申请人： MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC
发明人： ATKINSON, Peter , FONG, Chee , CASEBOLT, Mark , LIANG, Ying
IPC分类号： H05K1/02 , H05K9/00 , H05K3/40
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K1/0215 , H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K3/403 , H05K9/0015 , H05K2201/09354
摘要： An edge plated printed circuit board (PCB) 405 improves radiated emission performance by enhancing ground shielding on the PCB and improving the physical and electrical connection between the PCB and external EMI suppression components including an EMI chassis and gaskets. Inner ground layers 910, 925 within a multi-layer PCB are configured to physically extend to an edge 960 of the PCB, which is plated using copper electroplating, so that copper ground strips 980, 985 disposed at the top and bottom surfaces of the PCB and the inner ground layers are all electrically coupled to the plated edge 965. In some embodiments, the ground strips can be made thinner compared to conventional arrangements, or be eliminated altogether as a result of the direct connection between the edge plated PCB and external EMI shields.
摘要翻译：边缘电镀印刷电路板（PCB）405通过增强PCB上的接地屏蔽并改善PCB和外部EMI抑制元件之间的物理和电气连接（包括EMI机箱和垫片），从而提高辐射发射性能。多层PCB内的内部接地层910,925被配置为物理地延伸到PCB的边缘960，其使用铜电镀进行电镀，使得设置在PCB的顶部和底部表面处的铜接地条980,985 并且内部接地层全部电耦合到电镀边缘965.在一些实施例中，与常规布置相比，接地条可以制造得更薄，或者由于边缘电镀PCB和外部EMI之间的直接连接而被完全消除盾牌。

6. 发明申请

WO2015120439A1 PRINTED CIRCUIT BOARD WITH EMBEDDED SENSOR 审中-公开
标题翻译：带嵌入式传感器的印刷电路板
公开(公告)号：WO2015120439A1
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：PCT/US2015/015180
申请日：2015-02-10
申请人： BATTELLE MEMORIAL INSTITUTE
发明人： SCHIMMOELLER, Andrew, M. , FRIEND, Jeffrey, A.
IPC分类号： A61B5/00 , H05K1/00 , C04B35/00
CPC分类号： A61B5/14503 , A61B5/0031 , A61B5/01 , A61B5/021 , A61B5/036 , A61B5/04001 , A61B5/0402 , A61B5/08 , A61B5/14532 , A61B5/14542 , A61B5/4266 , A61B5/6847 , A61B5/6848 , A61B5/7282 , A61B2560/0219 , A61B2562/164 , A61B2562/166 , H05K1/0298 , H05K1/117 , H05K1/183 , H05K1/186 , H05K3/403 , H05K3/4697 , H05K2201/0397 , H05K2201/0919 , H05K2201/10037 , H05K2201/10151 , H05K2201/10242 , H05K2201/10265 , H05K2201/10386 , H05K2201/10446 , H05K2201/10643
摘要： A sensing device includes a printed circuit board (PCB) having a conductive trace. A micro-controller is attached to the conductive trace and data transmission means is connected to the micro-controller. A sensor is embedded within the PCB and is connected to the micro-controller via the conductive trace. The sensor is configured to sense at least one physiological parameter in a patient.
摘要翻译：感测装置包括具有导电迹线的印刷电路板（PCB）。微控制器连接到导电迹线，数据传输装置连接到微控制器。传感器嵌入在PCB中，并通过导电迹线连接到微控制器。传感器被配置为感测患者中的至少一个生理参数。

7. 发明申请

WO2015012613A1 연성인쇄회로기판의 구조체 审中-公开
标题翻译：柔性印刷电路板结构
公开(公告)号：WO2015012613A1
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：PCT/KR2014/006737
申请日：2014-07-24
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 오덕수 , 박성수 , 강민수
IPC分类号： H01L51/52 , H05B33/06 , G09F9/00
CPC分类号： H05K1/142 , H01L51/5203 , H01L2251/5338 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/14 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K3/403 , H05K2201/0397 , H05K2201/05 , H05K2201/097 , H05K2201/10128 , H05K2201/10681
摘要： 본 발명의 일실시예는 디스플레이 소자에서 기판 상에 설치된 연성인쇄회로기판의 구조에 관한 것으로, 어느 하나의 연성인쇄회로기판의 단부의 양극 패드 및 음극 패드 상에 어느 하나의 연성인쇄회로기판에 이웃하는 또 하나의 연성인쇄회로기판의 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자가 각각 대응하여 겹쳐지고 서로 전도성 물질에 의해 통전되는 것이다.
摘要翻译：本发明的实施例涉及安装在显示元件中的基板上的柔性印刷电路板结构，其中阴极焊盘的端部和任何一个柔性印刷电路板的阳极焊盘的端部分别与阴极引线端子和另一相邻的柔性印刷电路板的阳极引线端子，并且由于导电材料而彼此电连接。

8. 发明申请

WO2013172071A1 電子部品内蔵基板、および電子部品内蔵基板の製造方法审中-公开
标题翻译：具有内置电子元件的基板以及用内置电子元件制造基板的方法
公开(公告)号：WO2013172071A1
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：PCT/JP2013/055067
申请日：2013-02-27
申请人：株式会社村田製作所
发明人：荒井雅司
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/11 , H05K3/28 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/403 , H05K1/114 , H05K1/186 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015
摘要：　電子部品内蔵基板（１）は、基板（２）と封止層（３）とを積層した構成である。基板（２）は、電子部品（２１）を第１の主面に実装している。封止層（３）は、絶縁性の樹脂で構成され、第１の主面に実装されている電子部品（２１）を封止する。ピン（５ａ、５ｂ）は、導電性であり、基板（２）の厚さよりも長い。また、ピン（５ａ、５ｂ）は、基板（２）に貫通させて立設している。ピン（５ａ）は、電子部品内蔵基板（１）の第１の主面と反対面である第２の主面と、封止層の第１の主面に当接する面と反対面と、の間に位置する側面において露出している。
摘要翻译：一种具有内置电子部件的基板（1），所述基板（1）具有基板（2）和密封层（3）的层叠结构。基板（2）具有安装在第一主表面上的电子部件（21）。密封层（3）由绝缘树脂制成，并密封安装在第一主表面上的电子部件（21）。引脚（5a，5b）导电并且比衬底（2）的厚度长。销（5a，5b）直立设置以穿透基板（2）。销（5a）在位于基板（1）的第二主表面之间的侧表面处以内置的电子部件露出，第二主表面是与第一主表面相对的表面; 以及密封层的与第一主表面接触的表面相对的表面。

9. 发明申请

WO2012144115A1 セラミック配線基板、多数個取りセラミック配線基板、およびその製造方法审中-公开
标题翻译：陶瓷接线板，多模式陶瓷接线板及其制造方法
公开(公告)号：WO2012144115A1
公开(公告)日：2012-10-26
申请号：PCT/JP2012/000664
申请日：2012-02-01
申请人：日本特殊陶業株式会社 , 長谷川政美 , 平山聡 , 鬼頭直樹
发明人：長谷川　政美 , 平山　聡 , 鬼頭　直樹
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/46 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09181 , H05K2203/0346 , Y10T29/49155
摘要：　基板本体の側面の切欠部付近でバリが少なく且つ該切欠部の内壁面に設けた導体層のハンダ実装性に優れたセラミック配線基板、該基板を複数個得るための多数個取りセラミック配線基板、および該配線基板を確実に得るための製造方法を提供する。　平面視が矩形の表面３および裏面４と、該表面３と裏面４との間に位置し且つ表面３側の溝入面８ａおよび裏面４側の破断面７を有する側面５とを備えた基板本体２ａと、前記側面５の少なくとも１つに、上記表面３と裏面４との間における平面視が凹形状の切欠部６と、を備えたセラミック配線基板１ａであって、上記切欠部６を有する側面５において、上記溝入面８ａと破断面７との境界線１１は、側面視で基板本体２ａの表面３側に凸となる湾曲部１１ｒを切欠部６の両側に有する、セラミック配線基板１ａ。
摘要翻译：提供：在主板主体的侧面的切口部附近具有小毛刺的陶瓷布线板，以及设置在切口部的内壁面的导体层的优异的焊锡安装性; 用于获得多个板的多图案陶瓷布线板; 以及可靠地获得布线基板的制造方法。陶瓷接线板（1a）设置有：设置有俯视图中矩形的前表面（3）和后表面（4）的主板主体（2a）和位于在前表面（3）和后表面（4）之间并且在前表面（3）侧具有开槽表面（8a）和在后表面（4）侧上的切割表面（7）以及在至少一个所述侧面（5）中在所述前表面（3）和所述后表面（4）之间在平面图中凹入的切口部分（6）。在具有切口部分（6）的侧表面（5）中，开槽表面（8a）和切割表面（7）之间的边界线（11）具有弯曲部分（11r），在弯曲部分部分（6）以侧视图形式从主板主体（2a）的前表面侧（3）形成突出部。

10. 发明申请

WO2012099602A1 Z-DIRECTED CONNECTOR COMPONENTS FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS 审中-公开
标题翻译：用于印刷电路板的Z方向连接器组件
公开(公告)号：WO2012099602A1
公开(公告)日：2012-07-26
申请号：PCT/US2011/022028
申请日：2011-01-21
申请人： LEXMARK INTERNATIONAL, INC. , HARDIN, Keith, Bryan , DRESSMAN, Richard, Herman , FESSLER, John, Thomas , HALL, Paul, Kevin , NALLY, Brian, Lee
发明人： HARDIN, Keith, Bryan , DRESSMAN, Richard, Herman , FESSLER, John, Thomas , HALL, Paul, Kevin , NALLY, Brian, Lee
IPC分类号： H05K1/11
CPC分类号： H05K1/184 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K1/0248 , H05K1/0251 , H05K3/403 , H05K3/4046 , H05K2201/09645 , H05K2201/10454
摘要： A Z-directed connector component for insertion into a printed circuit board and providing electrical connections to internal conductive planes contained with the PCB and/or to external conductive traces on the surface of the PCB.. In one embodiment the Z- directed component is housed within the thickness of the PCB allowing other components to be mounted over it. The body of the Z-directed connector component may contain one or more conductors and may include one or more surface channels or wells extending along at least a portion of the length of the body. Methods for mounting Z-directed components are also provided.
摘要翻译：一种用于插入印刷电路板并提供与PCB所包含的内部导电平面的电连接和/或PCB表面上的外部导电迹线的Z导向连接器部件。在一个实施例中，Z-定向部件被容纳在PCB的厚度内，允许其他部件安装在其上。 Z导向连接器部件的主体可以包含一个或多个导体，并且可以包括沿着主体的长度的至少一部分延伸的一个或多个表面通道或孔。还提供了用于安装Z向定向部件的方法。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式