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1. 发明申请

WO2015160311A3 LEAD-FREE EUTECTIC SOLDER ALLOY COMPRISING ZINC AS THE MAIN COMPONENT AND ALUMINUM AS AN ALLOYING METAL 审中-公开
标题翻译：无铅焊接合金包含锌作为主要组分和铝作为合金金属
公开(公告)号：WO2015160311A3
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：PCT/SG2015050073
申请日：2015-04-15
申请人： HERAEUS MATERIALS SINGAPORE PTE LTD
发明人： PAN WEI CHIH , BAQUIRAN JOSEPH AARON MESA , REYNOSO INCIONG
IPC分类号： B23K35/28 , B23K1/00 , B23K35/02 , B23K35/26 , C22C11/00 , C22C13/00 , C22C18/00 , C22C18/04
CPC分类号： B23K35/282 , B23K1/0016 , B23K35/0227 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/268 , C22C11/00 , C22C13/00 , C22C18/00 , C22C18/04 , H01L23/4952 , H01L23/49811
摘要： Lead-free solder alloy comprising zinc (Zn) as the main component and aluminum (Al) as an alloying metal, wherein the solder alloy is a eutectic having a single melting point in the range of 320 to 390 °C (measured by DSC at a heating rate of 5 °C min-1).
摘要翻译：作为主要成分的含锌（Zn）和作为合金金属的铝（Al）的无铅焊料合金，其中焊料合金是具有在320〜390℃范围内的单一熔点的共晶体（通过DSC测定加热速率为5℃min-1）。

2. 发明申请

WO2014088755A1 TOUGHENED SOLDER FOR DOWNHOLE APPLICATIONS, METHODS OF MANUFACTURE THEREOF AND ARTICLES COMPRISING THE SAME 审中-公开
标题翻译：用于井下应用的加固焊料，其制造方法和包含其的制品
公开(公告)号：WO2014088755A1
公开(公告)日：2014-06-12
申请号：PCT/US2013/069076
申请日：2013-11-08
申请人： BAKER HUGHES INCORPORATED
发明人： GERRARD, David, Peter , ROY, Sayantan
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/26
CPC分类号： B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/266 , B23K35/268 , B23K35/286 , B23K35/302 , B23K35/3046 , B23K35/3053 , B23K35/32 , B23K35/325 , B23K35/3612 , B23K35/3613
摘要： Disclosed herein is a solder composition comprising a metal or a metal alloy; and an electrically conductive high temperature polymeric composition; where the electrically conductive high temperature polymeric composition is dispersed homogeneously in the metal; and where the electrically conductive high temperature polymeric composition has a higher glass transition temperature or a melting point than the flow temperature of the metal or metal alloy. Disclosed herein too is a method comprising mixing an electrically conductive high temperature polymeric composition with a metal or a metal alloy to form the solder composition; where the electrically conductive high temperature polymeric composition is dispersed homogeneously in the metal; and where the electrically conductive high temperature polymeric composition has a higher glass transition temperature or a melting point than the flow temperature of the metal or metal alloy.
摘要翻译：本文公开了包含金属或金属合金的焊料组合物; 和导电高温聚合物组合物; 其中导电高温聚合物组合物均匀地分散在金属中; 并且其中导电高温聚合物组合物具有比金属或金属合金的流动温度更高的玻璃化转变温度或熔点。本文还公开了一种方法，包括将导电的高温聚合物组合物与金属或金属合金混合以形成焊料组合物; 其中导电高温聚合物组合物均匀地分散在金属中; 并且其中导电高温聚合物组合物具有比金属或金属合金的流动温度更高的玻璃化转变温度或熔点。

3. 发明申请

WO2013171398A1 PROCEDE DE BRASAGEDE DEUX PIECES CMPRENANT DU CUIVRE AVEC UNE COMPOSITION DE BRASAGE GELIFIEE 审中-公开
标题翻译：用于将包含铜的两个部件用于凝胶组合物的方法
公开(公告)号：WO2013171398A1
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：PCT/FR2013/050961
申请日：2013-05-02
申请人： UNIVERSITE DE LORRAINE
发明人： KENZARI, Samuel , BONINA, David
IPC分类号： B23K1/00 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K35/26 , B23K35/365
CPC分类号： B23K1/0008 , B23K1/19 , B23K1/203 , B23K35/007 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/268 , B23K35/302 , B23K35/3603 , B23K35/3605 , B23K35/3606 , B23K35/3613 , B23K35/362 , B23K35/365 , B23K2201/06 , B23K2203/12 , C21D9/50
摘要： L'invention a pour objet un procédé de brasage de deux pièces (1,2) comprenant du cuivre, comprenant les étapes suivantes : - la préparation d'une composition de brasage gélifiée obtenue en ajoutant de l'eau à un mélange comprenant une poudre métallique d'un composé de brasage et une poudre de polysaccharide en tant que polymère gélifiant, la fraction volumique de la poudre métallique du composé de brasage n'excédant pas 60% du volume total de la composition gélifiée, - la disposition de la composition de brasage gélifiée dans au moins une cavité d'une zone de jonction (3) des deux pièces, le polymère gélifiant assurant le maintien de la composition de brasage dans chaque cavité, - l'évaporation de l'eau présente dans la composition de brasage gélifiée, - la mise en contact des deux pièces (1,2), et - le chauffage de la zone de jonction (3), de manière à fondre la composition de brasage et à braser les deux pièces (1,2) et la zone de jonction (3).
摘要翻译：本发明涉及一种钎焊包含铜的两部分（1和2）的方法，包括以下步骤： - 制备通过将水添加到包含钎焊化合物的金属粉末和多糖粉末的混合物中而获得的凝胶状钎焊组合物作为胶凝聚合物，钎焊化合物的金属粉末的体积分数不超过胶凝组合物总体积的60％， - 将凝胶化钎焊组合物设置在两个部分的接合区域（3）的至少一个空腔中，确保在每个空腔中保留钎焊组合物的胶凝聚合物， - 蒸发凝胶状钎焊组合物中存在的水 - 使两个部分（1和2）接触，并且以这种方式加热接合区域（3）熔化钎焊组合物并钎焊两个部分（1和2）和接合区域（3）。

4. 发明申请

WO2010059924A2 THERMALLY DECOMPOSABLE POLYMER COATED METAL POWDERS 审中-公开
标题翻译：热分解聚合物涂层金属粉末
公开(公告)号：WO2010059924A2
公开(公告)日：2010-05-27
申请号：PCT/US2009/065296
申请日：2009-11-20
申请人： HENKEL CORPORATION , LOCTITE (R & D) LIMITED , LIU, Puwei , OLSEN, Blake , HOLLOWAY, Matthew, James
发明人： LIU, Puwei , OLSEN, Blake , HOLLOWAY, Matthew, James
IPC分类号： B22F1/02 , B23K35/36 , C08L33/20
CPC分类号： H05K3/3484 , B22F1/0062 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/268 , B23K35/282 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/365 , H05K2201/0224 , Y10T428/2991
摘要： The present invention relates to polymer coated metal powders, such as metal powders used in the formation of solder alloys and pastes. The metal powders are coated with curable compositions of cyanoacrylates. The present invention relates to polymer coated metal powders, such as metal powders used in the formation of solder alloys and pastes. The metal powders are coated with curable compositions of cyanoacrylates, and once cured the coating on the metal powder is a cyanoacrylate polymer.
摘要翻译：本发明涉及聚合物涂覆的金属粉末，例如用于形成焊料合金和糊料的金属粉末。金属粉末涂覆有氰基丙烯酸酯的可固化组合物。本发明涉及聚合物涂覆的金属粉末，例如用于形成焊料合金和糊料的金属粉末。金属粉末涂覆有氰基丙烯酸酯的可固化组合物，并且一旦固化，金属粉末上的涂层是氰基丙烯酸酯聚合物。

5. 发明申请

WO2009151123A1 はんだペーストを用いた基板と被搭載物の接合方法审中-公开
标题翻译：使用焊膏加工基材和对象的方法
公开(公告)号：WO2009151123A1
公开(公告)日：2009-12-17
申请号：PCT/JP2009/060785
申请日：2009-06-12
申请人：三菱マテリアル株式会社 , 石川雅之 , 中川将
发明人：石川　雅之 , 中川　将
IPC分类号： H01L21/52 , B23K3/06 , B23K35/26 , B23K35/30 , C22C5/02 , C22C11/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34
CPC分类号： B23K1/0008 , B23K35/007 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/262 , B23K35/268 , B23K35/3013 , B23K2201/36 , B23K2203/52 , C22C5/02 , C22C11/06 , C22C13/00 , H01L23/49838 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05 , H01L2224/05552 , H01L2224/05554 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29116 , H01L2224/29144 , H01L2224/29298 , H01L2224/32014 , H01L2224/32055 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/95085 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H05K1/111 , H05K3/341 , H05K2201/09381 , H05K2201/09427 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T428/12486 , Y10T428/24777 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
摘要：　このはんだペーストを用いた基板と被搭載物の接合方法では、前記基板に形成されたメタライズ層と前記被搭載物に形成されたメタライズ層との間に、前記はんだペーストを搭載または塗布したのち非酸化性雰囲気中でリフロー処理して前記基板と前記被搭載物を接合する。前記基板の表面に形成される前記メタライズ層は、面積が前記被搭載物の前記メタライズ層の面積よりも小さいメタライズ層本体部分と前記メタライズ層本体部分の周囲から突出したはんだ誘引部とからなる平面形状を有する。
摘要翻译：公开了一种使用焊膏将基板和待安装物体接合的方法。在该方法中，焊膏被安装或施加在形成在基板上的金属化层和形成在待安装对象上的金属化层之间。然后在非氧化气氛中进行回流处理，以将基板和物体彼此接合。形成在基板表面上的金属化层具有平面形状，其具有金属化层主体部分，其面积小于物体上的金属化层的面积，以及从金属化层附近突出的焊料引导部分身体的一部分。

6. 发明申请

WO2006032006A3 DUAL ADDITIVE SOLDERING 审中-公开
标题翻译：双重添加剂
公开(公告)号：WO2006032006A3
公开(公告)日：2006-10-26
申请号：PCT/US2005033081
申请日：2005-09-14
申请人： P KAY METAL INC , SEVERIN ERIK J
发明人： SEVERIN ERIK J
IPC分类号： B23K31/02
CPC分类号： B23K35/262 , B23K1/08 , B23K3/06 , B23K31/02 , B23K35/0222 , B23K35/268 , B23K35/3612 , H05K3/3468 , Y10T428/12493
摘要： Soldering with lead-free alloys is enhanced by use of two additives to a molten solder bath. One additive is an oxygen barrier fluid that floats on or envelops a bath. Another additive is an oxygen or metal oxide scavenger in the bath. Exemplary scavengers include metals with a higher free energy of oxide formation than oxide of tin, reducing gas, or an electrode immersed in the bath. The oxygen barrier may be an organic liquid, preferably polar in nature, which forms at least a monomolecular film over static surfaces of the bath. An exemplary soldering process is wave soldering of printed circuit boards.
摘要翻译：通过在熔融焊料浴中使用两种添加剂来增强无铅合金的焊接。一种添加剂是漂浮在浴或包围浴的氧气阻隔液。另一种添加剂是浴中的氧或金属氧化物清除剂。示例性的清除剂包括具有比氧化物，还原性气体或浸入浴中的电极的氧化物形成更高的自由能的金属。氧阻隔层可以是有机液体，其性质优选是极性的，其在浴的静态表面上至少形成单分子膜。示例性焊接工艺是印刷电路板的波峰焊。

7. 发明申请

WO99002299A1 SOLDER BRAZE ALLOY 审中-公开
标题翻译：焊接合金
公开(公告)号：WO99002299A1
公开(公告)日：1999-01-21
申请号：PCT/EP1998/004309
申请日：1998-07-10
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/28 , B23K35/30
CPC分类号： B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/268 , B23K35/282 , B23K35/3006
摘要： The invention, which permits active solder braze technology to be used in a more versatile manner, relates to a solder braze alloy and to a method for joining workpieces by soldering by means of a solder braze alloy. The novel alloy is characterized in that it comprises 1 - 10 % by weight of an element or a mixture of elements of subgroup IVa and/or Va of the Periodic Table of the Elements and 0.1 - 20 wt. % of an element or a mixture of elements of the group of the rare earths and the remainder consists of zinc, lead, tin, bismuth or indium or a mixture predominantly of two or more of the elements zinc, lead, tin, bismuth and indium and optionally of the elements silver, copper, gallium, antimony, nickel, manganese, chromium, cobalt possibly of customary impurities. The alloy according to the invention can be processed as a solder even in oxygen-containing atmospheres, for example in air, has a relatively low processing temperature and exhibits good wetting even of inherently poorly wettable surfaces such as, for example, ceramic surfaces. In a development of the invention the solder braze alloy can be processed without a flux.
摘要翻译：允许活性焊料钎焊技术以更通用的方式使用的本发明涉及钎焊钎焊合金以及通过钎焊钎焊合金焊接来连接工件的方法。该新型合金的特征在于，其包含1-10重量％的元素元素或元素周期表的亚组IVa和/或Va的元素的混合物，以及0.1-20重量％稀土元素的元素或元素的混合物的％，其余由锌，铅，锡，铋或铟组成，或主要由锌，铅，锡，铋和铟中的两种或多种元素组成的混合物以及可能的常规杂质的银，铜，镓，锑，镍，锰，铬，钴元素。即使在含氧气氛中，例如在空气中也可以将本发明的合金作为焊料加工，具有相对低的加工温度，并且甚至具有良好的润湿性，即使是固有的不良润湿表面，例如陶瓷表面。在本发明的开发中，焊料钎焊合金可以在没有焊剂的情况下被加工。

8. 发明申请

WO2014084080A1 異種電極接合用積層はんだ材及び電子部品の異種電極の接合方法审中-公开
标题翻译：用于粘结二极管电极的层状焊料，以及将二极管电极连接到电子部件的方法
公开(公告)号：WO2014084080A1
公开(公告)日：2014-06-05
申请号：PCT/JP2013/081044
申请日：2013-11-18
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：渡辺　光司 , 豊田　実 , 富田　智 , 杉野　勉 , 菊池　大地 , 大嶋　大樹
IPC分类号： B23K35/14 , B23K1/00 , B23K1/19 , B23K35/26 , C22C1/00 , C22C11/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K35/40 , B23K101/42 , B23K103/18
CPC分类号： B23K35/0238 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/268 , B23K35/28 , B23K35/40 , B23K2201/42 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C1/00 , C22C11/06 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C21/14 , H05K3/3463 , H05K2201/10992 , H05K2203/0405 , H05K2203/12 , Y10T428/12986
摘要：　Ｎｉ／Ａｕめっき又はＡｇ－Ｐｄ合金めっきを施された電極を有するパッケージを、Ｃｕ電極又はＣｕめっきが施された電極を有するプリント基板にはんだ接合する際に、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ材又はＳｎ－Ｓｂ系はんだ材と、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｎｉ系はんだ材又はＳｎ－Ｐｂ系はんだ材との接合材である異種電極接合用積層はんだ材を加熱及び冷却することにより異種電極接合用積層はんだ材の内部に固相拡散層を形成し、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ材又はＳｎ－Ｐｂ系はんだ材がＣｕ電極に接するとともにＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｎｉ系はんだ材又はＳｎ－Ｃｕ系はんだ材がＮｉ／Ａｕめっき又はＡｇ－Ｐｄ合金めっきを施された電極に接した状態で、Ｎｉ／Ａｕめっき又はＡｇ－Ｐｄ合金めっきを施された電極とＣｕ電極又はＣｕめっきが施された電極とをはんだ接合することで、接合界面における金属間化合物の形成を抑制して高い接合信頼性ではんだ接合する。
摘要翻译：当具有已经施加有Ni / Au镀层或Ag / Pd合金电镀的电极的封装通过焊接粘合到具有Cu电极的印刷基板或已经施加了Cu电镀的电极时，用于键合的层状焊料材料作为Sn-Ag-Cu系焊料或Sn-Sb系焊料的接合材料和Sn-Ag-Cu-Ni系焊锡材料或Sn-Pb系焊锡材料的不同电极为加热冷却，由此在用于接合不同电极的层状焊料材料的内侧形成固相扩散层。已经施加了Ni / Au镀层或Ag / Pd合金镀覆的电极和Cu电极或已经施加了Cu电镀的电极通过焊接在Sn-Ag-Cu基焊料材料或Sn-Pb系焊料与Cu电极接触，Sn-Ag-Cu-Ni系焊料或Sn-Cu系焊锡材料与Ni / Au镀层的电极接触或Ag / Pd合金镀层，由此在接合界面处的金属间化合物的形成最小化，并且通过焊接进行接合，结合可靠性高。

9. 发明申请

WO2014017568A1 はんだ合金审中-公开
标题翻译：焊接合金
公开(公告)号：WO2014017568A1
公开(公告)日：2014-01-30
申请号：PCT/JP2013/070122
申请日：2013-07-24
申请人：住友金属鉱山株式会社
发明人：井関　隆士 , 清水　寿一
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/30
CPC分类号： B23K35/0222 , B23K35/24 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/268 , B23K35/282 , B23K35/3013 , B23K35/40 , C22C1/02 , C22C5/02 , C22C11/00 , C22C11/04 , C22C11/06 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C28/00 , H05K1/18 , Y10T428/24355
摘要：　合金組成を実質的に制限されることなく、電子装置の組立などで用いるために必要な濡れ性と接合性に優れ、高い接合信頼性を有するはんだ合金、並びに、そのはんだ合金を電子部品の接合に使用した電子装置を提供する。　酸化物層の厚みが１２０ｎｍ以下であり、且つ表面粗さ（Ｒａ）が０.６０μｍ以下であるはんだ合金であり、その合金組成は特に限定されないが、中でもＢｉ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｉｎ及びＺｎのいずれかを主成分とするものが好ましい。
摘要翻译：提供了一种焊接合金，其具有优异的润湿性和接合性，用于电子器件组装等，并且具有高的接合可靠性，而不会基本上限制合金组成。还提供了一种电子器件，其中已经使用焊料合金来连接电子部件。焊料合金的氧化物层厚度为120nm以下，表面粗糙度（Ra）为0.60μm以下。尽管对其合金组成没有特别的限制，但组合物的主要成分优选为Bi，Pb，Sn，Au，In或Zn。

10. 发明申请

WO2013024829A1 はんだ接着体、はんだ接着体の製造方法、素子、太陽電池、素子の製造方法および太陽電池の製造方法审中-公开
标题翻译：焊膏体，焊接体，元件，太阳能电池的制造方法，元件制造方法及太阳能电池的制造方法
公开(公告)号：WO2013024829A1
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：PCT/JP2012/070560
申请日：2012-08-10
申请人：日立化成工業株式会社 , 栗原祥晃 , 吉田誠人 , 野尻剛 , 倉田靖 , 足立修一郎 , 加藤隆彦
发明人：栗原　祥晃 , 吉田　誠人 , 野尻　剛 , 倉田　靖 , 足立　修一郎 , 加藤　隆彦
IPC分类号： B23K1/19 , B23K1/00 , B23K35/26 , B32B15/04 , H01L31/04
CPC分类号： B23K35/262 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/268 , B23K2201/40 , H01L31/022425 , H01L31/022441 , H01L2924/0002 , Y02E10/50 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
摘要：　本発明のはんだ接着体は、酸化物層を表面に有する酸化物被着体と、前記酸化物層に接着した、錫、銅、銀、ビスマス、鉛、アルミニウム、チタン及びシリコンからなる群より選ばれる少なくとも２種の金属を含み、融点が４５０℃未満の合金であり、且つ亜鉛の含有率が１質量％以下であるはんだ層と、を有する。
摘要翻译：本发明的焊料粘接体具有：在表面具有氧化物层的氧化物被粘物; 以及焊料层，其与所述氧化物层结合，所述焊料层为熔点低于450℃的合金，所述焊料层包括选自锡，铜，银，铋，铅，铝，钛，和硅，并且具有1质量％以下的锌含量。

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