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21. 发明申请

WO2008140019A1 はんだボールの搭載方法及び搭載装置审中-公开
标题翻译：用于安装焊球的方法和装置
公开(公告)号：WO2008140019A1
公开(公告)日：2008-11-20
申请号：PCT/JP2008/058555
申请日：2008-05-08
申请人：新日鉄マテリアルズ株式会社 , 石川信二 , 橋野英児 , 巽宏平
发明人：石川信二 , 橋野英児 , 巽宏平
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/11 , B23K1/0016 , B23K3/0623 , H01L21/4853 , H01L24/742 , H01L2224/11334 , H01L2224/131 , H01L2224/742 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H05K3/3478 , H05K2203/0165 , H05K2203/0285 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2224/0401
摘要：　マスク（３）の周辺部分をボール保持穴（３ａ）の形成領域よりも高くし、マスク（３）のボール保持穴（３ａ）の下部にワーク（１）を配置し、ボール保持穴（３ａ）とワーク（１）の電極とを位置合わせし、マスク（３）上にはんだボール（Ｂ）を投入し、その状態でマスク（３）に振動を加えて、はんだボール（Ｂ）をマスク（３）表面で移動させて、はんだボール（Ｂ）をボール保持穴（３ａ）に落とし込み、マスク（３）の周辺部分をボール保持穴（３ａ）よりも低くして、はんだボール（Ｂ）の余剰分をマスク（３）上から回収する。
摘要翻译：掩模（3）的周边形成为高于形成有球保持孔（3a）的区域，工件（1）布置在掩模（3）的球保持孔（3a）的下部，，球保持孔（3a）和工件（1）的电极彼此对准。将球（B）施加在掩模（3）上，并且在这种状态下，对掩模（3）施加振动以将焊球（B）移动到掩模（3）的表面上，并将焊球（B）进入球保持孔（3a）。掩模（3）的周边被允许低于球保持孔（3a），并且从掩模（3）的上方回收焊球（B）的过多部分。

22. 发明申请

WO2007123190A1 半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置审中-公开
标题翻译：用于安装焊球的方法和安装焊枪的装置
公开(公告)号：WO2007123190A1
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：PCT/JP2007/058588
申请日：2007-04-20
申请人：イビデン株式会社
发明人：川村洋一郎 , 丹野克彦
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： B23K3/0623 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2924/00014 , H05K3/3478 , H05K3/4644 , H05K2201/09481 , H05K2203/0195 , H05K2203/0557 , H05K2203/082 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222 , Y10T29/53204 , Y10T29/53209 , Y10T29/53213 , H01L2224/05599
摘要：　　【課題】　微細な半田ボールをパッドに搭載でき、リフローする際にバンプへボイドの入らない半田ボール搭載装置を提供する。　　【解決手段】　不活性ガスを供給し、ボール整列用マスク１６の上方に位置させた搭載筒２４から不活性ガスを吸引することで、半田ボール７８ｓを集合させる。搭載筒２４を水平方向に移動させることで、集合させた半田ボール７８ｓをボール整列用マスク１６の上に転動させ、ボール整列用マスク１６の開口１６ａを介して、半田ボール７８ｓを多層プリント配線板１０の接続パッド７５へ落下させる。不活性ガス雰囲気中で半田ボール７８ｓを搭載させることで、半田ボール表面の酸化を防ぎ、リフローの際のボイドの混入を防ぐ。
摘要翻译： [问题]提供一种用于安装焊球的装置，通过该装置可以将微焊料球安装在焊盘上，并且在回流期间无空隙进入凸块。 [解决问题的方法]通过供给惰性气体并从位于用于排列球的掩模（16）上方的安装管（24）吸入惰性气体来收集焊球（78s）。通过沿着水平方向移动安装管（24）将收集的焊球（78）卷绕在掩模（16）上，然后将焊球（78s）落到多层印刷线路板的连接焊盘（75）上（10）穿过所述面罩（16）的开口（16a）。通过将焊球（78s）安装在惰性气体气氛中，可以防止焊球表面的氧化和回流焊时的空隙混合。

23. 发明申请

WO2007072875A1 プリント配線板の製造方法审中-公开
标题翻译：制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：WO2007072875A1
公开(公告)日：2007-06-28
申请号：PCT/JP2006/325406
申请日：2006-12-20
申请人：イビデン株式会社 , 丹野克彦
发明人：丹野克彦
IPC分类号： H05K3/34 , H01L21/60 , H01L23/12
CPC分类号： B23K1/20 , H01L21/4853 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K3/3452 , H05K3/3478 , H05K3/4602 , H05K2201/094 , H05K2201/099 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , H05K2203/0557 , H05K2203/1476 , H01L2224/05599
摘要：　　【課題】　口径の異なるバンプを同じ高さに形成することができるプリント配線板の製造方法を提供する。　　【解決手段】　ソルダーレジスト層７０の小径の開口７１Ｓに搭載された小径の半田ボール７７Ｍから小径バンプ７８Ｓを、大径の開口７１Ｐに搭載された大径の半田ボール７７Ｌから大径バンプ７８Ｐを形成するので、口径の異なる小径バンプ７８Ｓと大径バンプ７８Ｐとを同じ高さＨ１、Ｈ２で形成することができる。このため、小径バンプ７８Ｓと大径バンプ７８Ｐと介してＩＣチップ９０を搭載した際に、ＩＣチップ９０と多層プリント配線板１０との接続信頼性を確保することが可能となる。
摘要翻译： [问题]提供一种制造印刷线路板的方法，通过该方法可以形成具有相同高度的不同直径的凸块。解决问题的手段小直径凸块（78S）由安装在阻焊层（70）上的小直径开口（71S）上的小直径焊球（77M）和大直径凸块（78P）形成，由安装在大直径开口（71P）上的大直径焊球（77L）形成。因此，可以形成具有相同高度（H1，H2）的具有不同直径的小直径凸起（78S）和大直径凸块（78P）。因此，当通过小直径凸块（78S）和大直径凸块（78P）安装IC芯片（90）时，可以确保IC芯片（90）与多层印刷电路板（10）的连接的可靠性。

24. 发明申请

WO2007006598A1 VERFAHREN ZUM LÖTEN EINER LEITERPLATTE MIT BLEIFREIER LOTPASTE IN EINEM REFLOW-LÖTOFEN, LEITERPLATTE FÜR SOLCH EIN VERFAHREN UND REFLOW-LÖTOFEN 审中-公开
标题翻译：方法用于焊接的电路板无铅焊料回流焊炉，PCB FOR这种方法和回流焊炉
公开(公告)号：WO2007006598A1
公开(公告)日：2007-01-18
申请号：PCT/EP2006/062338
申请日：2006-05-16
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG , BIRGEL, Dietmar
发明人： BIRGEL, Dietmar
IPC分类号： H05K3/34 , H05K13/04
CPC分类号： H05K1/0212 , H05K1/0206 , H05K3/3494 , H05K13/0465 , H05K2201/09781 , H05K2203/0557 , H05K2203/1572 , H05K2203/1581
摘要： Die Erfindung ermöglicht, thermisch kritische, oberflächenmontierte Bauteile im Reflow-Lötofen mit bleifreiem Lot zu löten, auch wenn die Gehäuse dieser Bauteile den üblicherweise erforderlichen Löttemperaturspitzen im Reflow-Lötofen nicht standhalten. Nach Auftragen der Lotpaste (24) auf eine erste Seite (12) der Leiterplatte (10) werden thermisch unkritische SMD-Bauteile (20) und thermisch kritische SMD-Bauteile (22) in die Lotpaste (24) eingesetzt. Die bestückte Leiterplatte (10) wird mit ihrer ersten Seite (12) nach oben im Reflow-Lötofen (30) plaziert und transportiert, wobei eine erste Wärmeenergiequelle (48) auf die erste Seite (12) der Leiterplatte (10) einwirkt, und dies zu einer Temperatur an den dort bestückten Bauteilen (20, 22) führt, die kleiner ist als eine kritische Temperatur des thermisch kritischen SMD-Bauteils (22). Eine zweite Wärmeenergiequelle (52) wirkt auf eine zweite untere Seite (14) der Leiterplatte (10) ein und überträgt Wärmeenergie durch die Leiterplatte (10) hindurch zur ersten Seite (12) der Leiterplatte (10), so daß die Lotpaste (24) aufgeschmolzen wird.
摘要翻译：本发明使得焊接热临界，表面安装部件与无铅焊料的回流焊炉，即使这些组件的壳体不能承受通常要求Löttemperaturspitzen在回流炉中。应用焊膏（24）上的印刷电路板（10）的第一侧（12）的后是热（20）中使用非临界SMD元件和在所述焊膏（24）热临界SMD元件（22）。印刷电路板组件（10），其第一侧（12）向上在回流焊接炉（30）被放置和运输，其中的第一热能源（48）作用于所述电路板（10）的第一侧（12），并且这于在组装的部件（20，22）的温度下在其中导致其小于所述热临界SMD部件（22）的一个临界温度。第二热能量源（52）作用于所述印刷电路板（10）的第二下侧（14）和传输通过电路板热能（10）通至所述电路板（10）的第一侧（12），以使焊膏（24）熔化。

25. 发明申请

WO2006101124A1 加熱装置、リフロー装置、加熱方法及びバンプ形成方法审中-公开
标题翻译：加热装置，回流装置，加热方法和BUMP形成方法
公开(公告)号：WO2006101124A1
公开(公告)日：2006-09-28
申请号：PCT/JP2006/305705
申请日：2006-03-22
申请人：株式会社タムラ製作所 , 小野崎純一 , 古野雅彦 , 斉藤浩司 , 坂本伊佐雄 , 白井大
发明人：小野崎純一 , 古野雅彦 , 斉藤浩司 , 坂本伊佐雄 , 白井大
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/12 , H05K3/34 , B23K1/00
CPC分类号： H05K3/3484 , B23K1/012 , B23K3/0623 , B23K2201/38 , H01L21/4853 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L2224/1131 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3494 , H05K2203/0425 , H05K2203/0557 , H05K2203/0776 , H05K2203/081
摘要： A solder bump is formed on a substrate by using a heating device where a lid structure (51) blocks hot air (41, 42) from directly blowing against a solder composition (10). Because use of the heating device reduces high-temperature oxygen molecules that come into contact with the solder composition (10), oxidation of the solder composition (10) is suppressed. As a result, in spite of the fact that the hot air (41, 42) is used for heating, a solder bump can be formed by the liquid-like solder composition (10). Further, because the lid structure (51) is uniformly heated by the hot air (41, 42), radiation heat from the lid structure (51) is also uniform, and as a result, a container (30) is more uniformly heated. In addition, because the hot air (41, 42) is suppressed from directly blowing against a liquid surface (13), the liquid-like solder composition (10) is not scattered by the hot air (41, 42).
摘要翻译：通过使用加热装置在基板上形成焊料凸块，其中盖结构（51）阻止热空气（41,42）直接吹向焊料组合物（10）。由于加热装置的使用减少了与焊料组合物（10）接触的高温氧分子，所以抑制了焊料组合物（10）的氧化。结果，尽管热空气（41,42）用于加热，但是可以通过液体状焊料组合物（10）形成焊料凸块。此外，由于盖结构（51）被热空气（41,42）均匀地加热，所以来自盖结构（51）的辐射热也是均匀的，结果容器（30）被更均匀地加热。此外，由于热空气（41,42）被抑制直接吹向液面（13），液态焊料组合物（10）不会被热空气（41,42）散射。

26. 发明申请

WO2006060520A3 MEMBRANE-LIMITED SELECTIVE ELECTROPLATING OF A CONDUCTIVE SURFACE 审中-公开
标题翻译：导电表面的膜选择性电镀
公开(公告)号：WO2006060520A3
公开(公告)日：2006-09-14
申请号：PCT/US2005043387
申请日：2005-11-11
申请人： DU PONT , MAZUR STEPHEN
发明人： MAZUR STEPHEN
IPC分类号： C25D7/12 , H01L21/288 , H01L21/768 , H05K3/42
CPC分类号： H01L21/2885 , C25D5/02 , C25D5/34 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/008 , H01L21/76877 , H05K3/423 , H05K2201/09563 , H05K2203/0557
摘要： This invention relates to processes and apparati for selectively electroplating a metal layer or layers into recessed topographic features on a conductive surface. The processes and apparati of the invention are useful for fabricating metal circuit patterns, for example for creating copper interconnects between integrated circuit elements embedded in a thin layer of dielectric material on the surface of a semiconductor wafer.
摘要翻译：本发明涉及用于在导电表面上选择性电镀金属层或多个凹陷形貌特征的方法和装置。本发明的工艺和装置可用于制造金属电路图案，例如用于在嵌入半导体晶片表面上的电介质材料薄层中的集成电路元件之间形成铜互连。

27. 发明申请

WO2006004000A1 導電性ボールの搭載方法および装置审中-公开
标题翻译：用于安装导电球的方法和装置
公开(公告)号：WO2006004000A1
公开(公告)日：2006-01-12
申请号：PCT/JP2005/012095
申请日：2005-06-30
申请人：アスリートFA株式会社 , 根橋徹 , 川上茂明
发明人：根橋徹 , 川上茂明
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/742 , B23K3/0623 , B23K2201/42 , H01L21/4853 , H01L24/11 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K3/3478 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49179 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/532
摘要： A method and a device for mounting conductive balls. The method comprises a step for setting, on a substrate (10), a mask (11) having a plurality of openings for disposing the conductive balls on the substrate (10) and a filling step for holding the group of conductive balls in a part of a district (26) on the surface of the mask by a head (20) moving along the surface of the mask (11) and moving the district (26) so that the route (71) of the district (26) is partly overlapped with each other. Since the filled district (26) is limited and moved while collecting the conductive balls in the district (26), the loss of the conductive balls can be suppressed, a filling efficiency can be increased, and erroneous filling can be suppressed.
摘要翻译：一种用于安装导电球的方法和装置。该方法包括在基板（10）上设置具有用于将导电球设置在基板（10）上的多个开口的掩模（11）的步骤，以及用于将导电球组放置在基板通过沿着面罩（11）的表面移动的头部（20）并移动区域（26）使得区域（26）的路线（71）部分地位于面罩表面上的区域（26）彼此重叠。由于填充区（26）在区域（26）中收集导电球时被限制移动，所以可以抑制导电球的损失，可以提高填充效率，并且可以抑制错误填充。

28. 发明申请

WO2005030491A1 LAMINATION THROUGH A MASK 审中-公开
标题翻译：通过面膜层合
公开(公告)号：WO2005030491A1
公开(公告)日：2005-04-07
申请号：PCT/US2004/031980
申请日：2004-09-24
申请人： E.I. DUPONT DE NEMOURS AND COMPANY , METH, Jeffrey, Scott , MALAJOVICH, Irina
发明人： METH, Jeffrey, Scott , MALAJOVICH, Irina
IPC分类号： B41M1/12
CPC分类号： H05K3/046 , B41M1/12 , B41M3/12 , B41M5/03 , B41M5/382 , B41M5/38207 , B41M5/38221 , H01L51/0004 , H01L51/0013 , H05K3/28 , H05K2203/0528 , H05K2203/0537 , H05K2203/0557 , Y10S438/942 , Y10S438/975
摘要： The present invention is a process for transfer of a pattern of material from a donor substrate to a receiver substrate by lamination. The pattern of the transferred material is defined by an aperture in a mask interposed between the donor and receiver during lamination. The technique is compatible with flexible polymer receiver substrates and is useful in fabricating thin film transistors for flexible displays.
摘要翻译：本发明是通过层压将材料图案从供体基板转移到接收器基板的方法。转移材料的图案由叠层期间介于供体和接受体之间的掩模中的孔限定。该技术与柔性聚合物接收器基板兼容，并且可用于制造用于柔性显示器的薄膜晶体管。

29. 发明申请

WO98049725A1 METHOD FOR MAKING CONNECTION BALLS ON ELECTRONIC CIRCUITS OR COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：在电子电路或组件上制作连接棒的方法
公开(公告)号：WO98049725A1
公开(公告)日：1998-11-05
申请号：PCT/FR1998/000837
申请日：1998-04-27
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/60 , H01L21/68 , H05K3/12 , H05K3/34
CPC分类号： H01L24/12 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L2224/11003 , H01L2224/1147 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H05K3/1216 , H05K3/3484 , H05K2201/035 , H05K2203/043 , H05K2203/0557 , H05K2203/0577
摘要： The invention concerns a method for producing and soldering electrical connection balls (1) on mounting lands (2) for electronic circuit or component (3) electrical connection. The invention further concerns the device for implementing said method. The invention is characterised in that it essentially comprises the following steps: the operations for filling the stencil screen openings (4) by means of a squeegee (6) or the like and hot refusion are carried out with the stencil screen positioned above the substrate; the stencil screen (4) positioned on the component (3) during refusion is separated from the component after refusion but before the balls (1) are solidified, the latter being still in liquid state such that the balls that are being formed acquire their balanced position and their strictly identical spherical shape whatever their number; after the balls are solidified, the denatured binder is cleaned out.
摘要翻译：本发明涉及用于在用于电子电路或部件（3）电连接的安装台面（2）上制造和焊接电连接球（1）的方法。本发明还涉及用于实现所述方法的装置。本发明的特征在于，其基本上包括以下步骤：用模板丝网位于基板上方进行用于通过刮板（6）等填充模板丝网孔（4）和热反射的操作，在反驳期间位于组件（3）上的模板丝网（4）在反驳之后与组件分离，但在球（1）固化之前，其仍处于液态，使得正在形成的球获得平衡位置及其严格相同的球形，无论其数量多少; 球固化后，将变性粘合剂清除。

30. 发明申请

WO1998012738A1 FLUXLESS SOLDER BALL ATTACHMENT PROCESS 审中-公开
标题翻译：无焊锡球附件工艺
公开(公告)号：WO1998012738A1
公开(公告)日：1998-03-26
申请号：PCT/US1997017141
申请日：1997-09-22
申请人： TRABUCCO, Robert, T.
IPC分类号： H01L21/28
CPC分类号： H05K3/3478 , H01L21/4853 , H01L2224/11005 , H01L2224/11334 , H01L2224/742 , H05K3/3494 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H05K2203/086 , H05K2203/107 , H05K2203/111 , Y10T29/49149
摘要： A fluxless method for fusing preformed solder balls (24) to contact pads on a semiconductor package substrate (10) wherein a masking plate (18) having one or more vertical holes (23) corresponding to the contact pads is placed over the package substrate, oxide-free solder balls are placed in holes, the assembly is preheated to a temperature less than the melting point of the solder, and an energetic beam (32) is directed onto the preformed solder balls to melt them and fuse them to the contact pads.
摘要翻译：一种用于将预制焊球（24）熔合到半导体封装衬底（10）上的接触焊盘的无助焊剂方法，其中具有对应于接触焊盘的一个或多个垂直孔（23）的掩模板（18）放置在封装衬底上，将无氧化物焊球放置在孔中，将组件预热至低于焊料熔点的温度，并且将能量束（32）引导到预先形成的焊球上以熔化它们并将其熔合到接触垫。

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