专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2006101124A1 加熱装置、リフロー装置、加熱方法及びバンプ形成方法审中-公开
标题翻译：加热装置，回流装置，加热方法和BUMP形成方法
公开(公告)号：WO2006101124A1
公开(公告)日：2006-09-28
申请号：PCT/JP2006/305705
申请日：2006-03-22
申请人：株式会社タムラ製作所 , 小野崎純一 , 古野雅彦 , 斉藤浩司 , 坂本伊佐雄 , 白井大
发明人：小野崎純一 , 古野雅彦 , 斉藤浩司 , 坂本伊佐雄 , 白井大
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/12 , H05K3/34 , B23K1/00
CPC分类号： H05K3/3484 , B23K1/012 , B23K3/0623 , B23K2201/38 , H01L21/4853 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L2224/1131 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3494 , H05K2203/0425 , H05K2203/0557 , H05K2203/0776 , H05K2203/081
摘要： A solder bump is formed on a substrate by using a heating device where a lid structure (51) blocks hot air (41, 42) from directly blowing against a solder composition (10). Because use of the heating device reduces high-temperature oxygen molecules that come into contact with the solder composition (10), oxidation of the solder composition (10) is suppressed. As a result, in spite of the fact that the hot air (41, 42) is used for heating, a solder bump can be formed by the liquid-like solder composition (10). Further, because the lid structure (51) is uniformly heated by the hot air (41, 42), radiation heat from the lid structure (51) is also uniform, and as a result, a container (30) is more uniformly heated. In addition, because the hot air (41, 42) is suppressed from directly blowing against a liquid surface (13), the liquid-like solder composition (10) is not scattered by the hot air (41, 42).
摘要翻译：通过使用加热装置在基板上形成焊料凸块，其中盖结构（51）阻止热空气（41,42）直接吹向焊料组合物（10）。由于加热装置的使用减少了与焊料组合物（10）接触的高温氧分子，所以抑制了焊料组合物（10）的氧化。结果，尽管热空气（41,42）用于加热，但是可以通过液体状焊料组合物（10）形成焊料凸块。此外，由于盖结构（51）被热空气（41,42）均匀地加热，所以来自盖结构（51）的辐射热也是均匀的，结果容器（30）被更均匀地加热。此外，由于热空气（41,42）被抑制直接吹向液面（13），液态焊料组合物（10）不会被热空气（41,42）散射。

2. 发明申请

WO2006038376A1 はんだ組成物及びこれを用いたはんだ層形成方法审中-公开
标题翻译：焊接组合物和使用其的焊料层形成方法
公开(公告)号：WO2006038376A1
公开(公告)日：2006-04-13
申请号：PCT/JP2005/014508
申请日：2005-08-08
申请人：株式会社タムラ製作所 , 古野雅彦 , 斉藤浩司 , 坂本伊佐雄 , 白井大
发明人：古野雅彦 , 斉藤浩司 , 坂本伊佐雄 , 白井大
IPC分类号： B23K35/22
CPC分类号： H05K3/3484 , B22F2998/10 , B23K35/0244 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , H05K2203/0425 , B22F9/04 , B22F1/02
摘要：【課題】　【解決手段】　はんだ組成物１０は、基板２０上に設けられた電極２１にはんだ層を形成するためのものであり、有機皮膜１１に被覆された多数のはんだ粒子１２からなるはんだ粉末と、このはんだ粉末の融点以上の沸点を有する媒体１３とを含んでいる。電極２１上のはんだ層は、はんだ粒子１２がはんだ層に合一することによって成長する。そのため、はんだ粒子１２の合一が進むことにより、はんだ層の単位表面積当たりの有機皮膜の量が一定に達すると、はんだ層の成長が停止する。つまり、はんだ層の最終的なはんだ量は、最初のはんだ粒子１２の大きさ及び有機皮膜１１の量によって決まる。これにより、はんだ粒子１２が電極２１上で必要以上に合一することを抑制できるので、電極２１のショート不良を防止できる。
摘要翻译：提供焊料组合物（10），用于在布置在基板（20）上的电极（21）上形成焊料层。焊料组成包括由涂覆有机膜（11）的大量焊料颗粒（12）和沸点在焊料粉末或更高熔点的介质（13）组成的焊料粉末。电极（21）上的焊料层通过焊料颗粒（12）与焊料层的聚结而生长。因此，当焊料颗粒（12）的聚结进行并且焊料层的每单位表面积的有机膜的量达到一定水平时，停止焊料层的生长。也就是说，焊料层的最终焊料量由初始焊料颗粒（12）的尺寸和有机膜（11）的量决定。由于可以消除电极（21）上的焊料颗粒（12）的不必要的聚结，可以防止电极（21）的短路故障。

3. 发明申请

WO2005096367A1 加熱装置及びリフロー装置，はんだバンプ形成方法及び装置审中-公开
标题翻译：加热装置及びリフロー装置，はんだバンプ形成方法及び装置
公开(公告)号：WO2005096367A1
公开(公告)日：2005-10-13
申请号：PCT/JP2005/005909
申请日：2005-03-29
申请人：株式会社タムラ製作所 , 独立行政法人科学技術振興機構 , 白井大 , 小野崎純一 , 斉藤浩司 , 坂本伊佐雄 , 古野雅彦 , 安藤晴彦 , 平塚篤志
发明人：白井大 , 小野崎純一 , 斉藤浩司 , 坂本伊佐雄 , 古野雅彦 , 安藤晴彦 , 平塚篤志
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K1/012 , B23K1/0016 , B23K3/0623 , B23K3/08 , B23K2201/42 , F27B17/0025 , H01L21/4853 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05568 , H01L2224/056 , H01L2224/05624 , H01L2224/1131 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/3025 , H05K3/3436 , H05K3/3494 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014
摘要： An apparatus characterized by a feature that in a stage on which a substrate or a jig holding a substrate is mounted, an opening closed when the substrate or the jig is mounted is provided and the substrate or the jig is heated by blowing hot air against the lower portion of the substrate or the jig and by a feature that a solder bump is formed on a pad electrode by heating or reflowing a solder composition which is a mixture containing solder particles, a flux component, and a liquid material which is liquid at normal temperature or changing to liquid when heated, and the composition is heated from the substrate side. With the former feature, oxidization of the solder paste on the substrate where no hot air comes and adhesion of particles to the substrate can be prevented, and with the latter feature, solder particles near the pad electrode are melted earlier and wet and spread over the pad electrode, solder particles above and far from the pad electrode are not melted sufficiently, and an effect of reducing the possibility that solder particles join together can be expected.
摘要翻译：一种装置，其特征在于，在安装基板或保持基板的模板的步骤中，当基板或模板被安装并且基板或模板通过从基板吹风而被加热时，提供闭合孔。通过加热或排出作为含有焊料颗粒的混合物的焊料组合物而在台式电极端头上形成焊料凸块，助熔剂组分和在常温下为液体或在加热时变为液体的液体材料，并且该组合物在基体侧被加热。利用第一种性能，可以避免在没有热空气到达的衬底上的焊膏的氧化以及颗粒与衬底的粘附，并且对于最后的性质，焊料颗粒在台式电极端部预先熔化并润湿并铺展在台式电极顶端上方，则远离台式电极顶端的焊料颗粒没有充分熔化，并且它可能预期焊料颗粒结合在一起的可能性的降低效果。

4. 发明申请

WO2005091354A1 はんだ組成物及びこれを用いたバンプ形成方法审中-公开
标题翻译：焊接组合物及其形成方法
公开(公告)号：WO2005091354A1
公开(公告)日：2005-09-29
申请号：PCT/JP2005/004749
申请日：2005-03-17
申请人：株式会社タムラ製作所 , 独立行政法人科学技術振興機構 , 坂本伊佐雄 , 小野崎純一 , 古野雅彦 , 斉藤浩司 , 安藤晴彦 , 白井大 , 平塚篤志
发明人：坂本伊佐雄 , 小野崎純一 , 古野雅彦 , 斉藤浩司 , 安藤晴彦 , 白井大 , 平塚篤志
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/12 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/36 , B23K2201/40 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05568 , H01L2224/056 , H01L2224/131 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/0776 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/013
摘要： A solder composition capable of in the bump formation on a substrate, simplifying the coating operation. There is provided solder composition (10) comprising a mixture of liquid substance (12) and solder particles (11), wherein the liquid substance (12) contains a flux component of organic acid whose reaction temperature for oxide film removal is in the vicinity of the melting point of the solder particles and has such a viscosity that the liquid substance flows at ordinary temperature and accumulates in the form of a layer on substrate (20). The solder particles (11) consist of a particulate agent that settles in the liquid substance (12) toward a solder base material, having a particle diameter and mixing ratio enabling uniform dispersion in the liquid substance (12). By application of this solder composition onto substrate (20) with pad electrode (22) followed by heating, solder particles (11) adhere to the pad electrode (22) having its surface oxide film removed through reaction with the flux component to thereby promote soldering between any solder film formed on the base material and the solder particles (11), and further, aggregation of the solder particles (11) can be inhibited by a reaction product of the flux component to thereby form unbridged solder bumps (23).
摘要翻译：能够在基板上形成凸起的焊料组合物，简化了涂布操作。提供包含液体物质（12）和焊料颗粒（11）的混合物的焊料组合物（10），其中液体物质（12）含有有机酸的助熔剂成分，其氧化物膜去除的反应温度在焊料颗粒的熔点并且具有液体物质在常温下流动并以基板（20）上的层的形式积聚的粘度。焊料颗粒（11）由将液体物质（12）朝向焊料基材沉降的颗粒剂组成，其具有能使液体物质（12）均匀分散的粒径和混合比例。通过将这种焊料组合物施加到具有焊盘电极（22）的衬底（20）上，然后加热，焊料颗粒（11）粘附到焊盘电极（22）上，焊接电极（22）的表面氧化膜通过与助焊剂组分的反应去除，从而促进焊接在基材上形成的焊料膜与焊料粒子（11）之间，焊料粒子（11）的聚集也可以通过助焊剂成分的反应产物来抑制，从而形成非桥接的焊料凸块（23）。

5. 发明申请

WO2004054339A1 はんだ供給方法审中-公开
标题翻译：供应方法
公开(公告)号：WO2004054339A1
公开(公告)日：2004-06-24
申请号：PCT/JP2002/013057
申请日：2002-12-13
申请人：株式会社タムラ製作所 , 小野崎純一 , 古野雅彦 , 斉藤浩司 , 安藤晴彦 , 坂本伊佐雄 , 白井大 , 大橋勇司
发明人：小野崎純一 , 古野雅彦 , 斉藤浩司 , 安藤晴彦 , 坂本伊佐雄 , 白井大 , 大橋勇司
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H01L24/12 , B23K3/0623 , H01L21/288 , H01L24/10 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05568 , H01L2224/05644 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3484 , H05K2203/0425 , H05K2203/0776 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： A method for supplying solder being used for forming pad electrodes at a finer pitch and for obtaining bumps having a sufficient quantity of solder while suppressing variation. At first, a substrate (20) is placed in a liquid tank (11) filled with an inert liquid (13) while directing the surface (21) upward. Inert liquid (13) containing fine solder particles (14) is then fed from a fine particle forming unit (15) to the liquid tank (11) and the fine solder particles (14) are dropped onto the substrate (20) in the inert liquid (13) from a supply pipe (16). The fine solder particles (14) fall naturally by gravitation and reach onto the substrate (20). The fine solder particles (14) reached onto the pad electrode of the substrate (20) stay thereat gravitationally and spread on the surface of the pad electrode after elapsing of a solder wet time thus forming a solder film.
摘要翻译：提供用于以更细的间距形成焊盘电极的焊料的供给方法，用于获得具有足够量的焊料同时抑制变化的凸块。首先，将衬底（20）放置在填充有惰性液体（13）的液体罐（11）中，同时将表面（21）向上引导。然后将含有细焊料颗粒（14）的惰性液体（13）从细颗粒形成单元（15）供入液槽（11），并将细焊料颗粒（14）在惰性气体中滴到基板（20）上来自供给管（16）的液体（13）。细的焊料颗粒（14）通过重力自然落下并到达衬底（20）。到达衬底（20）的焊盘电极上的细小焊料颗粒（14）在引起焊点电极的后面停留在焊盘电极的表面上，从而形成焊料膜，从而在焊料湿润时间过后。

6. 发明申请

WO2006057394A1 はんだバンプの形成方法及び装置审中-公开
标题翻译：用于形成焊接BUMP的方法和装置
公开(公告)号：WO2006057394A1
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：PCT/JP2005/021833
申请日：2005-11-29
申请人：株式会社タムラ製作所 , 小野崎純一 , 坂本伊佐雄 , 白井大
发明人：小野崎純一 , 坂本伊佐雄 , 白井大
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/12 , H01L21/4853 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05026 , H01L2224/05568 , H01L2224/11332 , H01L2224/11822 , H01L2224/13099 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H05K3/3484 , H05K2203/0425 , H05K2203/086 , H05K2203/1344 , H01L2224/29099
摘要：【課題】　パッド電極のファインピッチ化に図るとともに、はんだ量が多くかつバラツキも少ないはんだバンプを得る。【解決手段】　まず、気体槽１１内の不活性気体１３中に、基板２０を表面２１が上になるように位置付ける。続いて、はんだ噴霧器１２からはんだ微粒子１４を含む不活性気体１３を気体槽１１へ送り出し、はんだ微粒子１４を吹き出し管１６から不活性気体１３中の基板２０上へ落下させる。はんだ微粒子１４は重力によって自然落下し基板２０上に到達する。基板２０のパッド電極上に到達したはんだ微粒子１４は、重力によってそこに留まり、はんだ濡れ時間が経過するとパッド電極表面に広がってはんだ皮膜を形成する。
摘要翻译： [问题]以细间隔形成焊盘电极，并获得具有足够量的焊料并具有较小变化的凸块。首先，在其表面（21）朝上的气罐（11）内的板状物（20）首先位于惰性气体（13）内。然后，将含有细焊料颗粒（14）的惰性气体（13）从焊料喷雾（12）供给到气罐（11），并且将细小的焊料颗粒（14）从吹风管（16）滴落到板（20）在惰性气体（13）中。细焊料颗粒（14）通过重力自然落下并到达板（20）。已经到达板（20）的焊盘电极的细焊料颗粒（14）通过重力停留在其上，并且在焊料润湿时间过去时，在焊盘电极的表面上扩展以形成焊料膜。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式