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1. 发明申请

WO2013061727A1 回路基板およびこれを備える電子装置审中-公开
标题翻译：电路板和电子设备提供
公开(公告)号：WO2013061727A1
公开(公告)日：2013-05-02
申请号：PCT/JP2012/075166
申请日：2012-09-28
申请人：京セラ株式会社
发明人：中村　清隆 , 大橋　嘉雄 , 四方　邦英
IPC分类号： H05K1/09 , H05K3/24
CPC分类号： H05K1/09 , C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/90 , C04B2111/00405 , C04B2111/00844 , H01L23/15 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/245 , H05K3/38 , H05K2201/0269 , H05K2201/0338 , H05K2201/035 , H05K2203/1126 , C04B35/00 , C04B35/10 , C04B35/185 , C04B35/48 , C04B35/581 , C04B35/584 , C04B41/4539 , C04B41/4572 , C04B41/5022 , C04B41/5127 , C04B41/5116 , C04B41/522 , C04B41/5155 , H01L2924/00
摘要：　【課題】　金属配線層が電子部品の動作によって生じる熱を素早く放熱可能な優れた放熱特性を有しているとともに、セラミック焼結体と金属配線層との密着強度を向上させて、電子部品の動作と非動作を繰り返したときの冷熱サイクルによる金属配線層の剥離を少なくすることによって、長期間にわたって使用可能な信頼性の高い回路基板およびこの回路基板に電子部品を搭載してなる電子装置を提供する。　【解決手段】　セラミック焼結体11の少なくとも一方の主面に金属配線層12を備えてなり、前記金属配線層は、主面に接し、ガラス成分を含有する第１の領域12ａと、第１の領域12ａの上に位置し、ガラス成分を含有しない第２の領域12ｂとを有し、第１の領域12ａの厚みが金属配線層12の厚みの35％以上70％以下であり、第２の領域12ｂにおける平均粒径よりも第１の領域12ｂにおける平均粒径が小さい回路基板である。
摘要翻译：为了提供可长时间使用的高可靠性电路板，以及通过使电子部件安装在电路基板上而构成的电子设备，通过使金属布线层具有优异的散热特性，可以快速消散由于电子部件的作用而产生的热量，并且通过提高陶瓷烧结体与金属配线层的粘合强度，通过降低由于冷却/加热循环而导致的金属布线层剥离，所述冷却/加热循环为当电子部件重复操作和不操作时产生。 [解决方案]该电路板通过在陶瓷烧结体（11）的至少一个主面上设置金属配线层（12）构成。金属布线层具有：与主面接触并含有玻璃成分的第一区域（12a）和位于第一区域（12a）上并且不包含玻璃部件的第二区域（12b）。第一区域（12a）的厚度为金属布线层（12）的厚度的35-70％。第一区域（12a）中的平均粒径小于第二区域（12b）中的平均粒径。

2. 发明申请

WO2009027016A1 ARTICLE WITH A NANOSCOPIC COATING OF PRECIOUS/SEMIPRECIOUS METAL AND PROCESS FOR ITS PRODUCTION 审中-公开
标题翻译：具有优质/切片金属的纳米涂层的制品及其生产工艺
公开(公告)号：WO2009027016A1
公开(公告)日：2009-03-05
申请号：PCT/EP2008/006638
申请日：2008-08-12
申请人： ORMECON GMBH , WESSLING, Bernhard
发明人： WESSLING, Bernhard
IPC分类号： H05K3/24
CPC分类号： H05K3/247 , H05K3/06 , H05K3/282 , H05K2201/0257 , H05K2201/035 , H05K2203/121
摘要： The invention relates to a coated article which contains (i) at least one electrically non-conducting base layer, (ii) at least one layer of copper and/or a copper alloy, and (iii) a nanoscopic layer 150 nm thick or less, which contains at least 80 wt.-%, relative to layer (iii), at least one precious metal and/or semiprecious metal other than copper, wherein the copper or copper alloy layer (ii) is arranged between layers (i) and (iii). The invention further relates to a process for the production of such a coated article.
摘要翻译：本发明涉及一种涂覆制品，其包含（i）至少一个不导电的基底层，（ii）至少一层铜和/或铜合金层，以及（iii）150nm以下的纳米级层，其相对于层（iii）含有至少80重量％至少一种除铜之外的至少一种贵金属和/或半贵金属，其中铜或铜合金层（ii）布置在层（i）和（三）。本发明还涉及生产这种涂层制品的方法。

3. 发明申请

WO2008129831A1 配線基板审中-公开
标题翻译：接线板
公开(公告)号：WO2008129831A1
公开(公告)日：2008-10-30
申请号：PCT/JP2008/000727
申请日：2008-03-26
申请人：パナソニック株式会社 , 朝日俊行 , 島▲崎▼幸博 , 越後文雄
发明人：朝日俊行 , 島▲崎▼幸博 , 越後文雄
IPC分类号： H05K1/02 , H05K7/20
CPC分类号： H05K1/0209 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K3/202 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K2201/0209 , H05K2201/035 , H01L2224/0401
摘要：　配線基板（５）は、電子部品（９）が実装されるように構成された上面（６Ａ）を有する絶縁基材（６）と、絶縁基材（６）の上面（６Ａ）に形成された導体パターン（７）と、導体パターン（７）を覆う熱放射部材よりなる熱放射層（８）とを備える。熱放射部材の温度Ｔが２９３Ｋ以上かつ４７３Ｋ以下の場合の波長λ＝０．００２８９８／Ｔの電磁波の放射率は０．８以上である。この配線基板（５）は、電子部品（９）の温度上昇を抑制することができる。
摘要翻译：布线板（5）设置有绝缘基材（6），其具有被配置为具有安装在其上的电子部件（9）的上表面（6A）形成在所述绝缘基材（6）的上表面（6A）上的导体图案（7）; 以及由覆盖所述导体图案（7）的散热构件构成的散热层（8）。具有波长λ的电磁波的发射率当散热构件的温度T为293K以上但不高于473K时，为0.002898 / T为0.8以上。布线基板（5）抑制电子部件（9）的温度上升。

4. 发明申请

WO2005101493A3 IMPROVED BONDING ARRANGEMENT AND METHOD FOR LTCC CIRCUITRY 审中-公开
标题翻译：改进的LTCC电路结合布置和方法
公开(公告)号：WO2005101493A3
公开(公告)日：2006-08-03
申请号：PCT/US2005005655
申请日：2005-02-23
申请人： NORTHROP GRUMMAN CORP , BERRY CYNTHIA W , BAILEY ALEX E
发明人： BERRY CYNTHIA W , BAILEY ALEX E
IPC分类号： H01L23/053 , H01L23/02 , H01L23/13 , H01L23/498 , H05K1/00 , H05K1/09 , H05K1/18 , H05K3/24 , H05K3/32
CPC分类号： H01L23/49883 , H01L23/13 , H01L23/49833 , H01L2224/73265 , H01L2924/09701 , H05K1/092 , H05K1/182 , H05K3/248 , H05K3/328 , H05K2201/035 , H05K2203/049 , Y10T29/49018 , Y10T29/49078 , Y10T29/49155
摘要： An LTCC (low temperature cofired ceramic) structure which has conductors to which leads are to be bonded for connection to external circuitry. The conductors include additives to promote adhesion to the ceramic layer. The presence of these additives degrade bonding performance. For better bondability of the leads, a pure conductor metal layer, devoid of the additives is placed on the conductors in areas where leads are to be bonded. This pure conductor metal layer may be cofired with the stack of ceramic layers or may be post fired after stack firing.
摘要翻译： LTCC（低温共烧陶瓷）结构，其具有用于连接到外部电路的引线的导体。导体包括用于促进与陶瓷层的粘附的添加剂。这些添加剂的存在降低了粘合性能。为了使引线具有更好的粘合性，在引线要被接合的区域中的导体上放置没有添加剂的纯导体金属层。该纯导体金属层可以与陶瓷层的堆叠共烧，或者可以在堆叠烧制之后进行烧制。

5. 发明申请

WO2004077899A1 セラミック回路基板及びこれに用いられる導体ペースト审中-公开
标题翻译：陶瓷电路板及其使用的导电胶
公开(公告)号：WO2004077899A1
公开(公告)日：2004-09-10
申请号：PCT/JP2004/001898
申请日：2004-02-19
申请人：株式会社村田製作所 , 柴田耕次 , 中居俊博
发明人：柴田耕次 , 中居俊博
IPC分类号： H05K1/16
CPC分类号： H01L23/49883 , C09K11/08 , H01B1/22 , H01C1/14 , H01C7/006 , H01L2924/0002 , H05K1/092 , H05K1/167 , H05K2201/035 , H01L2924/00
摘要：平面配線導体及び／又はビア導体と抵抗体との接合部位の接合信頼性が高く、安価なセラミック回路基板及びこれに用いられる導体ペーストを提供する。セラミック基材１１の表面に設けた平面配線導体１３及び／又はビア導体１２に接続される抵抗体１４を有するセラミック回路基板１０において、抵抗体１４が低抵抗値を有するＡｇ−Ｐｄ系で形成され、平面配線導体１３及びビア導体１２がＡｇ系からなり、しかも、抵抗体１４と、平面配線導体１３及び／又はビア導体１２が接合部位１５で直接接する部分を有することなく、接合用導体１６を介して電気的に接続されている。
摘要翻译：公开了一种在平面布线导体和/或通孔导体与电阻元件之间的接合部分具有高结点可靠性的低成本陶瓷电路板。还公开了用于这种陶瓷电路板的导电浆料。陶瓷电路板（10）包括连接到形成在陶瓷基体（11）的表面上或其表面上的平面布线导体（13）和/或通孔导体（12）的电阻元件（14）。电阻元件（14）由具有低电阻的Ag-Pd材料构成，而平面布线导体（13）和通孔导体（12）由Ag材料构成。电阻元件（14）不与接合部分（15）中的平面布线导体（13）和/或通孔导体（12）直接接触，而是经由接合导体（16）与其电连接。

6. 发明申请

WO02047450A1 CIRCUIT BOARD PRODUCING METHOD AND CIRCUIT BOARD PRODUCING DEVICE 审中-公开
标题翻译：电路板生产方法和电路板生产设备
公开(公告)号：WO02047450A1
公开(公告)日：2002-06-13
申请号：PCT/JP2001/010572
申请日：2001-12-04
IPC分类号： B05D7/00 , B05C11/04 , B05D7/24 , H05K1/09 , H05K3/12 , H05K3/24 , H05K3/40 , H05K3/46 , B05C11/00 , H05K3/28
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K1/095 , H05K3/1233 , H05K3/247 , H05K2201/035 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： A multi-layer circuit board producing method comprising a hole-forming step in which a sheet-like board material (1) is formed with through or non-through holes and a filling step in which the through or non-through holes (3) formed in the hole- forming step are filled with a paste (7) by use of a filling means, wherein in the filling step, the paste is supplemented with a second paste (11) for supplementary purposes by using a paste supplementing means, whereby the viscosity of the paste is stabilized to improve the fillability of paste into the through or non-through holes.
摘要翻译：一种多层电路板的制造方法，其特征在于，具有通孔或非通孔形成片状基板材料（1）的孔形成工序，以及填充工序，所述贯通孔（3）通过使用填充装置，在成孔步骤中形成的浆料（7）被填充，其中在填充步骤中，通过使用糊剂补充装置补充第二浆料（11）以补充目的，由此糊料的粘度得到稳定，从而提高了糊料进入通孔或非通孔的填充性。

7. 发明申请

WO98056220A1 SINGLE-SIDED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
标题翻译：单面电路板及其制造方法
公开(公告)号：WO98056220A1
公开(公告)日：1998-12-10
申请号：PCT/JP1998/002498
申请日：1998-06-05
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/28 , H05K3/38 , H05K3/42 , H05K3/46 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/4617 , H05K3/0035 , H05K3/28 , H05K3/382 , H05K3/386 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/035 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： Holes (40a) are formed with a laser beam through an insulating substrate (40) on which a metallic layer (42) is formed and via holes (36a) are formed by filling up the holes (40a) with a metal (46). After the via holes (36a) are formed, a conductor circuit (32a) is formed by etching the metallic layer (42) and a single-sided circuit board (30A) is formed by forming projecting conductors (38a) on the surfaces of the via holes (36a). The projecting conductors (38a) on the circuit board (30A) are put on the conductor circuit (32b) of another single-sided circuit board (30B) with adhesive layers (50) composed of an uncured resin in between and heated and pressed against the circuit (32b). The projecting conductors (38a) get in the uncured resin by pushing aside the resin and are electrically connected to the circuit (32b). Since single-sided circuit boards (30A, 30B, 30C, and 30D) can be inspected for defective parts before the boards (30A, 30B, 30C, and 30D) are laminated upon one another, only defectless single-sided circuit can be used in the step of lamination.
摘要翻译：孔（40a）通过其上形成有金属层（42）的绝缘基板（40）形成激光束，并且通过用金属（46）填充孔（40a）形成通孔（36a）。在形成通孔（36a）之后，通过蚀刻金属层（42）形成导体电路（32a），通过在表面上形成突出导体（38a）形成单面电路板（30A）通孔（36a）。电路板（30A）上的突出导体（38a）被放置在另一单面电路板（30B）的导体电路（32b）上，其中粘合剂层（50）由未固化的树脂组成，并被加热并压靠电路（32b）。突出导体（38a）通过推开树脂并与电路（32b）电连接而进入未固化树脂。由于在板（30A，30B，30C和30D）彼此层叠之前可以检查单面电路板（30A，30B，30C和30D）中的缺陷部件，因此只能使用无缺陷的单面电路在层压步骤中。

8. 发明申请

WO1997050001A1 A METHOD OF TESTING AND FITTING ELECTRONIC SURFACE-MOUNTED COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：电子表面安装组件的测试和接线方法
公开(公告)号：WO1997050001A1
公开(公告)日：1997-12-31
申请号：PCT/SE1997001124
申请日：1997-06-23
申请人： IMC INDUSTRIELLT MIKROELEKTRONIKCENTRUM AB , GONG, Shaofang , BODÖ, Peter , HENTZELL, Hans
发明人： IMC INDUSTRIELLT MIKROELEKTRONIKCENTRUM AB
IPC分类号： G01R01/067
CPC分类号： H05K3/3436 , G01R1/06755 , G01R1/07307 , G01R31/2886 , H05K3/3484 , H05K2201/0215 , H05K2201/035 , H05K2201/10992 , H05K2203/0338 , H05K2203/162 , H05K2203/176 , Y02P70/613
摘要： A method of testing and mounting electronic components that are to be surface-mounted. The components include on one side a plurality of contact pads that shall be connected electrically to contact pads on one side of a test board, particularly BGA components and corresponding components. The invention is characterized by applying to the component contact pads (2) a metal (5) which is liquid at room temperature or at an elevated room temperature, in a first method step; lifting the component (1) away from the surface of the metal (5) in a second method step, wherewith part (7) of the liquid metal remains on the component contact pads (2); and bringing the component contact pads (2) provided with the liquid metal into abutment with corresponding contact pads (3) on the test board (4), in a third method step.
摘要翻译：一种测试和安装待表面安装的电子元件的方法。这些部件在一侧包括多个接触焊盘，这些接触焊盘应与测试板一侧的接触焊盘电连接，特别是BGA部件和相应部件。本发明的特征在于，在第一方法步骤中，在室温或室温下，向组件接触垫（2）施加液体的金属（5）在第二方法步骤中将部件（1）从金属（5）的表面提升，其中液体金属的部分（7）保留在部件接触焊盘（2）上; 并且在第三方法步骤中使设置有液态金属的部件接触焊盘（2）与测试板（4）上的对应接触焊盘（3）邻接。

9. 发明申请

WO2019089728A1 CONDUCTIVE PASTE FOR BONDING AND METHOD FOR ITS USE IN MANUFACTURING AN ELECTRONIC DEVICE 审中-公开
公开(公告)号：WO2019089728A1
公开(公告)日：2019-05-09
申请号：PCT/US2018/058408
申请日：2018-10-31
申请人： E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
发明人： MATSUURA, Yumi
IPC分类号： H01B1/22
CPC分类号： H01B1/22 , H01L21/4867 , H05K1/092 , H05K2201/035
摘要： The invention relates to a method of manufacturing an electronic device. The method comprises the steps of: preparing a substrate comprising an electrically conductive layer; applying a conductive paste on the electrically conductive layer; wherein the conductive paste comprises 100 parts by weight of a metal powder, 5 to 20 parts by weight of a solvent, and 0.07 to 3 parts by weight of a branched higher fatty acid; mounting an electrical component on the applied conductive paste; and heating the conductive paste to bond the electrically conductive layer and the electrical component. The invention also provides the conductive paste.

10. 发明申请

WO2011051952A3 TRANSPARENT CONDUCTIVE COATINGS FOR OPTOELECTRONIC AND ELECTRONIC DEVICES 审中-公开
标题翻译：光电子和电子器件的透明导电涂层
公开(公告)号：WO2011051952A3
公开(公告)日：2011-06-23
申请号：PCT/IL2010000909
申请日：2010-11-02
申请人： YISSUM RES DEV CO , MAGDASSI SHLOMO , GROUCHKO MICHAEL , LAYANI MICHAEL
发明人： MAGDASSI SHLOMO , GROUCHKO MICHAEL , LAYANI MICHAEL
IPC分类号： H05B33/28
CPC分类号： H05B33/28 , B05D3/107 , B05D5/061 , B05D5/12 , C23C4/18 , C23C16/513 , C23C26/00 , H01B1/02 , H01B1/026 , H01B1/10 , H01L31/022466 , H01L31/1884 , H01L33/42 , H01L2924/0002 , H01L2933/0016 , H05K1/0225 , H05K1/0278 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K1/0386 , H05K1/0393 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K3/125 , H05K3/14 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , H05K2201/0302 , H05K2201/0323 , H05K2201/0329 , H05K2201/0338 , H05K2201/035 , H05K2201/0391 , H05K2201/0969 , H05K2201/10053 , H05K2201/10106 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2203/0545 , H05K2203/1173 , H05K2203/125 , Y02E10/50 , Y10T428/24273 , Y10T428/24331 , Y10T428/249978 , Y10T428/249979 , H01L2924/00
摘要： The invention provides processes for the manufacture of conductive transparent films and electronic or optoelectronic devices comprising same.
摘要翻译：本发明提供了用于制造导电透明膜和包含其的电子或光电子器件的方法。

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