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1. 发明专利

TWI535889B 電鍍處理裝置、電鍍處理方法及記憶媒體有权
简体标题：电镀处理设备、电镀处理方法及记忆媒体
公开(公告)号：TWI535889B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW101123281
申请日：2012-06-28
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：稻富裕一郎 , INATOMI, YUICHIRO , 田中崇 , TANAKA, TAKASHI , 岩下光秋 , IWASHITA, MITSUAKI
IPC分类号： C23C18/31
CPC分类号： C23C18/163 , C23C18/1619 , C23C18/1632 , C23C18/1655 , C23C18/1669 , C23C18/1675 , C23C18/1676 , C23C18/168 , C23C18/18 , C23C18/50 , H05K3/187 , H05K2203/0165 , H05K2203/072 , H05K2203/075

2. 发明专利

TW201412220A 製備多層印刷電路板之工具、方法與機器审中-公开
简体标题：制备多层印刷电路板之工具、方法与机器
公开(公告)号：TW201412220A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW102127580
申请日：2013-08-01
申请人：錢派拉特材料有限公司 , CHEMPLATE MATERIALS, S.L.
发明人：加列哥拉薩羅維克多 , GALLEGO LAZARO, VICTOR
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/0097 , B23K13/01 , H05K3/4638 , H05K13/0069 , H05K2203/0165 , H05K2203/101 , Y10T29/53265
摘要：本說明書揭示一種製備多層印刷電路板之工具、方法、與機器。本發明係關於一種在製造過程中用以支持多層印刷電路板的工具，上述工具包含一框架(frame)，上述框架中設置有預繃緊、非傳導性的織物，上述織物之厚度小於0.1 mm，且其雙面可被存取(accessed)。上述工具允許上述多層印刷電路板的各層之間在該集合(bundle)內部位置(internal points)的感應連結，上述的集合係設置於上述工具上，且至少一應用於焊接操作的焊接電極係應用於上述工具上用以支持上述的集合的織物的較低下方表面。本發明也揭露了一種特別適合用來執行上述方法的裝置，其包含C-形磁芯，上述C-形磁芯的手臂長度可達到該集合的該些內部位置。
简体摘要：本说明书揭示一种制备多层印刷电路板之工具、方法、与机器。本发明系关于一种在制造过程中用以支持多层印刷电路板的工具，上述工具包含一框架(frame)，上述框架中设置有预绷紧、非传导性的织物，上述织物之厚度小于0.1 mm，且其双面可被存取(accessed)。上述工具允许上述多层印刷电路板的各层之间在该集合(bundle)内部位置(internal points)的感应链接，上述的集合系设置于上述工具上，且至少一应用于焊接操作的焊接电极系应用于上述工具上用以支持上述的集合的织物的较低下方表面。本发明也揭露了一种特别适合用来运行上述方法的设备，其包含C-形磁芯，上述C-形磁芯的手臂长度可达到该集合的该些内部位置。

3. 发明专利

TWI388390B 雷射加工裝置有权
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TWI388390B
公开(公告)日：2013-03-11
申请号：TW097112987
申请日：2008-04-10
申请人：松下電器產業股份有限公司 , PANASONIC CORPORATION
发明人：平塚勝彥 , HIRATSUKA, KATSUHIKO , 西原學 , NISHIHARA, MANABU , 白石圭哉 , SHIRAISHI, YOSHIYA , 村越利一 , MURAKOSHI, TOSHIICHI , 田中敬之 , TANAKA, NORIYUKI , 矢野貴宏 , YANO, TAKAHIRO
IPC分类号： B23K26/10 , B23K26/08 , B23K26/38
CPC分类号： B23K26/0853 , B23K26/082 , B23K26/14 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K37/0408 , B23K2201/42 , B23K2203/50 , H05K3/0026 , H05K2203/0165

4. 发明专利

TW201106820A 預處理用於印刷電路板製造之框架或支撐元件之方法，框架或支撐元件及其使用方法 METHOD FOR PRE-TREATING A FRAME OR SUPPORT ELEMENT FOR THE PRODUCTION OF A PRINTED CIRCUIT BOARD, AS WELL AS FRAME OR SUPPORT ELEMENT AND USE THEREFORE 审中-公开
简体标题：预处理用于印刷电路板制造之框架或支撑组件之方法，框架或支撑组件及其使用方法 METHOD FOR PRE-TREATING A FRAME OR SUPPORT ELEMENT FOR THE PRODUCTION OF A PRINTED CIRCUIT BOARD, AS WELL AS FRAME OR SUPPORT ELEMENT AND USE THEREFORE
公开(公告)号：TW201106820A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：TW099112145
申请日：2010-04-19
申请人： AT&S奧地利科技系統公司
发明人：馬瑞依科依柏米兒 , 張南日
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/0097 , H05K3/341 , H05K2203/0165 , H05K2203/0169 , H05K2203/1105
摘要：本發明提供一種預處理用於印刷電路板製造之框架或支撐元件之方法,其中,該框架或支撐元件在預處理之後係耦接至少一個印刷電路板元件並且與該印刷電路板元件一同受到至少一種加工步驟,特別是於高溫,特別是接置該印刷電路板元件,本發明係提供該框架或支撐元件受到溫度介於120℃與350℃間的熱處理,特別是200℃至300℃,持續5至300秒的期間(ttot),特別是10至200秒,以便於可靠的方法中提供尺寸穩定的框架或支撐元件。
简体摘要：本发明提供一种预处理用于印刷电路板制造之框架或支撑组件之方法,其中,该框架或支撑组件在预处理之后系耦接至少一个印刷电路板组件并且与该印刷电路板组件一同受到至少一种加工步骤,特别是于高温,特别是接置该印刷电路板组件,本发明系提供该框架或支撑组件受到温度介于120℃与350℃间的热处理,特别是200℃至300℃,持续5至300秒的期间(ttot),特别是10至200秒,以便于可靠的方法中提供尺寸稳定的框架或支撑组件。

5. 发明专利

TW200934321A 用於印刷電路板製作的面板化方法 PANELIZING METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING 审中-公开
简体标题：用于印刷电路板制作的皮肤化方法 PANELIZING METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING
公开(公告)号：TW200934321A
公开(公告)日：2009-08-01
申请号：TW097145671
申请日：2008-11-26
申请人：基摩歐拉伊帕恩那恩 PAANANEN, KIMMO OLAVI
发明人：基摩歐拉伊帕恩那恩 PAANANEN, KIMMO OLAVI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/0097 , H05K1/0269 , H05K2201/09145 , H05K2201/09918 , H05K2201/209 , H05K2203/0165 , H05K2203/166 , H05K2203/167 , Y10T29/49124
摘要：本發明係有關於一種連接印刷電路板模組方法,於此方法中係藉由一虛擬面板對於至少兩印刷電路板模組進行連接下而形成一印刷電路板面板,其特徵在於利用其定位標籤與配對件對於複數印刷電路板模組進行相互連結,複數定位標籤與複數配對件係被形成,如此使得複數定位標籤與複數配對件將複數印刷電路板模組對齊於位在印刷電路板面板之上之一目標位置。
简体摘要：本发明系有关于一种连接印刷电路板模块方法,于此方法中系借由一虚拟皮肤对于至少两印刷电路板模块进行连接下而形成一印刷电路板皮肤,其特征在于利用其定位标签与配对件对于复数印刷电路板模块进行相互链接,复数定位标签与复数配对件系被形成,如此使得复数定位标签与复数配对件将复数印刷电路板模块对齐于位在印刷电路板皮肤之上之一目标位置。

6. 发明专利

TW201725945A 用於電子設備之多層結構及相關製造方法审中-公开
简体标题：用于电子设备之多层结构及相关制造方法
公开(公告)号：TW201725945A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105135873
申请日：2016-11-04
申请人：塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：克倫尼安提 , KERANEN, ANTTI , 薩斯奇加爾默 , SAASKI, JARMO , 希琴能米可 , HEIKKINEN, MIKKO
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/02 , G02B3/00 , G02B6/00 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0269 , H05K1/0274 , H05K1/05 , H05K1/111 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K1/16 , H05K1/181 , H05K3/0044 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H05K2201/10143 , H05K2201/10151 , H05K2203/0165 , H05K2203/1105 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H05K2203/166
摘要：一種多層結構包含有一較佳為具可撓性的基體薄膜能夠在它的一個第一側上容置電子器材，諸如傳導跡線以及選擇性地諸如表面安裝元件(SMD)的電子組件，該薄膜具有該第一側和一第二側，以及一塑膠層被模鑄在該基體的該第一側之上並於一或多個位置處穿經該基體而凸出於該第二側之上，於該第二側上形成一或多個具有一預定功能的凸出物。一對應的製造方法被呈現。
简体摘要：一种多层结构包含有一较佳为具可挠性的基体薄膜能够在它的一个第一侧上容置电子器材，诸如传导迹线以及选择性地诸如表面安装组件(SMD)的电子组件，该薄膜具有该第一侧和一第二侧，以及一塑胶层被模铸在该基体的该第一侧之上并于一或多个位置处穿经该基体而凸出于该第二侧之上，于该第二侧上形成一或多个具有一预定功能的凸出物。一对应的制造方法被呈现。

7. 发明专利

TWI528040B 印刷基板檢查裝置有权
简体标题：印刷基板检查设备
公开(公告)号：TWI528040B
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW103127590
申请日：2014-08-12
申请人：太洋工業股份有限公司 , TAIYO INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：花岡利晃 , HANAOKA, TOSHIAKI , 中野成崇 , NAKANO, SHIGETAKA , 上村裕一 , UEMURA, HIROKAZU
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： H05K1/0268 , G01R1/0408 , G01R1/07335 , G01R31/2805 , G01R31/2808 , G01R31/2812 , H05K2203/0165

8. 发明专利

TW201319313A 電鍍處理裝置、電鍍處理方法及記憶媒體审中-公开
简体标题：电镀处理设备、电镀处理方法及记忆媒体
公开(公告)号：TW201319313A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW101123281
申请日：2012-06-28
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：稻富裕一郎 , INATOMI, YUICHIRO , 田中崇 , TANAKA, TAKASHI , 岩下光秋 , IWASHITA, MITSUAKI
IPC分类号： C23C18/31
CPC分类号： C23C18/163 , C23C18/1619 , C23C18/1632 , C23C18/1655 , C23C18/1669 , C23C18/1675 , C23C18/1676 , C23C18/168 , C23C18/18 , C23C18/50 , H05K3/187 , H05K2203/0165 , H05K2203/072 , H05K2203/075
摘要：本發明提供一種及於基板之表面全區均一地施予電鍍處理的電鍍處理裝置。電鍍處理裝置(20)，係具備：基板旋轉保持機構(110)，其係保持基板(2)並使旋轉；及吐出機構(21)，其係朝向由基板旋轉保持機構(110)所保持的基板(2)吐出電鍍液；以及控制機構(160)，其係控制基板旋轉保持機構(110)及吐出機構(21)。吐出機構(21)，係具有第1噴嘴(40)及第2噴嘴(45)，該第1噴嘴(40)係包含沿著基板(2)之半徑方向排列的複數個吐出口(41)、或包含沿著基板(2)之半徑方向延伸的吐出口(42)，該第2噴嘴(45)係包含可位在比第1噴嘴(40)之吐出口還更接近基板(2)之中心部的吐出口(46)。
简体摘要：本发明提供一种及于基板之表面全区均一地施予电镀处理的电镀处理设备。电镀处理设备(20)，系具备：基板旋转保持机构(110)，其系保持基板(2)并使旋转；及吐出机构(21)，其系朝向由基板旋转保持机构(110)所保持的基板(2)吐出电镀液；以及控制机构(160)，其系控制基板旋转保持机构(110)及吐出机构(21)。吐出机构(21)，系具有第1喷嘴(40)及第2喷嘴(45)，该第1喷嘴(40)系包含沿着基板(2)之半径方向排列的复数个吐出口(41)、或包含沿着基板(2)之半径方向延伸的吐出口(42)，该第2喷嘴(45)系包含可位在比第1喷嘴(40)之吐出口还更接近基板(2)之中心部的吐出口(46)。

9. 发明专利

TWI331888B 記憶體裝置製造載具、運用該載具的製造方法、運用該製造方法製造之記憶體裝置及其製造方法 CARRIER FOR MANUFACTURING A MEMORY DEVICE, METHOD USING THE SAME, MEMORY DEVICE USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF A MEMORY DEVICE USING THE SAME 有权
简体标题：内存设备制造载具、运用该载具的制造方法、运用该制造方法制造之内存设备及其制造方法 CARRIER FOR MANUFACTURING A MEMORY DEVICE, METHOD USING THE SAME, MEMORY DEVICE USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF A MEMORY DEVICE USING THE SAME
公开(公告)号：TWI331888B
公开(公告)日：2010-10-11
申请号：TW096113187
申请日：2007-04-14
申请人：群聯電子股份有限公司
发明人：劉昭德
IPC分类号： H05K , H01L
CPC分类号： H05K3/341 , H05K3/303 , H05K3/3484 , H05K3/3494 , H05K2201/09136 , H05K2201/10159 , H05K2203/0165 , H05K2203/0278 , H05K2203/104 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146
摘要：在此提出一種記憶體裝置製造載具、製造方法及使用該製造方法的可攜式記憶體裝置。此記憶體裝置製造載具包括一底板一中蓋與一上蓋。此底板用以放置並固定印刷電路板，其中此印刷電路板用以形成多個記憶體元件。而中蓋用以壓住印刷電路板之周圍區域，並露出印刷電路板形成上述記憶體元件之位置，藉由固定中蓋以使印刷電路板緊貼底板之表面。而上蓋用以覆蓋印刷電路板上經過製造程序所形成記憶體元件，並經由一外力將記憶體元件夾住以防止印刷電路板在接下來的熱製程中，因熱應力變形而影響記憶體元件。更提出一種藉由上述方法所製造的外觀尺寸不大於長度31毫米、寬度20毫米、以及厚度1.6毫米的NAND型快閃記憶卡。 A carrier for manufacturing a memory device and method using the same is provided herein. In the carrier, a bottom plate, an intermediate cover, and a top cover are provided. A printed circuit board is disposed on the bottom plate, and a plurality of memory elements are arranged and disposed on the printed circuit board. The intermediate cover is used to press the peripheral regions of the printed circuit board but disclose these regions where the memory elements disposed, by such a manner, the printed circuit board is pressed to be smoothly close to a surface of the bottom plate. The top cover is used to press the memory elements formed on the printed circuit board after some manufacturing processes, and by an external force, the formed memory elements are clamped down in order to be prevented from affecting after the thermal stress is occurred in the printed circuit after some thermal process is performed during the manufacturing process. A NAND flash memory card with a profile that is not over 31 mm in length, 20 mm in width, and 1.6 mm in thickness. 【創作特點】本發明的目的就是在提供一種記憶體裝置製造載具、製造方法及使用該製造方法的可攜式記憶體裝置，可有效克服PCB板彎的問題，可大幅提昇製造的良率。
本發明的目的就是在提供一種記憶體裝置製造載具、製造方法及使用該製造方法的可攜式記憶體裝置，可有效解決表面黏著式封裝(Surface Mounted Technology，底下簡稱SMT)製程中，無法順利打件、需黏著的積體電路(Integrated Circuit，IC)偏移、或是零件空焊與短路的問題，可大幅提昇製造的良率。
本發明所提出記憶體裝置製造載具，包括底板中蓋與上蓋。此底板用以放置並固定印刷電路板，其中此印刷電路板用以形成多個記憶體元件。而中蓋用以壓住印刷電路板之周圍區域，並露出印刷電路板形成上述記憶體元件之位置，藉由固定中蓋以使印刷電路板緊貼底板之表面。而上蓋用以覆蓋印刷電路板上所形成記憶體元件，並經由外力將記憶體元件夾住以防止印刷電路板因熱應力變形而影響記憶體元件。
本發明所提出運用記憶體裝置製造載具的製造方法，其中此記憶體裝置製造載具包括底板、中蓋與上蓋。上述製造方法包括固定印刷電路板在底板上，其中印刷電路板用以形成多個記憶體元件。進行一錫膏印刷程序後，將中蓋置放在底板與印刷電路板上，並壓住印刷電路板之周圍區域，露出印刷電路板形成上述記憶體元件之位置，藉由固定中蓋以使印刷電路板緊貼底板之表面。接著進行表面黏著式封裝(SMT)的打件程序，而後置放上蓋在該中蓋上，並需壓到上述記憶體元件，並經由外力將記憶體元件夾住以防止印刷電路板因熱應力變形而影響記憶體元件。
本發明所提出使用上述製造方法所完成的可攜式記憶體裝置，為一種符合miniSD規格的一NAND快閃記憶體裝置，其製造方法包括固定厚度在0.2毫米以下的印刷電路板在底板上，其中印刷電路板用以形成多個符合miniSD規格的記憶體元件。接著進行錫膏印刷程序，而後將中蓋置放在底板與印刷電路板上，並壓住印刷電路板之周圍區域，露出印刷電路板形成上述記憶體元件之位置，藉由固定中蓋以使印刷電路板緊貼底板之表面。而後進行表面黏著式封裝(SMT)的打件程序。接著置放上蓋，並需壓到每一記憶體元件，並經由外力將記憶體元件夾住以防止印刷電路板因熱應力變形而影響記憶體元件。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
简体摘要：在此提出一种内存设备制造载具、制造方法及使用该制造方法的可携式内存设备。此内存设备制造载具包括一底板一中盖与一上盖。此底板用以放置并固定印刷电路板，其中此印刷电路板用以形成多个内存组件。而中盖用以压住印刷电路板之周围区域，并露出印刷电路板形成上述内存组件之位置，借由固定中盖以使印刷电路板紧贴底板之表面。而上盖用以覆盖印刷电路板上经过制造进程所形成内存组件，并经由一外力将内存组件夹住以防止印刷电路板在接下来的热制程中，因热应力变形而影响内存组件。更提出一种借由上述方法所制造的外观尺寸不大于长度31毫米、宽度20毫米、以及厚度1.6毫米的NAND型快闪记忆卡。 A carrier for manufacturing a memory device and method using the same is provided herein. In the carrier, a bottom plate, an intermediate cover, and a top cover are provided. A printed circuit board is disposed on the bottom plate, and a plurality of memory elements are arranged and disposed on the printed circuit board. The intermediate cover is used to press the peripheral regions of the printed circuit board but disclose these regions where the memory elements disposed, by such a manner, the printed circuit board is pressed to be smoothly close to a surface of the bottom plate. The top cover is used to press the memory elements formed on the printed circuit board after some manufacturing processes, and by an external force, the formed memory elements are clamped down in order to be prevented from affecting after the thermal stress is occurred in the printed circuit after some thermal process is performed during the manufacturing process. A NAND flash memory card with a profile that is not over 31 mm in length, 20 mm in width, and 1.6 mm in thickness. 【创作特点】本发明的目的就是在提供一种内存设备制造载具、制造方法及使用该制造方法的可携式内存设备，可有效克服PCB板弯的问题，可大幅提升制造的良率。本发明的目的就是在提供一种内存设备制造载具、制造方法及使用该制造方法的可携式内存设备，可有效解决表面黏着式封装(Surface Mounted Technology，底下简称SMT)制程中，无法顺利打件、需黏着的集成电路(Integrated Circuit，IC)偏移、或是零件空焊与短路的问题，可大幅提升制造的良率。本发明所提出内存设备制造载具，包括底板中盖与上盖。此底板用以放置并固定印刷电路板，其中此印刷电路板用以形成多个内存组件。而中盖用以压住印刷电路板之周围区域，并露出印刷电路板形成上述内存组件之位置，借由固定中盖以使印刷电路板紧贴底板之表面。而上盖用以覆盖印刷电路板上所形成内存组件，并经由外力将内存组件夹住以防止印刷电路板因热应力变形而影响内存组件。本发明所提出运用内存设备制造载具的制造方法，其中此内存设备制造载具包括底板、中盖与上盖。上述制造方法包括固定印刷电路板在底板上，其中印刷电路板用以形成多个内存组件。进行一锡膏印刷进程后，将中盖置放在底板与印刷电路板上，并压住印刷电路板之周围区域，露出印刷电路板形成上述内存组件之位置，借由固定中盖以使印刷电路板紧贴底板之表面。接着进行表面黏着式封装(SMT)的打件进程，而后置放上盖在该中盖上，并需压到上述内存组件，并经由外力将内存组件夹住以防止印刷电路板因热应力变形而影响内存组件。本发明所提出使用上述制造方法所完成的可携式内存设备，为一种符合miniSD规格的一NAND闪存设备，其制造方法包括固定厚度在0.2毫米以下的印刷电路板在底板上，其中印刷电路板用以形成多个符合miniSD规格的内存组件。接着进行锡膏印刷进程，而后将中盖置放在底板与印刷电路板上，并压住印刷电路板之周围区域，露出印刷电路板形成上述内存组件之位置，借由固定中盖以使印刷电路板紧贴底板之表面。而后进行表面黏着式封装(SMT)的打件进程。接着置放上盖，并需压到每一内存组件，并经由外力将内存组件夹住以防止印刷电路板因热应力变形而影响内存组件。为让本发明之上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

10. 发明专利

TW200949979A 光束加工裝置、光束加工方法及光束加工基板（一） BEAM PROCESSING APPARATUS, BEAM PROCESSING METHOD AND BEAM PROCESSED SUBSTRATE 审中-公开
简体标题：光束加工设备、光束加工方法及光束加工基板（一） BEAM PROCESSING APPARATUS, BEAM PROCESSING METHOD AND BEAM PROCESSED SUBSTRATE
公开(公告)号：TW200949979A
公开(公告)日：2009-12-01
申请号：TW098109349
申请日：2009-03-23
申请人：丸文股份有限公司
发明人：仲田悟基 , 山岡裕 , 木野本亮
IPC分类号： H01L , B23K
CPC分类号： H05K3/027 , B23K26/0876 , B23K26/10 , H05K2201/0108 , H05K2203/0165 , H05K2203/081 , H05K2203/1581
摘要：本發明之光束加工裝置係對形成於基板一面之被加工層照射光束而加工者。該光束加工裝置包含有：氣體浮起機構，係藉噴出氣體，將基板支撐成平坦地浮起之狀態者；及光束照射機構，係對形成於基板一面之被加工層照射光束，加工前述被加工層者。且，將基板以該基板形成有前述被加工層之一面朝下而配置於前述氣體浮起機構上。並且，從基板另一面之上側藉光束照射機構以基板為中介，對被加工層照射光束，藉此，對該被加工層施行加工。
简体摘要：本发明之光束加工设备系对形成于基板一面之被加工层照射光束而加工者。该光束加工设备包含有：气体浮起机构，系藉喷出气体，将基板支撑成平坦地浮起之状态者；及光束照射机构，系对形成于基板一面之被加工层照射光束，加工前述被加工层者。且，将基板以该基板形成有前述被加工层之一面朝下而配置于前述气体浮起机构上。并且，从基板另一面之上侧藉光束照射机构以基板为中介，对被加工层照射光束，借此，对该被加工层施行加工。

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