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1. 发明专利

TWI505393B 基板處理裝置有权
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TWI505393B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：TW102103479
申请日：2013-01-30
申请人：斯克林集團公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：富藤幸雄 , TOMIFUJI, YUKIO , 南茂樹 , MINAMI, SHIGEKI , 上代和男 , JODAI, KAZUO , 芳川典生 , YOSHIKAWA, NORIO
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/687 , H05K3/00
CPC分类号： B08B3/022 , H05K3/0085 , H05K2203/104 , H05K2203/1509 , H05K2203/1545 , H05K2203/1572

2. 发明专利

TW200704518A 屏幕印刷裝置及屏幕印刷方法审中-公开
简体标题：屏幕印刷设备及屏幕印刷方法
公开(公告)号：TW200704518A
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：TW095104878
申请日：2006-02-14
申请人：日立金屬股份有限公司 HITACHI METALS, LTD.
发明人：伊藤元通 ITOH, MOTOYUKI , 久保賢一 KUBO, KENICHI
IPC分类号： B41F
CPC分类号： H05K3/1233 , B41F15/34 , B41F15/426 , B41F15/44 , B41P2215/14 , H05K2203/0139 , H05K2203/0264 , H05K2203/104
摘要：【課題】本發明之目的係提供一種改善印刷印刷材料之後不久的印刷構件離版性的屏幕印刷裝置及屏幕印刷方法。【解決手段】本發明係一種屏幕印刷裝置,其具有:印刷機構,其具備包含一定圖形之開口部、供給印刷材料之印刷區域及以既定位置關係對位前述印刷體一面之一面且具備彈性及軟磁性之印刷構件、以及支撐前述印刷構件之支撐部;供給機構,自配合前述被印刷體之前述印刷構件另一面持續加壓前述印刷區域而使前述印刷材料供給到前述印刷區域,同時,在前述印刷構件上方至少可在一方向上移動;以及磁力產生機構,相對於前述供給機構之移動方向,配設在包含前述印刷區域之供給機構後方,與前述供給機構同步移動,同時吸起前述印刷構件;前述磁力產生機構在與前述印刷構件相對之一面係具有複數磁區,同時,鄰接磁區之磁極係彼此相異。
简体摘要：【课题】本发明之目的系提供一种改善印刷印刷材料之后不久的印刷构件离版性的屏幕印刷设备及屏幕印刷方法。【解决手段】本发明系一种屏幕印刷设备,其具有:印刷机构,其具备包含一定图形之开口部、供给印刷材料之印刷区域及以既定位置关系对位前述印刷体一面之一面且具备弹性及软磁性之印刷构件、以及支撑前述印刷构件之支撑部;供给机构,自配合前述被印刷体之前述印刷构件另一面持续加压前述印刷区域而使前述印刷材料供给到前述印刷区域,同时,在前述印刷构件上方至少可在一方向上移动;以及磁力产生机构,相对于前述供给机构之移动方向,配设在包含前述印刷区域之供给机构后方,与前述供给机构同步移动,同时吸起前述印刷构件;前述磁力产生机构在与前述印刷构件相对之一面系具有复数磁区,同时,邻接磁区之磁极系彼此相异。

3. 发明专利

TW200630005A 用於表面黏著元件的熱黏著與分離的方法與系統 THERMAL ATTACH AND DETACH METHODS AND SYSTEM FOR SURFACE-MOUNTED COMPONENTS 失效
简体标题：用于表面黏着组件的热黏着与分离的方法与系统 THERMAL ATTACH AND DETACH METHODS AND SYSTEM FOR SURFACE-MOUNTED COMPONENTS
公开(公告)号：TW200630005A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：TW094141930
申请日：2005-11-29
申请人：海創尼斯公司 HEETRONIX
发明人：湯瑪斯W 杜斯頓 DURSTON, THOMAS W. , 羅伯P 拉金 LARKIN, ROBERT P. , 詹姆士狄伯特帕森 PARSONS, JAMES DELBERT , 亞歷山大普洛柯 PROKOP, ALEXANDER , 安德瑞迪威 DEVEY, ANDREW
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/3494 , B23K1/018 , B23K2201/40 , B23K2201/42 , H01L24/75 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H05K2201/10234 , H05K2201/10734 , H05K2203/0195 , H05K2203/104 , H05K2203/1581 , H05K2203/163 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要：本發明係關於一種用於表面黏著元件(SMC)的熱黏著與分離的方法與系統，其使用響應電流而產生熱量之平面加熱器。該加熱器之電阻隨其溫度改變，且其電阻經讀取以測定加熱器及SMC之溫度。提供一夾持SMC之構件，如此使器件之輸入／輸出接點藉由自平面加熱器通過及／或沿SMC側壁之熱傳導受到加熱。提供電流至平面加熱器，如此產生足以將輸入／輸出接點黏著至印刷電路板(PCB)或自PCB分離輸入／輸出接點的熱量。此方法使夾持、加熱、電阻監視與SMC溫度量測得以同時進行。本發明描述若干種夾持SMC的構件，包括真空、機械、黏接及磁力構件。本發明亦描述使用加熱元件加熱其上可黏著SMC之基板的方法。
简体摘要：本发明系关于一种用于表面黏着组件(SMC)的热黏着与分离的方法与系统，其使用响应电流而产生热量之平面加热器。该加热器之电阻随其温度改变，且其电阻经读取以测定加热器及SMC之温度。提供一夹持SMC之构件，如此使器件之输入／输出接点借由自平面加热器通过及／或沿SMC侧壁之热传导受到加热。提供电流至平面加热器，如此产生足以将输入／输出接点黏着至印刷电路板(PCB)或自PCB分离输入／输出接点的热量。此方法使夹持、加热、电阻监视与SMC温度量测得以同时进行。本发明描述若干种夹持SMC的构件，包括真空、机械、黏接及磁力构件。本发明亦描述使用加热组件加热其上可黏着SMC之基板的方法。

4. 发明专利

TWI340088B 網版印刷裝置及網版印刷方法有权
简体标题：网版印刷设备及网版印刷方法
公开(公告)号：TWI340088B
公开(公告)日：2011-04-11
申请号：TW095104878
申请日：2006-02-14
申请人：日立金屬股份有限公司
发明人：伊藤元通 , 久保賢一
IPC分类号： B41F
CPC分类号： H05K3/1233 , B41F15/34 , B41F15/426 , B41F15/44 , B41P2215/14 , H05K2203/0139 , H05K2203/0264 , H05K2203/104
摘要：【課題】本發明之目的係提供一種改善印刷印刷材料之後不久的印刷構件離版性的網版印刷裝置及網版印刷方法。
【解決手段】本發明係一種網版印刷裝置，其具有：印刷機構，其具備包含一定圖形之開口部、供給印刷材料之印刷區域及以既定位置關係對位前述印刷體一面之一面且具備彈性及軟磁性之印刷構件、以及支撐前述印刷構件之支撐部；供給機構，自配合前述被印刷體之前述印刷構件另一面持續加壓前述印刷區域而使前述印刷材料供給到前述印刷區域，同時，在前述印刷構件上方至少可在一方向上移動；以及磁力產生機構，相對於前述供給機構之移動方向，配設在包含前述印刷區域之供給機構後方，與前述供給機構同步移動，同時吸起前述印刷構件；前述磁力產生機構在與前述印刷構件相對之一面係具有複數磁區，同時，鄰接磁區之磁極係彼此相異。
简体摘要：【课题】本发明之目的系提供一种改善印刷印刷材料之后不久的印刷构件离版性的网版印刷设备及网版印刷方法。【解决手段】本发明系一种网版印刷设备，其具有：印刷机构，其具备包含一定图形之开口部、供给印刷材料之印刷区域及以既定位置关系对位前述印刷体一面之一面且具备弹性及软磁性之印刷构件、以及支撑前述印刷构件之支撑部；供给机构，自配合前述被印刷体之前述印刷构件另一面持续加压前述印刷区域而使前述印刷材料供给到前述印刷区域，同时，在前述印刷构件上方至少可在一方向上移动；以及磁力产生机构，相对于前述供给机构之移动方向，配设在包含前述印刷区域之供给机构后方，与前述供给机构同步移动，同时吸起前述印刷构件；前述磁力产生机构在与前述印刷构件相对之一面系具有复数磁区，同时，邻接磁区之磁极系彼此相异。

5. 发明专利

TW201112274A 電極之連接結構、用於其之導電性接著劑及電子機器审中-公开
简体标题：电极之连接结构、用于其之导电性接着剂及电子机器
公开(公告)号：TW201112274A
公开(公告)日：2011-04-01
申请号：TW099119103
申请日：2010-06-11
申请人：住友電氣工業股份有限公司
发明人：山本正道 , 中次恭一郎 , 奧田泰弘
IPC分类号： H01B , C09J
CPC分类号： H05K3/323 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H05K3/361 , H05K2201/023 , H05K2203/104 , Y10T428/24372 , Y10T428/24413 , Y10T428/249921 , Y10T428/25 , Y10T428/268 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要：本發明係以導電性接著劑連接具備有作為防氧化皮膜之有機膜的連接用電極,藉以簡化製造步驟,並構成便宜且信賴性高之連接結構。本發明提供一種電極之連接結構,係將第1連接用電極與第2連接用電極藉由導電性接著劑而連接者,且具備有:有機膜,係至少設於第1連接用電極者;及導電性粒子,係以定向於上述導電性接著劑層的厚度方向之方式配入,且平均長徑至少較上述有機膜與上述導電性接著劑層的合計厚度大者;其中,上述導電性粒子突破上述有機膜,而與上述第1連接用電極及上述第2連接用電極接觸。
简体摘要：本发明系以导电性接着剂连接具备有作为防氧化皮膜之有机膜的连接用电极,借以简化制造步骤,并构成便宜且信赖性高之连接结构。本发明提供一种电极之连接结构,系将第1连接用电极与第2连接用电极借由导电性接着剂而连接者,且具备有:有机膜,系至少设于第1连接用电极者;及导电性粒子,系以定向于上述导电性接着剂层的厚度方向之方式配入,且平均长径至少较上述有机膜与上述导电性接着剂层的合计厚度大者;其中,上述导电性粒子突破上述有机膜,而与上述第1连接用电极及上述第2连接用电极接触。

6. 发明专利

TW201104792A 利用臨時載體層將薄膜電容器嵌入半導體封裝之方法 METHODS OF EMBEDDING THIN-FILM CAPACITORS INTO SEMICONDUCTOR PACKAGES USING TEMPORARY CARRIER LAYERS 审中-公开
简体标题：利用临时载体层将薄膜电容器嵌入半导体封装之方法 METHODS OF EMBEDDING THIN-FILM CAPACITORS INTO SEMICONDUCTOR PACKAGES USING TEMPORARY CARRIER LAYERS
公开(公告)号：TW201104792A
公开(公告)日：2011-02-01
申请号：TW099113543
申请日：2010-04-28
申请人：杜邦股份有限公司
发明人：戴利斯琳恩E , 戴茲卡爾哈特曼 , 麥可葛瑞格大衛羅斯
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K1/162 , H01L2224/16225 , H05K3/025 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/083 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09718 , H05K2201/10674 , H05K2203/104
摘要：所揭示的是製造一半導體封裝的方法，該半導體封裝包括至少一個薄膜電容器，其嵌入該半導體封裝之至少一增層中。玆提供一薄膜電容器，其中該薄膜電容器具有藉由一介電質分隔之一第一電極與一第二電極。將一暫時載體層施加至該第一電極，並圖案化該第二電極。玆提供一PWB核心和一增層材料，且該增層材料係放置在該PWB核心和該薄膜電容器的該圖案化第二電極之間。將該薄膜電容器的該圖案化電極側經由該增層材料疊層至該PWB核心，移除該暫時載體層，並圖案化該第一電極。
简体摘要：所揭示的是制造一半导体封装的方法，该半导体封装包括至少一个薄膜电容器，其嵌入该半导体封装之至少一增层中。玆提供一薄膜电容器，其中该薄膜电容器具有借由一介电质分隔之一第一电极与一第二电极。将一暂时载体层施加至该第一电极，并图案化该第二电极。玆提供一PWB内核和一增层材料，且该增层材料系放置在该PWB内核和该薄膜电容器的该图案化第二电极之间。将该薄膜电容器的该图案化电极侧经由该增层材料叠层至该PWB内核，移除该暂时载体层，并图案化该第一电极。

7. 发明专利

TWI303962B 用於表面黏著元件的熱黏著與分離的方法與系統 THERMAL ATTACH AND DETACH METHODS AND SYSTEM FOR SURFACE-MOUNTED COMPONENTS 失效
简体标题：用于表面黏着组件的热黏着与分离的方法与系统 THERMAL ATTACH AND DETACH METHODS AND SYSTEM FOR SURFACE-MOUNTED COMPONENTS
公开(公告)号：TWI303962B
公开(公告)日：2008-12-01
申请号：TW094141930
申请日：2005-11-29
申请人：海創尼斯公司 HEETRONIX
发明人：湯瑪斯W 杜斯頓 DURSTON, THOMAS W. , 羅伯P 拉金 LARKIN, ROBERT P. , 詹姆士狄伯特帕森 PARSONS, JAMES DELBERT , 亞歷山大普洛柯 PROKOP, ALEXANDER , 安德瑞迪威 DEVEY, ANDREW
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/3494 , B23K1/018 , B23K2201/40 , B23K2201/42 , H01L24/75 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H05K2201/10234 , H05K2201/10734 , H05K2203/0195 , H05K2203/104 , H05K2203/1581 , H05K2203/163 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要：本發明係關於一種用於表面黏著元件(SMC)的熱黏著與分離的方法與系統,其使用響應電流而產生熱量之平面加熱器。該加熱器之電阻隨其溫度改變,且其電阻經讀取以測定加熱器及SMC之溫度。提供一夾持SMC之構件,如此使器件之輸入/輸出接點藉由自平面加熱器通過及/或沿SMC側壁之熱傳導受到加熱。提供電流至平面加熱器,如此產生足以將輸入/輸出接點黏著至印刷電路板(PCB)或自PCB分離輸入/輸出接點的熱量。此方法使夾持、加熱、電阻監視與SMC溫度量測得以同時進行。本發明描述若干種夾持SMC的構件,包括真空、機械、黏接及磁力構件。本發明亦描述使用加熱元件加熱其上可黏著SMC之基板的方法。
简体摘要：本发明系关于一种用于表面黏着组件(SMC)的热黏着与分离的方法与系统,其使用响应电流而产生热量之平面加热器。该加热器之电阻随其温度改变,且其电阻经读取以测定加热器及SMC之温度。提供一夹持SMC之构件,如此使器件之输入/输出接点借由自平面加热器通过及/或沿SMC侧壁之热传导受到加热。提供电流至平面加热器,如此产生足以将输入/输出接点黏着至印刷电路板(PCB)或自PCB分离输入/输出接点的热量。此方法使夹持、加热、电阻监视与SMC温度量测得以同时进行。本发明描述若干种夹持SMC的构件,包括真空、机械、黏接及磁力构件。本发明亦描述使用加热组件加热其上可黏着SMC之基板的方法。

8. 发明专利

TW200841792A 記憶體裝置製造載具、運用該載具的製造方法、運用該製造方法製造之記憶體裝置及其製造方法 CARRIER FOR MANUFACTURING A MEMORY DEVICE, METHOD USING THE SAME, MEMORY DEVICE USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF A MEMORY DEVICE USING THE SAME 审中-公开
简体标题：内存设备制造载具、运用该载具的制造方法、运用该制造方法制造之内存设备及其制造方法 CARRIER FOR MANUFACTURING A MEMORY DEVICE, METHOD USING THE SAME, MEMORY DEVICE USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF A MEMORY DEVICE USING THE SAME
公开(公告)号：TW200841792A
公开(公告)日：2008-10-16
申请号：TW096113187
申请日：2007-04-14
申请人：群聯電子股份有限公司 PHISON ELECTRONICS CORP.
发明人：劉昭德 LIU, CHAO TE
IPC分类号： H05K , H01L
CPC分类号： H05K3/341 , H05K3/303 , H05K3/3484 , H05K3/3494 , H05K2201/09136 , H05K2201/10159 , H05K2203/0165 , H05K2203/0278 , H05K2203/104 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146
摘要：在此提出一種記憶體裝置製造載具、製造方法及使用該製造方法的可攜式記憶體裝置。此記憶體裝置製造載具包括一底板一中蓋與一上蓋。此底板用以放置並固定印刷電路板,其中此印刷電路板用以形成多個記憶體元件。而中蓋用以壓住印刷電路板之周圍區域,並露出印刷電路板形成上述記憶體元件之位置,藉由固定中蓋以使印刷電路板緊貼底板之表面。而上蓋用以覆蓋印刷電路板上經過製造程序所形成記憶體元件,並經由一外力將記憶體元件夾住以防止印刷電路板在接下來的熱製程中,因熱應力變形而影響記憶體元件。更提出一種藉由上述方法所製造的外觀尺寸不大於長度31毫米、寬度20毫米、以及厚度1.6毫米的NAND型快閃記憶卡。
简体摘要：在此提出一种内存设备制造载具、制造方法及使用该制造方法的可携式内存设备。此内存设备制造载具包括一底板一中盖与一上盖。此底板用以放置并固定印刷电路板,其中此印刷电路板用以形成多个内存组件。而中盖用以压住印刷电路板之周围区域,并露出印刷电路板形成上述内存组件之位置,借由固定中盖以使印刷电路板紧贴底板之表面。而上盖用以覆盖印刷电路板上经过制造进程所形成内存组件,并经由一外力将内存组件夹住以防止印刷电路板在接下来的热制程中,因热应力变形而影响内存组件。更提出一种借由上述方法所制造的外观尺寸不大于长度31毫米、宽度20毫米、以及厚度1.6毫米的NAND型快闪记忆卡。

9. 发明专利

TW326097B 將端子安裝在電路基板上之方法,及電路基板失效
简体标题：将端子安装在电路基板上之方法,及电路基板
公开(公告)号：TW326097B
公开(公告)日：1998-02-01
申请号：TW086107460
申请日：1997-05-31
申请人：羅沐股份有限公司
发明人：中村聰
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/3405 , H01R12/52 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/305 , H05K3/341 , H05K3/3421 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K2201/083 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09909 , H05K2201/1028 , H05K2201/1034 , H05K2203/0545 , H05K2203/104 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149
摘要：一種將端子安裝在電路基板上之方法，具有：塗布製程，用以塗布焊膏(3)於電路基板(1)；重疊製程，具有連接端(4a)及非連接端(4b)將端子(4)之連接端(4a)重疊於焊膏(3)之塗布部分；及加熱製程，用以加熱熔融焊膏(3)為了將連接端(4a)焊錫於電路基板(1)。進而具有製程用以塗布粘著劑(6)於電路基板(1)，而上述重疊製程，係使連接端(4a)接觸於粘著劑(6)之塗布部分。而上述加熱製程，係將連接端(4a)藉由粘著劑(6)使粘著於電路基板(1)之狀態下使焊膏(3)加熱熔融。
简体摘要：一种将端子安装在电路基板上之方法，具有：涂布制程，用以涂布焊膏(3)于电路基板(1)；重叠制程，具有连接端(4a)及非连接端(4b)将端子(4)之连接端(4a)重叠于焊膏(3)之涂布部分；及加热制程，用以加热熔融焊膏(3)为了将连接端(4a)焊锡于电路基板(1)。进而具有制程用以涂布粘着剂(6)于电路基板(1)，而上述重叠制程，系使连接端(4a)接触于粘着剂(6)之涂布部分。而上述加热制程，系将连接端(4a)借由粘着剂(6)使粘着于电路基板(1)之状态下使焊膏(3)加热熔融。

10. 发明专利

TW201342517A 基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TW201342517A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW102103479
申请日：2013-01-30
申请人：大日本網屏製造股份有限公司 , DAINIPPON SCREEN MFG. CO., LTD.
发明人：富藤幸雄 , TOMIFUJI, YUKIO , 南茂樹 , MINAMI, SHIGEKI , 上代和男 , JODAI, KAZUO , 芳川典生 , YOSHIKAWA, NORIO
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/687 , H05K3/06
CPC分类号： B08B3/022 , H05K3/0085 , H05K2203/104 , H05K2203/1509 , H05K2203/1545 , H05K2203/1572
摘要：本發明係提供一種對於具有可撓性之基板，不接觸其中央部之不可接觸區域便可均一地處理基板之表背兩面之基板處理裝置。本發明之基板處理裝置具備搬入部1、處理槽2、水洗槽4、乾燥槽5、搬出部6、及用以將基板依序搬送至搬入部1、處理槽2、水洗槽4、乾燥槽5、搬出部6之環形帶7。又，基板處理裝置具備用以將基板之與搬送方向平行之一對端緣固定於一對環形帶7之固定機構。基板係於搬入部1中，複數片與搬送方向平行之一對端緣以固定間距固定於一對環形帶7。又，結束處理之基板係於搬出部6中，自一對環形帶7拆卸。
简体摘要：本发明系提供一种对于具有可挠性之基板，不接触其中央部之不可接触区域便可均一地处理基板之表背两面之基板处理设备。本发明之基板处理设备具备搬入部1、处理槽2、水洗槽4、干燥槽5、搬出部6、及用以将基板依序搬送至搬入部1、处理槽2、水洗槽4、干燥槽5、搬出部6之环形带7。又，基板处理设备具备用以将基板之与搬送方向平行之一对端缘固定于一对环形带7之固定机构。基板系于搬入部1中，复数片与搬送方向平行之一对端缘以固定间距固定于一对环形带7。又，结束处理之基板系于搬出部6中，自一对环形带7拆卸。

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