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1. 发明专利

TW201436674A 用來自動卸載一電路板之卸載系統审中-公开
简体标题：用来自动卸载一电路板之卸载系统
公开(公告)号：TW201436674A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW102113819
申请日：2013-04-18
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORPORATION
发明人：彭海軍 , PENG, HAI-JUN , 籃裕熙 , LAN, YU HSI , 孫隨寬 , SUN, SUI-KUAN , 王俊凱 , WANG, CHUN KAI
IPC分类号： H05K13/08 , H05K3/00
CPC分类号： H05K13/0061 , B65G17/12 , H05K13/0069
摘要：本發明係揭露一種卸載系統，其包含有一殼體、一運送裝置、一擷取裝置以及一控制裝置。該殼體上設置有一第一入口、一第一出口以及一第二出口；該運送裝置係用來運送由該第一入口送入之一承載元件以及設置於該承載元件上之一電路板；該擷取裝置係用來擷取該電路板且將該電路板運送至該第一出口；控制裝置係電連接於該運送裝置與該擷取裝置，該控制裝置係用來控制該擷取裝置擷取由該第一入口送入之該電路板且將該電路板運送至該第一出口，且該控制裝置係另用來控制該運送裝置運送已卸載該電路板之該承載元件至該第二出口。
简体摘要：本发明系揭露一种卸载系统，其包含有一壳体、一运送设备、一截取设备以及一控制设备。该壳体上设置有一第一入口、一第一出口以及一第二出口；该运送设备系用来运送由该第一入口送入之一承载组件以及设置于该承载组件上之一电路板；该截取设备系用来截取该电路板且将该电路板运送至该第一出口；控制设备系电连接于该运送设备与该截取设备，该控制设备系用来控制该截取设备截取由该第一入口送入之该电路板且将该电路板运送至该第一出口，且该控制设备系另用来控制该运送设备运送已卸载该电路板之该承载组件至该第二出口。

2. 发明专利

TW201246430A 基板運送用載體 CARRIER FOR TRANSPORTING SUBSTRATE 审中-公开
简体标题：基板运送用载体 CARRIER FOR TRANSPORTING SUBSTRATE
公开(公告)号：TW201246430A
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：TW101109998
申请日：2012-03-23
申请人：富士軟片股份有限公司
发明人：澤田真 , 竹內洋介
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K13/0069 , H05K3/007 , H05K2201/0162 , H05K2203/0152
摘要：本發明的目的在於提供一種可減少在高溫環境下對被運送的基板安裝電子零件的安裝不良、提高安裝效率的基板運送用載體。本發明的基板運送用載體具備：用於運送基板、且以可剝離的方式密接於基板的下表面的黏著層；及固定黏著層的鋁基板，並且鋁基板中的錳的含量為0.3質量%以上，鋁基板中實質上不含鎂及鉻。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种可减少在高温环境下对被运送的基板安装电子零件的安装不良、提高安装效率的基板运送用载体。本发明的基板运送用载体具备：用于运送基板、且以可剥离的方式密接于基板的下表面的黏着层；及固定黏着层的铝基板，并且铝基板中的锰的含量为0.3质量%以上，铝基板中实质上不含镁及铬。

3. 发明专利

TWI365023B 組裝元件至電路板之方法與相關電路板組裝系統 METHOD FOR ASSEMBLING COMPONETS ON A CIRCUIT BOARD AND RELATED ASSEMBLING SYSTEM 有权
简体标题：组装组件至电路板之方法与相关电路板组装系统 METHOD FOR ASSEMBLING COMPONETS ON A CIRCUIT BOARD AND RELATED ASSEMBLING SYSTEM
公开(公告)号：TWI365023B
公开(公告)日：2012-05-21
申请号：TW098124854
申请日：2009-07-23
申请人：緯創資通股份有限公司
发明人：楊俊明 , 謝豪駿 , 蔡欣倫 , 李家賢
IPC分类号： H05K , B65G
CPC分类号： H05K13/04 , H05K3/303 , H05K13/0069 , H05K13/0452 , H05K2201/09063 , H05K2203/1476 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53187
摘要：一種組裝元件至電路板之方法，其包含有：當該電路板於一第一方向移動且於一定位點受一定位桿阻擋時，驅動該電路板至一組裝位置；當該電路板位於該組裝位置時，將一第一組元件組裝至該電路板之一第一區塊；折疊該定位桿；完成組裝該第一組元件至該電路板後，驅動該電路板回到該定位點；於該第一方向驅動該電路板，直到該定位桿於該電路板之一溝槽內相對移動至該溝槽之底端；驅動該電路板至該組裝位置；以及當該電路板位於該組裝位置時，將一第二組元件組裝至該電路板之一第二區塊。
简体摘要：一种组装组件至电路板之方法，其包含有：当该电路板于一第一方向移动且于一定位点受一定位杆阻挡时，驱动该电路板至一组装位置；当该电路板位于该组装位置时，将一第一组组件组装至该电路板之一第一区块；折叠该定位杆；完成组装该第一组组件至该电路板后，驱动该电路板回到该定位点；于该第一方向驱动该电路板，直到该定位杆于该电路板之一沟槽内相对移动至该沟槽之底端；驱动该电路板至该组装位置；以及当该电路板位于该组装位置时，将一第二组组件组装至该电路板之一第二区块。

4. 发明专利

TW200843572A 元件配置裝置及藉由此元件配置裝置運送基材之方法 A COMPONENT PLACEMENT DEVICE AS WELL AS A METHOD FOR TRANSPORTING SUBSTRATES THROUGH SUCH A COMPONENT PLACEMENT DEVICE 审中-公开
简体标题：组件配置设备及借由此组件配置设备运送基材之方法 A COMPONENT PLACEMENT DEVICE AS WELL AS A METHOD FOR TRANSPORTING SUBSTRATES THROUGH SUCH A COMPONENT PLACEMENT DEVICE
公开(公告)号：TW200843572A
公开(公告)日：2008-11-01
申请号：TW096148255
申请日：2007-12-17
申请人：亞森布里有限公司 ASSEMBLEON N. V.
发明人：亞力山大安東尼奧斯法蘭西斯尼斯 NIES, ALEXANDER ANTONIUS FRANCISCUS
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K13/0069 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191
摘要：一適合將元件放置在基材上的元件配置裝置包括至少一個元件進給器、至少一個基材傳送裝置、以及至少一個用於撿起元件進給器上的元件並放置該元件至一由基材傳送裝置支撐之基材上的元件取放裝置。基材傳送裝置包括一基材進給部分,其包括至少兩個相互平行延伸的基材進給軌道;一位於元件進給器附近的基材處理部分,其連接於基材進給部分並包括一單一基材處理軌道;一連接於基材處理部分的基材卸載部分,其包括至少兩個相互平行延伸的基材卸載軌道,以及用於將基材從第二基材進給軌道移轉到第一基材進給軌道和從第一基材卸載軌道移轉到第二基材卸載軌道的移轉器件。
简体摘要：一适合将组件放置在基材上的组件配置设备包括至少一个组件进给器、至少一个基材发送设备、以及至少一个用于捡起组件进给器上的组件并放置该组件至一由基材发送设备支撑之基材上的组件取放设备。基材发送设备包括一基材进给部分,其包括至少两个相互平行延伸的基材进给轨道;一位于组件进给器附近的基材处理部分,其连接于基材进给部分并包括一单一基材处理轨道;一连接于基材处理部分的基材卸载部分,其包括至少两个相互平行延伸的基材卸载轨道,以及用于将基材从第二基材进给轨道移转到第一基材进给轨道和从第一基材卸载轨道移转到第二基材卸载轨道的移转器件。

5. 发明专利

TWI294656B 可撓性印刷電路板用搬運載具及該可撓性印刷電路板之電子零件安裝方法 TRANSFER CARRIER FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC PARTS MOUNTING METHOD TO FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD 失效
简体标题：可挠性印刷电路板用搬运载具及该可挠性印刷电路板之电子零件安装方法 TRANSFER CARRIER FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC PARTS MOUNTING METHOD TO FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TWI294656B
公开(公告)日：2008-03-11
申请号：TW092121627
申请日：2003-08-07
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：鬼塚安登 YASUTO ONITSUKA , 西中輝明 TERUAKI NISHINAKA
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L23/4985 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0393 , H05K3/0058 , H05K3/0097 , H05K13/0069 , H05K2203/0156 , H05K2203/167 , Y10S269/903 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53265 , Y10T29/53978
摘要：提供一種可撓性印刷電路板用搬運載具以及一種可撓性印刷電路板之電子零件安裝方法，且經由使用相同搬運載具可因應不同安裝方法。一載具10係組配成貫穿後備部供連結半導體裝置用之後備開口部10e、及貫穿參考銷15供定位板1用之參考銷開口部10e係設置於基板11，基板11上樹脂層12具有一欲黏著至板1之表面。然後載具10利用定位銷14定位於固定架13。如此參考銷15定位於參考銷開口部10c，參考孔1a定位於參考銷15，藉此黏著孔1至樹脂層12。結果板係以黏著方式固定於載具上，處於板1定位狀態，因此相同搬運載具可因應不同安裝方法。
简体摘要：提供一种可挠性印刷电路板用搬运载具以及一种可挠性印刷电路板之电子零件安装方法，且经由使用相同搬运载具可因应不同安装方法。一载具10系组配成贯穿后备部供链接半导体设备用之后备开口部10e、及贯穿参考销15供定位板1用之参考销开口部10e系设置于基板11，基板11上树脂层12具有一欲黏着至板1之表面。然后载具10利用定位销14定位于固定架13。如此参考销15定位于参考销开口部10c，参考孔1a定位于参考销15，借此黏着孔1至树脂层12。结果板系以黏着方式固定于载具上，处于板1定位状态，因此相同搬运载具可因应不同安装方法。

6. 发明专利

TW200628030A 自動標示及檢驗複合機审中-公开
简体标题：自动标示及检验复合机
公开(公告)号：TW200628030A
公开(公告)日：2006-08-01
申请号：TW094102955
申请日：2005-01-31
申请人：歐穎國際有限公司 ALL FINE TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：簡岳祥 CHIEN, YUEH SHIANG
IPC分类号： B65G , H05K
CPC分类号： H05K1/0266 , H05K1/0269 , H05K13/0069 , H05K2201/09927 , H05K2203/013 , H05K2203/1509 , H05K2203/1563 , H05K2203/163
摘要：一種自動標示及檢驗複合機，係由一電腦程式化控制至少一印刷電路板之輸送，其包含：一工作台，具有一第一工作區及一第二工作區，分別在上述的第一工作區及第二工作區相應位置處設置有一資料標記產生器及一影像判讀裝置，使得在這些工作區之印刷電路板上產生一資料標記以及判讀該資料標記之正確性與否，以及一標示器，將無法判斷影像之印刷電路板逕行回收，十分適合現今複雜、微小元件間距之表面黏著元件設備之生產管理及日後物件之追蹤控管效果。
简体摘要：一种自动标示及检验复合机，系由一电脑进程化控制至少一印刷电路板之输送，其包含：一工作台，具有一第一工作区及一第二工作区，分别在上述的第一工作区及第二工作区相应位置处设置有一数据标记产生器及一影像判读设备，使得在这些工作区之印刷电路板上产生一数据标记以及判读该数据标记之正确性与否，以及一标示器，将无法判断影像之印刷电路板迳行回收，十分适合现今复杂、微小组件间距之表面黏着组件设备之生产管理及日后对象之追踪控管效果。

7. 发明专利

TW463535B 兩面接裝印刷電路板用之夾具失效
简体标题：两面接装印刷电路板用之夹具
公开(公告)号：TW463535B
公开(公告)日：2001-11-11
申请号：TW086108865
申请日：1997-06-25
申请人：三菱電機半導體軟體股份有限公司 , 三菱電機股份有限公司
发明人：山下宏明 , 村靖博
IPC分类号： H05K , H04R
CPC分类号： H05K13/0069 , H05K3/3415 , Y10S29/044 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191
摘要：印刷電路板之零件接裝佈置或者零件尺寸不同時，須個別的製作與此對應的印刷電路板支撐台，而有耗費工夫、不經濟等的課題存在。
具備有印刷電路板載置面3a與接裝零件支撐部4與印刷電路板吸附孔9之印刷電路板支撐台3，及配置於接裝零件支撐部4之隔板10與具有與即刷電路板吸附孔導通的減壓空間7之台座6而構成的。又，於隔板10上設置突出部 ll、於接裝零件支撐部4上設置隔板定位孔5。
简体摘要：印刷电路板之零件接装布置或者零件尺寸不同时，须个别的制作与此对应的印刷电路板支撑台，而有耗费工夫、不经济等的课题存在。具备有印刷电路板载置面3a与接装零件支撑部4与印刷电路板吸附孔9之印刷电路板支撑台3，及配置于接装零件支撑部4之隔板10与具有与即刷电路板吸附孔导通的减压空间7之台座6而构成的。又，于隔板10上设置突出部 ll、于接装零件支撑部4上设置隔板定位孔5。

8. 发明专利

TWI520663B 用來自動卸載一電路板之卸載系統有权
简体标题：用来自动卸载一电路板之卸载系统
公开(公告)号：TWI520663B
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW102113819
申请日：2013-04-18
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORPORATION
发明人：彭海軍 , PENG, HAI-JUN , 籃裕熙 , LAN, YU HSI , 孫隨寬 , SUN, SUI-KUAN , 王俊凱 , WANG, CHUN KAI
IPC分类号： H05K13/08 , H05K3/00
CPC分类号： H05K13/0061 , B65G17/12 , H05K13/0069

9. 发明专利

TW201412220A 製備多層印刷電路板之工具、方法與機器审中-公开
简体标题：制备多层印刷电路板之工具、方法与机器
公开(公告)号：TW201412220A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW102127580
申请日：2013-08-01
申请人：錢派拉特材料有限公司 , CHEMPLATE MATERIALS, S.L.
发明人：加列哥拉薩羅維克多 , GALLEGO LAZARO, VICTOR
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/0097 , B23K13/01 , H05K3/4638 , H05K13/0069 , H05K2203/0165 , H05K2203/101 , Y10T29/53265
摘要：本說明書揭示一種製備多層印刷電路板之工具、方法、與機器。本發明係關於一種在製造過程中用以支持多層印刷電路板的工具，上述工具包含一框架(frame)，上述框架中設置有預繃緊、非傳導性的織物，上述織物之厚度小於0.1 mm，且其雙面可被存取(accessed)。上述工具允許上述多層印刷電路板的各層之間在該集合(bundle)內部位置(internal points)的感應連結，上述的集合係設置於上述工具上，且至少一應用於焊接操作的焊接電極係應用於上述工具上用以支持上述的集合的織物的較低下方表面。本發明也揭露了一種特別適合用來執行上述方法的裝置，其包含C-形磁芯，上述C-形磁芯的手臂長度可達到該集合的該些內部位置。
简体摘要：本说明书揭示一种制备多层印刷电路板之工具、方法、与机器。本发明系关于一种在制造过程中用以支持多层印刷电路板的工具，上述工具包含一框架(frame)，上述框架中设置有预绷紧、非传导性的织物，上述织物之厚度小于0.1 mm，且其双面可被存取(accessed)。上述工具允许上述多层印刷电路板的各层之间在该集合(bundle)内部位置(internal points)的感应链接，上述的集合系设置于上述工具上，且至少一应用于焊接操作的焊接电极系应用于上述工具上用以支持上述的集合的织物的较低下方表面。本发明也揭露了一种特别适合用来运行上述方法的设备，其包含C-形磁芯，上述C-形磁芯的手臂长度可达到该集合的该些内部位置。

10. 发明专利

TW200425377A 基板承載裝置审中-公开
简体标题：基板承载设备
公开(公告)号：TW200425377A
公开(公告)日：2004-11-16
申请号：TW092112670
申请日：2003-05-09
申请人：友達光電股份有限公司 AU OPTRONICS CORP.
发明人：陳建智 CHIEN-CHIH CHEN , 盧建智 , 周武松 , 溫煥銘 HSUAN-MING WEN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K13/0069 , H01L21/673
摘要：本發明係有關於一種基板承載裝置，係配合至少一基板，主要包括：二具有複數個固定孔及定位孔之邊板，至少二具有側面，側邊及複數個平行溝槽之隔板，其中該隔板之每一側面上形成有複數個平行溝槽，用以置放該基板；複數個結合單元；複數個具有拴孔之固定桿；以及至少一具有複數個固定梢之底桿，該基板承載裝置可強化結構，保護基板，簡化尺寸調整，排水順暢，且堆疊容易。
简体摘要：本发明系有关于一种基板承载设备，系配合至少一基板，主要包括：二具有复数个固定孔及定位孔之边板，至少二具有侧面，侧边及复数个平行沟槽之隔板，其中该隔板之每一侧面上形成有复数个平行沟槽，用以置放该基板；复数个结合单元；复数个具有拴孔之固定杆；以及至少一具有复数个固定梢之底杆，该基板承载设备可强化结构，保护基板，简化尺寸调整，排水顺畅，且堆栈容易。

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