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1. 发明专利

TW201412220A 製備多層印刷電路板之工具、方法與機器审中-公开
简体标题：制备多层印刷电路板之工具、方法与机器
公开(公告)号：TW201412220A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW102127580
申请日：2013-08-01
申请人：錢派拉特材料有限公司 , CHEMPLATE MATERIALS, S.L.
发明人：加列哥拉薩羅維克多 , GALLEGO LAZARO, VICTOR
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/0097 , B23K13/01 , H05K3/4638 , H05K13/0069 , H05K2203/0165 , H05K2203/101 , Y10T29/53265
摘要：本說明書揭示一種製備多層印刷電路板之工具、方法、與機器。本發明係關於一種在製造過程中用以支持多層印刷電路板的工具，上述工具包含一框架(frame)，上述框架中設置有預繃緊、非傳導性的織物，上述織物之厚度小於0.1 mm，且其雙面可被存取(accessed)。上述工具允許上述多層印刷電路板的各層之間在該集合(bundle)內部位置(internal points)的感應連結，上述的集合係設置於上述工具上，且至少一應用於焊接操作的焊接電極係應用於上述工具上用以支持上述的集合的織物的較低下方表面。本發明也揭露了一種特別適合用來執行上述方法的裝置，其包含C-形磁芯，上述C-形磁芯的手臂長度可達到該集合的該些內部位置。
简体摘要：本说明书揭示一种制备多层印刷电路板之工具、方法、与机器。本发明系关于一种在制造过程中用以支持多层印刷电路板的工具，上述工具包含一框架(frame)，上述框架中设置有预绷紧、非传导性的织物，上述织物之厚度小于0.1 mm，且其双面可被存取(accessed)。上述工具允许上述多层印刷电路板的各层之间在该集合(bundle)内部位置(internal points)的感应链接，上述的集合系设置于上述工具上，且至少一应用于焊接操作的焊接电极系应用于上述工具上用以支持上述的集合的织物的较低下方表面。本发明也揭露了一种特别适合用来运行上述方法的设备，其包含C-形磁芯，上述C-形磁芯的手臂长度可达到该集合的该些内部位置。

2. 发明专利

TW201110166A 零件排列裝置及電子零件之製造方法审中-公开
简体标题：零件排列设备及电子零件之制造方法
公开(公告)号：TW201110166A
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：TW099116170
申请日：2010-05-20
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：宮崎俊樹
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01G4/005 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G13/00 , H01G13/006 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/53257 , Y10T29/53261 , Y10T29/53265
摘要：本發明係提供一種即使在小型化、特別是薄型化有所進展之情況下,亦可以正確方向確實排列複數個電子零件之零件排列裝置。該零件排列裝置包含零件排列治具12,作為對象之電子零件1具有長度尺寸L、寬度尺寸W及厚度尺寸T之長方體狀之形狀,且該零件排列治具12於表面具有開放之電子零件收納凹部15,於電子零件收納凹部15中將1個電子零件1以一方之WT面朝上之狀態從該凹部局部突出於上方之狀態予以保持,使得收納凹部15之深度Z比電子零件1之長度L短,且在平面觀察收納凹部15時將收納凹部15內周面之對向距離中大於前述厚度T之最小距離即最短間隔設為S時,W>S>T。
简体摘要：本发明系提供一种即使在小型化、特别是薄型化有所进展之情况下,亦可以正确方向确实排列复数个电子零件之零件排列设备。该零件排列设备包含零件排列治具12,作为对象之电子零件1具有长度尺寸L、宽度尺寸W及厚度尺寸T之长方体状之形状,且该零件排列治具12于表面具有开放之电子零件收纳凹部15,于电子零件收纳凹部15中将1个电子零件1以一方之WT面朝上之状态从该凹部局部突出于上方之状态予以保持,使得收纳凹部15之深度Z比电子零件1之长度L短,且在平面观察收纳凹部15时将收纳凹部15内周面之对向距离中大于前述厚度T之最小距离即最短间隔设为S时,W>S>T。

3. 发明专利

TW200637691A 於工作區真空固定平面物體之裝置 APPARATUS FOR FIXING A PLANAR OBJECT, IN PARTICULAR A SUBSTRATE, ON A WORKING AREA BY MEANS OF VACUUM 审中-公开
简体标题：于工作区真空固定平面物体之设备 APPARATUS FOR FIXING A PLANAR OBJECT, IN PARTICULAR A SUBSTRATE, ON A WORKING AREA BY MEANS OF VACUUM
公开(公告)号：TW200637691A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：TW094145816
申请日：2005-12-22
申请人：艾爾發股份有限公司 ALPHASEM AG
发明人：約翰尼斯舒斯特 SCHUSTER, JOHANNES
IPC分类号： B25B , H01L
CPC分类号： B25B11/005 , Y10T29/53091 , Y10T29/53191 , Y10T29/53265
摘要：於一工作區域(4)藉由真空固定一平面物體(尤其是一基板(2))的裝置(1)，提供有至少部份透明的一承載板(5)，其一側形成該工作區域，且其具有一後側，其距該工作區域一段距離而設置，並具有一輻射反射結構(7)。該承載板具有附加的真空通道，其可連接至一真空管線且其開口進入該工作區域。為了藉由透射光儘可能均勻地照亮該基板，提供至少一光源(10)，其放射光可進入該承載板。此外，該工作區域較佳是操作連接至一加熱裝置(11)，使得該基板(2)可以被加熱。
简体摘要：于一工作区域(4)借由真空固定一平面物体(尤其是一基板(2))的设备(1)，提供有至少部份透明的一承载板(5)，其一侧形成该工作区域，且其具有一后侧，其距该工作区域一段距离而设置，并具有一辐射反射结构(7)。该承载板具有附加的真空信道，其可连接至一真空管线且其开口进入该工作区域。为了借由透射光尽可能均匀地照亮该基板，提供至少一光源(10)，其放射光可进入该承载板。此外，该工作区域较佳是操作连接至一加热设备(11)，使得该基板(2)可以被加热。

4. 发明专利

TW200528017A 高質量散熱器的裝配系統 MOUNTING SYSTEM FOR HIGH-MASS HEATSINKS 审中-公开
简体标题：高质量散热器的装配系统 MOUNTING SYSTEM FOR HIGH-MASS HEATSINKS
公开(公告)号：TW200528017A
公开(公告)日：2005-08-16
申请号：TW094101022
申请日：2005-01-13
申请人：英特爾股份有限公司 INTEL CORPORATION
发明人：麥可艾克布雷德 ECKBLAD, MICHAEL , 馬克安德森 ANDERSON, MARK
IPC分类号： H05K , G06F
CPC分类号： H01L21/4882 , H01L23/4093 , H01L2924/0002 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53196 , Y10T29/53252 , Y10T29/53265 , H01L2924/00
摘要：一種將散熱器(特別是質量大的散熱器)裝配於例如主基板之印刷電路板上的系統，該裝配系統包括一背板和一連桿組。該背板設於主基板下方，且具有向上突出而穿過主基板的複數銷；該連桿組可固定地附接於散熱器總成的底部。連桿組包括複數杓和一棘輪系統；該等杓用以在嚙合期間抓住該等銷；該棘輪系統用以將散熱器總成和熱介面材料壓縮至封包上。裝配系統設計成可有效率地將散熱器的重量、與慢性應力和動態應力所造成的作用力穿過例如底板的主基板而分布，而非分布於主基板上。因此該裝配系統減少了應力破裂、組件拔出、焊球應力、和其他對主基板的損害情況。不必使用工具便可嚙合或拆離該裝配系統。
简体摘要：一种将散热器(特别是质量大的散热器)装配于例如主基板之印刷电路板上的系统，该装配系统包括一背板和一连杆组。该背板设于主基板下方，且具有向上突出而穿过主基板的复数销；该连杆组可固定地附接于散热器总成的底部。连杆组包括复数杓和一棘轮系统；该等杓用以在啮合期间抓住该等销；该棘轮系统用以将散热器总成和热界面材料压缩至封包上。装配系统设计成可有效率地将散热器的重量、与慢性应力和动态应力所造成的作用力穿过例如底板的主基板而分布，而非分布于主基板上。因此该装配系统减少了应力破裂、组件拔出、焊球应力、和其他对主基板的损害情况。不必使用工具便可啮合或拆离该装配系统。

5. 发明专利

TW511131B 用於在基板上放置半導體晶片為覆晶之裝置失效
简体标题：用于在基板上放置半导体芯片为覆晶之设备
公开(公告)号：TW511131B
公开(公告)日：2002-11-21
申请号：TW090125767
申请日：2001-10-18
申请人：艾斯克通商公司
发明人：古魯特魯迪 , 哈特曼多明尼克
IPC分类号： H01L , H05K
CPC分类号： H01L21/67132 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53196 , Y10T29/53265
摘要：一種用於在基板(2)上放置半導體晶片(1')作為覆晶之裝置，具有一用以翻轉半導體晶片(1')之翻轉裝置(6)。翻轉裝置(6)形成以作為由支架(10)，第一和第二旋轉臂(11，12)，和連接臂(13)所組成的平行四邊形結構(10，11，12，13)。握晶器(16)被設置在連接臂(13)之上。驅動系統(15，18，19)可以使該平行四邊形結構(10，11，12，13)在握晶器(16)接受半導體晶片(1')之第一限制位置，和在握晶器(16)將半導體晶片(1)放在基板(2)上之第二限制位置之間，向後和向前來回移動。
简体摘要：一种用于在基板(2)上放置半导体芯片(1')作为覆晶之设备，具有一用以翻转半导体芯片(1')之翻转设备(6)。翻转设备(6)形成以作为由支架(10)，第一和第二旋转臂(11，12)，和连接臂(13)所组成的平行四边形结构(10，11，12，13)。握晶器(16)被设置在连接臂(13)之上。驱动系统(15，18，19)可以使该平行四边形结构(10，11，12，13)在握晶器(16)接受半导体芯片(1')之第一限制位置，和在握晶器(16)将半导体芯片(1)放在基板(2)上之第二限制位置之间，向后和向前来回移动。

6. 发明专利

TW201707130A 用於安裝結構晶圓之安裝裝置审中-公开
简体标题：用于安装结构晶圆之安装设备
公开(公告)号：TW201707130A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW105133756
申请日：2012-07-02
申请人： EV集團E塔那有限公司 , EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人：泰勒華納 , THALLNER, WERNER , 伯格斯泰勒丹尼爾 , BURGSTALLER, DANIEL
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6838 , B25B11/005 , B25B11/007 , H01L21/68757 , Y10T29/49998 , Y10T29/53191 , Y10T29/53265 , Y10T279/11
摘要：本發明係關於一種用於安裝且固定一基板10之安裝裝置，其係於該基板10之具有結構11之一結構側10s上進行固定，該安裝裝置包含一安裝元件3，該安裝元件3具有用於支撐該等結構11之一平坦安裝表面3o，及僅以一外環面8之形式穿透該安裝表面3o以實現吸取該基板10之一流體流之一吸取面積F2。
简体摘要：本发明系关于一种用于安装且固定一基板10之安装设备，其系于该基板10之具有结构11之一结构侧10s上进行固定，该安装设备包含一安装组件3，该安装组件3具有用于支撑该等结构11之一平坦安装表面3o，及仅以一外环面8之形式穿透该安装表面3o以实现吸取该基板10之一流体流之一吸取面积F2。

7. 发明专利

TWI395524B 於金屬沈積單元中放置一或多個電路板的定位裝置及其相關方法有权
简体标题：于金属沉积单元中放置一或多个电路板的定位设备及其相关方法
公开(公告)号：TWI395524B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：TW097140971
申请日：2008-10-24
申请人：應用材料意大利有限公司 , APPLIED MATERIALS ITLIA S.R.L.
发明人：巴契尼安德烈 , BACCINI, ANDREA
IPC分类号： H05K3/00 , B65G49/07
CPC分类号： H01L21/67109 , H01L21/67103 , H01L21/6715 , H01L21/67207 , H01L21/67715 , H01L21/67736 , H01L21/68764 , H01L21/68771 , H01L31/022425 , H05K3/1216 , Y02E10/50 , Y10T29/49117 , Y10T29/532 , Y10T29/53261 , Y10T29/53265 , Y10T29/5327

8. 发明专利

TW201314832A 用於安裝結構晶圓之安裝裝置审中-公开
简体标题：用于安装结构晶圆之安装设备
公开(公告)号：TW201314832A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101123776
申请日：2012-07-02
申请人： EV集團E塔那有限公司 , EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人：泰勒華納 , THALLNER, WERNER , 伯格斯泰勒丹尼爾 , BURGSTALLER, DANIEL
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6838 , B25B11/005 , B25B11/007 , H01L21/68757 , Y10T29/49998 , Y10T29/53191 , Y10T29/53265 , Y10T279/11
摘要：本發明係關於一種用於安裝且固定一基板10之安裝裝置，其係於該基板10之具有結構11之一結構側10s上進行固定，該安裝裝置包含一安裝元件3，該安裝元件3具有用於支撐該等結構11之一平坦安裝表面3o，及僅以一外環面8之形式穿透該安裝表面3o以實現吸取該基板10之一流體流之一吸取表面F2。
简体摘要：本发明系关于一种用于安装且固定一基板10之安装设备，其系于该基板10之具有结构11之一结构侧10s上进行固定，该安装设备包含一安装组件3，该安装组件3具有用于支撑该等结构11之一平坦安装表面3o，及仅以一外环面8之形式穿透该安装表面3o以实现吸取该基板10之一流体流之一吸取表面F2。

9. 发明专利

TWI377902B 散熱座壓合裝置及散熱座壓合裝置的壓具 PRESSING DEVICE FOR HEAT SINK AND PRESSING TOOL OF THE PRESSING DEVICE 有权
简体标题：散热座压合设备及散热座压合设备的压具 PRESSING DEVICE FOR HEAT SINK AND PRESSING TOOL OF THE PRESSING DEVICE
公开(公告)号：TWI377902B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：TW098135246
申请日：2009-10-19
申请人：緯創資通股份有限公司
发明人：李家銘 , 楊受元
IPC分类号： H05K , B23P
CPC分类号： B23P19/00 , B23P2700/10 , H01L21/67092 , H01L21/67138 , Y10T29/53265 , Y10T29/5327 , Y10T29/53383 , Y10T29/53396
摘要：一種散熱座壓合裝置，用以將複數散熱座施壓於一電路板，該散熱座壓合裝置包含一架體以及複數設置在架體的壓具，每一壓具包括一軸件、一壓頭以及一萬向接頭單元，軸件可彈性地上下伸縮位移，壓頭藉由萬向接頭單元連接於軸件底端而用以與散熱座接觸。藉由複數個壓具的設置，可同時將複數個散熱座施壓於該電路板上，節省作業時間，萬向接頭單元的設置則可讓壓頭在接觸散熱座時自動變化傾斜角度以配合散熱座的外型表面。
简体摘要：一种散热座压合设备，用以将复数散热座施压于一电路板，该散热座压合设备包含一架体以及复数设置在架体的压具，每一压具包括一轴件、一压头以及一万向接头单元，轴件可弹性地上下伸缩位移，压头借由万向接头单元连接于轴件底端而用以与散热座接触。借由复数个压具的设置，可同时将复数个散热座施压于该电路板上，节省作业时间，万向接头单元的设置则可让压头在接触散热座时自动变化倾斜角度以配合散热座的外型表面。

10. 实用新型

TWM402583U 組裝輔助治具失效
简体标题：组装辅助治具
公开(公告)号：TWM402583U
公开(公告)日：2011-04-21
申请号：TW099223189
申请日：2010-11-30
申请人：亞旭電腦股份有限公司
发明人：丁小朋 , 顧湘 , 謝青峰
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K5/0004 , Y10S269/903 , Y10T29/53265
摘要：一種組裝輔助治具，用以輔助具有殼體、第一配件、第二配件以及電線的電子裝置之組裝，包含：一基座，具有用以定位容置殼體之容置區、及連通容置區之握取口；一第一載台，係設置於該基座，並具有連通容置區之定位凹槽，用於容置第一配件；一第一蓋體，係鉸接於該第一載台，用於閉合該定位凹槽；一第二載台，係設置於該基座，並具有連通容置區之定位開口，用於容置第二配件；以及一第二蓋體，係鉸接於該第二載台，用以閉合該定位開口。本創作可簡化組裝作業，進而使作業人員可正確、快速及方便的進行組裝，並提升產品良率及產能。
简体摘要：一种组装辅助治具，用以辅助具有壳体、第一配件、第二配件以及电线的电子设备之组装，包含：一基座，具有用以定位容置壳体之容置区、及连通容置区之握取口；一第一载台，系设置于该基座，并具有连通容置区之定位凹槽，用于容置第一配件；一第一盖体，系铰接于该第一载台，用于闭合该定位凹槽；一第二载台，系设置于该基座，并具有连通容置区之定位开口，用于容置第二配件；以及一第二盖体，系铰接于该第二载台，用以闭合该定位开口。本创作可简化组装作业，进而使作业人员可正确、快速及方便的进行组装，并提升产品良率及产能。

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