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2. 发明专利

TW201412220A 製備多層印刷電路板之工具、方法與機器审中-公开
简体标题：制备多层印刷电路板之工具、方法与机器
公开(公告)号：TW201412220A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW102127580
申请日：2013-08-01
申请人：錢派拉特材料有限公司 , CHEMPLATE MATERIALS, S.L.
发明人：加列哥拉薩羅維克多 , GALLEGO LAZARO, VICTOR
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/0097 , B23K13/01 , H05K3/4638 , H05K13/0069 , H05K2203/0165 , H05K2203/101 , Y10T29/53265
摘要：本說明書揭示一種製備多層印刷電路板之工具、方法、與機器。本發明係關於一種在製造過程中用以支持多層印刷電路板的工具，上述工具包含一框架(frame)，上述框架中設置有預繃緊、非傳導性的織物，上述織物之厚度小於0.1 mm，且其雙面可被存取(accessed)。上述工具允許上述多層印刷電路板的各層之間在該集合(bundle)內部位置(internal points)的感應連結，上述的集合係設置於上述工具上，且至少一應用於焊接操作的焊接電極係應用於上述工具上用以支持上述的集合的織物的較低下方表面。本發明也揭露了一種特別適合用來執行上述方法的裝置，其包含C-形磁芯，上述C-形磁芯的手臂長度可達到該集合的該些內部位置。
简体摘要：本说明书揭示一种制备多层印刷电路板之工具、方法、与机器。本发明系关于一种在制造过程中用以支持多层印刷电路板的工具，上述工具包含一框架(frame)，上述框架中设置有预绷紧、非传导性的织物，上述织物之厚度小于0.1 mm，且其双面可被存取(accessed)。上述工具允许上述多层印刷电路板的各层之间在该集合(bundle)内部位置(internal points)的感应链接，上述的集合系设置于上述工具上，且至少一应用于焊接操作的焊接电极系应用于上述工具上用以支持上述的集合的织物的较低下方表面。本发明也揭露了一种特别适合用来运行上述方法的设备，其包含C-形磁芯，上述C-形磁芯的手臂长度可达到该集合的该些内部位置。

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