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1. 发明专利

TW201540153A 電器製品的製造方法审中-公开
简体标题：电器制品的制造方法
公开(公告)号：TW201540153A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103139500
申请日：2014-11-14
申请人：萬達修查股份有限公司 , WONDER FUTURE CORPORATION
发明人：佐藤彰 , SATO, AKIRA , 福田光樹 , FUKUDA, KOKI , 杉山和弘 , SUGIYAMA, KAZUHIRO
IPC分类号： H05K3/36 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/22 , B29C65/14 , B29C65/1432 , B29C65/1445 , H05K1/032 , H05K1/0326 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/119 , H05K1/147 , H05K3/0014 , H05K3/101 , H05K3/3494 , H05K3/363 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2201/2018 , H05K2203/101 , H05K2203/1105
摘要：一種電器製品的製造方法，係包括以下的步驟：配置步驟，其係將低熔點樹脂製成形品的成形體之連接用端子與可撓性薄片(flexible sheet)之連接用端子相向配置；及電磁感應加熱步驟，其係在前述配置步驟之後，進行電磁感應加熱；藉由前述電磁感應加熱，在前述成形體之連接用端子與前述可撓性薄片之連接用端子之間所設置之焊料係熔融，此時前述低熔點樹脂製的成形體不會蒙受熱損傷，而前述熔融焊料硬化而將前述成形體之連接用端子與前述可撓性薄片之連接用端子接合。
简体摘要：一种电器制品的制造方法，系包括以下的步骤：配置步骤，其系将低熔点树脂制成形品的成形体之连接用端子与可挠性薄片(flexible sheet)之连接用端子相向配置；及电磁感应加热步骤，其系在前述配置步骤之后，进行电磁感应加热；借由前述电磁感应加热，在前述成形体之连接用端子与前述可挠性薄片之连接用端子之间所设置之焊料系熔融，此时前述低熔点树脂制的成形体不会蒙受热损伤，而前述熔融焊料硬化而将前述成形体之连接用端子与前述可挠性薄片之连接用端子接合。

2. 发明专利

TW540282B 多層印刷電路之各組成內層的黏合程序及其應用機器有权
简体标题：多层印刷电路之各组成内层的黏合进程及其应用机器
公开(公告)号：TW540282B
公开(公告)日：2003-07-01
申请号：TW091118373
申请日：2002-08-15
申请人：肯普列特材料公司
发明人：維多拉加羅加列哥
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0212 , B32B37/0084 , B32B37/065 , B32B2310/0812 , B32B2457/08 , H05K3/4638 , H05K2203/065 , H05K2203/101
摘要：多層印刷電路之各組成內層的黏合程序及黏合機器。
該程序適用於預定數目含有電路影像之內層(2，3，4，5，6，7，8和9)構成的電路，該等內層設有包括黏合部位(q)的外圍邊條(p)，且該等內層係重疊並以隔離層(a，b和 c)使其彼此分開。該程序包括下列各步驟：i)將至少具有一個短路匝圈(s)的扁平繞組所構成的加熱電路(h)置於各黏合部位(q)；ii)交替以隔離層(a，b和c)使含有電路影像的各層(2，3，4，5，6，7，8和9)重疊；iii)使含有電路影像之各層(2，3，4，5，6，7，8和9)與隔離層(a，b和c)相對於彼此的位置固定，以致產生預定數目組(g)的黏合部位(q)；iv)將電感電極(18，19)設於各組(g)的黏合部位(q)上；v)施用一種可變電感的磁場，據以黏合各組(g)黏合部位。
简体摘要：多层印刷电路之各组成内层的黏合进程及黏合机器。该进程适用于预定数目含有电路影像之内层(2，3，4，5，6，7，8和9)构成的电路，该等内层设有包括黏合部位(q)的外围边条(p)，且该等内层系重叠并以隔离层(a，b和 c)使其彼此分开。该进程包括下列各步骤：i)将至少具有一个短路匝圈(s)的扁平绕组所构成的加热电路(h)置于各黏合部位(q)；ii)交替以隔离层(a，b和c)使含有电路影像的各层(2，3，4，5，6，7，8和9)重叠；iii)使含有电路影像之各层(2，3，4，5，6，7，8和9)与隔离层(a，b和c)相对于彼此的位置固定，以致产生预定数目组(g)的黏合部位(q)；iv)将电感电极(18，19)设于各组(g)的黏合部位(q)上；v)施用一种可变电感的磁场，据以黏合各组(g)黏合部位。

3. 发明专利

TWI544848B 電器製品的製造方法有权
简体标题：电器制品的制造方法
公开(公告)号：TWI544848B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW103139500
申请日：2014-11-14
申请人：萬達修查股份有限公司 , WONDER FUTURE CORPORATION
发明人：佐藤彰 , SATO, AKIRA , 福田光樹 , FUKUDA, KOKI , 杉山和弘 , SUGIYAMA, KAZUHIRO
IPC分类号： H05K3/36 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/22 , B29C65/14 , B29C65/1432 , B29C65/1445 , H05K1/032 , H05K1/0326 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/119 , H05K1/147 , H05K3/0014 , H05K3/101 , H05K3/3494 , H05K3/363 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2201/2018 , H05K2203/101 , H05K2203/1105

4. 发明专利

TW200817128A 用於多層印刷電路半成品之光學對位及層板感應黏合之自動機器 AUTOMATIC MACHINE FOR OPTICAL ALIGNMENT AND INDUCTIVE BONDING OF THE LAYERS OF A SEMI-FINISHED MULTILAYER PRINTED CIRCUIT 审中-公开
简体标题：用于多层印刷电路半成品之光学对位及层板感应黏合之自动机器 AUTOMATIC MACHINE FOR OPTICAL ALIGNMENT AND INDUCTIVE BONDING OF THE LAYERS OF A SEMI-FINISHED MULTILAYER PRINTED CIRCUIT
公开(公告)号：TW200817128A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：TW096100476
申请日：2007-01-05
申请人：西達爾設備股份有限公司 CEDAL EQUIPMENT S.R.L.
发明人：布魯諾西羅梭 CERASO, BRUNO
IPC分类号： B23Q
CPC分类号： H05K3/4638 , H05K1/0269 , H05K2201/09918 , H05K2203/065 , H05K2203/101 , H05K2203/166
摘要：本發明揭示一種用於製造印刷電路類型多層板之半成品的機器,其包括兩支承板及兩堆用於加工之層板,其係位於一用於堆疊層板或用於卸下該半成品的工作站與一在其處諸層板藉由電磁感應而被黏接的工作站之間。兩支承板係沿著共同之平移軸線而對準,並且交替於堆疊站與黏接站之間,且反之亦然,以便可平行執行這些操作。在交換位於兩個工作站間之位置前,諸板先被向外翻轉以避免相互間之機械阻礙。沿著共同之平移軸線而被對準之移動式自動控制裝置可藉由吸力而從一堆層板處吸取每一新層板,而該堆層板係以顛倒順序被放置,且係藉由一組攝影機及用於轉動平移層板之線性馬達而被對準。自動控制裝置接著移動至堆疊站上。儘管相互間有平移運動,被牢固地建置在自動控制裝置與諸支承板之間的機械聯結器系統仍可確保對準狀態被適當地維持。一系列夾鉗在成形過程中壓緊該堆層板以維持其對準狀態。
简体摘要：本发明揭示一种用于制造印刷电路类型多层板之半成品的机器,其包括两支承板及两堆用于加工之层板,其系位于一用于堆栈层板或用于卸下该半成品的工作站与一在其处诸层板借由电磁感应而被黏接的工作站之间。两支承板系沿着共同之平移轴线而对准,并且交替于堆栈站与黏接站之间,且反之亦然,以便可平行运行这些操作。在交换位于两个工作站间之位置前,诸板先被向外翻转以避免相互间之机械阻碍。沿着共同之平移轴线而被对准之移动式自动控制设备可借由吸力而从一堆层板处吸取每一新层板,而该堆层板系以颠倒顺序被放置,且系借由一组摄影机及用于转动平移层板之线性马达而被对准。自动控制设备接着移动至堆栈站上。尽管相互间有平移运动,被牢固地建置在自动控制设备与诸支承板之间的机械连接器系统仍可确保对准状态被适当地维持。一系列夹钳在成形过程中压紧该堆层板以维持其对准状态。

5. 发明专利

TW201524269A 用於印刷電路感應焊接的微型頭审中-公开
简体标题：用于印刷电路感应焊接的微型头
公开(公告)号：TW201524269A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103120262
申请日：2014-06-12
申请人：賽達爾設備有限公司 , CEDAL EQUIPMENT S.R.L.
发明人：切拉索布魯諾 , CERASO, BRUNO
IPC分类号： H05B6/36 , H05B6/48 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/46 , H05B6/02 , H05B6/365 , H05B6/42 , H05K3/328 , H05K2203/101
摘要：本發明涉及一種用於焊接印刷電路及類似製品用的多層疊層的感應頭（1），其中與勵磁電感（6）相關聯的電感器芯（3）由在感應頭內所提供的路徑中迴圈的空氣或其他氣態流體進行冷卻。第二電感器芯（4）與第一電感器芯協同，以將磁通引向置於磁芯（3、4）之間的多層疊層的至少一個接合區域（52）：冷卻流體流經多層疊層的接合區域（52），從而便於在焊接過程結束時焊接頭的分離。
简体摘要：本发明涉及一种用于焊接印刷电路及类似制品用的多层叠层的感应头（1），其中与励磁电感（6）相关联的电感器芯（3）由在感应头内所提供的路径中循环的空气或其他气态流体进行冷却。第二电感器芯（4）与第一电感器芯协同，以将磁通引向置于磁芯（3、4）之间的多层叠层的至少一个接合区域（52）：冷却流体流经多层叠层的接合区域（52），从而便于在焊接过程结束时焊接头的分离。

6. 发明专利

TW200423838A 印刷電路板的製造方法及其製造設備 PROCESS FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS AND A MACHINE FOR THIS PURPOSE 审中-公开
简体标题：印刷电路板的制造方法及其制造设备 PROCESS FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS AND A MACHINE FOR THIS PURPOSE
公开(公告)号：TW200423838A
公开(公告)日：2004-11-01
申请号：TW093106887
申请日：2004-03-15
申请人：肯布拉迪原料有限公司 CHEMPLATE MATERIALS, S.L.
发明人：拉薩羅‧加耶哥‧密克特 LAZARO GALLEGO, VICTOR , 古貝羅‧岡薩雷斯‧瓊斯‧安東尼歐 CUBEIRO GONZALEZ, JOSE ANTONIO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： B32B15/14 , B32B37/04 , B32B37/06 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2309/68 , B32B2310/0812 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/4611 , H05K2203/101 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155
摘要：一種印刷電路板之製造方法及其製造設備，其中一承壓組係被設置於一加壓設備的二壓板之間而被壓製；該承壓組包含有至少二金屬壓板以及一設置於該等金屬壓板之間的印刷電路板複合物，該複合物係由一或以上之金屬片、一或以上含浸有可聚合樹脂的隔絕材料層，以及／或者一或以上具有刻化電路圖像之印刷電路板所形成；該製造方法係對該承壓組施加一可變磁感應場，使該承壓組之金屬壓板與金屬片中因產生感應電流而被加熱，再藉由熱傳導依序加熱該隔絕材料層，藉此融化、液化該隔絕材料層中的樹脂以造成該隔絕材料層與該金屬片之間的黏結，更且再提升溫度使該等隔絕材料層中的可聚合樹脂產生聚合，藉此在冷卻該承壓組之後可獲得適合用於製造印刷電路板之一或以上之硬化板。該設備包含有一可變感應磁場產生器，用以產生感應電流而加熱該承壓組之金屬壓板與金屬片，以及控制該磁場產生器作用以及該承壓組所受溫度及壓力之裝置。
简体摘要：一种印刷电路板之制造方法及其制造设备，其中一承压组系被设置于一加压设备的二压板之间而被压制；该承压组包含有至少二金属压板以及一设置于该等金属压板之间的印刷电路板复合物，该复合物系由一或以上之金属片、一或以上含浸有可聚合树脂的隔绝材料层，以及／或者一或以上具有刻化电路图像之印刷电路板所形成；该制造方法系对该承压组施加一可变磁感应场，使该承压组之金属压板与金属片中因产生感应电流而被加热，再借由热传导依序加热该隔绝材料层，借此融化、液化该隔绝材料层中的树脂以造成该隔绝材料层与该金属片之间的黏结，更且再提升温度使该等隔绝材料层中的可聚合树脂产生聚合，借此在冷却该承压组之后可获得适合用于制造印刷电路板之一或以上之硬化板。该设备包含有一可变感应磁场产生器，用以产生感应电流而加热该承压组之金属压板与金属片，以及控制该磁场产生器作用以及该承压组所受温度及压力之设备。

7. 实用新型

TW532709U 一種多層電路板高週波疊板固合裝置失效
简体标题：一种多层电路板高周波叠板固合设备
公开(公告)号：TW532709U
公开(公告)日：2003-05-11
申请号：TW091212895
申请日：2002-08-16
申请人：林瑞欽
发明人：林瑞欽
IPC分类号： H05K
CPC分类号： B29C66/45 , B29C65/3644 , B29C65/3676 , B29C66/1122 , B29C66/21 , B29C66/71 , B29C66/721 , B29C66/723 , B29C66/7394 , B29C66/832 , B29C70/543 , B29C70/545 , B29K2063/00 , B29L2009/00 , B32B37/0084 , B32B37/065 , B32B2310/0806 , B32B2457/08 , H05K3/4638 , H05K2201/09781 , H05K2203/065 , H05K2203/101 , H05K2203/1105
摘要：本創作係有關於一種多層電路板高週波疊板固合裝置，其主要係為一多層電路板於壓合製程前疊合之預固定結合裝置，該固合裝置乃針對多層電路板(Multi Layers Board, MLB)上各內層相關位置于壓合前需作精密之對正與固定功效，其主要特徵在於：即於各該需堆疊多層電路板之各內層板適當處各預先設有適當數量的相對應槽孔(或靶標)，且槽孔(或靶標)或其附近可設有感應元件，且各內層板間均預設有膠片(PREPREG)，而各多層電路板依設計順序依槽孔(或靶標)預堆疊設於工作平台上后，並藉由一壓掣定位元件壓掣該已依槽孔(或靶標)預堆疊尚未固定之多層電路板，且藉由該壓掣元件上設有一高週波加熱裝置，藉由高週波感應頭感應作用，以使內層板所設感應元件受感應作用產生熱能，且藉熱能迅速局部融化各膠片使各內層板體固定者，以達到使該多層電路板得一可迅速固合效果裝置。
简体摘要：本创作系有关于一种多层电路板高周波叠板固合设备，其主要系为一多层电路板于压合制程前叠合之预固定结合设备，该固合设备乃针对多层电路板(Multi Layers Board, MLB)上各内层相关位置于压合前需作精密之对正与固定功效，其主要特征在于：即于各该需堆栈多层电路板之各内层板适当处各预先设有适当数量的相对应槽孔(或靶标)，且槽孔(或靶标)或其附近可设有感应组件，且各内层板间均默认有胶片(PREPREG)，而各多层电路板依设计顺序依槽孔(或靶标)预堆栈设于工作平台上后，并借由一压掣定比特件压掣该已依槽孔(或靶标)预堆栈尚未固定之多层电路板，且借由该压掣组件上设有一高周波加热设备，借由高周波感应头感应作用，以使内层板所设感应组件受感应作用产生热能，且藉热能迅速局部融化各胶片使各内层板体固定者，以达到使该多层电路板得一可迅速固合效果设备。

8. 发明专利

TWI606751B 用於印刷電路感應焊接的微型頭有权
简体标题：用于印刷电路感应焊接的微型头
公开(公告)号：TWI606751B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：TW103120262
申请日：2014-06-12
申请人：賽達爾設備有限公司 , CEDAL EQUIPMENT S.R.L.
发明人：切拉索布魯諾 , CERASO, BRUNO
IPC分类号： H05B6/36 , H05B6/48 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/46 , H05B6/02 , H05B6/365 , H05B6/42 , H05K3/328 , H05K2203/101

9. 发明专利

TW200726354A 具細微電性連接結構之電路板 CIRCUIT BOARD WITH FINE ELECTRICALLY CONNECTING STRUCTURE 失效
简体标题：具细微电性连接结构之电路板 CIRCUIT BOARD WITH FINE ELECTRICALLY CONNECTING STRUCTURE
公开(公告)号：TW200726354A
公开(公告)日：2007-07-01
申请号：TW094146635
申请日：2005-12-27
申请人：全懋精密科技股份有限公司 PHOENIX PRECISION TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：許詩濱 HSU, SHIH-PING
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01R12/523 , H05K3/4069 , H05K3/4644 , H05K2203/101 , H05K2203/1461
摘要：一種具細微電性連接結構之電路板,包括具有至少一第一線路層之電路板;至少一介電層,係形成於該電路板及第一線路層表面,於該介電層中形成有至少一開孔;至少一細微電性連接結構,係形成於該介電層之開孔中,並與第一線路層電性連接,且該細微電性連接結構係為網狀鏈結構之導電複合材料;至少一第二線路層,係形成於該介電層及導電材料之表面,且該第二線路層具有至少一線路及電性連接墊,俾藉由該細微電性連接結構具有網狀鏈結構以電性連接該第一線路層及第二線路層,以達微小開孔之電性連接。
简体摘要：一种具细微电性连接结构之电路板,包括具有至少一第一线路层之电路板;至少一介电层,系形成于该电路板及第一线路层表面,于该介电层中形成有至少一开孔;至少一细微电性连接结构,系形成于该介电层之开孔中,并与第一线路层电性连接,且该细微电性连接结构系为网状链结构之导电复合材料;至少一第二线路层,系形成于该介电层及导电材料之表面,且该第二线路层具有至少一线路及电性连接垫,俾借由该细微电性连接结构具有网状链结构以电性连接该第一线路层及第二线路层,以达微小开孔之电性连接。

10. 发明专利

TW200414955A 軟焊方法及裝置审中-公开
简体标题：软焊方法及设备
公开(公告)号：TW200414955A
公开(公告)日：2004-08-16
申请号：TW092130518
申请日：2003-10-31
申请人：科技試驗有限公司 TECHNO LAB COMPANY
发明人：深町進平 , 大谷裕一 , 藤野俊 , 深町淳
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K1/085 , B23K1/20 , B23K3/0653 , B23K3/08 , B23K35/262 , H05K3/3447 , H05K3/3468 , H05K2203/101
摘要：本發明係在(a)軟焊(焊接)中、(b)軟焊前及(c)軟焊後之中，至少在於(a)軟焊中及(b)軟焊前的過程，對於(d)焊料、(e)軟焊的對象物及(f)該周邊部中之至少任何其中之一，藉由20Hz～1MHz之頻帶來供予頻率會隨時間性變化的交流電流，而藉由該交流電流所感應形成之電磁場來實施調變電磁波處理的軟焊方法，由而不僅僅使用含有鉛之焊料，甚至使用無鉛焊料，對於軟焊焊接對象物的焊接時之沾濕性會變為良好，又所能獲得的所要軟焊的物品之強度等會較先前的焊料更為增進。
简体摘要：本发明系在(a)软焊(焊接)中、(b)软焊前及(c)软焊后之中，至少在于(a)软焊中及(b)软焊前的过程，对于(d)焊料、(e)软焊的对象物及(f)该周边部中之至少任何其中之一，借由20Hz～1MHz之频带来供予频率会随时间性变化的交流电流，而借由该交流电流所感应形成之电磁场来实施调制电磁波处理的软焊方法，由而不仅仅使用含有铅之焊料，甚至使用无铅焊料，对于软焊焊接对象物的焊接时之沾湿性会变为良好，又所能获得的所要软焊的物品之强度等会较先前的焊料更为增进。

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