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1. 发明专利

TW201811930A 塗佈裝置的方法以及經塗佈的產品审中-公开
简体标题：涂布设备的方法以及经涂布的产品
公开(公告)号：TW201811930A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106120131
申请日：2017-06-16
申请人：盔甲奈米科技股份有限公司 , NANO SHIELD TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：李政 , LEE, JAMES CHENG
IPC分类号： C09D1/00 , C09K3/18 , H05K3/28
CPC分类号： H05K3/284 , H05K1/185 , H05K3/285 , H05K3/303 , H05K2201/0104 , H05K2201/015 , H05K2201/0158 , H05K2201/0179 , H05K2201/0257 , H05K2203/1333
摘要：本發明係關於一種使裝置防水的方法以及所產生的裝置，該裝置包括一印刷電路板組件，該印刷電路板組件包括：一印刷電路板及至少一電子元件，設置於該印刷電路板上。一防水塗佈層例如聚合物塗佈層設置於該至少一電子元件之至少一部分上或與該至少一電子元件之至少一部分相接觸。一奈米薄膜設置於該印刷電路板組件上，該奈米薄膜包括一內塗佈層與一外塗佈層，該內塗佈層係設置於該印刷電路板上或與該防水塗佈層相接觸，並包括有粒徑約5 nm至約100 nm範圍內的金屬氧化物奈米粒子，而該外塗佈層則與該內塗佈層相接觸，並包括有粒徑約0.1 nm至10 nm範圍內的二氧化矽奈米粒子。
简体摘要：本发明系关于一种使设备防水的方法以及所产生的设备，该设备包括一印刷电路板组件，该印刷电路板组件包括：一印刷电路板及至少一电子组件，设置于该印刷电路板上。一防水涂布层例如聚合物涂布层设置于该至少一电子组件之至少一部分上或与该至少一电子组件之至少一部分相接触。一奈米薄膜设置于该印刷电路板组件上，该奈米薄膜包括一内涂布层与一外涂布层，该内涂布层系设置于该印刷电路板上或与该防水涂布层相接触，并包括有粒径约5 nm至约100 nm范围内的金属氧化物奈米粒子，而该外涂布层则与该内涂布层相接触，并包括有粒径约0.1 nm至10 nm范围内的二氧化硅奈米粒子。

2. 发明专利

TWI619133B 電容器檢測系統以及用於釋放應力的分腳座裝置有权
简体标题：电容器检测系统以及用于释放应力的分脚座设备
公开(公告)号：TWI619133B
公开(公告)日：2018-03-21
申请号：TW105122900
申请日：2016-07-20
申请人：鈺邦科技股份有限公司 , APAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：錢明谷 , CHIEN, MING GOO , 黃國禎 , HUANG, KUO CHEN , 梁名琮 , LIANG, MING TSUNG
IPC分类号： H01G9/14 , H01G9/15
CPC分类号： H05K3/303 , C21D1/30 , G01R31/016 , H01G2/065

3. 发明专利

TW201642291A 薄膜電容器之製造方法、積體電路搭載基板、及具備該基板之半導體裝置审中-公开
简体标题：薄膜电容器之制造方法、集成电路搭载基板、及具备该基板之半导体设备
公开(公告)号：TW201642291A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105107032
申请日：2016-03-08
申请人：野田士克林股份有限公司 , NODA SCREEN CO., LTD.
发明人：服部篤典 , HATTORI, ATSUNORI
IPC分类号： H01G4/38 , H01G4/30 , H01L23/12
CPC分类号： H05K3/303 , H01G4/33 , H01G4/38 , H01L23/49827 , H01L23/642 , H01L28/60 , H01L2224/16225 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K1/0298 , H05K1/162 , H05K3/002 , H05K3/32 , H05K3/46
摘要：本發明係一種薄膜電容器之製造方法，積體電路搭載基板，及具備該基板之半導體裝置，其中，製造薄膜電容器於電路基板之方法，包含：於加以形成於支持構件(31)表面之介電體膜(12M)上，以所需圖案而形成薄膜電容器之第1電極層(11)之第1電極形成工程(圖3(d))，和於介電體膜(12M)上及第1電極層(11)上，呈埋入在第1電極層(11)地加以形成電路基板之絕緣基材(16)之基材形成工程(圖3(e))，和除去支持構件(31)，使與介電體膜(12M)之第1電極層(11)相反側的面露出之除去工程，和由圖案化介電體膜(12M)者，而殘留重疊於第1電極層(11)之介電體層之同時，於其介電體層形成第1貫通孔而使第1電極層(11)之介電體層側的面之一部分露出之介電體圖案化工程，和於包含在第1貫通孔內之介電體層上，重疊薄膜電容器之第2電極層而形成之第2電極形成工程。
简体摘要：本发明系一种薄膜电容器之制造方法，集成电路搭载基板，及具备该基板之半导体设备，其中，制造薄膜电容器于电路基板之方法，包含：于加以形成于支持构件(31)表面之介电体膜(12M)上，以所需图案而形成薄膜电容器之第1电极层(11)之第1电极形成工程(图3(d))，和于介电体膜(12M)上及第1电极层(11)上，呈埋入在第1电极层(11)地加以形成电路基板之绝缘基材(16)之基材形成工程(图3(e))，和除去支持构件(31)，使与介电体膜(12M)之第1电极层(11)相反侧的面露出之除去工程，和由图案化介电体膜(12M)者，而残留重叠于第1电极层(11)之介电体层之同时，于其介电体层形成第1贯通孔而使第1电极层(11)之介电体层侧的面之一部分露出之介电体图案化工程，和于包含在第1贯通孔内之介电体层上，重叠薄膜电容器之第2电极层而形成之第2电极形成工程。

5. 发明专利

TWI536610B 發光二極體模組之製造方法失效
简体标题：发光二极管模块之制造方法
公开(公告)号：TWI536610B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW101149449
申请日：2012-12-24
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：賴志成 , LAI, CHIH CHEN
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/58 , H05K3/303 , H05K13/046 , H05K13/08 , H05K2201/10106 , H05K2203/166

6. 发明专利

TW201527817A 光電轉換模組审中-公开
简体标题：光电转换模块
公开(公告)号：TW201527817A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103100081
申请日：2014-01-02
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：賴志成 , LAI, CHIH CHEN
IPC分类号： G02B6/26 , G02B6/36
CPC分类号： G01J1/0411 , G01J1/0271 , H01L23/16 , H01L31/0203 , H01L31/167 , H01L2924/0002 , H05K3/303 , H05K2201/10121 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種光電轉換模組，包括電路板、收發光元件組及光電轉換透鏡。所述收發光元件組設置於所述電路板上。所述收發光元件組包括發光元件及收光元件。所述發光元件及收光元件均具有定位凸塊。所述光電轉換透鏡具有與所述定位凸塊對應的定位部，以實現所述光電轉換透鏡與所述收發光元件組的精准對位。
简体摘要：本发明提供一种光电转换模块，包括电路板、收发光组件组及光电转换透镜。所述收发光组件组设置于所述电路板上。所述收发光组件组包括发光组件及收光组件。所述发光组件及收光组件均具有定位凸块。所述光电转换透镜具有与所述定位凸块对应的定位部，以实现所述光电转换透镜与所述收发光组件组的精准对位。

7. 发明专利

TW201444035A 電力模組用基板、附散熱器的電力模組用基板、電力模組、電力模組用基板的製造方法、銅板接合用膏及接合體的製造方法审中-公开
简体标题：电力模块用基板、附散热器的电力模块用基板、电力模块、电力模块用基板的制造方法、铜板接合用膏及接合体的制造方法
公开(公告)号：TW201444035A
公开(公告)日：2014-11-16
申请号：TW102144649
申请日：2013-12-05
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：寺崎伸幸 , TERASAKI, NOBUYUKI , 長友義幸 , NAGATOMO, YOSHIYUKI , 西川仁人 , NISHIKAWA, KIMIHITO
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/13 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0306 , B23K1/0016 , B23K35/025 , B23K35/3006 , C04B35/645 , C04B37/026 , C04B2235/656 , C04B2235/6565 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/128 , C04B2237/343 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , H01L21/4807 , H01L21/4882 , H01L23/15 , H01L23/3672 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L23/4336 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2924/01322 , H05K1/021 , H05K1/18 , H05K3/303 , H05K3/388 , H05K2203/04 , H05K2203/1194 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049
摘要：本發明的電力模組用基板是在陶瓷基板(11)的表面層疊由銅或銅合金所構成的銅板來接合的電力模組用基板，在銅板與陶瓷基板(11)之間，氧化物層(31)會被形成於陶瓷基板(11)的表面，且Ag-Cu共晶組織層(32)的厚度為15μm以下。
简体摘要：本发明的电力模块用基板是在陶瓷基板(11)的表面层叠由铜或铜合金所构成的铜板来接合的电力模块用基板，在铜板与陶瓷基板(11)之间，氧化物层(31)会被形成于陶瓷基板(11)的表面，且Ag-Cu共晶组织层(32)的厚度为15μm以下。

8. 发明专利

TWI451536B 多層配線基板及其製造方法有权
简体标题：多层配线基板及其制造方法
公开(公告)号：TWI451536B
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：TW098110035
申请日：2009-03-27
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 , NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：淺野俊哉 , ASANO, TOSHIYA
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/303 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L2221/68345 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H05K3/0064 , H05K3/025 , H05K3/3436 , H05K3/4644 , H05K2201/10318 , H05K2201/10424 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , H01L2224/05599

10. 发明专利

TW201336122A 發光二極體燈條及其製造方法失效
简体标题：发光二极管灯条及其制造方法
公开(公告)号：TW201336122A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW101105166
申请日：2012-02-17
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：賴志成 , LAI, CHIH CHEN
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L33/005 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H05K1/111 , H05K3/303 , H05K3/3431 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2201/09745 , H05K2201/10106 , H05K2201/10984 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要：一種發光二極體燈條，包括發光二極體封裝結構及承載該發光二極體封裝結構的電路板，該發光二極體封裝結構上設有引腳，該電路板上設有複數間隔的第一焊墊，所述複數第一焊墊對應該引腳的位置形成定位孔以嵌設所述引腳。本發明還涉及一種發光二極體燈條的製造方法。
简体摘要：一种发光二极管灯条，包括发光二极管封装结构及承载该发光二极管封装结构的电路板，该发光二极管封装结构上设有引脚，该电路板上设有复数间隔的第一焊垫，所述复数第一焊垫对应该引脚的位置形成定位孔以嵌设所述引脚。本发明还涉及一种发光二极管灯条的制造方法。

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