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1. 发明专利

TWI594830B 雷射加工裝置（一）有权
简体标题：激光加工设备（一）
公开(公告)号：TWI594830B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW100136039
申请日：2011-10-05
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：能丸圭司 , NOMARU, KEIJI
IPC分类号： B23K26/06 , H01S3/00
CPC分类号： B23K26/02 , B23K26/06 , B23K26/0624 , B23K26/0853 , B23K26/0876 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K37/0211 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , H01L21/268 , H01S3/00

2. 发明专利

TWI580505B 標記裝置及方法有权
简体标题：标记设备及方法
公开(公告)号：TWI580505B
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW102104807
申请日：2013-02-07
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING COMPANY, LIMITED
发明人：濱川直良 , HAMAKAWA, NAOYOSHI , 谷川央樹 , TANIKAWA, HIROKI
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/02 , B23K26/08
CPC分类号： B23K26/0876 , B23K26/0084 , B23K26/032 , B23K26/0344 , B23K26/0643 , B23K26/082 , B23K26/0846 , B23K37/0235 , B23K2201/36

3. 发明专利

TWI570781B 使用微透鏡陣列而產生線路之光學設計有权
简体标题：使用微透镜数组而产生线路之光学设计
公开(公告)号：TWI570781B
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW104129039
申请日：2012-10-17
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：霍姆葛倫道格拉斯E , HOLMGREN, DOUGLAS E. , 赫威爾斯山謬C , HOWELLS, SAMUEL C.
IPC分类号： H01L21/268 , H01L21/324 , B23K26/06
CPC分类号： B23K26/0648 , B23K26/00 , B23K26/0006 , B23K26/034 , B23K26/06 , B23K26/0626 , B23K26/082 , B23K26/0853 , B23K26/0876 , B23K2201/40 , B23K2203/56 , G02B27/09 , G02B27/0911 , G02B27/0961 , G02B27/0966 , G02B27/10 , H01L21/268 , H01L21/67115 , H01L24/80

4. 发明专利

TWI560808B 使用具有電漿蝕刻之混合式電流雷射劃線製程的晶圓切割有权
简体标题：使用具有等离子蚀刻之混合式电流激光划线制程的晶圆切割
公开(公告)号：TWI560808B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW101121144
申请日：2012-06-13
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：雷偉生 , LEI, WEI-SHENG , 辛沙拉傑特 , SINGH, SARAVJEET , 亞拉曼奇里麥德哈瓦饒 , YALAMANCHILI, MADHAVA RAO , 伊頓貝德 , EATON, BRAD , 庫默亞傑 , KUMAR AJAY
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/3065 , H01L21/308
CPC分类号： H01L21/78 , B23K26/0006 , B23K26/0057 , B23K26/0624 , B23K26/0661 , B23K26/082 , B23K26/0876 , B23K26/361 , B23K37/0247 , B23K2201/40 , B23K2203/56 , H01L21/67207

5. 发明专利

TWI503873B 使用微透鏡陣列而產生線路之光學設計有权
简体标题：使用微透镜数组而产生线路之光学设计
公开(公告)号：TWI503873B
公开(公告)日：2015-10-11
申请号：TW101138300
申请日：2012-10-17
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：霍姆葛倫道格拉斯E , HOLMGREN, DOUGLAS E. , 赫威爾斯山謬C , HOWELLS, SAMUEL C.
IPC分类号： H01L21/268 , H01L21/324 , B23K26/06
CPC分类号： B23K26/0648 , B23K26/00 , B23K26/0006 , B23K26/034 , B23K26/06 , B23K26/0626 , B23K26/082 , B23K26/0853 , B23K26/0876 , B23K2201/40 , B23K2203/56 , G02B27/09 , G02B27/0911 , G02B27/0961 , G02B27/0966 , G02B27/10 , H01L21/268 , H01L21/67115 , H01L24/80

6. 发明专利

TWI502672B 用於製造電子或非電子組件之方法、其裝置及用於製造電子或非電子組件之基板失效
简体标题：用于制造电子或非电子组件之方法、其设备及用于制造电子或非电子组件之基板
公开(公告)号：TWI502672B
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW101124511
申请日：2012-07-06
申请人：任尼紹公司 , RENISHAW PLC
发明人：費隆柯里威廉麥可 , FEARON, CORRIE WILLIAM MICHAEL , 麥法蘭傑佛瑞 , MCFARLAND, GEOFFREY
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： B23P25/00 , B23K26/0084 , B23K26/083 , B23K26/0846 , B23K26/0876 , B23K26/361 , Y10T29/49771

7. 发明专利

TWI485763B 構件之加工方法有权
简体标题：构件之加工方法
公开(公告)号：TWI485763B
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：TW099107583
申请日：2010-03-16
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：森數洋司 , MORIKAZU, HIROSHI , 武田昇 , TAKEDA, NOBORU , 松本浩一 , MATSUMOTO, HIROKAZU
IPC分类号： H01L21/304 , B23K26/06 , B23K26/36 , B23K101/40
CPC分类号： H01L21/67092 , B23K26/032 , B23K26/0622 , B23K26/0648 , B23K26/073 , B23K26/082 , B23K26/0853 , B23K26/0876 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , H01L21/78

8. 发明专利

TW201519347A 雷射設備及使用其照射雷射光束之方法审中-公开
简体标题：激光设备及使用其照射激光光束之方法
公开(公告)号：TW201519347A
公开(公告)日：2015-05-16
申请号：TW103117601
申请日：2014-05-20
申请人：三星顯示器有限公司 , SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.
发明人：孫希根 , SON, HEE-GEUN , 秋秉權 , CHOO, BYOUNG-KWON , 金度燁 , KIM, DO-YEOB
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/324
CPC分类号： B23K26/0876 , B23K26/0853
摘要：一種雷射設備包含：基於雷射驅動電壓而選擇性地照射雷射光束到目標之一部分的雷射，其中雷射光束的強度在大約10納秒內實質地穩定下來；基於平台驅動電壓來控制目標和雷射之間之相對位置的平台；以及施加平台驅動電壓至平台且施加雷射驅動電壓至雷射的控制器。
简体摘要：一种激光设备包含：基于激光驱动电压而选择性地照射激光光束到目标之一部分的激光，其中激光光束的强度在大约10纳秒内实质地稳定下来；基于平台驱动电压来控制目标和激光之间之相对位置的平台；以及施加平台驱动电压至平台且施加激光驱动电压至激光的控制器。

9. 发明专利

TW201444634A 雷射切割裝置及方法审中-公开
简体标题：激光切割设备及方法
公开(公告)号：TW201444634A
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW102118865
申请日：2013-05-28
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：林辰翰 , LIN, CHEN HAN
IPC分类号： B23K26/361
CPC分类号： B23K26/38 , B23K26/0876 , B23K26/361
摘要：一種雷射切割裝置，用於切割成型之初製品。初製品包括料頭及複數光學元件。料頭包括與複數光學元件一一對應連接的複數連接部。雷射切割裝置包括能夠沿著第一方向及第二方向移動的雷射器及複數旋轉反射鏡。雷射器發出雷射光線，第一方向與第二方向垂直。複數旋轉反射鏡位於複數連接部的上方且與複數連接部一一對應，複數旋轉反射鏡中至少兩個旋轉反射鏡排列成一條直線。複數旋轉反射鏡用於反射沿第一方向或第二方向來回移動的雷射器發出的雷射光線至對應的連接部上以切斷連接部及用於旋轉開放光路使雷射光線到達直線上的下一個旋轉反射鏡。
简体摘要：一种激光切割设备，用于切割成型之初制品。初制品包括料头及复数光学组件。料头包括与复数光学组件一一对应连接的复数连接部。激光切割设备包括能够沿着第一方向及第二方向移动的激光器及复数旋转反射镜。激光器发出激光光线，第一方向与第二方向垂直。复数旋转反射镜位于复数连接部的上方且与复数连接部一一对应，复数旋转反射镜中至少两个旋转反射镜排列成一条直线。复数旋转反射镜用于反射沿第一方向或第二方向来回移动的激光器发出的激光光线至对应的连接部上以切断连接部及用于旋转开放光路使激光光线到达直在线的下一个旋转反射镜。

10. 发明专利

TWI397508B 切割液晶顯示裝置之裝置及方法有权
简体标题：切割液晶显示设备之设备及方法
公开(公告)号：TWI397508B
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW098134128
申请日：2009-10-08
申请人： LG顯示器股份有限公司 , LG DISPLAY CO., LTD.
发明人：申相善 , SHIN, SANG-SUN
IPC分类号： C03B33/10 , G02F1/133
CPC分类号： C03B33/07 , B23K26/0876 , B23K26/38 , B23K37/0408 , B23K2201/40 , B26D3/08 , B26F3/002 , C03B33/027 , H01L21/67092 , Y02P40/57 , Y10T225/12 , Y10T225/321

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